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基片掺杂与热氧化SiO_2薄膜驻极体的电荷贮存特性 被引量:3
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作者 黄志强 徐政 +1 位作者 倪宏伟 张月蘅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期500-502,共3页
运用干-湿-干高温热氧化工艺,在4种不同掺杂类型的单晶硅基片上,制备成功非晶态SiO2薄膜驻极体。恒栅压电晕充电、等温表面电位衰减及热刺激放电(TSD)实验表明,不同类型基片的SiO2薄膜其电荷动态特性差异较大,基片的掺杂成份和... 运用干-湿-干高温热氧化工艺,在4种不同掺杂类型的单晶硅基片上,制备成功非晶态SiO2薄膜驻极体。恒栅压电晕充电、等温表面电位衰减及热刺激放电(TSD)实验表明,不同类型基片的SiO2薄膜其电荷动态特性差异较大,基片的掺杂成份和掺杂浓度直接影响其上二氧化硅驻极体的性能,电荷储存稳定性随着掺杂浓度的增大而有所下降,TSD放电电流峰的形状与位置也会随着掺杂成份和浓度的变化而改变。分析表明,造成这一现象的原因在于:掺杂成份在热氧化时通过扩散从基片进入SiO2薄膜,改变了其内部微观网络结构,进而影响其电荷贮存特性。这一点为进一步探索SiO2薄膜驻极体的电荷贮存机制提供了有益的启示。 展开更多
关键词 薄膜 驻极体 电荷贮存 二氧化硅 基片掺杂
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The modulation effect of substrate doping on multi-node charge collection and single-event transient propagation in 90-nm bulk complementary metal-oxide semiconductor technology 被引量:2
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作者 秦军瑞 陈书明 +3 位作者 刘必慰 刘征 梁斌 杜延康 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第12期517-524,共8页
Variation of substrate background doping will affect the charge collection of active and passive MOSFETs in complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technologies, which are significant for charge sharing, thus... Variation of substrate background doping will affect the charge collection of active and passive MOSFETs in complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technologies, which are significant for charge sharing, thus affecting the propagated single event transient pulsewidths in circuits. The trends of charge collected by the drain of a positive channel metal-oxide semiconductor (PMOS) and an N metal-oxide semiconductor (NMOS) are opposite as the substrate doping increases. The PMOS source will inject carriers after strike and the amount of charge injected will irlcrease as the substrate doping increases, whereas the source of the NMOS will mainly collect carriers and the source of the NMOS can also inject electrons when the substrate doping is light enough. Additionally, it indicates that substrate doping mainly affects the bipolar amplification component of a single-event transient current, and has little effect on the drift and diffusion. The change in substrate doping has a much greater effect on PMOS than on NMOS. 展开更多
关键词 substrate doping charge collection single event transient propagation bipolar amplification
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CMOS工艺APS阵列的近红外响应及参数分析
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作者 王庆祥 孟丽娅 +1 位作者 刘泽东 王成 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期172-174,共3页
采用DevEdit3D构建了5×5的像元结构模型,在基于Lnuminous 1μm的近红外的照射下,利用Silvaco TCAD仿真了像元中心距、阱深、衬底掺杂浓度等工艺参数对其电荷收集量和像元串扰程度的影响。仿真测得电荷收集量随像元中心距和阱深的... 采用DevEdit3D构建了5×5的像元结构模型,在基于Lnuminous 1μm的近红外的照射下,利用Silvaco TCAD仿真了像元中心距、阱深、衬底掺杂浓度等工艺参数对其电荷收集量和像元串扰程度的影响。仿真测得电荷收集量随像元中心距和阱深的增大而增大,随衬底掺杂浓度的增大而减小;像元间串扰程度与像元中心距的大小以及阱深的深度成反比,与衬底掺杂浓度的大小成正比。最后对以上影响的成因进行了理论分析。 展开更多
关键词 像元中心距 阱深 衬底掺杂浓度
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拉曼光谱表征石墨烯材料研究进展 被引量:3
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作者 李坤威 郝欢欢 +1 位作者 刘晶冰 汪浩 《化学通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期236-240,245,共6页
石墨烯独特的二元化电子价键结构使其在纳米电子器件中具有良好的应用前景。拉曼光谱作为一种灵敏、便捷的技术,已被成功用于表征石墨烯的结构和特性。本文主要介绍对沉积在不同基底以及掺杂的石墨烯所进行的拉曼光谱研究。通过对铟锡... 石墨烯独特的二元化电子价键结构使其在纳米电子器件中具有良好的应用前景。拉曼光谱作为一种灵敏、便捷的技术,已被成功用于表征石墨烯的结构和特性。本文主要介绍对沉积在不同基底以及掺杂的石墨烯所进行的拉曼光谱研究。通过对铟锡氧化物、蓝宝石和玻璃基底上石墨烯的拉曼光谱的观察,发现在不同基底上的石墨烯拉曼G峰与2D峰会有不同程度的位移,但2D峰峰值可判断石墨烯层数这一结论仍适用。掺杂可改变石墨烯的荷电状态,使石墨烯表现出空穴(p)型或电子(n)型掺杂特性,通过石墨烯拉曼光谱的变化可以定性石墨烯的掺杂类别并定量表征石墨烯的载流子浓度。 展开更多
关键词 石墨烯 基底 掺杂
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衬底掺杂浓度对深亚微米槽栅PMOSFET特性影响 被引量:1
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作者 任红霞 郝跃 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期158-162,共5页
基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维器件仿真软件MEDICI,对衬底掺杂浓度不同的深亚微米槽栅PMOSFET特性进行了研究 ,并与相应平面器件的特性进行了对比 .研究发现 ,随着衬底掺杂浓度的提高 ,与平面器件相同 ,槽栅器件的阈值电压提高 ... 基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维器件仿真软件MEDICI,对衬底掺杂浓度不同的深亚微米槽栅PMOSFET特性进行了研究 ,并与相应平面器件的特性进行了对比 .研究发现 ,随着衬底掺杂浓度的提高 ,与平面器件相同 ,槽栅器件的阈值电压提高 ,漏极驱动能力降低 ,抗热载流子能力急剧退化 ;但与平面器件相比 ,槽栅器件的阈值电压受衬底杂质浓度影响较小 ; 展开更多
关键词 场效应晶体管 深亚微米槽栅 PMOSFET 衬底杂质浓度 热载流子特性
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深亚微米槽栅PMOSFET短沟道效应的模拟研究
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作者 任红霞 马晓华 郝跃 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期149-152,共4页
基于流体动力学能量输运模型 ,首先研究了槽栅器件对短沟道效应的抑制作用 ,接着研究了不同衬底和沟道杂质浓度的深亚微米槽栅PMOSFET对短沟道效应抑制的影响 ,同时与相应平面器件的特性进行了对比 .研究结果表明 ,槽栅器件在深亚微米... 基于流体动力学能量输运模型 ,首先研究了槽栅器件对短沟道效应的抑制作用 ,接着研究了不同衬底和沟道杂质浓度的深亚微米槽栅PMOSFET对短沟道效应抑制的影响 ,同时与相应平面器件的特性进行了对比 .研究结果表明 ,槽栅器件在深亚微米和超深亚微米区域能够很好地抑制短沟道效应 ,且随着衬底和沟道掺杂浓度的升高 ,阈值电压升高 ,对短沟道效应的抑制作用增强 ,但槽栅器件阈值电压变化较平面器件小 .最后从内部物理机制上对研究结果进行了分析和解释 . 展开更多
关键词 深亚微米 槽栅PMOSFET 短沟道效应 场效应晶体管
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RESURF技术中LDMOS外延层单位面积杂质密度研究
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作者 安达露 鲍嘉明 《电子设计工程》 2016年第5期169-171,174,共4页
LDMOS器件设计中,常采用RESURF技术来提高器件的性能。文中主要研究具有RESURF技术结构的LDMOS器件,围绕当获得最优的器件结构时,其外延层单位面积杂质密度Ntot不是定值这一现象展开研究,给出了一种关于外延层单位面积杂质密度Ntot的近... LDMOS器件设计中,常采用RESURF技术来提高器件的性能。文中主要研究具有RESURF技术结构的LDMOS器件,围绕当获得最优的器件结构时,其外延层单位面积杂质密度Ntot不是定值这一现象展开研究,给出了一种关于外延层单位面积杂质密度Ntot的近似解析表达式。经过大量的模拟仿真及数据分析,发现在最优器件结构中均匀掺杂的外延层单位面积杂质密度Ntot与衬底掺杂浓度存在有规律的函数关系。最终,通过综合分析影响器件的关键因素,得到了最优器件的外延层单位面积杂质密度Ntot与衬底掺杂浓度的关系函数。 展开更多
关键词 LDMOS RESURF 衬底掺杂浓度 外延层单位面积杂质密度
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