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产品代谢及其在循环经济中的应用 被引量:7
1
作者 谢海燕 屈宏 夏训峰 《环境科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期50-52,共3页
对指导循环经济实践的核心理论和分析方法——工业代谢进行分类,提出了产品代谢的概念,并利用产品代谢分析方法首次对我国半导体工业整体的硅元素利用效率和能源利用效率进行了定量研究,提出了改善我国半导体工业产品代谢的措施和途径。
关键词 产品代谢 循环经济 半导体硅 元素利用效率
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多晶硅制备方法及太阳能电池发展现状 被引量:3
2
作者 姚敏 袁强辉 +1 位作者 刘彦昌 陈万和 《宁夏工程技术》 CAS 2009年第2期182-185,190,共5页
为了降低太阳能级多晶硅生产成本,从而降低太阳能电池制造成本,促进太阳能光伏产业的发展。介绍了目前世界上多晶硅的制备方法及其优缺点,论述了多晶硅及太阳能电池的制备工艺方法和发展现状。国内生产表明,采用改良的西门子工艺技术生... 为了降低太阳能级多晶硅生产成本,从而降低太阳能电池制造成本,促进太阳能光伏产业的发展。介绍了目前世界上多晶硅的制备方法及其优缺点,论述了多晶硅及太阳能电池的制备工艺方法和发展现状。国内生产表明,采用改良的西门子工艺技术生产的多晶硅纯度不高。根据中国太阳能电池产业发展中的问题,提出了多晶硅生产技术的发展趋势,即怎样改良技术进一步提高多晶硅纯度。 展开更多
关键词 半导体硅 多晶硅 太阳能电池
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我国半导体工业的产品代谢研究 被引量:5
3
作者 段宁 谢海燕 秦福 《环境科学研究》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期1-5,共5页
利用产品代谢分析方法首次对我国半导体工业的整体硅元素和能源利用率进行了定量研究.根据我国半导体工业的产品代谢模型计算得出2002年我国半导体工业的硅元素利用率为2.6%,每生产1 kg硅总能耗为5 704 kW.h,而1998年全球半导体工业硅... 利用产品代谢分析方法首次对我国半导体工业的整体硅元素和能源利用率进行了定量研究.根据我国半导体工业的产品代谢模型计算得出2002年我国半导体工业的硅元素利用率为2.6%,每生产1 kg硅总能耗为5 704 kW.h,而1998年全球半导体工业硅元素平均利用率为9.6%,生产1kg硅总能耗为2 130 kW.h.进一步在产品链和关键环节分析基础上,确定了我国在硅元素利用率和能源利用率上与世界平均水平差距最大的环节.通过成因分析,提出了改善措施和途径. 展开更多
关键词 产品代谢 半导体硅 元素效率 能源效率
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硅微机械与光纤组合式列阵传感器的研制工艺 被引量:5
4
作者 温志渝 钟先信 +3 位作者 黄友恕 徐涛 孙晓松 朱维安 《光电工程》 CAS CSCD 1995年第4期24-29,共6页
系统地介绍了一种新颖的硅微机械与光纤组合式列阵传感器的特殊制造工艺。在工艺实验的基础上对硅微悬臂梁列阵形成的光刻技术,各向异性腐蚀的机理与方法,梁膜厚度的精确控制,传感器的一体化等技术进行了较深入的研究,并对实验结果... 系统地介绍了一种新颖的硅微机械与光纤组合式列阵传感器的特殊制造工艺。在工艺实验的基础上对硅微悬臂梁列阵形成的光刻技术,各向异性腐蚀的机理与方法,梁膜厚度的精确控制,传感器的一体化等技术进行了较深入的研究,并对实验结果进行了详细地分析。这些工艺与常规的IC工艺兼容,为这类微传感器和执行器的研制打下了较好的实验基础。 展开更多
关键词 光纤传感器 悬臂梁 腐蚀 光刻 各向异性
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半导体硅上激光诱导化学沉积镍薄膜 被引量:2
5
作者 刘冰 龚正烈 +3 位作者 姚素薇 郭鹤桐 袁华堂 张允什 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期80-82,共3页
由于激光具有高能量密度、高单色性以及良好的相干性,在表面处理技术中的应用越来越广泛.在金属、半导体和高聚物基体上,从水溶液进行激光诱导的化学沉积引起了人们的极大注意,这种工艺在微电子电路及器件上有广泛的应用前景.与传... 由于激光具有高能量密度、高单色性以及良好的相干性,在表面处理技术中的应用越来越广泛.在金属、半导体和高聚物基体上,从水溶液进行激光诱导的化学沉积引起了人们的极大注意,这种工艺在微电子电路及器件上有广泛的应用前景.与传统的化学镀相比,它具有明显的优越性... 展开更多
关键词 激光诱导 化学沉积 半导体硅 镍薄膜
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硅半导体放电加工中的肖特基势垒特性研究 被引量:4
6
作者 邱明波 刘志东 +2 位作者 田宗军 汪炜 黄因慧 《应用基础与工程科学学报》 EI CSCD 2011年第4期664-671,共8页
金属夹具与半导体接触会形成肖特基势垒,为了研究该势垒对半导体放电加工的影响,利用二极管和电阻模型建立了等效电路.固定端和放电端形成的肖特基势垒,都可等效成二极管,在放电回路中一个处于正向偏置,另一个处于反向偏置.本文通过两... 金属夹具与半导体接触会形成肖特基势垒,为了研究该势垒对半导体放电加工的影响,利用二极管和电阻模型建立了等效电路.固定端和放电端形成的肖特基势垒,都可等效成二极管,在放电回路中一个处于正向偏置,另一个处于反向偏置.本文通过两端金属进电的方法,研究了肖特基势垒对放电电流的影响,理论研究发现了半导体放电伏安曲线的3个特征量:导通角、击穿点和击穿角,并通过实验方法测量伏安曲线,找到了这3个特征量的关系.击穿角由电路中的电阻决定,与肖特基势垒无关,而导通角和击穿点由肖特基势垒决定,与电阻无关. 展开更多
关键词 硅半导体 放电加工 肖特基势垒 伏安曲线 击穿电压
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半导体硅上电沉积Ni-Pd-P薄膜及其结构 被引量:1
7
作者 刘冰 姚素薇 +2 位作者 郭鹤桐 袁华堂 张允什 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期16-20,共5页
采用控电位的沉积方式在半导体硅上制备出NiPdP薄膜,结果表明镀液中H3PO3含量的增加对P、Ni的析出有促进作用,对Pd的析出有抑制作用.随pH值的升高,镍含量不断升高,Pd、P含量不断下降.P含量对薄膜内应力... 采用控电位的沉积方式在半导体硅上制备出NiPdP薄膜,结果表明镀液中H3PO3含量的增加对P、Ni的析出有促进作用,对Pd的析出有抑制作用.随pH值的升高,镍含量不断升高,Pd、P含量不断下降.P含量对薄膜内应力有很大影响,含P质量分数为149%的NiPdP镀层表面上有许多裂缝,当P含量增加到261%时,镀层表面的裂缝已基本消失,继续增加P含量到350%时,裂缝完全消失.NiPdP镀层的结构与其组成密切相关,P含量小于200%的NiPdP镀层形成的是面心立方结构的固溶体.P含量大于400%的薄膜为非晶态结构. 展开更多
关键词 半导体硅 电沉积 结构 镀层 镍钯磷薄膜
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硅微声光传感特性的实验研究 被引量:1
8
作者 孙晓松 钟先信 徐涛 《光电工程》 CAS CSCD 1995年第4期30-35,共6页
硅微声光传感器是一种由硅微列阵簧片和光纤组合成的新型传感器,这种传感器在完成声光转换的同时对声频信号进行了并行滤波处理,可用作神经网络的并行输入,是一种光机电一体化的传感系统。本文中叙述通过光纤反射强度调制技术检测硅... 硅微声光传感器是一种由硅微列阵簧片和光纤组合成的新型传感器,这种传感器在完成声光转换的同时对声频信号进行了并行滤波处理,可用作神经网络的并行输入,是一种光机电一体化的传感系统。本文中叙述通过光纤反射强度调制技术检测硅簧片振动信号的方法;通过实验研究,完成了对声光调制信号的探测和预处理,并给出了实测数据及其分析。为实现音频编码和振动信号的实时分析,本文中还给出了采用人工神经网络对阵列传感器的输出信号进行并行处理的仿真实验结果。 展开更多
关键词 声光传感器 硅微列阵簧片 光纤
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半导体硅的Seebeck系数和电阻率测量 被引量:1
9
作者 赵伟 侯清润 +1 位作者 陈宜保 何元金 《物理与工程》 2007年第1期26-30,共5页
本文介绍了半导体硅的Seebeck系数和电阻率的测量,与Hall系数和电阻率测量实验相对应,从另一个方面了解半导体导电性能的一些特征.由Seebeck系数的正负号确定载流子的类型是P型还是N型.半导体内有两种导电机制:杂质导电和本征导电.在杂... 本文介绍了半导体硅的Seebeck系数和电阻率的测量,与Hall系数和电阻率测量实验相对应,从另一个方面了解半导体导电性能的一些特征.由Seebeck系数的正负号确定载流子的类型是P型还是N型.半导体内有两种导电机制:杂质导电和本征导电.在杂质导电区,可以确定晶格散射因子;在本征导电区,可以确定硅的禁带宽度. 展开更多
关键词 半导体硅 SEEBECK系数 电阻率
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钴析氧催化剂原位制备及其结合半导体硅的光解水制氢性能
10
作者 马楠 高国锋 +2 位作者 郝根彦 赵强 李晋平 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期576-582,共7页
将发展成熟的硅光伏电池与析氧催化剂(OEC)结合,在近中性环境下光解水制备了氢气。采用原位制备方法,在硅光伏材料上电沉积钴形成无定形Co-OEC膜,有效促进光生电荷分离,实现了利用AM1.5组合滤波片模拟太阳光照射下水分解制氢气。结果表... 将发展成熟的硅光伏电池与析氧催化剂(OEC)结合,在近中性环境下光解水制备了氢气。采用原位制备方法,在硅光伏材料上电沉积钴形成无定形Co-OEC膜,有效促进光生电荷分离,实现了利用AM1.5组合滤波片模拟太阳光照射下水分解制氢气。结果表明,在K2B4O7缓冲溶液(pH=9.2)中,0V(vsNHE)电压下沉积400s形成的无定形Co-OEC具有良好的催化析氧效果,在无外加电压且模拟太阳光照射下,析氧电流密度可达1.7×10-2A/cm2,产氧速率为1.28mol/(h·m2),且具有良好的稳定性。 展开更多
关键词 半导体硅 钴-析氧催化剂 原位制备 制氢 近中性
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一种光控的电磁诱导透明太赫兹超材料 被引量:10
11
作者 王娅茹 梁兰菊 +2 位作者 杨茂生 王旭娟 王岩 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2019年第4期202-208,共7页
基于半导体硅电导率的可调性,设计了一种基于金属短线(CW)和圆形开口谐振环(SRR)的可控电磁诱导透明(EIT)结构,实现了对电磁诱导透明(EIT)效应的主动调控。研究发现,当半导体硅的电导率为1S/m时,透射谱在1.33THz附近呈现出透射率约为94... 基于半导体硅电导率的可调性,设计了一种基于金属短线(CW)和圆形开口谐振环(SRR)的可控电磁诱导透明(EIT)结构,实现了对电磁诱导透明(EIT)效应的主动调控。研究发现,当半导体硅的电导率为1S/m时,透射谱在1.33THz附近呈现出透射率约为94%的窄透明窗口。当电导率为5000S/m时,透射率变为58%;当电导率为15000S/m时,EIT效应基本消失,调控效率达到了66%。利用耦合模理论对不同电导率的透射谱进行拟合,发现拟合曲线与透射谱非常吻合,这表明仿真结果和理论计算结果是一致的。仿真和计算结果表明,当硅的电导率增大时,暗模式的阻尼率增大,其损耗也增大,当电导率增大到一定值时,暗模式的谐振不能被激发,EIT效应消失。 展开更多
关键词 材料 超材料 电磁诱导透明 光敏半导体硅
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我国半导体硅片发展现状与展望 被引量:5
12
作者 张果虎 肖清华 马飞 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2023年第1期68-78,共11页
硅片是半导体关键的基础材料,我国半导体硅片对外依存度较高,增强硅片的自主保障能力,对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片,分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状,研判了全球半导体硅片... 硅片是半导体关键的基础材料,我国半导体硅片对外依存度较高,增强硅片的自主保障能力,对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重点围绕市场主流的8 in、12 in硅片,分析了全球半导体硅片的技术和产业发展现状,研判了全球半导体硅片产业未来的发展趋势,重点分析了我国半导体硅片的发展现状,指出我国半导体硅片在当前市场需求、宏观政策、配套能力、研发投入等利好因素下迎来难得的发展机遇,同时提出我国半导体硅片产业发展面临挑战,在此基础上,从进一步加强顶层设计和宏观规划、强化政策落实和政策持续性、协调支持产业链协同发展、布局研发集成电路先进制程用半导体硅片等方面提出对策建议,以期为推动我国半导体硅片向更高质量发展提供参考。 展开更多
关键词 半导体硅片 8 in 12 in 产业协同 先进制程
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半导体硅片酸腐蚀后形状实验研究 被引量:6
13
作者 宁永铎 周旗钢 +3 位作者 钟耕杭 张建 赵伟 汪奇 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期1062-1067,共6页
以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术,基于实验研究酸腐蚀过程中硅片的转动、外加气泡扰动因素对半导体硅片酸腐蚀后形状的影响。通过实验数... 以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术,基于实验研究酸腐蚀过程中硅片的转动、外加气泡扰动因素对半导体硅片酸腐蚀后形状的影响。通过实验数据分析,建立硅片酸腐蚀剥离去除量的分布与相应各因素之间的经验模型,根据各实验条件的腐蚀去除量的分布,结合酸腐蚀的化学反应机理,分析不同工艺条件下硅片形状的成因。实验结果表明:富硝酸体系中,在同等酸液配比条件下,腐蚀剂相对于硅材料表面的流速会影响化学反应中的物质交换效率,化学腐蚀速率与腐蚀剂相对流动速率显著相关;硅片的转动速率、外界引入的气泡扰动都会影响酸液的流动特征,进而改变物质交换效率的空间分布,最终影响硅片腐蚀后的形状。研究表明,硅片酸腐蚀后的几何形状受漩涡效应和边缘效应的共同影响。用宏观去除量模型、漩涡效应和边缘效应的经验模型叠加构造酸腐蚀硅片的经验模型,验证结果显示模型误差较小,可以预报在转动、气泡二因素交互作用下,酸腐蚀后硅片的几何形状。 展开更多
关键词 半导体硅片 酸腐蚀 总厚度差 硅片形状
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基于45 nm CMOS SOI工艺的毫米波双频段低相噪压控振荡器设计
14
作者 陈喆 王品清 +2 位作者 周培根 陈继新 洪伟 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2161-2169,共9页
本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Os... 本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Oscillator,VCO).基于CMOS SOI工艺良好的晶体管开关特性,结合开关电容阵列及开关电感方案,提高宽带调谐电容、电感Q值,扩展VCO工作频段,降低相位噪声.同时,输出匹配网络也采用开关电容切换方式,实现了5G毫米波双频段良好阻抗匹配及稳定功率输出.流片测试结果表明该VCO可以完整覆盖5G毫米波双频段24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz,低频段输出功率-4.8~0 dBm,高频段输出功率-6.4~-2.3 dBm.在24.482 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-105.1 dBc/Hz;在43.308 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-95.3 dBc/Hz.VCO核心直流功耗15.3~18.5 mW,电路核心面积为0.198 mm^(2).低频段(高频段)的FoM(Figure of Merit)及FoMT优值分别达到-181.3 dBc/Hz(-175.4 dBc/Hz)、-194.3 dBc/Hz(-188.3 dBc/Hz). 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺 压控振荡器 5G毫米波 双频段
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化学在半导体硅材料制造业的作用与展望 被引量:1
15
作者 吴雄杰 饶伟星 《化工生产与技术》 CAS 2002年第6期18-20,共3页
针对半导体集成电路行业的迅猛发展,概述了作为半导体工业基础的半导体硅材料在近20年来的发展状况,着重阐明了当代化学技术及其产品对硅材料制造业发展的重要作用,以及随着硅材料业向更高层次的迈进,给化学化工行业带来的挑战与机遇。
关键词 半导体集成电路 半导体硅材料 化学技术 研磨液 抛光浆
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基于半导体硅片的容栅千分传感器的设计 被引量:2
16
作者 王孝 王玉花 +2 位作者 周善波 谢行 沈传兵 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2011年第8期95-96,103,共3页
容栅千分传感器广泛应用于位移测量中,设计的容栅千分传感器,将普通容栅传感器在线路板上的刻线划分移植到了半导体硅片上,利用了半导体的工艺技术,实现刻线划分的高精度、高密度,从而达到普通线路板无法达到的精度,将容栅传感器的分辨... 容栅千分传感器广泛应用于位移测量中,设计的容栅千分传感器,将普通容栅传感器在线路板上的刻线划分移植到了半导体硅片上,利用了半导体的工艺技术,实现刻线划分的高精度、高密度,从而达到普通线路板无法达到的精度,将容栅传感器的分辨力提高至0.001mm。 展开更多
关键词 容栅 千分传感器 半导体硅片
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全自动硅棒滚圆开槽一体机的设计与应用 被引量:1
17
作者 戴鑫辉 李林 +3 位作者 段景波 乔石 徐公志 赵晓 《机械工程与自动化》 2020年第4期104-106,共3页
根据半导体行业硅棒加工需求,设计了一台集硅棒滚圆、晶向检测、开槽等功能于一体的全自动硅棒滚圆开槽一体机,可加工6"、8"和12"半导体硅棒。介绍了半导体硅棒的加工精度要求和硅棒滚圆开槽一体机的总体设计方案,针对... 根据半导体行业硅棒加工需求,设计了一台集硅棒滚圆、晶向检测、开槽等功能于一体的全自动硅棒滚圆开槽一体机,可加工6"、8"和12"半导体硅棒。介绍了半导体硅棒的加工精度要求和硅棒滚圆开槽一体机的总体设计方案,针对机床的底座组件、自动上下料组件、夹持组件、磨削组件、晶向检测组件等部件做了结构和功能详述,并简述了机床全自动加工过程以及该机床的优势。 展开更多
关键词 滚圆开槽一体机 半导体硅棒 全自动加工
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Effect of cryogenic temperature characteristics on 0.18-μm silicon-on-insulator devices
18
作者 解冰清 李博 +5 位作者 毕津顺 卜建辉 吴驰 李彬鸿 韩郑生 罗家俊 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期546-552,共7页
The experimental results of the cryogenic temperature characteristics on 0.18-μm silicon-on-insulator(SOI) metaloxide-silicon(MOS) field-effect-transistors(FETs) were presented in detail. The current and capaci... The experimental results of the cryogenic temperature characteristics on 0.18-μm silicon-on-insulator(SOI) metaloxide-silicon(MOS) field-effect-transistors(FETs) were presented in detail. The current and capacitance characteristics for different operating conditions ranging from 300 K to 10 K were discussed. SOI MOSFETs at cryogenic temperature exhibit improved performance, as expected. Nevertheless, operation at cryogenic temperature also demonstrates abnormal behaviors, such as the impurity freeze-out and series resistance effects. In this paper, the critical parameters of the devices were extracted with a specific method from 300 K to 10 K. Accordingly, some temperature-dependent-parameter models were created to improve fitting precision at cryogenic temperature. 展开更多
关键词 cryogenic temperature metal-oxide-semiconductor silicon-on-insulator capacitance
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DCIV技术表征MOS/SOI界面陷阱能级密度分布 被引量:3
19
作者 赵洪利 曾传滨 +3 位作者 刘魁勇 刘刚 罗家俊 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期63-67,共5页
基于直流电流电压(DCIV)理论和界面陷阱能级U型对称分布模型,可以获取硅界面陷阱在禁带中的分布,即利用沟道界面陷阱引起的界面复合电流与不同源/漏-体正偏电压(Vpn)的函数关系,求出对应每个Vpn的有效界面陷阱面密度(Neff),通过Neff函... 基于直流电流电压(DCIV)理论和界面陷阱能级U型对称分布模型,可以获取硅界面陷阱在禁带中的分布,即利用沟道界面陷阱引起的界面复合电流与不同源/漏-体正偏电压(Vpn)的函数关系,求出对应每个Vpn的有效界面陷阱面密度(Neff),通过Neff函数与求出的每个Neff值作最小二乘拟合,将拟合参数代入界面陷阱能级密度(DIT)函数式,作出DIT的本征分布图。分别对部分耗尽的n MOS/SOI和p MOS/SOI器件进行测试,得到了预期的界面复合电流曲线,并给出了器件界面陷阱能级密度的U型分布图。结果表明,两种器件在禁带中央附近的陷阱能级密度量级均为109cm-2·e V-1,而远离禁带中央的陷阱能级密度量级为1011cm-2·e V-1。 展开更多
关键词 直流电流电压(DCIV) 金属氧化物半导体/绝缘体上硅(MOS/SOI) 有效界面陷阱面密度 最小二乘拟合 U型分布
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新型硅微条等探测器的发展及应用 被引量:1
20
作者 孟祥承 《电子元器件应用》 2004年第3期1-7,24,共8页
最近几年,新型半导体探测器如硅微条,pixel,CCD,硅漂移室等的发展很快,在高能物理和天体物理实验中广泛应用,作为顶点及径迹探测器,它们的位置分辨率非常高,硅微条探测器的位置分辨能力目前可达到好于1.4μm,这是任何气体探测器和闪烁... 最近几年,新型半导体探测器如硅微条,pixel,CCD,硅漂移室等的发展很快,在高能物理和天体物理实验中广泛应用,作为顶点及径迹探测器,它们的位置分辨率非常高,硅微条探测器的位置分辨能力目前可达到好于1.4μm,这是任何气体探测器和闪烁探测器很难达到的。主要介绍这些新型半导体探测器的结构、原理及其在高能物理、天体物理、核医学等领域的应用。 展开更多
关键词 半导体探测器 硅微条探测器 像素探测器 电荷耦合探测器 硅漂移室 综述
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