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辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响 被引量：1
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作者 周艺轩 李嘉豪 +1 位作者 叶绮琪 刘志凤 《广州化学》 CAS 2023年第5期11-13,18,I0001,共5页
以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物... 以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物失重温度为215℃,远高于单体硅烷偶联剂失重温度90℃,更适合作为耐温导热凝胶和垫片的改性助剂。且150℃条件下,硅烷低聚物可使导热凝胶保持长期的挤出性能稳定性,可有效减缓导热垫片老化硬度上升的程度。 展开更多
关键词 硅烷低聚物 粉体改性 导热凝胶 导热垫片 耐温老化
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RTV-2耐酸有机硅密封胶的性能研究 被引量：2
2
作者 庞文键 李福中 +4 位作者 谢婉怡 付子恩 徐健明 潘梓欣 郑常华 《粘接》 CAS 2022年第9期7-10,共4页
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、MTMS/TEOS低聚物、气相法白炭黑、惰性填料、硅烷偶联剂和有机锡催化剂等为原料,制得了RTV-2耐酸有机硅密封胶。研究了填料种类、MTMS/TEOS低聚物的用量以及不同硅烷偶联剂对密封胶性能... 以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、MTMS/TEOS低聚物、气相法白炭黑、惰性填料、硅烷偶联剂和有机锡催化剂等为原料,制得了RTV-2耐酸有机硅密封胶。研究了填料种类、MTMS/TEOS低聚物的用量以及不同硅烷偶联剂对密封胶性能的影响,考察了密封胶在酸性介质中的粘接耐久性。结果表明:以石英粉与硫酸钡为填料,MTMS/TEOS低聚物为交联剂,KH-792/KH-560低聚物为偶联剂可制得在酸性介质中具有优异粘接耐久性的双组分密封胶,其可用于湿法脱硫系统烟囱或烟道的防腐粘接与密封。 展开更多
关键词 RTV-2 耐酸 防腐 硅烷低聚物 粘接耐久性
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加成型有机硅密封胶的制备及性能研究 被引量：3
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作者 刘光华 黄文哲 +3 位作者 杨敦 付子恩 陈建军 黄恒超 《有机硅材料》 CAS 2018年第6期447-451,共5页
以α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷(端乙烯基硅油)为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,气相法白炭黑和乙烯基硅树脂为补强填料,自制的硅烷低聚物为增粘剂,铂配合物为催化剂,炔醇为抑制剂,制备了具有快速硫化和粘接性能的加成型有机硅密封胶,并... 以α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷(端乙烯基硅油)为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,气相法白炭黑和乙烯基硅树脂为补强填料,自制的硅烷低聚物为增粘剂,铂配合物为催化剂,炔醇为抑制剂,制备了具有快速硫化和粘接性能的加成型有机硅密封胶,并研究了各组分对密封胶性能的影响。结果表明,以黏度为5 000 m Pa·s和50 000 m Pa·s (质量比1∶1)的端乙烯基硅油复配物作基础聚合物,含氢硅油用量为nSi-H/nVi=3,自制硅烷低聚物与γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(质量比3∶1)作为增粘剂且总用量为3份,乙炔环己醇和甲基丁炔醇(质量比1∶1)作为抑制剂,制得的加成型有机硅密封胶可以在120℃×2 min内对聚对苯二甲酸丁二醇酯/玻璃实现快速硫化和粘接,扭矩达到3. 85 N·m,拉伸强度达5. 10MPa,剪切强度达2. 97 MPa,正硫化时间T90为76 s,操作时间为23 h。 展开更多
关键词 LED 加成型 密封胶 硅烷低聚物 快速粘接
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新型功能性硅烷及硅氧烷低聚物的研究进展
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作者 郭震 孙钦超 +3 位作者 郭香 尹伟光 滕上 崔孟忠 《有机硅材料》 CAS 2018年第S1期92-97,共6页
综述了近年来部分新型功能性硅烷及硅氧烷低聚物的研究进展,主要包括部分新型含硫、氮烷氧基硅烷,二芳胺基二硅氧烷和二芳胺基三硅氧烷,二胺基二硅烷及二氮杂硅烷以及含氢硅油交联丁苯橡胶等的研究进展。
关键词 功能性 硅烷 硅氧烷 低聚物
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