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焊膏印刷技术及无铅化对其的影响 被引量:7
1
作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工业专用设备》 2006年第12期29-38,共10页
伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。
关键词 焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷缺陷
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一种新型焊膏喷印技术 被引量:5
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作者 周峻霖 臧子昂 +2 位作者 卢剑寒 李金宝 段元明 《电子与封装》 2012年第8期5-9,48,共6页
焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,... 焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。 展开更多
关键词 焊膏网印 喷印 SMT(表面贴装技术)
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与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制 被引量:2
3
作者 叶洪勋 《丝网印刷》 2003年第1期10-14,共5页
 从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素,并简要地分析了产生质量缺陷的原因,提出了相应的控制对策。
关键词 焊膏印刷 印刷质量 工艺控制 印刷线路板 网版印刷
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网版印刷技术要录(五)
4
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第3期21-29,共9页
焊膏在SMT焊接技术中极为重要,网版印刷淀积焊膏为连接焊盘和电子元器件的重要工艺。
关键词 焊膏 网版印刷 SMT
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新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(五)
5
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第19期38-46,共9页
介绍中国网版印刷机企业为Mini LED设计制造的专用全自动锡膏印刷机。机器特色和技术参数尽管都是网版印刷技术,但锡膏印刷网版的要求,比实现图像完美复制的彩色阶调网版印刷的网版要求,有神奇的不同。
关键词 锡膏印刷网版 彩色阶调网版 网版印刷
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焊膏印刷检测技术 被引量:1
6
作者 朱桂兵 《丝网印刷》 2010年第2期11-14,共4页
介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。
关键词 焊膏 印刷 检测 AOI
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新赛道新商机新希望——变化中的MLCC解读(六)
7
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第20期30-35,共6页
介绍锡膏印刷网版中的材料、钢版标准,锡膏印刷中克服的技术难点,表现出网版印刷在科技领域应用的进步,在不平承印物电子元器件上进行二次网版印刷的创新。
关键词 锡膏印刷 网版印刷 创新
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活跃在大国重器中的网版印刷技术(十)
8
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2022年第18期17-21,共5页
数据分析电子互连焊接中的焊膏及焊接技术的各项要求,强调网版印刷技术的重要作用。
关键词 电子互连 焊膏 网印技术
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新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十一)
9
作者 熊祥玉 杨虎祥 《丝网印刷》 2024年第15期18-24,共7页
现代的电子元器件组装技术,随着电子元器件的小型化、微型化,以及器件间距、开孔尺寸越来越小,模版厚度越来越薄。为了增加焊锡膏释放率,一般采用电铸钢版或加纳米涂层的激光钢版,同时还要选择印刷精度较高、全自动化智能化的锡膏印刷机... 现代的电子元器件组装技术,随着电子元器件的小型化、微型化,以及器件间距、开孔尺寸越来越小,模版厚度越来越薄。为了增加焊锡膏释放率,一般采用电铸钢版或加纳米涂层的激光钢版,同时还要选择印刷精度较高、全自动化智能化的锡膏印刷机(网版印刷机)。 展开更多
关键词 电子元器件 钢版 锡膏网印机
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液态感光阻焊印料的工艺技术发展 被引量:1
10
作者 叶洪勋 《丝网印刷》 1999年第4期20-22,共3页
介绍了液态感光阻焊印料目前的应用和今后的发展,从环保、耐化学药品性、操作工艺等几个方面作了论述,同时也介绍了一些相关的新产品和新技术。
关键词 印制电路板 阻焊印料 丝网印刷 液态 感光
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