SU-8胶与基底结合特性的实验研究 被引量：5

1

作者 刘景全 朱军 +4 位作者 蔡炳初 陈迪 丁桂甫 赵小林 杨春生 《微细加工技术》 2002年第2期28-32,共5页

SU - 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构。为电铸出金属微结构 ,通常需要采用金属基底。但SU - 8胶对金属基底的结合力通常不好 ,因而限制了其深宽比的提高。从SU - 8胶与基底的浸润性... SU - 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构。为电铸出金属微结构 ,通常需要采用金属基底。但SU - 8胶对金属基底的结合力通常不好 ,因而限制了其深宽比的提高。从SU - 8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度以及基底对近紫外光的折射特性入手 ,对SU - 8胶与基底的结合力进行分析 ,首次指出 :在近紫外光的折射率高的基底与SU - 8胶有很好的结合性。经实验得出经过氧化处理的Ti片与SU - 8胶结合性强。这有利于为MEMS提供低成本、高深宽比的金属微结构。 展开更多

关键词 su-8胶 基底结合特性 高深宽比 UV-LIGA 结合性 微机电系统

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UV-LIGA技术制备微型柔性镍接触探针 被引量：13

2

作者 明平美 朱荻 +1 位作者 胡洋洋 曾永彬 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期735-740,共6页

对探针的制作方法、关键工艺环节等进行了分析与研究,给出了基于UV-LIGA技术制备微型柔性镍接触探针的工艺过程,分析了制备的技术关键,试验优选了关键制备环节的工艺参数,在此基础上,制作出微型柔性镍接触探针。试验结果表明:采用工艺... 对探针的制作方法、关键工艺环节等进行了分析与研究,给出了基于UV-LIGA技术制备微型柔性镍接触探针的工艺过程,分析了制备的技术关键,试验优选了关键制备环节的工艺参数,在此基础上,制作出微型柔性镍接触探针。试验结果表明:采用工艺条件优选的UV-LIGA技术,如前烘60℃,120 min,90℃,120 min;较大曝光剂量;后烘65℃,10min,95℃,45 min;匀胶后静置、随炉冷却和超声辅助显影等辅助措施,所制备出的柔性接触探针(主体总长4 mm,宽80μm,高100μm;弹簧处高宽比为5(100μm:20μm))尺寸精度高;三角锥状针尖曲率半径小于5μm;缺陷少,形貌质量高。 展开更多

关键词 UV—LIGA 柔性接触探针 su-8胶 光刻 电铸

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SU-8胶微结构的显影技术研究 被引量：1

3

作者 郑晓虎 《微纳电子技术》 CAS 2008年第3期170-173,共4页

突破了传统深宽比概念,提出金属基底上基于图形特征的光刻胶显影技术,对采用SU-8胶加工高分辨率和高深宽比微结构的显影工艺进行了讨论,分析了120～340μm厚具有不同图形特征的SU-8胶显影规律,认为在同样条件下,凸型图形显影效果优于凹... 突破了传统深宽比概念,提出金属基底上基于图形特征的光刻胶显影技术,对采用SU-8胶加工高分辨率和高深宽比微结构的显影工艺进行了讨论,分析了120～340μm厚具有不同图形特征的SU-8胶显影规律,认为在同样条件下,凸型图形显影效果优于凹型非连通性图形;曲线型显影效果优于直线型图形与点状图形;圆弧连接的图形显影效果优于尖角型图形。显影时辅助适当功率的超声搅拌显著改善图形质量,凸型结构最佳超声功率小于10W;凹型结构超声功率为15W左右;深宽比为5～7的凸型胶膜结构适宜显影时间为10min以内,凹型结构显影时间达25min。 展开更多

关键词 su-8胶 紫外LIGA 显影 微结构 图形特征

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多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究 被引量：1

4

作者 姜勇 陈文元 +3 位作者 赵小林 丁桂甫 倪志萍 王志民 《微细加工技术》 EI 2005年第1期75-78,共4页

准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU 8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。

关键词 准LIGA su-8胶 套刻 种子层 表面活化

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SU-8胶光刻工艺研究 被引量：48

5

作者 张立国 陈迪 +1 位作者 杨帆 李以贵 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2002年第3期266-270,共5页

SU - 8胶是一种基于环氧SU - 8树脂的环氧型的、近紫外光、负光刻胶。其专门用于在非常厚的底层上需要高深宽比的应用。但是SU - 8胶对工艺参数的改变非常敏感。本文对影响光刻后图形质量的主要工艺参数前烘温度和时间、中烘温度和时间... SU - 8胶是一种基于环氧SU - 8树脂的环氧型的、近紫外光、负光刻胶。其专门用于在非常厚的底层上需要高深宽比的应用。但是SU - 8胶对工艺参数的改变非常敏感。本文对影响光刻后图形质量的主要工艺参数前烘温度和时间、中烘温度和时间、曝光时间及显影时间进行了研究 ,发现前烘时间和显影时间是影响图形分辨率及高深宽比的最主要的参数。随后给出了 2 0 0 μm厚SU - 8光刻胶的建议工艺条件 :2 0 0 μm/s甩胶 ,1h的 95°C前烘 ,近紫外光 (40 0nm)接触式曝光 ,95°C的中烘 30min ,PGMEA中显影 2 0min。另外对实验中实现的主要问题基片弯曲和光刻胶的难以去除作了一定的探讨 ,给出了合理化建议 :对于基片弯曲可采用以下四种措施来降低 ,降低中烘的温度同时增加中烘的时间、用厚硅片来代替薄硅片、对于薄硅片在前烘后可用金刚刀切成 4～ 8小片、适当的设计掩模板 ;对于光刻胶的去除用热丙酮泡、超声清洗、反应离子刻蚀和高温灰化法相结合 。 展开更多

关键词 su-8胶 高深宽比 光刻

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基于SU-8胶转子的非接触压电微马达 被引量：3

6

作者 杨斌 刘景全 +3 位作者 周广华 陈迪 张金娅 蔡炳初 《微细加工技术》 2005年第1期63-66,共4页

研制了一种非接触压电微马达,通过阻抗分析仪对定子进行扫频测试,确定其共振频率,并且详细介绍了SU 8胶转子制作的工艺流程。利用转速仪比较不同形状和尺寸的转子在调频和调压下的转速,从而确立压电微马达的最优转子。转子半径为6mm,叶... 研制了一种非接触压电微马达,通过阻抗分析仪对定子进行扫频测试,确定其共振频率,并且详细介绍了SU 8胶转子制作的工艺流程。利用转速仪比较不同形状和尺寸的转子在调频和调压下的转速,从而确立压电微马达的最优转子。转子半径为6mm,叶片宽度为6mm的三叶片转子转速最高为3569r/min。转子的启动电压和最高电压分别为8V和24V。 展开更多

关键词 su-8胶转子 非接触 压电微马达

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SU-8 5光刻胶的应用工艺研究 被引量：7

7

作者 朱军 赵小林 倪智萍 《微细加工技术》 2001年第2期57-60,共4页

SU 8系列负性光刻胶是一种新品光刻胶 ,它具有良好的光敏性和高深宽比 ,适合于微机电系统 ,UV LIGA和其它厚膜、超厚膜应用[1,2 ] 。介绍了利用SU 85光刻胶 ,采用UV曝光制备LIGA掩模板所涉及的SU 85工艺研究结果。

关键词 微机电系统 su-8系列 光刻胶 曝光

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用SU-8胶制高深宽比微结构的试验研究 被引量：8

8

作者 刘景全 朱军 +2 位作者 丁桂甫 赵小林 蔡炳初 《微细加工技术》 2002年第1期27-29,44,共4页

SU 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶 ,它适于超厚、高深宽比的MEMS微结构制造。但SU 8胶对工艺参数很敏感。采用正交试验设计方法对其工艺进行分析。采用三个因素进行试验 ,对试验进行了分析。以 2 0 0 μm厚的SU 8为例进行... SU 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶 ,它适于超厚、高深宽比的MEMS微结构制造。但SU 8胶对工艺参数很敏感。采用正交试验设计方法对其工艺进行分析。采用三个因素进行试验 ,对试验进行了分析。以 2 0 0 μm厚的SU 8为例进行试验研究 ,得到的光刻胶图形侧壁陡直 ,分辨率高 ,与基底附着性强 ,深宽比大于 2 0。 展开更多

关键词 微结构 试验研究 su-8胶 高深宽比 微机电系统 光刻

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基于UV-LIGA技术制造微结构器件试验研究 被引量：11

9

作者 明平美 朱荻 +1 位作者 胡洋洋 曾永彬 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第21期2216-2220,共5页

试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。试验结果表明:采用优化后的UV-LIGA工艺条件,制造出的金属微结构器件(如微齿轮、微流... 试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。试验结果表明:采用优化后的UV-LIGA工艺条件,制造出的金属微结构器件(如微齿轮、微流道)轮廓清晰,表面质量好,无明显缺陷,与基底结合良好。 展开更多

关键词 UV—LIGA 微结构器件 su-8胶 光刻 微细电铸

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毛细管电泳芯片制备工艺研究 被引量：2

10

作者 杨承 黄成军 +1 位作者 刘锋 于军 《华中科技大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期92-94,共3页

叙述了采用SU 8和PDMS制作毛细管电泳芯片的一种新工艺、新方法 ,对SU 8的四个工艺参数 :前烘温度与时间、后烘温度与时间、曝光时间以及显影时间进行了工艺优化 ,结果表明使用该方法加工工艺简单 ,芯片重复性好 ,成本低 ,适用于采用激... 叙述了采用SU 8和PDMS制作毛细管电泳芯片的一种新工艺、新方法 ,对SU 8的四个工艺参数 :前烘温度与时间、后烘温度与时间、曝光时间以及显影时间进行了工艺优化 ,结果表明使用该方法加工工艺简单 ,芯片重复性好 ,成本低 ,适用于采用激光诱导荧光检测法进行检测 。 展开更多

关键词 毛细管电泳芯片 su-8光刻胶 光刻

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背面夹缝曝光的光学模拟及其实验

11

作者 朱军 陈翔 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期367-371,共5页

背面夹缝曝光是利用光学衍射效应来制备三维微结构的新方法.采用Matlab对曝光时间和夹缝对三维SU-8结构形貌的影响进行了模拟,并开展了相应的实验研究.结果表明:背面夹缝曝光是获得三维微结构的简便方法.模拟与实验揭示了相同的规律性,... 背面夹缝曝光是利用光学衍射效应来制备三维微结构的新方法.采用Matlab对曝光时间和夹缝对三维SU-8结构形貌的影响进行了模拟,并开展了相应的实验研究.结果表明:背面夹缝曝光是获得三维微结构的简便方法.模拟与实验揭示了相同的规律性,即微结构的侧壁倾斜角度取决于夹缝大小;当夹缝不变时,微结构的侧壁倾斜度不变,但微结构的大小随曝光时间而变化. 展开更多

关键词 背面夹缝曝光 三维微结构 su-8胶

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超声时效技术在微注塑模具制作中的应用 被引量：4

12

作者 杜立群 李成斌 +1 位作者 李永辉 于同敏 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1250-1256,共7页

针对金属微注塑模具UV-LIGA制作过程中由于SU-8胶内应力过大而引起的胶膜破裂、变形甚至脱落等问题,提出将超声时效技术应用于微注塑模具的制作工艺。首先,利用紫外光刻工艺制备了电铸胶膜,在显影前使用自制的超声时效装置对胶膜进行超... 针对金属微注塑模具UV-LIGA制作过程中由于SU-8胶内应力过大而引起的胶膜破裂、变形甚至脱落等问题,提出将超声时效技术应用于微注塑模具的制作工艺。首先,利用紫外光刻工艺制备了电铸胶膜,在显影前使用自制的超声时效装置对胶膜进行超声处理。然后,采用无背板生长方法在38CrNiMnMo模具钢基底上直接进行镍金属的电铸生长,讨论并解决了工艺过程中遇到的SU-8胶浮胶变形、非圆形基片的匀胶、胶膜中的气泡以及微电铸层结合不牢等问题。最后,制作出微通道宽度和高度分别为80μm和35μm的微注塑模具。实验结果表明,超声时效技术的使用避免了由于SU-8胶内应力过大引起的破裂、变形甚至从基底脱落等缺陷,增强了UV-LIGA技术制作微注塑模具的能力,提高了制作微注塑模具的成功率。 展开更多

关键词 超声时效技术 微注塑模具 UV-LIGA工艺 su-8光刻胶 内应力

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