摘要
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
Surface Mount Technology is extensively applied in the assembly of electronic components and PCBs.The article illustrates some of the concerns in SMT processing technology on PCB designs.
出处
《电子工艺技术》
1999年第2期78-79,共2页
Electronics Process Technology
关键词
拼板
电子产品
表面安装
PCB板
设计
Panel Fiducial sign Soldering-resistance layer Through hole Wave soldering Reflow soldering
