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MEMS中的牺牲层技术 被引量:10
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作者 张永华 丁桂甫 +1 位作者 李永海 蔡炳初 《微纳电子技术》 CAS 2005年第2期73-77,共5页
MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。
关键词 微电子机械系统 牺牲层 多孔硅 光刻胶 干法释放
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简易低成本柔性神经微电极制作方法 被引量:12
2
作者 周洪波 李刚 +5 位作者 张华 孙晓娜 姚源 金庆辉 赵建龙 任秋实 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1056-1063,共8页
提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得... 提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得微电极形状的规整性,且采用了一种基于硅导电性通过电化学腐蚀牺牲层的方法来实现微电极从支撑基片表面的完整自动释放。整个制作工艺简单,仅需两次光刻和两次金属沉积。测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性,结果表明,这种方法大大降低了制作成本并缩短了周期。 展开更多
关键词 柔性微电极 神经假体 聚酰亚胺 凹槽结构 牺牲层
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RF/MW MEMS开关中聚酰亚胺的牺牲层技术研究 被引量:9
3
作者 胡梅丽 赖宗声 +2 位作者 茅惠兵 忻佩胜 沈德新 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期5-7,共3页
目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。在涂胶前,对聚酰亚胺进 行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求。光刻腐蚀后固化处理,使其固化表面平坦、耐腐 蚀。显影后选择不同固化处理温度和时间,对聚酰亚胺的性质有不... 目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。在涂胶前,对聚酰亚胺进 行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求。光刻腐蚀后固化处理,使其固化表面平坦、耐腐 蚀。显影后选择不同固化处理温度和时间,对聚酰亚胺的性质有不同的影响。MEMS开关的梁结构 完成后,聚酰亚胺需通过刻蚀的方法去除。实验结果表明,固化温度小于170℃,可采用碱性溶液湿 法腐蚀的方法去除;固化温度大于200℃,需采用O2等离子刻蚀方法。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 牺牲层 固化 刻蚀 MEMS开关
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表面微机械静电梳状驱动结构的研究 被引量:7
4
作者 吴徽 刘理天 杨景铭 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第S1期71-75,共5页
静电梳状驱动器(ECS)是包括振荡器、微加速度计、微陀螺及微电动机等在内的微机电系统的核心组成部件,可作为执行器和传感器用。该文用表面微机械工艺研制出静电梳状驱动结构,在理论分析基础上,使用电容提取软件Fastcap... 静电梳状驱动器(ECS)是包括振荡器、微加速度计、微陀螺及微电动机等在内的微机电系统的核心组成部件,可作为执行器和传感器用。该文用表面微机械工艺研制出静电梳状驱动结构,在理论分析基础上,使用电容提取软件Fastcap和有限元分析软件Algor进行了电学模拟和材料力学模拟,并针对灵敏度进行了优化设计。对表面微机械工艺的关键步骤进行研究和改进。释放成功的悬臂梁长度超过200μm。初步电测试结果表明静电梳状驱动器工作正常。 展开更多
关键词 静电梳状驱动结构 表面微机械 牺牲层 粘连
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MEMS单片集成新方法及关键技术的研究 被引量:2
5
作者 王晓红 谭智敏 +1 位作者 刘理天 李志坚 《微细加工技术》 2001年第3期9-13,共5页
提出一种与标准IC工艺兼容的MEMS单片集成新方法 -后微机械技术 ,研究了与之相关的关键技术 ,PECVD淀积SiC保护电路技术及多孔硅牲层技术 ,并进行了多孔硅牺牲层技术的实验研究 ,取得了满意的结果。
关键词 MEMW PECVD 多孔硅 单片集成电路 微机电系统
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High-resolution, full-color quantum dot light-emitting diode display fabricated via photolithography approach 被引量:9
6
作者 Wenhai Mei Zhenqi Zhang +7 位作者 Aidi Zhang Dong Li Xiaoyuan Zhang Haowei Wang Zhuo Chen Yanzhao Li Xinguo Li Xiaoguang Xu 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第9期2485-2491,共7页
Displays play an extremely important role in modern information society,which creates a never-ending demand for the new and better products and technologies.The latest requirements for novel display technologies focus... Displays play an extremely important role in modern information society,which creates a never-ending demand for the new and better products and technologies.The latest requirements for novel display technologies focus on high resolution and high color gamut.Among emerging technologies that include organic light-emitting diode(OL ED),micro light-emiting diode(micro-LED),quantum dot light-emitting diode(QLED),laser display,holographic display and others,QLED is promising owing to its intrinsic high color gamut and the possibility to achieve high resolution with photolithography approach.However,previously demonstrated photolthography techniques suffer from reduced device performance and color Impurities in subpixels from the process.In this study,we demonstrated a sacrificial layer assisted patterming(SLAP)approach,which can be applied in conjunction with photolithography to fabricate high-resolution,full-colo quantum dot(QD)patterns.In this approach,the negative photoresist(PR)and sacrificial layer(SL)were uilized to determine the pixels for QD deposition,while at the same time the SL helps protect the QD layer and keep it intact(named PR-SL approach).To prove this method's viability for QLED display manufacture,a 500-ppi,full-color passive matrix(PM)-QLED prototype was fabricated via this process.Results show that there were no color impurities in the subpixels,and the PM-QL ED has a high color gamut of 114%National Television Standards Committee(NTSC).To the best of our knowledge,this is the first ull-olor QLED prototype with such a high resolution.We anticipate that this innovative patteming technique will open a new horizon for future display technologies and may lead to a disruptive and innovative change in display industry. 展开更多
关键词 quantum dots sacrificial layer assisted patterning quantum dot light-emitting diodes PHOTOLITHOGRAPHY HIGH-RESOLUTION
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用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文) 被引量:6
7
作者 张永华 丁桂甫 +2 位作者 姜政 蔡炳初 赖宗声 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1422-1425,共4页
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层... 研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400μm、厚6μm、宽40μm、悬空高为10μm的完好的悬臂梁结构. 展开更多
关键词 MEMS 微结构 光刻胶 牺牲层
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微机械及微细加工方法的研究 被引量:2
8
作者 于殿泓 魏正英 +2 位作者 郭俊杰 卢秉恒 山本昌彦 《西安理工大学学报》 CAS 2001年第1期74-77,共4页
基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺... 基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺流程。实验结果表明此微细加工方法是可行的 ,从而开辟了微细加工的新途径。 展开更多
关键词 微细加工 快速成型 光刻 牺牲层 化学镀膜
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MEMS器件牺牲层腐蚀释放技术研究 被引量:6
9
作者 石莎莉 陈大鹏 +4 位作者 丁德勇 欧毅 景玉鹏 董立军 叶甜春 《微细加工技术》 EI 2006年第6期58-62,共5页
以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层的腐蚀和最终结构释放过程中的各种问题。根据二氧化硅的腐蚀机理,指导了对腐蚀孔(槽)的设计,通过测量不... 以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层的腐蚀和最终结构释放过程中的各种问题。根据二氧化硅的腐蚀机理,指导了对腐蚀孔(槽)的设计,通过测量不同条件下的腐蚀速度,得出升温、超声、适时更换腐蚀液是加快腐蚀速度的方法,基于粘连现象中拉起长度的概念,提出基于硅衬底下突点制作及释放牺牲层的方法,并获得了成功释放。 展开更多
关键词 MEMS 牺牲层 粘连 拉起长度 突点 自终止 升华 释放
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微半球谐振陀螺技术研究进展 被引量:7
10
作者 汪红兵 林丙涛 +2 位作者 梅松 江黎 蒋春桥 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第11期772-780,共9页
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐... 首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐振子尺寸、陀螺或谐振子性能参数的国内外研究成果进行了详细阐述。简要对比分析了三种类型微半球谐振陀螺的优缺点,如潜在精度、体积、成本、与IC可集成性、批量化前景等,指出了微半球谐振陀螺目前面临的主要工艺技术问题,并针对此从工艺方案设计、工艺参数优化等方面提出了一些可能的技术解决途径。 展开更多
关键词 微半球谐振陀螺(μHRG) 玻璃吹制 牺牲层 精加工 Q值 各向同性刻蚀
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基于微机械的多孔硅牺牲层技术 被引量:4
11
作者 周俊 谢克文 +1 位作者 王晓红 刘理天 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期73-76,116,共5页
多孔硅作为一种牺牲层材料 ,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术 ,并用后两种“在低掺杂衬底上的多孔硅牺牲层技术”,制作了良好的悬空微薄膜结构 ,同时对多孔硅表面的薄膜淀积 ,和制... 多孔硅作为一种牺牲层材料 ,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术 ,并用后两种“在低掺杂衬底上的多孔硅牺牲层技术”,制作了良好的悬空微薄膜结构 ,同时对多孔硅表面的薄膜淀积 ,和制备过程中的掩膜材料等进行了分析 ,为利用多孔硅工艺制作各种 MEMS器件奠定了基础。 展开更多
关键词 多孔硅 牺牲层 微机电系统 薄膜淀积 掩膜材料
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用于射频领域的高调节范围MEMS压控电容 被引量:6
12
作者 梁雪冬 刘泽文 +1 位作者 刘理天 李志坚 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第3期252-254,共3页
在分析了传统平行极板MEMS压控电容的基础上,提出了一种新型的高调节范围MEMS压控电容。与传统的平行极板电容不同的是,它由三对极板构成。其中一对是起电容作用的极板,另外两对是控制极板。交流信号通过电容极板传输,而直流控制电压施... 在分析了传统平行极板MEMS压控电容的基础上,提出了一种新型的高调节范围MEMS压控电容。与传统的平行极板电容不同的是,它由三对极板构成。其中一对是起电容作用的极板,另外两对是控制极板。交流信号通过电容极板传输,而直流控制电压施加在控制极板上。使用有限元分析软件Ansys对该电容进行了模拟,得出其调节范围达214%,大大超出了传统的平行极板电容在调节范围上的自然限制(50%)。另外,设计了该电容的工艺流程。其工艺流程较简单,很容易集成在标准的RF电路中。 展开更多
关键词 MEMS压控电容 崩塌效应 控制极板 悬臂梁 牺牲层
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电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺 被引量:3
13
作者 陈大鹏 刘刚 +3 位作者 田扬超 胡一贯 阚娅 张新夷 《微细加工技术》 2000年第2期62-65,共4页
报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层 ,结合微细加工技术中的LIGA工艺对该工艺进行了验证 ,制作出可活动的微齿轮结构 ,齿轮直径为2 5 0 μm。
关键词 牺牲层 电镀 微细加工 LIGA技术
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使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺
14
作者 闫婷婷 李慧 +2 位作者 孟晓帅 魏春阳 李姗姗 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第7期118-121,共4页
聚二甲基硅氧烷(PDMS)在微流控芯片技术中有非常广泛的应用,PDMS弹性体打孔是芯片加工中重要的工作环节,打孔质量直接影响到样品的导入导出和产物收集等,而孔的质量受到芯片厚度和打孔器规格等因素的影响。一个标准的孔应当满足以下几... 聚二甲基硅氧烷(PDMS)在微流控芯片技术中有非常广泛的应用,PDMS弹性体打孔是芯片加工中重要的工作环节,打孔质量直接影响到样品的导入导出和产物收集等,而孔的质量受到芯片厚度和打孔器规格等因素的影响。一个标准的孔应当满足以下几个要素:尺寸可控;圆度好;无裂孔。研究发现:通过在打孔目标位置的上方或下方放置牺牲层,可使孔质量有所改善。本文对影响PDMS打孔质量的4个关键因素进行了系统性研究,通过正交实验获得了一系列PDMS孔图片,进而利用MATLAB程序对孔的图像进行后处理,分析了牺牲层对孔质量的影响,确定了最优打孔工艺参数。结果表明,打孔时紧贴芯片的上下表面放置厚度2mm的软材质作为牺牲层可有效提高孔的质量。 展开更多
关键词 牺牲层 正交实验 参数优化 微加工工艺
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发展中的RF MEMS开关技术 被引量:6
15
作者 刘立 胡磊 丑修建 《电子技术应用》 北大核心 2016年第11期14-17,21,共5页
从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的... 从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用,以及对MEMS开关技术的展望。 展开更多
关键词 RF MEMS 开关性能 牺牲层 封装 可靠性
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采用PSG牺牲层的空腔结构平坦化工艺
16
作者 冯志博 刘启迪 +4 位作者 倪烨 董晟园 张智欣 于海洋 孟腾飞 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期141-148,共8页
对基于微机电系统(MEMS)采用磷硅玻璃(PSG)牺牲层的空腔结构平坦化工艺进行了研究。探讨了抛光液体积流量、抛光压力、抛光液种类对牺牲层抛光速率、均匀性和硅槽台阶高度的影响,并对膜层表面质量进行分析和表征。结果表明:二氧化硅类... 对基于微机电系统(MEMS)采用磷硅玻璃(PSG)牺牲层的空腔结构平坦化工艺进行了研究。探讨了抛光液体积流量、抛光压力、抛光液种类对牺牲层抛光速率、均匀性和硅槽台阶高度的影响,并对膜层表面质量进行分析和表征。结果表明:二氧化硅类抛光液体积流量控制在120 mL/min,此时抛光速率最高且有利于节约成本;优化了抛光压力工艺参数,当晶圆背压和保持环压力之比为0.76,即当晶圆背压为320 g/cm^(3),保持环压力为420 g/cm^(3)时,可有效地改善牺牲层薄膜的均匀性;引入二氧化铈类抛光液,采用两步抛光工艺,即粗抛时采用二氧化硅类抛光液,精抛时采用二氧化铈类抛光液,可以得到较为理想的台阶高度差;最后将化学机械抛光(CMP)后牺牲层表面形貌进行表征,得到较为优异的牺牲层薄膜质量。 展开更多
关键词 微机电系统(MEMS) 空腔结构 牺牲层 平坦化 台阶高度差 表面粗糙度
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用于MEMS的选择性形成多孔硅技术的研究 被引量:4
17
作者 谢克文 王晓红 +1 位作者 陈兢 刘理天 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期668-672,共5页
提出了一套采用扩散工艺在低掺杂的硅衬底上选择性形成多孔硅牺牲层 ,并制作了 MEMS器件结构的工艺流程 ,进行了工艺流水 .对得到的结果进行了详细的讨论 .对于
关键词 MEMS 多孔硅 扩散 牺牲层 掺杂 硅衬底
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基于UV-LIGA技术的新型RF MEMS开关 被引量:4
18
作者 张永华 丁桂甫 +1 位作者 蔡炳初 赖宗声 《微细加工技术》 EI 2007年第1期60-64,共5页
介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持“开”或“关”态时不需要功耗,利用牺牲层UV-LIGA技术实现了开关的微制作。非接触式Wyko NT1100光学轮廓仪的测试表明,制备的开... 介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持“开”或“关”态时不需要功耗,利用牺牲层UV-LIGA技术实现了开关的微制作。非接触式Wyko NT1100光学轮廓仪的测试表明,制备的开关实现了双稳态驱动功能,驱动脉冲电流50 mA,驱动行程17μm,响应时间20μs;开关完成一次驱动姿态转换所需要的功耗不到3μJ。AGILENT 8722ES型S参数网络分析仪的测试表明,开关在12 GHz时的插入损耗为-0.25 dB,隔离度为-30 dB。 展开更多
关键词 射频微机电系统 开关 双稳态电磁驱动 UV-LIGA技术 牺牲层
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LTCC基板集成微流通道散热技术 被引量:5
19
作者 陈磊 吉喆 +1 位作者 唐小平 严英占 《电子工艺技术》 2017年第1期14-16,28,48,59,共6页
LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出... LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点。通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性。结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制造。测试结果证实,该LTCC微流体系具备不低于50 W/cm2的散热能力。相关技术可提升LTCC基板在微波功率组件以及LTCC-SIP技术领域的应用范围,为装备的进一步小型化提供技术支撑。 展开更多
关键词 LTCC技术 微流通道 散热 牺牲层
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多胞牺牲层的抗爆炸分析 被引量:5
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作者 丁圆圆 王士龙 +2 位作者 郑志军 杨黎明 虞吉林 《力学学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第6期825-833,共9页
运用一维冲击波模型和三维细观有限元模型分析了多胞牺牲层的抗爆炸行为.基于刚性-塑性硬化(R-PH)的多胞材料模型,建立了一维冲击波模型,得到了多胞牺牲层中冲击波传播的控制方程.揭示了冲击波在多胞牺牲层中的传播特性,并阐述了附加质... 运用一维冲击波模型和三维细观有限元模型分析了多胞牺牲层的抗爆炸行为.基于刚性-塑性硬化(R-PH)的多胞材料模型,建立了一维冲击波模型,得到了多胞牺牲层中冲击波传播的控制方程.揭示了冲击波在多胞牺牲层中的传播特性,并阐述了附加质量和爆炸载荷强度两个参数对牺牲层设计的重要影响.比较了基于刚性-理想塑性-锁定(R-PP-L)模型和基于刚性-塑性硬化(R-PH)模型的多胞牺牲层的结构设计,指出了两种模型的适用范围.通过基于三维Voronoi技术的细观有限元方法验证了基于R-PH模型的多胞牺牲层结构的设计准则. 展开更多
关键词 多胞材料 牺牲层 有限元分析 冲击波传播 抗爆炸
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