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题名基于收缩补偿的面曝光成型零件尺寸精度的改善
被引量：2
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作者
宗学文
权坤
张斌
熊聪
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机构
西安科技大学机械工程学院
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出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期60-65,共6页
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基金
国家863计划项目(2015AA042503)
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文摘
针对面曝光成型零件易收缩的问题,采用单因素实验研究了曝光时间、分层厚度、回合等待时间这3项工艺参数对圆柱形零件尺寸收缩率的影响,以获得合理的水平值,然后通过正交实验和极差分析法得到最佳工艺参数组合及该组合下的零件尺寸收缩率,在此基础上计算出收缩补偿因子,在零件分层之前对其尺寸进行收缩补偿,以获得高尺寸精度成型零件。结果表明,在同一工艺参数下Z向的收缩较XY平面方向更为严重;对Z向尺寸精度影响程度从大到小依次为分层厚度、回合等待时间、曝光时间;最佳工艺参数条件下XY平面方向的收缩补偿因子为1.001,Z向的收缩补偿因子为1.015 2。经过对复杂零件扩散器模型的收缩补偿,发现在最佳工艺参数下Z向尺寸收缩率由未收缩补偿前的1.59%降低至0.03%,显著提升了面曝光成型零件的尺寸精度。
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关键词
面曝光
尺寸精度
收缩率
工艺参数优化
收缩补偿因子
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Keywords
mask projection stereolithography
dimensional accuracy
shrinkage rate
process parameter optimization
shrinkage compensation factor
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分类号
TQ325
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名半固化片特性对印制电路板层压涨缩影响探究
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作者
李华
程柳军
何泳仪
李艳国
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第A02期177-185,共9页
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文摘
在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值。研究表明：树脂体系是层压涨缩最重要影响因素，同时，给出了印制电路板涨缩预测模型，并且验证了模型的可行性，可为印制电路板涨缩机理探究及生产过程中印制电路板涨缩补偿系数的确定提供理论、数据支持。
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关键词
涨缩
应力释放
半固化片特性
印制电路板模型
补偿系数
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Keywords
shrinkage
Stress Relief
Prepreg Characteristics
PCB Model
compensation factor
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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