期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到105篇文章
< 1 2 … 6 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
功能陶瓷研究进展与发展趋势 被引量：20
1
作者 董显林 《中国科学院院刊》 2003年第6期407-412,共6页
简要评述了陶瓷基板,微波介质陶瓷,铁电压电陶瓷,半导体陶瓷,铁电薄膜和智能材料等功能陶瓷的研究进展和发展趋势,对我院功能陶瓷的发展提出了一些建议。
关键词 功能陶瓷 发展趋势 陶瓷基板 微波介质陶瓷 铁电压电陶瓷 半导体陶瓷 铁电薄膜 智能材料
下载PDF
微晶玻璃及其在电子元件中的应用 被引量：16
2
作者 张为军 堵永国 +2 位作者 陈朝辉 胡君遂 杨娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期26-28,34,共4页
综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料。
关键词 电子元件 微晶玻璃 封接材料 基板材料 基片材料 主晶相
下载PDF
电子封装基板材料研究进展及发展趋势 被引量：19
3
作者 曾小亮 孙蓉 +2 位作者 于淑会 许建斌 汪正平 《集成技术》 2014年第6期76-83,共8页
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。... 基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。 展开更多
关键词 电子封装 基板材料 陶瓷基板 复合材料基板 有机基板
下载PDF
基片材料与沉积参数对薄膜应力的影响 被引量：12
4
作者 李玉琼 喻志农 +3 位作者 王华清 卢维强 薛唯 丁瞾 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期602-608,共7页
采用哈特曼-夏克传感器的薄膜应力在线测量仪测量了利用离子辅助电子束蒸发的Si O2,Ti O2,Ta2O5,Al2O3与ITO薄膜在不同厚度时的应力值,并深入研究了基片材料与沉积参数对Si O2,Ti O2薄膜应力的影响。研究结果表明,在成膜的初始阶段,薄... 采用哈特曼-夏克传感器的薄膜应力在线测量仪测量了利用离子辅助电子束蒸发的Si O2,Ti O2,Ta2O5,Al2O3与ITO薄膜在不同厚度时的应力值,并深入研究了基片材料与沉积参数对Si O2,Ti O2薄膜应力的影响。研究结果表明,在成膜的初始阶段,薄膜应力与薄膜厚度基本上呈线性函数,当达到一定厚度时薄膜应力基本趋于一个定值;薄膜与基片的热失配将引起薄膜热应力,通过选择合适的基片材料可以使其降低;对Ti O2薄膜而言,当基片温度低于150℃时,热应力起主要作用,当基片温度高于150℃时,薄膜致密引起的压应力占主导地位,但Si O2薄膜其热应力始终占主导地位;当真空室压强低于1.7×10-2Pa时,Si O2薄膜的张应力主要是由离子辅助溅射效应而引起,当真空室压强高于1.7×10-2Pa时,Si O2薄膜的张应力随着压强的增大而增大,但折射率减小。 展开更多
关键词 薄膜光学 薄膜应力 哈特曼-夏克传感器 基片材料 沉积参数 离子辅助沉积
原文传递
化学气相沉积金刚石薄膜衬底的研究进展 被引量：8
5
作者 王天旭 蒙继龙 文命清 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期16-18,共3页
讨论了化学气相沉积金刚石薄膜的各种衬底材料。气相合成金刚石衬底材料分为 3类 ,第一类是能和碳形成碳化物的衬底 ;第 2类是与碳不起反应 (不形成碳化物 )但能溶碳的衬底 ;第 3类是既不与碳反应又不溶碳的衬底。第一种一般与金刚石薄... 讨论了化学气相沉积金刚石薄膜的各种衬底材料。气相合成金刚石衬底材料分为 3类 ,第一类是能和碳形成碳化物的衬底 ;第 2类是与碳不起反应 (不形成碳化物 )但能溶碳的衬底 ;第 3类是既不与碳反应又不溶碳的衬底。第一种一般与金刚石薄膜有比较好的粘合性 ,后两种虽然使金刚石成核容易 ,但衬底材料与金刚石薄膜结合性较差。 展开更多
关键词 化学气相沉积 金刚石薄膜 研究进展 衬底材料 预处理
下载PDF
国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势 被引量：10
6
作者 高慧莹 《电子工业专用设备》 2011年第7期1-6,共6页
从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。
关键词 LED 衬底材料 蓝宝石 碳化硅
下载PDF
高亮度LED衬底材料研究 被引量：8
7
作者 张克华 文东辉 袁巨龙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期709-712,716,共5页
衬底材料作为半导体照明产业技术发展的基石,是半导体照明产业的核心,具有举足轻重的地位,直接决定了LED芯片的制造路线。高亮度LED的半导体材料体系对衬底材料提出的要求比传统的LED更为严格。衬底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传... 衬底材料作为半导体照明产业技术发展的基石,是半导体照明产业的核心,具有举足轻重的地位,直接决定了LED芯片的制造路线。高亮度LED的半导体材料体系对衬底材料提出的要求比传统的LED更为严格。衬底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传导系数、极性的影响、表面的加工要求以及与外延材料间晶格间不匹配数,这些因素与高亮度LED的发光效率与稳定性密切相关。重点介绍几种典型材料与外延材料的晶格匹配及其加工要求,从材料制备难易程度和衬底与外延薄膜的化学稳定性对各种衬底材料进行比较分析,并对衬底材料的应用前景进行了预测。 展开更多
关键词 高亮度LED 半导体照明 衬底材料
下载PDF
基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟 被引量：8
8
作者 张亮 薛松柏 +1 位作者 卢方焱 韩宗杰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期35-39,共5页
采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应... 采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处。三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中。运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律。对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大。 展开更多
关键词 有限元法 基板材料 最大应力 基板厚度
下载PDF
GaN基LED衬底材料化学机械抛光研究进展 被引量：9
9
作者 熊伟 储向峰 +2 位作者 白林山 董永平 叶明富 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期125-130,共6页
概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在... 概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在的问题,进一步展望了LED衬底化学机械抛光的发展前景。 展开更多
关键词 衬底材料 化学机械抛光 抛光工艺 抛光浆料
下载PDF
氮化铝粉体制备的研究及展望 被引量：8
10
作者 杨清华 王焕平 徐时清 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2010年第4期651-657,共7页
氮化铝陶瓷具有高的热导率、良好的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗,以及与硅相匹配的热膨胀系数,是现今最为理想的基板材料和电子器件封装材料。氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量,因此,高质量氮化铝粉体的制备是获得性能优良... 氮化铝陶瓷具有高的热导率、良好的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗,以及与硅相匹配的热膨胀系数,是现今最为理想的基板材料和电子器件封装材料。氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量,因此,高质量氮化铝粉体的制备是获得性能优良氮化铝陶瓷的关键。本文综述了氮化铝粉体制备技术的研究进展,并对其未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 氮化铝 粉体制备 基板材料
下载PDF
不同基质材料对迷你型蝴蝶兰生长及开花性状的影响 被引量：2
11
作者 袁必局 李香 +4 位作者 张叶 张孟锦 何书奋 符洁 王祥锐 《分子植物育种》 CAS 北大核心 2023年第20期6933-6938,共6页
为筛选出一种能高效栽培迷你蝴蝶兰和提高其开花品质的栽培基质,本研究以迷你蝴蝶兰为实验材料,研究6种不同栽培基质对迷你蝴蝶兰植株生长及开花性状的影响。结果表明:采用新型种植杯+塑料杯种植,对迷你蝴蝶兰茎粗、茎高、叶片数量和叶... 为筛选出一种能高效栽培迷你蝴蝶兰和提高其开花品质的栽培基质,本研究以迷你蝴蝶兰为实验材料,研究6种不同栽培基质对迷你蝴蝶兰植株生长及开花性状的影响。结果表明:采用新型种植杯+塑料杯种植,对迷你蝴蝶兰茎粗、茎高、叶片数量和叶绿素含量较对照组水苔种植均有较好的促进作用,其中叶片数量为2.17枚,叶绿素含量为64.37 SPAD与对照组差异显著(P<0.05),但不利开花,开花率、开花数量、花期表现不如对照组,开花率仅为13.33%,花期为31 d,6组处理中最低,而采用水苔+椰块(2:1)种植迷你蝴蝶兰其开花率、开花数量和花期,均优于其他基质种植,开花率达81.12%,花朵数量为6.12朵,花期长达49 d,6组处理均达最高。通过分析比较认为,小苗营养生长期采用新型种植杯+塑料杯种植有利于迷你蝴蝶兰生长,小苗到大苗换杯种植时,采用水苔+椰块(2:1)种植有利于植株开花。 展开更多
关键词 蝴蝶兰 基质材料 生长 开花性状
原文传递
3003铝合金X射线法表面残余应力的检测 被引量：6
12
作者 段能全 任建亮 +1 位作者 庞瑞强 吴昊天 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期79-84,共6页
采用X射线衍射法测量铝合金3003基体材料表面残余应力中用到的衍射角。试验中,将等强度梁加载后表面产生的应力假设为"表面残余应力",用传统电测法和X射线法分别测量加载后铝合金3003等强度梁的应力值。以电测值为参照,考察X... 采用X射线衍射法测量铝合金3003基体材料表面残余应力中用到的衍射角。试验中,将等强度梁加载后表面产生的应力假设为"表面残余应力",用传统电测法和X射线法分别测量加载后铝合金3003等强度梁的应力值。以电测值为参照,考察X射线法在衍射角为142°和156°时的应力测量值,并对其进行对比分析。试验表明,衍射角为142°时的测量结果存在非测量不当引起的测量非线性点。因此,X射线测铝合金3003宏观表面残余应力的最佳衍射角为156°。 展开更多
关键词 表面残余应力 基体材料 X射线法(XRD) 衍射角 铝合金
下载PDF
照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计 被引量：5
13
作者 刘一兵 戴瑜兴 黃志刚 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期663-666,共4页
根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功... 根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.结果表明:纳米银焊膏-AlN组合具有最优的散热效果;增加散热基板厚度提高散热能力的作用不大;单个发光二极管输出功率有限,应优化封装结构并采用多芯片阵列来满足照明级的需要;外接铝热沉能达到理想的散热效果. 展开更多
关键词 大功率发光二极管 封装 键合材料 基板材料 ANSYS 优化
下载PDF
双极性铅酸蓄电池的研究及其进展 被引量：3
14
作者 杨兰生 吕国金 吴三械 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第4期143-146,共4页
双极性铅酸蓄电池与传统的单极性铅酸蓄电池相比具有许多优点,但其研究尚需相当大的努力和投资.目前的研究主要集中在寻找可供选择的基底材料和选择合适的双极性设计.这些在本文中有所评论.
关键词 铅酸蓄电池 设计 蓄电池
下载PDF
不同基质材料对数字化印模准确度影响的研究 被引量：1
15
作者 张紫薇 明先庆 张玮 《现代口腔医学杂志》 CAS 2023年第6期361-366,410,共7页
目的比较不同基质材料的数字化印模的准确度(包括正确度和精密度),并与传统硅橡胶印模进行对比验证口内扫描的临床可靠性。方法收集1颗上颌第一前磨牙离体牙行全冠预备并得到数字化模型,根据数字化模型制作其他材料的研究样本,得到含离... 目的比较不同基质材料的数字化印模的准确度(包括正确度和精密度),并与传统硅橡胶印模进行对比验证口内扫描的临床可靠性。方法收集1颗上颌第一前磨牙离体牙行全冠预备并得到数字化模型,根据数字化模型制作其他材料的研究样本,得到含离体牙在内的5个研究样本:离体牙样本、钴铬合金样本、纯钛样本、氧化锆样本、复合树脂样本。使用工业扫描仪扫描每个样本,得到标准数据;使用口内扫描仪扫描每个样本各5次,得到口扫印模组数据;每个样本用传统硅橡胶取模并翻制石膏模型各5次,使用工业扫描仪将石膏模型转为三维(three dimensional,3D)数据,得到传统印模组数据。将数据导入3D分析软件,口扫印模组数据、传统印模组数据分别与相应的标准数据对比评估正确度,组内数据相互对比评估精密度,最终数据进行统计学分析。结果在正确度上,离体牙口扫印模较传统印模差,其他材料口扫印模皆与传统印模相当;在精密度上,透明度高的材料口扫印模较传统印模佳,反射性高的材料口扫印模与传统印模相当。不同基质材料的数字化印模在正确度、精密度、所需扫描时间和扫描图像数量上有统计学差异(P<0.05)。结论口扫获得的数字化印模总体上比传统印模更稳定,其准确度受不同基质材料的影响,口扫误差总体在临床可接受范围之内。 展开更多
关键词 数字化印模 口内扫描仪 基质材料 准确度
原文传递
论综合材料艺术中材料的选择与运用 被引量：5
16
作者 蒋汝佳 《吉林艺术学院学报》 2011年第5期29-33,共5页
综合材料艺术打破了各画种之间的界限,把绘画表现从单一的视觉形式引入到多种材料表现的新领域。目前国内关于综合材料艺术领域的研究还比较少,本文针对综合材料艺术中材料的选择与运用做初步的研究和探讨。
关键词 综合材料艺术 材料 选择与运用 材料特性 基底材料
下载PDF
高频印制板基材发展概况和选型探讨 被引量：4
17
作者 方庆玲 吴小龙 +2 位作者 吴梅株 胡广群 徐杰栋 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第1期17-21,共5页
概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词 高频 基材 介电常数 介质损耗 表面粗糙度
下载PDF
织物宽度及基底组织原料对导电针织物电阻的影响
18
作者 李佳乐 王花娥 +3 位作者 陈力 于晓辉 刘玉珂 周舒怡 《山东纺织经济》 2023年第10期32-35,共4页
为研究导电针织物电阻随试样宽度及不同基底组织原料的变化关系,本文以涤纶/石墨烯纤维长丝为导电纱线,采用涤纶DTY和FDY两种纤维长丝作为导电针织物的基底组织原料,在电脑横机上了编织了3种不同编织密度的1+1罗纹织物,用数字万用表测... 为研究导电针织物电阻随试样宽度及不同基底组织原料的变化关系,本文以涤纶/石墨烯纤维长丝为导电纱线,采用涤纶DTY和FDY两种纤维长丝作为导电针织物的基底组织原料,在电脑横机上了编织了3种不同编织密度的1+1罗纹织物,用数字万用表测量试样不同宽度、不同基底组织原料下的织物电阻。结果表明:在本实验范围内,织物电阻随着试样宽度增大而增大;基底组织原料为DTY时测得的电阻更稳定;织物电阻随织物编织密度的增大而增大。 展开更多
关键词 导电针织物 试样宽度 基底组织原料 电阻
下载PDF
光纤布拉格光栅温度传感增敏特性的实验研究 被引量：4
19
作者 张学强 孙博 贾静 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2019年第11期226-232,共7页
分别以铜、铝、有机玻璃、聚四氟乙烯为实验衬底材料,对采用片式粘敷封装技术的光纤布拉格光栅温度传感增敏特性进行了实验研究。研究结果表明,当对两侧尾纤有涂覆层的光纤布拉格光栅进行封装时,其温度灵敏系数分别是裸纤情况下的2.3倍... 分别以铜、铝、有机玻璃、聚四氟乙烯为实验衬底材料,对采用片式粘敷封装技术的光纤布拉格光栅温度传感增敏特性进行了实验研究。研究结果表明,当对两侧尾纤有涂覆层的光纤布拉格光栅进行封装时,其温度灵敏系数分别是裸纤情况下的2.3倍、2.9倍、5.2倍、11.7倍。然而,粘敷材料在较高温度时显著的热膨胀会引起光纤包层与涂覆层发生一定的脱离,导致此时其实验结果重复性不甚理想。为了克服这种不利情况,对尾纤无涂覆层的光纤布拉格光栅进行了封装测试。在测试温度范围内,其反射波长随温度的变化始终呈现良好的线性关系,其温度灵敏系数分别提高到了3倍、3.4倍、9.2倍、12.6倍,测量结果重复性良好。研究结果为将来片式封装光纤布拉格光栅传感器的温度增敏特性的研究,提供了必要有益的数据支持和参考。 展开更多
关键词 光纤布拉格光栅 温度传感增敏 布拉格波长 衬底材料 片式封装
下载PDF
纯镁及AZ91D镁合金微弧氧化膜层耐蚀性的对比
20
作者 王占营 马颖 +1 位作者 安守静 王晟 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2023年第3期1-8,共8页
基于硅酸盐电解液体系,在纯镁、AZ91D镁合金基体上制备微弧氧化膜,通过不同的表征手段对比两种基体材料下膜层的耐蚀性能.结果表明:AZ91D镁合金表面微弧氧化膜层的成膜性更好,且膜层中Mg_(2)SiO_(4)、MgF_(2)等物相更多,因此,点滴、电... 基于硅酸盐电解液体系,在纯镁、AZ91D镁合金基体上制备微弧氧化膜,通过不同的表征手段对比两种基体材料下膜层的耐蚀性能.结果表明:AZ91D镁合金表面微弧氧化膜层的成膜性更好,且膜层中Mg_(2)SiO_(4)、MgF_(2)等物相更多,因此,点滴、电化学耐蚀性更好.纯镁微弧氧化膜在整个腐蚀过程中表现为全面腐蚀,在腐蚀后期基本丧失对基体的保护作用,而AZ91D镁合金微弧氧化膜层在浸泡后期出现了局部腐蚀,但仍然可以有效地保护基体.合金化后由于不同元素电极电位的不同,使得微弧氧化在基体表面α、β相区域出现了选择性起弧,这种交替的击穿放电现象有利于膜层致密度、成分及缺陷等微观组织结构特征参量的改善,从而使得AZ91D镁合金表面微弧氧化膜层具有更好的耐蚀性能. 展开更多
关键词 基体材料 微弧氧化 耐蚀性 致密性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 6 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部