厚膜金导体浆料 被引量：16

1

作者 李世鸿 《贵金属》 CAS CSCD 2001年第1期57-62,共6页

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量 ,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类 ,厚膜金导体分为 4种主要类型 ,即玻璃结合型、反应结合型、... 概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量 ,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类 ,厚膜金导体分为 4种主要类型 ,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑 ,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少 ,可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素 ,可提高导体在铝丝键合体系及Pb -In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要 ,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料 [AuMOC] 展开更多

关键词 金 浆料 厚膜导体 粘结剂 金粉 有机载体

下载PDF 职称材料

微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制 被引量：4

2

作者 唐利锋 程凯 +1 位作者 庞学满 陈寰贝 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期506-511,共6页

研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨... 研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。 展开更多

关键词 钨浆料 厚膜导体 高温共烧陶瓷

下载PDF 职称材料

球形金粉的化学还原制备及表征 被引量：3

3

作者 关俊卿 滕海涛 +2 位作者 陈峤 王鹏 李治宇 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期97-100,共4页

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金... 以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。 展开更多

关键词 金属材料 金粉 金浆料 厚膜导体 丝网印刷

下载PDF 职称材料

Pt-Pd-Ag厚膜导体的粗Al丝键合 被引量：1

4

作者 李自学 李红丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第2期27-29,共3页

采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环等环境试验，然后测量焊点的键合强度。在室温和... 采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法测试Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ三元合金导体的粗Ａｌ丝超声键合的性能。分别在１２４℃，１０００ｈ和３００℃，１０ｈ条件下进行热老练和温度循环等环境试验，然后测量焊点的键合强度。在室温和１２５℃高温条件下，观察了Ａｌ／Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ超声键合系统抗电流冲击的能力。试验结果表明：Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｇ厚膜导体适于粗Ａｌ丝超声键合，键合强度能满足要求。 展开更多

关键词 超声键合 金属间化合物 厚膜导体 混合集成电路

下载PDF 职称材料

厚膜导带上的粗丝键合 被引量：1

5

作者 马文利 刘中其 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期312-315,共4页

文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据 ,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况 ,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能 ,并对大电流... 文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据 ,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况 ,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能 ,并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。 展开更多

关键词 混合集成电路 厚膜导带 粗丝键合 热老化 加热效应

下载PDF 职称材料

用剥离法测量厚膜导体的附着强度

6

作者 陈峤 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期32-34,共3页

导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监... 导体面积 2mm× 2mm ,焊料成分为 62Sn/ 3 6Pb/ 2Ag,引线Φ0 8mm ,与基体表面成90°弯曲 ,拉伸速度 10mm/min。用剥离法测试 3种导体附着强度的结果表明 :该法操作程序简单、数据稳定、重现性好 ,可以检验导体的附着强度和监控生产工艺的稳定性。 展开更多

关键词 厚膜导体 附着强度 剥离法 测量

下载PDF 职称材料

低氟MOD法制备Zr掺杂YBCO厚膜的性能研究

7

作者 仪宁 索红莉 +4 位作者 刘敏 马麟 徐燕 李春燕 王田田 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2193-2197,共5页

提高膜厚是一种常用的提高YBCO涂层超导体导电能力的方法。如何在提高膜厚的基础上抑制薄膜的临界电流密度(Jc)在外场下的迅速下降是实现YBCO涂层导体产业化的关键。本文选用高钉扎效果的Zr掺杂YBCO复合薄膜进行膜厚和性能关系的研究,在... 提高膜厚是一种常用的提高YBCO涂层超导体导电能力的方法。如何在提高膜厚的基础上抑制薄膜的临界电流密度(Jc)在外场下的迅速下降是实现YBCO涂层导体产业化的关键。本文选用高钉扎效果的Zr掺杂YBCO复合薄膜进行膜厚和性能关系的研究,在LaAlO_3基底上分别通过单次、两次、三次和四次涂覆制备了膜厚分别达200 nm(单层膜)、400 nm(双层膜)、600 nm(三层膜)和800 nm(四层膜)的Zr/YBCO复合薄膜,并详细研究了Zr/YBCO复合薄膜在不同膜厚下的微观结构、表面形貌以及超导性能。研究发现,低氟MOD法在重复涂覆制备厚膜的过程中大大节省了时间,提高了制备效率。此外,通过研究YBCO复合膜的厚度和临界电流的关系,得出如下结果:在厚度不超过600 nm的前提下,随着复合膜厚度的增大,其临界电流保持逐渐增加的趋势。其中,单层薄膜的Jc值最大,达到了3.34 MA/cm^2;三层膜的Jc值达到了1.91 MA/cm^2,其Ic值最大,达到了每厘米带宽114.6 A。 展开更多

关键词 YBCO 低氟MOD 厚膜 高温超导 涂层导体

下载PDF 职称材料

符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料

8

作者 Samson Shahbazi Peter Bokalo David Malanga Meg Tredinnick Jim Wood 《电子工业专用设备》 2006年第12期22-28,共7页

出于对健康和环境的考虑，限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令（即RoHS）这些物质是禁用的，电路生产商急于找到可以替换现有舍铅和镉的产品。镉氧化物在厚膜佥浆料中... 出于对健康和环境的考虑，限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令（即RoHS）这些物质是禁用的，电路生产商急于找到可以替换现有舍铅和镉的产品。镉氧化物在厚膜佥浆料中可以起到很好的粘附作用。金厚膜浆料主要用于要求高机械强度的领域，比如医疗器械，军事应用和高频电路。现在的挑战是开发一新的和传统的含镉浆料具有相同性能的无镉导体金浆料。在过去的10年中．贺利氏超前地研发了无铅无镉厚膜产品。到目前，贺利氏已经开发并且打入一些环保型厚膜产品市场。 讨论一种新开发的厚膜导体金浆料．给出了在96％氧化铝基板和绝缘体基板上分别焊接金线和铝线的线键合数据。数据显示无铅无镉金导体和RoHS规定的可锡焊导体之间的匹配性．结果表明它可以应用于混合金属电路。 展开更多

关键词 厚膜 金浆料 线键合 无铅无镉

下载PDF 职称材料

厚膜导体的金属迁移研究

9

作者 李自学 田耀亭 田树英 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第2期13-15,19,共4页

金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论... 金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法──水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用此方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。并且应用电化学理论分析了Ｐｄ－Ａｇ导体的金属迁移过程．最后根据实验及分析，提出了抑制厚膜导体金属迁移的若干措施。 展开更多

关键词 金属迁移 厚膜导体 混合集成电路 测试

下载PDF 职称材料

空气中烧成的镍导体及其应用

10

作者 陈伏生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第6期34-36,共3页

将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中，可降低成本，提高合格率。通过实验得到的最佳值为：镍导体中４号玻璃（ＳｉＯ２＞３０，Ｂ２Ｏ３＞１０，ＰｂＯ＜５５，ＴｉＯ２少许）的含量４．５％，化学镀镍时间５０ｍｉｎ，方阻... 将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中，可降低成本，提高合格率。通过实验得到的最佳值为：镍导体中４号玻璃（ＳｉＯ２＞３０，Ｂ２Ｏ３＞１０，ＰｂＯ＜５５，ＴｉＯ２少许）的含量４．５％，化学镀镍时间５０ｍｉｎ，方阻４７．５ｍΩ／□，附着力８．１Ｎ／ｍｍ２。 展开更多

关键词 空气烧结 镍导体 散热制冷片 厚膜电路

下载PDF 职称材料

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

11

作者 李自学 田树英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第1期36-40,共5页

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且。

关键词 厚膜电路 导体 复合结构 组装技术

下载PDF 职称材料

加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用

12

作者 叶天培 《电子元器件应用》 2002年第6期44-46,49,共4页

国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路的热控制要求,烧结后的导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上... 国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路的热控制要求,烧结后的导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上。在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例如各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺和主要工艺参数。 展开更多

关键词 功率电路 铜 银 厚膜 导体 转换电路 金属化

下载PDF 职称材料

浆料成分对银导体浆料性能的影响 被引量：8

13

作者 江成军 张振忠 +2 位作者 赵芳霞 段志伟 王超 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期804-806,共3页

试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%;在试验范围内,导... 试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%;在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势,推荐玻璃粉最佳含量为3%;玻璃粉粒径与Ag粒径对导体浆料的性能均有影响,对于导电性能而言,不同粒径Ag粉与玻璃粉之间存在最佳组合。对可焊性而言,平均粒径为102.92、204.26nm的Ag粉具有良好的可焊性,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响。 展开更多

关键词 超细银粉 厚膜导体浆料 性能

下载PDF 职称材料

微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究 被引量：2

14

作者 李敬 李金洪 +1 位作者 李祥友 曾晓雁 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期67-70,共4页

采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施... 采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施加驱动气压控制在0．05～0．10MPa，喷嘴到基板距离0．4～1．2mm，直写速度在15mm／s以下，雾化气压0．14～0．24MPa，所得线宽350～750μm，单层膜厚1．5～10μm。 展开更多

关键词 电子技术 厚膜银导体 直写 喷射沉积 烧结

下载PDF 职称材料

无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文） 被引量：3

15

作者 金勿毁 吕刚 陈立桥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期15-20,共6页

金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对... 金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 厚膜金导体 附着力 气泡 烧结收缩率 键合

下载PDF 职称材料

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响 被引量：3

16

作者 李黎瑛 张振忠 +2 位作者 赵芳霞 江成军 陈西 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期5-9,共5页

以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧... 以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min。 展开更多

关键词 金属材料 超细银粉 厚膜导体浆料 烧成工艺 性能

下载PDF 职称材料

厚膜焊区Au-Pt导体浆料(英文) 被引量：2

17

作者 俞守耕 刘婀娜 张晓明 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期26-30,共5页

用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料... 用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料。浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm。CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力。 展开更多

关键词 硼硅酸盐 水合肼 浆料性能 还原剂 氯铂酸 分散剂 附着力 抗坏血酸 配制 混合

下载PDF 职称材料

影响厚膜导体附着力的几种因素 被引量：1

18

作者 杨伊杰 吴润霖 《电子与封装》 2011年第3期1-4,9,共5页

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性... 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患。文章通过试验分析了厚膜导体浆料、瓷片的清洗、印刷的导体膜厚度、导带烘干及烧结温度曲线、再流焊焊接温度和速度、超声清洗等各种因素对导体膜层附着力的影响,最后得出结论:在其他因素不变的情况下,再流焊的焊接温度和焊接时间是影响膜层附着力的关键因素。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 导体 膜层 附着力

下载PDF 职称材料

可印刷电子技术(2)

19

作者 蔡积庆（编译） 林金堵（校） 《印制电路信息》 2009年第11期15-18,44,共5页

概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。

关键词 可印刷电子 高功能厚膜印刷技术 高功能厚膜印刷电路 高精细低电阻厚膜导体电路

下载PDF 职称材料

厚膜金导体的可靠性试验 被引量：1

20

作者 李世鸿 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第4期44-45,共2页

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析 ,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题。

关键词 厚膜导体 可靠性 稳定性 试验

下载PDF 职称材料