新型耐热尼龙 被引量：17

1

作者 马建民 宋诗文 郭健 《现代塑料加工应用》 CAS 2003年第2期41-44,共4页

着重介绍了新型耐热尼龙PA46、PA6T、PA9T等的结构及特性 ,并与其他工程塑料的性能进行了比较。

关键词 新型 耐热尼龙 PA46 PA6T PA9T 结构 特性

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高温超导带材焊接接头电阻研究 被引量：10

2

作者 瞿青云 刘华军 +1 位作者 陈敬林 武玉 《低温与超导》 CAS 北大核心 2013年第2期32-35,共4页

针对高温超导一代Bi2223/Ag带材、二代YBCO带材的焊接问题,理论计算分析了搭接长度、焊锡层厚度对带材接头电阻的影响,并对焊接长度对接头电阻的影响进行了实验验证。实验结果表明:增加焊接搭接长度可以减小接头电阻,两种超导带材的接... 针对高温超导一代Bi2223/Ag带材、二代YBCO带材的焊接问题,理论计算分析了搭接长度、焊锡层厚度对带材接头电阻的影响,并对焊接长度对接头电阻的影响进行了实验验证。实验结果表明:增加焊接搭接长度可以减小接头电阻,两种超导带材的接头电阻皆同焊接搭接长度成反比。当焊接长度在3—5cm,焊料厚度在微米量级时,Bi2223/Ag带材、YBCO带材各自之间的接头电阻在液氮温度下均可控制在10-8Ω左右,能够满足超导装置稳定运行的要求。 展开更多

关键词 接头电阻 焊接 BI2223 AG YBCO

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耐高温尼龙聚邻苯二甲酰胺的研究进展 被引量：7

3

作者 王义亮 邱桂学 《塑料科技》 CAS 北大核心 2013年第3期90-95,共6页

综述了聚邻苯二甲酰胺(PPA)的特性和应用,对部分PPA新品种制备方法及表征测试作了介绍,还介绍了PPA在耐热性、吸水性、尺寸稳定性、耐焊锡性等方面的研究进展。

关键词 聚邻苯二甲酰胺 耐热性 耐焊锡性

原文传递

微波组件同轴-微带连接转换工艺研究 被引量：7

4

作者 孙乎浩 陈澄 王成 《电子工艺技术》 2017年第5期276-279,共4页

随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半... 随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化,得出了适合2.80 mm×1.60 mm×0.45 mm射频绝缘子的转换连接工艺。在内导体长度为0.50 mm时,采用500μm×25μm金带进行环绕半径为0.35 mm的反向绕焊,可以有效地优化同轴-微带接头的电压驻波比。 展开更多

关键词 微波组件 射频同轴连接器 电阻焊

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高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接接头电阻研究 被引量：6

5

作者 邵慧 严仲明 +2 位作者 付磊 李海涛 王豫 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期30-33,共4页

针对高温超导带材Bi-2223／Ag的焊接问题进行了研究。利用ANSYS建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型，仿真和计算分析了焊料材料、搭接长度和焊锡层厚度对接头电阻值的影响，并进行了实验验证。实验表明：可通过减少焊料厚度，增加焊... 针对高温超导带材Bi-2223／Ag的焊接问题进行了研究。利用ANSYS建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型，仿真和计算分析了焊料材料、搭接长度和焊锡层厚度对接头电阻值的影响，并进行了实验验证。实验表明：可通过减少焊料厚度，增加焊接搭接长度来减少接头电阻，当焊接长度在2—5cm，焊料厚度为0．5mm时，Bi-2223／Ag带材间的接头电阻在液氮温度下可以控制在10^-7～10^-8Ω之间，可以满足超导装置稳定运行的要求。 展开更多

关键词 接头电阻 焊接工艺 BI-2223/AG带材

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(111)取向纳米孪晶Cu的抗氧化性能及焊料润湿性

6

作者 许增光 周士祺 +1 位作者 李晓 刘志权 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期957-967,共11页

在先进封装产业中,(111)取向纳米孪晶Cu ((111)nt-Cu)与一般随机取向多晶组织Cu (C-Cu)相比具有多种优势,包括高强度、出色的延伸率和良好的导电性。近年来,3D封装以及器件小型化的趋势对先进封装中电镀Cu材料理化性能提出了更加严苛的... 在先进封装产业中,(111)取向纳米孪晶Cu ((111)nt-Cu)与一般随机取向多晶组织Cu (C-Cu)相比具有多种优势,包括高强度、出色的延伸率和良好的导电性。近年来,3D封装以及器件小型化的趋势对先进封装中电镀Cu材料理化性能提出了更加严苛的要求,C-Cu直接暴露在空气中容易氧化是先进封装制程中亟待解决的问题,(111)nt-Cu成为代替C-Cu的潜在方案。本工作从Cu基体的氧化层厚度和焊料在Cu基体上的润湿性2个方面,对电镀(111)nt-Cu和C-Cu的抗氧化性能进行了深入分析研究。运用TEM、XPS表征方法,对氧化层成分与厚度进行了测量;采用EBSD和FIB等手段对Cu基体表面的晶界以及晶粒尺寸进行了测量和分析;使用SEM对2种Cu基体/氧化层界面形貌进行了精细表征。结果表明,在250℃空气气氛下,(111)nt-Cu具有比C-Cu更好的抗氧化性能。氧化时间为9 min时,(111)nt-Cu氧化层厚度仅为C-Cu氧化层厚度的43.2%。氧化12 min后,(111)nt-Cu与纯Sn反应制作的焊点的接触角比C-Cu的小26.7%,且焊料铺展面积比C-Cu的大24.6%。2种Cu基体上都生成了含有纳米晶CuO和Cu2O两相混合结构氧化层。(111)nt-Cu具有更好的抗氧化性能,原因是(111)晶面和内部的孪晶界具有更低的表面能,并且其基体表面有更小的大角度晶界面积分数,有效地限制了Cu原子向外的扩散速率。 展开更多

关键词 (111)取向纳米孪晶Cu 随机取向多晶Cu 抗氧化性 焊料润湿性 晶界扩散

原文传递

黄铜与304不锈钢的电阻软钎焊封装工艺 被引量：3

7

作者 孙志超 桑健 +2 位作者 隋英杰 王波 张洪涛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期137-142,I0008,共7页

针对某热量表的温度传感器中由于尼龙成分的存在导致其构成材料黄铜和304不锈钢不能在高温下焊接的问题,采用电阻软钎焊的低温连接方法进行焊接试验,以实现密封连接效果.结果表明,在0.3 MPa的焊接压力下,当焊接电流设定为26 kA时,以双层... 针对某热量表的温度传感器中由于尼龙成分的存在导致其构成材料黄铜和304不锈钢不能在高温下焊接的问题,采用电阻软钎焊的低温连接方法进行焊接试验,以实现密封连接效果.结果表明,在0.3 MPa的焊接压力下,当焊接电流设定为26 kA时,以双层Sn-Pb箔片为钎料的焊件进行的试验效果良好,达到了可靠的连接,且黄铜中心尼龙成分未受到焊接温度的影响而损坏.在扫描电镜下观察到钎料与不锈钢和黄铜均发生了表面扩散.将焊接后的样品置于水中进行密封性试验,结果显示焊缝区域实现了可靠地连接,达到了密封防水效果. 展开更多

关键词 304不锈钢 黄铜 电阻软钎焊 Sn-Pb箔片

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异种金属Al-Cu电阻钎焊接头微观组织研究 被引量：3

8

作者 刘勇 韩晓辉 +2 位作者 叶结和 李帅贞 王素环 《电焊机》 2018年第3期92-96,共5页

高速列车制造过程中异种金属接头的良好连接对列车的安全运行非常重要。为了克服现阶段Al-Cu异种金属焊接的缺点,提出了应用电阻钎焊对铝板和铜板进行焊接的方法。在正交试验优化的参数下,经过多次实验成功实现了较大面积搭接试样的焊... 高速列车制造过程中异种金属接头的良好连接对列车的安全运行非常重要。为了克服现阶段Al-Cu异种金属焊接的缺点,提出了应用电阻钎焊对铝板和铜板进行焊接的方法。在正交试验优化的参数下,经过多次实验成功实现了较大面积搭接试样的焊接。同时,利用SEM等对Al-Cu电阻钎焊接头微观组织研究,发现在适当焊接规范下钎料与母材结合良好,钎料中主要金属原素与母材Al和Cu能相互扩散和浸润达到了原子间结合,焊缝组织无明显缺陷。 展开更多

关键词 电阻钎焊 钎焊接头 扩散 微观组织

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军用装备0201元件的组装工艺研究 被引量：1

9

作者 邴继兵 巫应刚 +2 位作者 杨伟 黎全英 毛久兵 《电子质量》 2023年第2期63-68,共6页

随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020... 随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了0201封装电阻、电容焊接工艺技术研究。对0201封装元器件焊接合格率的影响因素如焊盘设计、钢网设计、回流焊接参数和焊膏选择等展开了试验探索,运用交叉验证方法,对设计样件进行了工艺方案验证和数据分析,最后得出了0201封装元器件的最佳焊接工艺。 展开更多

关键词 0201元件 组装工艺 电阻 电容 焊盘设计 钢网设计 回流焊接 交叉验证

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电阻软钎焊技术研究

10

作者 何良松 陈该青 殷东平 《新技术新工艺》 2011年第12期64-66,共3页

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域。本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现... 电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域。本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊。 展开更多

关键词 电阻焊 电连接器 电阻软钎焊

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基于模糊控制的电阻钎焊单片机温度控制系统

11

作者 张爱中 刘德君 +1 位作者 马玉良 张爱华 《吉林化工学院学报》 CAS 2008年第2期45-49,共5页

对于电阻钎焊来说,焊接质量的好坏,与焊接过程中的温度有很大的关系.本文在模糊理论的基础上,建立温度控制的模糊系统,设计了电阻钎焊系统的硬件和软件,制作了样机.通过仿真和实际测试验证,采用的手段是合理有效的,控制效果优于常规的PI... 对于电阻钎焊来说,焊接质量的好坏,与焊接过程中的温度有很大的关系.本文在模糊理论的基础上,建立温度控制的模糊系统,设计了电阻钎焊系统的硬件和软件,制作了样机.通过仿真和实际测试验证,采用的手段是合理有效的,控制效果优于常规的PID控制. 展开更多

关键词 电阻钎焊 温度控制 模糊控制

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LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计 被引量：5

12

作者 解启林 朱启政 +1 位作者 林伟成 雷党刚 《应用基础与工程科学学报》 EI CSCD 2007年第3期358-362,共5页

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的... 提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性. 展开更多

关键词 (Ni+M)复合金属膜层 耐焊性 凸点 钎着率

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SnZn系无铅钎料性能对比分析 被引量：5

13

作者 赖忠民 张亮 王俭辛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期77-80,117,共4页

对比研究了4种SnZn系无铅钎料的润湿性、抗蠕变性能以及力学性能.结果表明,SnZnAg/SnZnGa/SnZnAl的润湿性均高于SnZn钎料,合金元素的添加可以显著提高SnZn钎料的润湿性;SnZnAg钎料的抗蠕变性能最高,这主要是因为Ag-Zn金属间化合物颗粒... 对比研究了4种SnZn系无铅钎料的润湿性、抗蠕变性能以及力学性能.结果表明,SnZnAg/SnZnGa/SnZnAl的润湿性均高于SnZn钎料,合金元素的添加可以显著提高SnZn钎料的润湿性;SnZnAg钎料的抗蠕变性能最高,这主要是因为Ag-Zn金属间化合物颗粒钉扎位错引起的;合金元素的添加可以显著提高SnZn焊点的力学性能和抗疲劳特性,银的加入可以使SnZn焊点的力学性能提高近20%,Ga/Al的提高幅度相对较小.另外采用激光再流焊方法,SnZn系焊点的力学性能可以提高近16.7%.文中研究成果可以为SnZn无铅钎料提供理论支撑. 展开更多

关键词 无铅钎料 抗蠕变性能 金属间化合物 激光再流焊

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多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析 被引量：2

14

作者 庄立波 包生祥 汪蓉 《理化检验（物理分册）》 CAS 2010年第2期97-99,共3页

针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底... 针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。 展开更多

关键词 多层陶瓷容器 耐焊接热 锡铅镀层 银端浆

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一种提高射频电缆焊接质量的工艺方法

15

作者 甄立冬 《电子工艺技术》 2015年第1期45-46,58,共3页

射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中,其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细,手钳式阻焊工具在阻焊操作时,要求电装工双手不能抖动,否则易产生废品。通过对手钳式阻焊... 射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中,其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细,手钳式阻焊工具在阻焊操作时,要求电装工双手不能抖动,否则易产生废品。通过对手钳式阻焊工具进行技术改进,重新设计了一种预压紧方式的阻焊装置,并通过试验确定了电阻焊接头的结构形式和尺寸,提高了手工阻焊成品率和生产效率,降低了对电装工的技能要求。 展开更多

关键词 电阻焊接头 射频连接器 针式电极 支撑电极 阻焊夹具

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表面安装PCB设计工艺浅谈

16

作者 戎孔亮 《电子工艺技术》 1999年第2期78-79,共2页

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。

关键词 拼板 电子产品 表面安装 PCB板 设计

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静触头焊接的研究 被引量：1

17

作者 孙启政 《航空精密制造技术》 1997年第6期32-35,共4页

研究了起动机电磁开关静触头焊接的多种焊接方法．对用氧-乙炔钎焊、电阻钎焊，铜与低碳钢电阻扩散焊进行了具体的探讨，指出了利用电位差进行铜与低碳钢电阻扩散焊是较好的焊接方法．

关键词 电阻扩散焊 静触头 电极形状 嵌料 电位差

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贴片保险丝产品耐焊性能研究 被引量：1

18

作者 陈镇 袁红红 丁晨晖 《日用电器》 2017年第S1期115-119,共5页

本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。

关键词 耐焊接热 贴片保险丝 产品设计

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关于提升绕线电感器焊接可靠性研究 被引量：1

19

作者 钟景高 王上衡 王东 《电子技术（上海）》 2017年第7期48-50,44,共4页

采用点焊工艺制备的绕线电感器,当受到外力作用时焊点存在脱落的风险,对其焊点脱落失效机理进行深入研究和分析可知,主要是由于焊接强度不足。通过对电感器底座的优化设计和焊接工艺的变更,成功解决电感器焊接强度不足的难题,从而有效... 采用点焊工艺制备的绕线电感器,当受到外力作用时焊点存在脱落的风险,对其焊点脱落失效机理进行深入研究和分析可知,主要是由于焊接强度不足。通过对电感器底座的优化设计和焊接工艺的变更,成功解决电感器焊接强度不足的难题,从而有效提升绕线电感器焊接可靠性。 展开更多

关键词 绕线电感器 点焊 优化设计 焊接

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高温超导带材的焊接直角接头电阻研究 被引量：1

20

作者 马媛媛 瞿青云 +2 位作者 刘华军 陈敬林 陈环宇 《低温与超导》 CAS 北大核心 2015年第8期37-41,共5页

为了研究高温超导材料在储能装置中的应用,开展了高温超导D型磁铁的研究。针对高温超导一代Bi2223/Ag带材和二代YBCO带材的直角接头焊接问题,理论分析焊锡层厚度和带材焊接根数对直角接头电阻值的影响。当焊接参数保持稳定时,直角接头... 为了研究高温超导材料在储能装置中的应用,开展了高温超导D型磁铁的研究。针对高温超导一代Bi2223/Ag带材和二代YBCO带材的直角接头焊接问题,理论分析焊锡层厚度和带材焊接根数对直角接头电阻值的影响。当焊接参数保持稳定时,直角接头的电阻值和焊接根数大致成反比,对带材焊接根数对直角接头电阻的影响进行了实验验证。实验结果表明,可以通过增加带材的焊接根数来有效减小接头电阻,当焊接根数为5,且焊料厚度在微米量级时,两种带材各自之间的直角接头电阻值在液氮温度下均可控制在10-8Ω左右,能够满足装置稳定运行的要求。 展开更多

关键词 直角接头电阻 焊接工艺 BI2223/AG带材 YBCO带材

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