期刊文献+
共找到28篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
一种通过光刻工艺实现细线宽的厚膜布线技术 被引量:3
1
作者 唐喆 尹华 冉建桥 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期435-437,共3页
 采用传统厚膜布线工艺通常可实现150μm的线宽,而达到50μm以下的线宽是非常困难的。文章介绍了一种利用光刻技术结合厚膜工艺实现10~50μm线宽的技术,并给出了该项技术在实际产品中的应用实例。
关键词 混合集成电路 厚膜工艺 光刻 平面螺旋电感
下载PDF
一种基于厚膜工艺的电路版图设计 被引量:1
2
作者 蒲亚芳 《现代电子技术》 2014年第4期118-120,共3页
在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸... 在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 展开更多
关键词 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺
下载PDF
汽车油位传感器用厚膜电路制造工艺的探究 被引量:1
3
作者 谷云峰 张晓武 刘宏 《山西电子技术》 2012年第4期82-84,共3页
叙述了汽车油位传感器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车油位传感器用厚膜电路的生产工艺,从而实现了汽车油位传感器的国产化。
关键词 汽车油位传感器 厚膜电路 制造工艺
下载PDF
一款高温高压输出厚膜DC/DC模块的研制
4
作者 吕鹏涛 陈宏亮 《电源技术应用》 2014年第6期30-34,44,共6页
介绍了一款小体积、高温、高压输出厚膜DC/DC模块的研制思路。通过理论分析、实验验证解决了模块的效率问题,提高了该模块的可靠性;采用厚膜工艺,提高了该模块的集成度。
关键词 DC DC模块 高压输出 厚膜工艺 UCC18000
下载PDF
一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计 被引量:2
5
作者 倪春晓 赵国清 《电子与封装》 2019年第1期18-22,共5页
目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合... 目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。 展开更多
关键词 厚膜混合电路工艺 电流采集电路 固态功率控制器
下载PDF
厚膜铂电阻测温元件
6
作者 王兴斌 《宇航计测技术》 CSCD 北大核心 1990年第4期35-42,共8页
厚膜铂电阻是80年代推出的新一代铂电阻测温元件。以铂浆料代替铂丝,用印刷工艺制成版图代替丝绕,用激光调值代替手工调值,用破璃浆料复层代替绝缘物封装。生产成本低,特性符合 IEC 标准,响应速度快,抗冲击、振动,可靠性高,用途广泛。... 厚膜铂电阻是80年代推出的新一代铂电阻测温元件。以铂浆料代替铂丝,用印刷工艺制成版图代替丝绕,用激光调值代替手工调值,用破璃浆料复层代替绝缘物封装。生产成本低,特性符合 IEC 标准,响应速度快,抗冲击、振动,可靠性高,用途广泛。本文综述这种测温元件的发展背景、结构特点、工艺、性能及应用前景。 展开更多
关键词 测温元件 厚膜铂电阻 温度测量
下载PDF
碳纳米管场发射阴极的厚膜工艺研究 被引量:8
7
作者 王琪琨 朱长纯 +1 位作者 田昌会 史永胜 《电子器件》 CAS 2004年第4期543-546,共4页
研究了制备碳纳米管 ( CNT)场发射阴极的厚膜工艺 ,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索 ,在 Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的 CNT厚膜。 CNT厚膜工艺研究表明 ,CNT浆料中银浆的最佳比例约为 4.2 % ,最佳烧结温度为 480℃ ... 研究了制备碳纳米管 ( CNT)场发射阴极的厚膜工艺 ,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索 ,在 Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的 CNT厚膜。 CNT厚膜工艺研究表明 ,CNT浆料中银浆的最佳比例约为 4.2 % ,最佳烧结温度为 480℃ (空气中 ) ,才能保证厚膜有较强的附着力 ,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大 ,则使高电压时场发射电流明显下降 ,通过对 CNT厚膜的场发射特性测量得知 ,其开启电压为 2 .4V/μm,在 5 V/μm的电场下 ,场发射电流密度为 2 7.8μA/cm2 ,但发光显示情况不佳 ,通过使用含有机粘结剂的浆料 。 展开更多
关键词 碳纳米管阴极 厚膜工艺 银浆 场发射
下载PDF
陶瓷厚膜和薄膜混合电致发光器件 被引量:5
8
作者 朱文清 刘祖刚 +4 位作者 唐春玖 赵伟明 蒋雪茵 张志林 许少鸿 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期82-86,共5页
使用PbMg1/ 3Nb2 / 3O3 PbTiO3 PbCd1/ 2 W1/ 2 O3三元系电容器瓷料 ,采用流延工艺成膜 ,丝网印刷内电极 ,在 930~ 950℃下低温烧结的方法制备了陶瓷衬底。陶瓷厚膜在室温下的相对介电常数εr>1.4× 10 4 ,损耗tanδ≈ 1% ,具... 使用PbMg1/ 3Nb2 / 3O3 PbTiO3 PbCd1/ 2 W1/ 2 O3三元系电容器瓷料 ,采用流延工艺成膜 ,丝网印刷内电极 ,在 930~ 950℃下低温烧结的方法制备了陶瓷衬底。陶瓷厚膜在室温下的相对介电常数εr>1.4× 10 4 ,损耗tanδ≈ 1% ,具有极高的品质因素 (大于等于 80 μC/cm2 )。理论分析了电致发光器件的阈值电压与绝缘介质特性的关系。直接在陶瓷厚膜上制备了MIS结构和MISIM结构的以陶瓷厚膜为绝缘层的ZnS 展开更多
关键词 陶瓷厚膜 流延工艺 介质材料 电致发光器件 薄膜
下载PDF
涂布工艺对厚膜涂布性能的影响 被引量:4
9
作者 黄蓓青 魏先福 +1 位作者 桑凤仙 朱年军 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期118-120,共3页
为了得到一定厚度的厚膜,并保证涂膜表面的平整性,分别采用刮涂法、网纹辊涂布法、以及丝网印刷法进行涂布,改变涂布框厚度、刮刀角度、网纹辊绕线直径、丝网目数和版膜厚度对UV涂布油进行涂布,测试涂布膜层的厚度及表面粗糙度,研... 为了得到一定厚度的厚膜,并保证涂膜表面的平整性,分别采用刮涂法、网纹辊涂布法、以及丝网印刷法进行涂布,改变涂布框厚度、刮刀角度、网纹辊绕线直径、丝网目数和版膜厚度对UV涂布油进行涂布,测试涂布膜层的厚度及表面粗糙度,研究涂布工艺对膜层性能的影响。研究结果表明:采用刮涂法可获得较厚、表面较平整的涂膜,且刮刀角度在45°~60°范围内,另外,采用丝网印刷法也可得到性能较好的涂膜,但版膜厚度应很高。 展开更多
关键词 厚膜 涂布工艺 厚度 粗糙度
下载PDF
厚膜电路的应用及其发展刍议 被引量:1
10
作者 王行乾 《电子元器件应用》 2001年第3期1-4,25,共5页
本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。
关键词 厚膜电路 厚膜工艺 集成电路
下载PDF
厚膜氢气传感器设计 被引量:3
11
作者 文吉延 刘玺 +3 位作者 刘志远 刘洋 周明军 金鹏飞 《传感器与微系统》 CSCD 2020年第6期92-94,共3页
报道了一种基于厚膜工艺的氢气传感器。首先采用丝网印刷工艺制作铂加热器线条,再在其上面分别覆有纳米催化剂/氧化铝形成气敏元件、涂覆纳米氧化铝构成补偿元件,最后制成氢气传感器。测试结果表明:传感器灵敏度大于21 m V/1%H2,响应时... 报道了一种基于厚膜工艺的氢气传感器。首先采用丝网印刷工艺制作铂加热器线条,再在其上面分别覆有纳米催化剂/氧化铝形成气敏元件、涂覆纳米氧化铝构成补偿元件,最后制成氢气传感器。测试结果表明:传感器灵敏度大于21 m V/1%H2,响应时间小于30 s,非线性和重复性优于2%。 展开更多
关键词 厚膜 氢气传感器 丝网印刷工艺
下载PDF
空间用固态限流保护电路的小型化设计与实现 被引量:3
12
作者 倪春晓 赵国清 《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2019年第3期17-22,共6页
设计了一款采用指令控制模式且具有通断指示和限流保护调节功能的固态限流保护电路,可替代空间电源母线中的熔断器,用于浪涌电流抑制和负载过流保护.为满足产品的小型化设计需求,电路采用厚膜工艺布局布线,微组装技术生产制造.通过电路... 设计了一款采用指令控制模式且具有通断指示和限流保护调节功能的固态限流保护电路,可替代空间电源母线中的熔断器,用于浪涌电流抑制和负载过流保护.为满足产品的小型化设计需求,电路采用厚膜工艺布局布线,微组装技术生产制造.通过电路仿真、版图设计及应用测试,电路性能满足设计要求,且产品尺寸仅为25mm×23mm×5.5mm,在小型化设计方面具有显著优势,作为新兴的固态配电保护产品在空间供配电系统中具有良好的应用前景. 展开更多
关键词 固态限流保护电路 厚膜工艺 微组装技术 固态配电 空间供配电系统 供配电
下载PDF
微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究 被引量:1
13
作者 李祥友 李敬 曾晓雁 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期39-42,共4页
为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100~450μm,笔头到基板表面距离8~20μm,电阻... 为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100~450μm,笔头到基板表面距离8~20μm,电阻高温烧结之后线宽100~500μm,膜厚5~15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。 展开更多
关键词 电子技术 厚膜电阻制备 微型笔直写 工艺研究 性能
下载PDF
厚膜型MCH电加热元件制造工艺研究 被引量:2
14
作者 谷云峰 高红梅 《山西电子技术》 2017年第3期67-68,共2页
系统阐述了厚膜型MCH电加热用厚膜电路的设计与制造工艺,通过对厚膜微电子工艺所应用材料特性的研究、固化烧结温度的影响、产品耐压能力及过载能力测试等实验结果进行全面分析后获得一种新颖的厚膜型MCH电加热元件产品。该产品具有温... 系统阐述了厚膜型MCH电加热用厚膜电路的设计与制造工艺,通过对厚膜微电子工艺所应用材料特性的研究、固化烧结温度的影响、产品耐压能力及过载能力测试等实验结果进行全面分析后获得一种新颖的厚膜型MCH电加热元件产品。该产品具有温度均匀恒定、TCR小、热效率高好、环保节能、安全可靠等特性,广泛应用于医疗器械、工业控制、消费电子等领域。 展开更多
关键词 厚膜 MCH电加热元件 制造工艺
下载PDF
ZnAl_2O_4缓冲层对ZnO外延层晶体质量的影响 被引量:2
15
作者 何金孝 段垚 +3 位作者 王晓峰 崔军朋 曾一平 李晋闽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1334-1337,共4页
首次报道了通过引入ZnAl2O4缓冲层,以金属源化学气相外延法(MVPE)生长的ZnO晶体质量明显提高.ZnAl2O4缓冲层是通过对溶胶-凝胶法制备的ZnO薄膜进行高温退火而得到的.用双晶X射线衍射仪(DCXRD)对样品进行了θ-2θ和摇摆曲线测量,在ZnAl2O... 首次报道了通过引入ZnAl2O4缓冲层,以金属源化学气相外延法(MVPE)生长的ZnO晶体质量明显提高.ZnAl2O4缓冲层是通过对溶胶-凝胶法制备的ZnO薄膜进行高温退火而得到的.用双晶X射线衍射仪(DCXRD)对样品进行了θ-2θ和摇摆曲线测量,在ZnAl2O4缓冲层上生长的ZnO厚膜具有高度的择优取向性和良好的晶体质量(摇摆曲线半高宽为342″).用电子扫描显微镜(SEM)观察样品横截面,并测得样品厚度约为10μm. 展开更多
关键词 ZnO单晶厚膜 MVPE ZnAl2O4缓冲层 溶胶-凝胶法 ZnO-Al2O3固溶体 DCXRD
下载PDF
Influence of La-Mn-Al Co-Doping on Dielectric Properties and Structure of BST Thick Film
16
作者 Mao-Yan Fan Sheng-Lin Jiang 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2009年第3期281-285,共5页
A new sol-gel process is applied to fabricate the BST (BaxSr1-xTiO3) sol and nano-powder of La-Mn-Al co-doping with Ba/Sr ratio 65/35, and the BST thick film is prepared in the Pt/Ti/SiO2/Si substrate. The powder an... A new sol-gel process is applied to fabricate the BST (BaxSr1-xTiO3) sol and nano-powder of La-Mn-Al co-doping with Ba/Sr ratio 65/35, and the BST thick film is prepared in the Pt/Ti/SiO2/Si substrate. The powder and thick film are characterized by X-ray diffraction and transmission electron microscope. The influence of La-Mn-Al co-doping on the dielectric properties and micro-structure of BST thick film is analyzed. The results show that the La, Mn, and Al ions can take an obvious restraint on the growth of BaSrTiO3 grains. The polycrystalline particles come into being during the crystallization of thick film, which may improve the uniformity and compactness of thick film. The influence of unequal-valence and doping amount on the leakage current, dielectric loss, and dielectric property are mainly discussed. The dielectric constant and dielectric loss of thick film are 1200 and 0.03, respectively, in the case of 1mol% La doping, 2mol% Mn doping, and 1mol% Al doping. 展开更多
关键词 BST thick film dielectric property La-Mn-Al co-doping sol-gel process
下载PDF
CVD金刚石厚膜焊接刀具的试验研究 被引量:1
17
作者 王兵 梅军 +2 位作者 李力 季锡林 冉均国 《工具技术》 北大核心 2002年第2期12-14,共3页
提出一种制作CVD金刚石厚膜焊接刀具的新工艺。采用电子辅助化学气相沉积法 (EACVD)制备直径10 0mm、厚度 0 8~ 1mm的金刚石厚膜 ;通过对金刚石刀头表面进行金属化处理 (化学气相沉积W膜 ) ,改善了金刚石的耐高温性及与低熔点合金焊... 提出一种制作CVD金刚石厚膜焊接刀具的新工艺。采用电子辅助化学气相沉积法 (EACVD)制备直径10 0mm、厚度 0 8~ 1mm的金刚石厚膜 ;通过对金刚石刀头表面进行金属化处理 (化学气相沉积W膜 ) ,改善了金刚石的耐高温性及与低熔点合金焊料的浸润性 ,可在大气环境下实现金刚石刀头与刀架的焊接。车削试验结果表明 展开更多
关键词 金刚石厚膜 化学气相沉积 刀具 金属化处理 焊接
下载PDF
片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势
18
作者 廖进福 凌志远 +1 位作者 沓世我 付振晓 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第8期9-18,共10页
无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰... 无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题。 展开更多
关键词 温度补偿 衰减量 温度系数 热敏电阻 厚膜工艺 薄膜化
下载PDF
陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除 被引量:1
19
作者 朱文丽 刘俊夫 +2 位作者 董永平 卫敏 汤文明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第12期54-61,共8页
针对以国内新研发的Au导体浆料与电阻浆料在Al2O3基片表面印制的Au导体/电阻复合厚膜烧结易起泡的现象,在探明起泡原因的基础上,研究了烧结温度、升温速率以及Au层厚度对复合厚膜起泡的影响,进一步优化厚膜工艺,制备出无起泡的复合厚膜... 针对以国内新研发的Au导体浆料与电阻浆料在Al2O3基片表面印制的Au导体/电阻复合厚膜烧结易起泡的现象,在探明起泡原因的基础上,研究了烧结温度、升温速率以及Au层厚度对复合厚膜起泡的影响,进一步优化厚膜工艺,制备出无起泡的复合厚膜。研究表明,烧成温度过高导致的玻璃相浮于复合膜层表面并结晶,烧结过程不充分和Au层厚度不足等导致不能在陶瓷基片/Au层界面形成连续的玻璃相粘结层,界面结合强度大大降低,在陶瓷基片/Au层界面易起泡。在烧结峰值温度为825℃,升温速率为40℃/min,Au导体层厚度为10μm的工艺条件下,复合厚膜与陶瓷基片结合紧密,无起泡现象。 展开更多
关键词 厚膜电子浆料 烧结工艺 起泡机理 显微结构 相组成
下载PDF
汽车点火器用厚膜电路制造工艺探究
20
作者 宋毅华 谷云峰 刘宏 《山西电子技术》 2012年第3期82-83,共2页
叙述了汽车点火器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车点火器用厚膜电路的生产工艺,为实现汽车点火器的国产化奠定了基础。
关键词 汽车点火器 厚膜电路 制造工艺
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部