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高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究
1
作者
李仰平
张峰
+2 位作者
徐传骧
崔秀芳
安春迎
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1997年第3期91-93,共3页
研究了高压硅器件表面保护用聚酯改性有机硅漆（ＳＰ）的组成结构和杂质含量对介电性能的影响，以及用硅漆作为高压硅器件表面保护材料时，高温高压下电荷输运对器件高温耐压稳定性的影响。
关键词
硅半导体元
表面保护
聚酯漆
晶闸管
下载PDF
职称材料
题名
高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究
1
作者
李仰平
张峰
徐传骧
崔秀芳
安春迎
机构
西安交通大学
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1997年第3期91-93,共3页
基金
国家自然科学基金
文摘
研究了高压硅器件表面保护用聚酯改性有机硅漆（ＳＰ）的组成结构和杂质含量对介电性能的影响，以及用硅漆作为高压硅器件表面保护材料时，高温高压下电荷输运对器件高温耐压稳定性的影响。
关键词
硅半导体元
表面保护
聚酯漆
晶闸管
Keywords
silicon
semiconductor devices
/
surface
protection
silicon
resin
modified
polyester
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN34
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究
李仰平
张峰
徐传骧
崔秀芳
安春迎
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1997
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