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CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析
被引量：
3
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作者
李九峰
《电子工艺技术》
2020年第4期218-221,共4页
由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺...
由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法。
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关键词
CBGA
热疲劳
组装工艺
置换锡球
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职称材料
题名
CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析
被引量：
3
1
作者
李九峰
机构
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第4期218-221,共4页
文摘
由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法。
关键词
CBGA
热疲劳
组装工艺
置换锡球
Keywords
CBGA
thermal
fatigue
assembly
process
replacement
of
soldering
ball
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析
李九峰
《电子工艺技术》
2020
3
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