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辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响 被引量:1
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作者 周艺轩 李嘉豪 +1 位作者 叶绮琪 刘志凤 《广州化学》 CAS 2023年第5期11-13,18,I0001,共5页
以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物... 以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物失重温度为215℃,远高于单体硅烷偶联剂失重温度90℃,更适合作为耐温导热凝胶和垫片的改性助剂。且150℃条件下,硅烷低聚物可使导热凝胶保持长期的挤出性能稳定性,可有效减缓导热垫片老化硬度上升的程度。 展开更多
关键词 硅烷低聚物 粉体改性 导热凝胶 导热垫片 耐温老化
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石墨烯对硅橡胶导热垫片性能的影响 被引量:4
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作者 吴向荣 苏俊杰 +3 位作者 李苗 冯乙洪 黄河波 程宪涛 《有机硅材料》 CAS 2022年第3期43-45,64,共4页
以乙烯基硅油为基料、石墨烯为填料,通过不同混合工艺制得硅橡胶导热垫片,考察了石墨烯用量和混合工艺对硅橡胶导热垫片性能的影响。结果表明,采用离心机混合时,随着石墨烯用量从0增加到1.5 g,基料黏度从32.4 mPa·s升至63.8 mPa... 以乙烯基硅油为基料、石墨烯为填料,通过不同混合工艺制得硅橡胶导热垫片,考察了石墨烯用量和混合工艺对硅橡胶导热垫片性能的影响。结果表明,采用离心机混合时,随着石墨烯用量从0增加到1.5 g,基料黏度从32.4 mPa·s升至63.8 mPa·s,硅橡胶拉伸强度从0.23 MPa升至0.41 MPa后再降至0.17 MPa,拉断伸长率从52.1%提高到69.3%后再降至31.0%,密度稳定在3.21 g/cm^(3),邵尔OO硬度稳定在62度,阻燃等级从V-1级提高到V-0级,热导率从2.5 W/(m·K)升至6.5 W/(m·K),电绝缘性能降低;采用动混机搅拌工艺的硅橡胶导热垫片热导率、拉伸强度、拉断伸长率和阻燃性能均高于采用离心机混合工艺的导热垫片。 展开更多
关键词 硅橡胶 导热垫片 石墨烯 黏度 补强作用 力学性能
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低挥发超柔软高回弹有机硅导热垫片的研制 被引量:2
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作者 叶恩洲 《有机硅材料》 CAS 2021年第2期7-10,19,共5页
以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热垫片,探讨了原料配比及加工工艺对垫片硬度、回弹性以及挥发率等性能的影响。较佳工艺条件为:端乙烯基侧... 以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热垫片,探讨了原料配比及加工工艺对垫片硬度、回弹性以及挥发率等性能的影响。较佳工艺条件为:端乙烯基侧链乙烯基硅油与端含氢硅油质量比为3.67∶1、胶料中聚二甲基硅氧烷的质量分数为68.96%、胶料中偶联剂的质量分数为0.087%、高温抽真空处理时间为8 h,制得的垫片热导率为3.430 W/(m·K),邵尔OO硬度为22度,在150℃×24 h下挥发物的质量分数为0.0242%,具有良好的回弹性,表观挥发率测试无凝结,可用于安防监控产品。 展开更多
关键词 导热垫片 安防 低挥发 超柔软 高回弹
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