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基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术 被引量:11
1
作者 何志刚 梁堃 +2 位作者 周庆波 龚国虎 王晓敏 《电子工艺技术》 2016年第1期32-34,39,共4页
针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证... 针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。 展开更多
关键词 BGA 焊接质量 X射线检测 虚焊 枕头效应
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片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究 被引量:8
2
作者 夏海洋 郝新锋 +2 位作者 吴磊 崔凯 纪乐 《电子机械工程》 2018年第4期52-55,共4页
文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软... 文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层Au Sn和Au Sn2。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。 展开更多
关键词 片式微波组件 激光软钎焊 硅铝合金 接头组织 气密性
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混装条件下BGA焊点空洞问题 被引量:7
3
作者 王树清 文大化 《电子工艺技术》 2012年第5期289-291,共3页
阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊点空洞的成因;从管理措施、工艺手段和操作经验等多... 阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊点空洞的成因;从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素。 展开更多
关键词 混装 BGA焊点 空洞
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锌铝合金的钎焊研究 被引量:6
4
作者 徐维普 吴毅雄 +1 位作者 刘秀忠 杜令忠 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期32-34,共3页
对锌铝合金的钎焊性进行了分析,对ZnCl2 NH4Cl KF钎剂的去膜机理以及Cd Sn Zn钎料各组分的作用进行了阐述;分析了锌铝合金钎焊接头的力学性能、组织和成分;并对钎焊接头进行了无损检测。试验结果表明:用自制的Cd Sn Zn钎料和ZnCl2 NH4Cl... 对锌铝合金的钎焊性进行了分析,对ZnCl2 NH4Cl KF钎剂的去膜机理以及Cd Sn Zn钎料各组分的作用进行了阐述;分析了锌铝合金钎焊接头的力学性能、组织和成分;并对钎焊接头进行了无损检测。试验结果表明:用自制的Cd Sn Zn钎料和ZnCl2 NH4Cl KF钎剂,经320℃加热和15min保温,对锌铝合金进行炉中钎焊,其钎焊接头抗拉强度为116.3MPa,抗剪强度为96MPa;接头中生成了新相,存在着(220)Mg2Cu6Al5//(010)Cd的相结构。 展开更多
关键词 锌铝合金 钎焊性 钎焊接头
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焊接方法对焊点质量的影响研究 被引量:6
5
作者 毛书勤 刘剑 伍雁雄 《电子工艺技术》 2013年第3期148-150,共3页
介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点;阐述了焊点剪切力试验的整个过程;针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手工焊接的焊点剪切力明显大于采用设备焊接的焊点剪切力,设备焊接条件下焊点的一致性优于手工焊接;在设备... 介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点;阐述了焊点剪切力试验的整个过程;针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手工焊接的焊点剪切力明显大于采用设备焊接的焊点剪切力,设备焊接条件下焊点的一致性优于手工焊接;在设备焊接条件下,对于焊锡量不足的焊点可考虑采用手工补锡的办法或采用手工单独进行焊接。 展开更多
关键词 片式元件 焊点 剪切实验 焊接方法
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真空热处理对Al_2O_3陶瓷化学镀Ni-P膜及金属钎焊接头的影响 被引量:3
6
作者 王实敏 邹贵生 +3 位作者 张海波 白海林 吴爱萍 任家烈 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期75-78,共4页
采用化学镀Ni-P膜法金属化Al2O3陶瓷,并用63Sn-34Pb-2Ag-1Bi钎料膏实现了95%Al2O3陶瓷与45钢之间的低温钎焊。为提高镀膜结合强度并最终提高钎焊接头强度,钎焊前对镀膜陶瓷进行真空热处理。研究了钎焊前真空热处理对Ni-P膜显微组织、钎... 采用化学镀Ni-P膜法金属化Al2O3陶瓷,并用63Sn-34Pb-2Ag-1Bi钎料膏实现了95%Al2O3陶瓷与45钢之间的低温钎焊。为提高镀膜结合强度并最终提高钎焊接头强度,钎焊前对镀膜陶瓷进行真空热处理。研究了钎焊前真空热处理对Ni-P膜显微组织、钎焊接头显微结构及其强度的影响。结果表明,150-650℃高真空热处理会改变Ni-P膜的显微组织,且适当热处理可显著提高钎焊接头强度,在350℃保温1 h可使接头剪切强度到达最高值38 MPa。接头显微结构一般为Al2O3陶瓷/Ni-P镀层/扩散层Ⅰ/富Sn层/钎缝金属层/扩散层Ⅱ/45钢。剪切断裂主要发生在Al2O3陶瓷/Ni-P镀层界面附近,少量扩展到钎缝金属中。 展开更多
关键词 真空热处理 AL2O3陶瓷 化学镀NI-P 低温钎焊 接头强度
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Zn-Mg钎料钎焊镁合金AZ31B的显微组织与力学性能 被引量:6
7
作者 马力 龙伟民 +2 位作者 乔培新 贺定勇 李晓延 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期59-62,116,共4页
为了连接变形镁合金AZ31B母材,以Zn-Mg钎料对变形镁合金AZ31B进行了高频感应钎焊,研究了Zn-Mg钎料的显微组织、钎焊接头的显微组织及力学性能.采用X射线衍射仪、扫描电镜、X射线能谱分析仪等分析了钎焊接头的界面组织及钎缝物相,测试了... 为了连接变形镁合金AZ31B母材,以Zn-Mg钎料对变形镁合金AZ31B进行了高频感应钎焊,研究了Zn-Mg钎料的显微组织、钎焊接头的显微组织及力学性能.采用X射线衍射仪、扫描电镜、X射线能谱分析仪等分析了钎焊接头的界面组织及钎缝物相,测试了钎焊接头的强度及界面组织的显微硬度.结果表明,Zn-Mg钎料与母材AZ31B发生强烈合金反应在钎缝中生成α-Mg基体和α-Mg+γ-MgZn共析组织,Zn-Mg钎料的原始显微组织消失.钎焊接头中α-Mg+γ-MgZn共析组织的显微硬度最高,钎焊对接接头平均抗拉强度为51 MPa,钎焊搭接接头平均抗剪强度达到36 MPa.钎焊接头的断裂形式为沿晶脆性断裂,断裂主要发生在α-Mg+γ-MgZn共析组织处. 展开更多
关键词 AZ31B Zn-Mg钎料 感应钎焊 共析组织 接头强度
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Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究 被引量:6
8
作者 胡小武 李玉龙 闵志先 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期48-52,共5页
研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相... 研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相。等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚。通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10–17m2/s。 展开更多
关键词 SnBiCe 无铅钎料 钎焊 接头 时效 金属间化合物 界面形态
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快速凝固对Sn-6.5Zn钎料合金特性及钎料/Cu焊点力学性能的影响 被引量:5
9
作者 赵国际 盛光敏 罗军 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2805-2810,共6页
利用单棍快淬工艺制备快速凝固态Sn-6.5Zn合金薄带,对比分析快速凝固制各工艺对钎料微观结构、熔化与铺展特性的影响,并利用拉伸一剪切试验对比研究了钎料/Cu焊点力学性能。结果表明:快速凝固能够显著细化Sn-6.5Zn合金微观组织,... 利用单棍快淬工艺制备快速凝固态Sn-6.5Zn合金薄带,对比分析快速凝固制各工艺对钎料微观结构、熔化与铺展特性的影响,并利用拉伸一剪切试验对比研究了钎料/Cu焊点力学性能。结果表明:快速凝固能够显著细化Sn-6.5Zn合金微观组织,初生β-Sn相快速分枝并形成网状枝晶结构,Zn相呈尺寸为0.5-2μm的细小颗粒分布于β-Sn基体中;经快速凝固后,Sn-6.5Zn合金熔化区间减小了约3.7℃;快速凝固态Sn-6.5Zn合金具有优于常态钎料的钎焊工艺性能,能够促进钎料/Cu焊点形成均匀界面并改善力学性能。 展开更多
关键词 快速凝固 Sn-6 5Zn钎料 焊点 微观结构 力学性能
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低阻YBCO超导接头的设计和工艺优化 被引量:4
10
作者 阴达 刘章洋 +6 位作者 吴向阳 江诗礼 蒋冬辉 陈治友 谭运飞 陈文革 匡光力 《低温与超导》 CAS 北大核心 2018年第2期29-33,共5页
商用YBCO超导带材的长度最多可达千米量级。在实际应用中通常借助接头来连接多根带材。为了降低接头的产热,必须使得接头电阻要尽可能地小。选用两种焊料,以不同工艺制备了若干YBCO超导接头。测试其电性能,并研究了表面预处理方式、焊... 商用YBCO超导带材的长度最多可达千米量级。在实际应用中通常借助接头来连接多根带材。为了降低接头的产热,必须使得接头电阻要尽可能地小。选用两种焊料,以不同工艺制备了若干YBCO超导接头。测试其电性能,并研究了表面预处理方式、焊接长度、加热温度、施加压力等不同工艺参数对其性能的影响。最后指出优化YBCO超导接头的工艺参数。 展开更多
关键词 YBCO超导接头 钎焊 工艺参数 接头电阻 临界电流
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多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析
11
作者 常青松 徐达 +1 位作者 袁彪 魏少伟 《电子与封装》 2023年第8期41-44,共4页
以BGA基板焊接为研究对象,分析了无铅焊料(SAC305)与NiPdAu镀层经过多次回流焊后金属间化合物(IMC)厚度与焊点强度的变化趋势。试验结果表明,通过优化SAC305锡球与Ni层焊盘的回流焊接温度曲线,IMC层的厚度可控制在2μm左右。同时,镀层... 以BGA基板焊接为研究对象,分析了无铅焊料(SAC305)与NiPdAu镀层经过多次回流焊后金属间化合物(IMC)厚度与焊点强度的变化趋势。试验结果表明,通过优化SAC305锡球与Ni层焊盘的回流焊接温度曲线,IMC层的厚度可控制在2μm左右。同时,镀层中Pd的存在降低了(Cu,Ni,Pd)_(6)Sn_(5)生长的活化能,抑制了不良IMC的形成。经过多次回流焊后,SAC305锡球与NiPdAu镀层的微观界面和剪切强度仍然保持着较好的水平。经过回流焊3次后的焊点仍具有较高的可靠性。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物 回流焊 焊点
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电路板虚焊的主要成因及解决办法
12
作者 刘博 《中国科技纵横》 2023年第7期63-65,共3页
随着航空电子技术朝着集成化、自动化、轻量化的方向发展,SOP、QFN等密脚元器件使用得越来越多,其管脚细小,间距较小,焊点承担的电、热、力的条件苛刻,使得焊点成为最为薄弱的连接环节。虚焊会造成电路板时好时坏,给电路板的调试、使用... 随着航空电子技术朝着集成化、自动化、轻量化的方向发展,SOP、QFN等密脚元器件使用得越来越多,其管脚细小,间距较小,焊点承担的电、热、力的条件苛刻,使得焊点成为最为薄弱的连接环节。虚焊会造成电路板时好时坏,给电路板的调试、使用、维护带来重大隐患。本文介绍了虚焊的定义和检测方法,跟踪现场电路板虚焊的情况,分析主要原因,并探求解决措施,提升电路板焊接质量。 展开更多
关键词 虚焊 密脚元器件 焊点
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导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 被引量:4
13
作者 孙守红 张玉娟 衣伟 《电子工艺技术》 2011年第5期285-287,290,共4页
介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后针对实验数据进行了对比与分析,... 介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后针对实验数据进行了对比与分析,得出在此实验条件下无铅搭接焊点的抗拉脱力性能明显优于有铅焊点。最后给出了进一步开展抗拉脱力对比实验研究的意义及实施路线。 展开更多
关键词 搭接 焊点 抗拉脱力
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Bi-Pb-Sn-Cd易熔合金的设计与性能研究 被引量:3
14
作者 王吉会 杨亚群 +2 位作者 李群英 李顺成 刘振华 《材料开发与应用》 CAS 2005年第1期1-3,8,共4页
根据铋基合金的特点与合金相图,设计了不同成分的Bi Pb Sn Cd易熔合金;并利用差热分析仪、X射线衍射仪及力学检测设备等研究了成分对合金熔点、组织和抗拉强度的影响。结果表明,设计的易熔合金由Bi、Pb7Bi3、Sn和Cd等物相组成;合金的熔... 根据铋基合金的特点与合金相图,设计了不同成分的Bi Pb Sn Cd易熔合金;并利用差热分析仪、X射线衍射仪及力学检测设备等研究了成分对合金熔点、组织和抗拉强度的影响。结果表明,设计的易熔合金由Bi、Pb7Bi3、Sn和Cd等物相组成;合金的熔点均在72℃左右。随Cd、Bi元素含量的增加,液相线温度逐渐降低;Cd元素对合金熔程、抗拉强度的影响最大,Sn元素次之,Pb元素的影响最小。正交试验表明,Bi 30Pb 15Sn 9Cd合金的综合性能最佳。 展开更多
关键词 易熔合金 钎焊接头 熔点 抗拉强度
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区IMC及接头性能 被引量:3
15
作者 韩丽娟 张柯柯 +2 位作者 王要利 方宗辉 祝要民 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期807-809,共3页
采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时... 采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时间延长、钎焊温度升高,界面波浪状Cu6Sn5相转变为较大尺寸的扇贝状,其厚度及界面粗糙度相应增大。当钎焊温度为270℃、钎焊时间为180s时,Cu6Sn5相厚度较薄,为2.2μm;界面光滑,其粗糙度为1.26μm,接头剪切强度值最高。 展开更多
关键词 钎焊工艺 Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面 金属间化合物 钎焊接头 剪切强度
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片式元件焊点剪切力比较实验研究 被引量:3
16
作者 孙守红 毛书勤 《电子工艺技术》 2010年第4期215-218,共4页
介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在... 介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线。 展开更多
关键词 片式元件 焊点 剪切实验 可靠性
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外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能 被引量:3
17
作者 崔建国 张柯柯 +3 位作者 赵迪 马宁 曹聪聪 潘毅博 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期2800-2806,共7页
采用SEM、EDS、XRD等方法研究了超声、电场外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头的组织与性能。结果表明,借助于超声、超声-电场外能辅助能细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头钎缝组织并使共晶组织比例增加,界面区金属间... 采用SEM、EDS、XRD等方法研究了超声、电场外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头的组织与性能。结果表明,借助于超声、超声-电场外能辅助能细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头钎缝组织并使共晶组织比例增加,界面区金属间化合物(IMC)平均厚度、粗糙度和界面IMC颗粒尺寸减小。超声和电场外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头强度与其界面IMC层粗糙度密切相关,超声的作用更为显著,在超声-电场外能辅助钎焊接头界面IMC层粗糙度降低中占主导作用,施加超声-电场外能辅助下钎焊接头剪切强度与传统钎焊相比提高24.1%;施加超声、超声-电场外能辅助使Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头断裂途径由钎缝和界面IMC层组成的界面过渡区向钎缝侧迁移,呈界面(Cu,Ni)_6Sn_5 IMC解理和钎缝解理+韧窝的脆-韧混合型断裂机制,使接头剪切断口塑性区比例增加,从而提高接头剪切强度。 展开更多
关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni无铅钎料 超声-电场外能 钎焊接头 组织 性能
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回流焊工艺中PBGA焊点失效研究 被引量:3
18
作者 郭瑜 孙志礼 刘明贺 《机械设计与制造》 北大核心 2018年第7期203-205,209,共4页
在PGBA封装中,焊点不仅提供机械支撑、电传导和热传导等作用,同时承受着电子设备的高温运行中,频繁的受热、机械、电载荷作用。因此,考虑到焊点质量直接关系到PGBA产品在实际应用中的可靠性,采用有限元方法研究了PBGA焊点在回流焊工艺... 在PGBA封装中,焊点不仅提供机械支撑、电传导和热传导等作用,同时承受着电子设备的高温运行中,频繁的受热、机械、电载荷作用。因此,考虑到焊点质量直接关系到PGBA产品在实际应用中的可靠性,采用有限元方法研究了PBGA焊点在回流焊工艺中热应力、应变的分布规律,确定最大应力、应变位置,进而预测PBGA焊点结构失效危险点。结果表明,PBGA焊点最大应力、应变均出现在焊点与BGA、PCB连接面拐角位置,由此可知,PBGA拐角处焊点为结构失效危险点。 展开更多
关键词 回流焊 PBGA 焊点 应力场 应变场 失效
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高强度ZA合金软钎料的研制 被引量:2
19
作者 徐维普 刘秀忠 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第2期74-75,共2页
分析了高强度ZA合金的焊接性能,在大量试验的基础上,研制出了一种新型的适合高强度ZA合金钎焊的钎料CZ5#。该钎料具有熔点低,对母材的润湿性好,钎焊接头组织中含有强度、硬度较高的呈弥散分布的固溶体,以及接头强度较高等特点。
关键词 ZA合金 软钎料 钎焊接头 锌基合金 焊接性能 强度CZ5#钎料 锌铝合金
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鹿邑太清宫长子口墓出土铜尊兽头的连接方式——兼论商周青铜器的焊接技术 被引量:1
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作者 刘煜 杨树刚 +2 位作者 张颖 钟正权 包淑滨 《南方文物》 CSSCI 北大核心 2022年第6期117-129,18,共14页
本文通过对河南鹿邑太清宫长子口墓出土的两件方尊的工艺研究,指出这两件方尊的肩部兽头分别是用镴焊及铜焊的方式与器身进行连接的,这就确定把镴焊工艺推到了西周早期。在梳理既往研究史的基础上,探讨了晚商时期使用镴焊技术的可能性,... 本文通过对河南鹿邑太清宫长子口墓出土的两件方尊的工艺研究,指出这两件方尊的肩部兽头分别是用镴焊及铜焊的方式与器身进行连接的,这就确定把镴焊工艺推到了西周早期。在梳理既往研究史的基础上,探讨了晚商时期使用镴焊技术的可能性,并探讨了铜焊技术和镴焊技术的早期应用以及先秦时期低熔点焊料的材料变迁。 展开更多
关键词 长子口墓 镴焊 铜焊 铸接 焊料 商周铜器
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