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利用快速热退火法制备多晶硅薄膜 被引量:10
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作者 冯团辉 卢景霄 +5 位作者 张宇翔 郜小勇 杨仕娥 李瑞 靳锐敏 王海燕 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期353-358,共6页
为了制备优质的多晶硅薄膜,该论文研究了非晶硅薄膜的快速热退火(RTA)技术。先利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后把其放入快速热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用X射线衍射(XRD)仪、Raman光谱仪及扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结... 为了制备优质的多晶硅薄膜,该论文研究了非晶硅薄膜的快速热退火(RTA)技术。先利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后把其放入快速热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用X射线衍射(XRD)仪、Raman光谱仪及扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表面形貌,利用电导率测试设备测试其暗电导率。研究表明退火温度、退火时间以及沉积时的衬底温度对非晶硅薄膜的晶化都有很大的影响。 展开更多
关键词 快速热退火法 多晶硅薄膜 太阳能电池 制备方法 暗电导率 晶粒
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快速光热退火法制备多晶硅薄膜的研究 被引量:7
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作者 冯团辉 卢景霄 +5 位作者 张宇翔 杨仕娥 李瑞 靳锐敏 王海燕 郜小勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期26-28,31,共4页
为了制备应用于太阳电池的优质多晶硅薄膜,研究了非晶硅薄膜的快速光热退火技术。先利用 PECVD 设备沉积非晶硅薄膜,然后放入快速光热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用 X 射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表... 为了制备应用于太阳电池的优质多晶硅薄膜,研究了非晶硅薄膜的快速光热退火技术。先利用 PECVD 设备沉积非晶硅薄膜,然后放入快速光热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用 X 射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表面形貌,用电导率设备测试其暗电导率。研究表明退火温度、退火时间对非晶硅薄膜的晶化都有很大的影响,光热退火前先用常规高温炉预热有助于增大多晶硅薄膜的晶粒尺寸和暗电导率。 展开更多
关键词 半导体材料 快速光热退火 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜 晶粒尺寸 暗电导率
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快速热退火对纳米晶粒SnO2薄膜性质的影响 被引量:9
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作者 秦苏梅 童梓洋 +1 位作者 邓红梅 杨平雄 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期101-104,共4页
以SnC l2.2H2O及无水乙醇为原料,利用溶胶-凝胶法在快速热退火下制备了SnO2纳米薄膜,研究了快速热退火(RTA)对SnO2薄膜性质的影响.采用X射线衍射谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM),研究了薄膜的晶粒尺寸、微结构、表面形貌与快速热退火条件... 以SnC l2.2H2O及无水乙醇为原料,利用溶胶-凝胶法在快速热退火下制备了SnO2纳米薄膜,研究了快速热退火(RTA)对SnO2薄膜性质的影响.采用X射线衍射谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM),研究了薄膜的晶粒尺寸、微结构、表面形貌与快速热退火条件的关联,用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和光致发光研究了薄膜的光学性质.结果表明,快速热退火(RTA)温度对薄膜的光学性质、晶粒尺寸和薄膜的结构形态均有较大的影响. 展开更多
关键词 纳米二氧化锡 溶胶-凝胶法(sol-gel) 快速热退火(rta)
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多晶硅薄膜太阳电池 被引量:8
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作者 何海洋 陈诺夫 +6 位作者 李宁 白一鸣 仲琳 弭辙 辛雅焜 吴强 高征 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第3期137-142,166,共7页
多晶硅薄膜太阳电池因兼具低材料消耗、低成本、高稳定性及多晶硅薄膜微电子器件的成熟工艺而备受瞩目。对多晶硅薄膜太阳电池的结构和制备工艺流程进行了详细阐述,指出当前多晶硅薄膜太阳电池的关键研究方向,即衬底的选择和高质量多晶... 多晶硅薄膜太阳电池因兼具低材料消耗、低成本、高稳定性及多晶硅薄膜微电子器件的成熟工艺而备受瞩目。对多晶硅薄膜太阳电池的结构和制备工艺流程进行了详细阐述,指出当前多晶硅薄膜太阳电池的关键研究方向,即衬底的选择和高质量多晶硅薄膜的实现。特别是针对高质量多晶硅薄膜的制备,系统地介绍了化学气相沉积(CVD)、磁控溅射(MS)、固相晶化(SPC)、激光晶化(LC)以及快速热退火(RTA)等制备方法的工作原理、特点和优劣。综合阐述了各项技术的发展现状,并对上述技术及其在多晶硅薄膜太阳电池中的应用前景进行了客观评述与展望。 展开更多
关键词 太阳电池 多晶硅薄膜 化学气相沉积(CVD) 磁控溅射(MS) 快速热退火(rta)
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纳米SiC蓝光发射的研究 被引量:5
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作者 刘渝珍 黄允兰 +7 位作者 石万全 刘世祥 姚德成 张庶元 韩一琴 陆忠乾 谭寿洪 江东亮 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期50-54,共5页
在4.68eV的激光激发下,室温CVD合成的纳米SiC粉体,可发射475nm的蓝光,经600~1100℃在N2气氛下进行快速退火(RTA)处理,其荧光强度随退火温度升高而增强,当T≥900℃时,荧光强度下降,但发光峰... 在4.68eV的激光激发下,室温CVD合成的纳米SiC粉体,可发射475nm的蓝光,经600~1100℃在N2气氛下进行快速退火(RTA)处理,其荧光强度随退火温度升高而增强,当T≥900℃时,荧光强度下降,但发光峰位与退火温度无关.通过XRD、IR、TEM、XPS等研究。 展开更多
关键词 蓝色荧光 快速热退火 纳米级 碳化硅粉体
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ITO薄膜制备及RTA处理对发光器件特性的影响 被引量:5
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作者 袁广才 徐征 +2 位作者 张福俊 王勇 许洪华 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期903-906,共4页
采用射频反应磁控溅射生长铟锡氧化物(ITO)薄膜,通过X射线衍射(XRD)、透射光谱、四探针法及原子力显微镜(AFM)研究了生长条件、快速热退火(RTA)温度等对薄膜的晶化、透过率、电导率以及表面形貌的影响。以ITO/NPB/AlQ/Al结构的器件为例... 采用射频反应磁控溅射生长铟锡氧化物(ITO)薄膜,通过X射线衍射(XRD)、透射光谱、四探针法及原子力显微镜(AFM)研究了生长条件、快速热退火(RTA)温度等对薄膜的晶化、透过率、电导率以及表面形貌的影响。以ITO/NPB/AlQ/Al结构的器件为例,讨论了不同的制备条件下ITO薄膜的表面效应对电致发光(EL)的影响,通过EL光谱表征发现,对ITO退火处理后,器件的相对发光强度明显增加,衰减速度减慢,器件的EL光谱有明显的变化。通过进一步分析认为,这是由于ITO薄膜表面的变化引起功函数的改变,从而引起电场重新分布造成的。 展开更多
关键词 射频反应磁控溅射 ITO薄膜 快速热退火(rta) 电致发光(EL)
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ZnO/SnO_2复合透明导电膜性能的研究 被引量:3
7
作者 高哲 卢景霄 +3 位作者 陈庆东 刘玉芬 王子健 陈永生 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期417-421,共5页
采用直流磁控溅射工艺在SnO2透明导电玻璃上沉积一层ZnO膜,制备出ZnO/SnO2复合透明导电膜,作为硅薄膜太阳电池前电极。比较了具有不同ZnO厚度的复合膜氢轰击前后的光电性能,发现适当控制ZnO膜的厚度至关重要。研究了快速热退火(RTA)对... 采用直流磁控溅射工艺在SnO2透明导电玻璃上沉积一层ZnO膜,制备出ZnO/SnO2复合透明导电膜,作为硅薄膜太阳电池前电极。比较了具有不同ZnO厚度的复合膜氢轰击前后的光电性能,发现适当控制ZnO膜的厚度至关重要。研究了快速热退火(RTA)对薄膜的结构及光电性能的影响,发现400℃退火能够改善薄膜的光学性能。 展开更多
关键词 ZnO/SnO2复合膜 快速热退火(rta) 氢轰击 透过率
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富硅氮化硅薄膜的荧光发射 被引量:4
8
作者 董立军 刘渝珍 +1 位作者 陈大鹏 王小波 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期380-384,共5页
室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分... 室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分析了其微结构的成因及其与膜内应力之间的相互关系。经过1000~1200℃快速退火(RTA)处理,原PL谱蓝移并只出现了峰位为3.0,2.8eV的两个紫蓝色荧光的发射,用能隙态模型对此结果做了初步的分析和讨论。认为薄膜中纳米硅团簇的密度、尺寸的变化和亚稳态缺陷态对其PL峰以及膜应力起着十分重要的作用。 展开更多
关键词 硅镶嵌的SiNx膜 光致发光 内应力 快速退火(rta)
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沉积参数及退火条件对AlN薄膜电学性能的影响 被引量:3
9
作者 周继承 胡利民 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1336-1341,共6页
利用射频反应磁控溅射在Si(100)基底上沉积AlN介质薄膜,并在不同温度下对薄膜进行快速退火。通过抗电强度测试仪、电容电压测试C-V、X射线衍射仪、电子能谱仪、原子力显微镜和椭圆偏振仪等研究薄膜的击穿电压、介电常数、晶体结构、化... 利用射频反应磁控溅射在Si(100)基底上沉积AlN介质薄膜,并在不同温度下对薄膜进行快速退火。通过抗电强度测试仪、电容电压测试C-V、X射线衍射仪、电子能谱仪、原子力显微镜和椭圆偏振仪等研究薄膜的击穿电压、介电常数、晶体结构、化学成分、表面形貌及薄膜的折射率。结果表明:溅射功率和溅射气压对薄膜的击穿电压有很大的影响,溅射功率为250 W,气压为0.3 Pa时薄膜的抗电性能较好;薄膜的成分随溅射气压发生变化,N与Al摩尔比最高达到0.845;随退火温度的增加,薄膜晶体结构发生非晶—闪锌矿—纤锌矿的转变;薄膜的折射率随退火温度的升高而增加。 展开更多
关键词 ALN薄膜 磁控溅射 击穿电压 快速退火
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高温快速退火对重掺锑硅单晶中流动图形缺陷的影响 被引量:3
10
作者 郝秋艳 刘彩池 +6 位作者 孙卫忠 张建强 孙世龙 赵丽伟 张建峰 周旗钢 王敬 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期4863-4866,共4页
对大直径重掺锑硅单晶中流动图形缺陷(FPDs)进行了研究.利用高温快速退火工艺(RTA),将重掺锑硅片在N2,Ar,H2三种不同气氛下进行热处理,对退火前后FPDs的密度变化进行了研究,分析了重掺锑硅单晶中FPDs在不同高温RTA过程中的热稳定性.并... 对大直径重掺锑硅单晶中流动图形缺陷(FPDs)进行了研究.利用高温快速退火工艺(RTA),将重掺锑硅片在N2,Ar,H2三种不同气氛下进行热处理,对退火前后FPDs的密度变化进行了研究,分析了重掺锑硅单晶中FPDs在不同高温RTA过程中的热稳定性.并从重掺杂原子锑与间隙氧之间的关系,分析了重掺锑硅片中FPDs在高温快速退火工艺下的消除机制,认为重掺锑硅单晶中大量的锑原子,影响了硅片中间隙氧的浓度分布,进而影响了原生微缺陷的形成及热行为. 展开更多
关键词 重掺锑硅单晶 快速退火(rta) 流动图形缺陷(FPDs) 空洞缺陷 快速退火工艺 硅单晶 微缺陷 掺锑 高温 图形
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快速热退火制备多晶硅薄膜的研究 被引量:2
11
作者 王红娟 吕晓东 +1 位作者 黄义定 仲志国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期55-57,共3页
采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,然后在快速热退火炉中进行退火。研究了升温速率、降温速率对晶化的影响。结果表明:退火中,升温速率越大,越不利于晶核的形成;降温速率较小时(100℃/60s),形成的晶粒尺寸较小,晶... 采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,然后在快速热退火炉中进行退火。研究了升温速率、降温速率对晶化的影响。结果表明:退火中,升温速率越大,越不利于晶核的形成;降温速率较小时(100℃/60s),形成的晶粒尺寸较小,晶化情况较好,晶化率估算达64.56%。 展开更多
关键词 半导体材料 快速热退火 多晶硅薄膜 升温速率 晶粒度
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Effect of sputtering pressure and rapid thermal annealing on optical properties of Ta_2O_5 thin films 被引量:1
12
作者 周继承 罗迪恬 +1 位作者 李幼真 刘正 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第2期359-363,共5页
Ta2O5 thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering followed by rapid thermal annealing(RTA). Influence of sputtering pressure and annealing temperature on surface characteristics,microstructure and op... Ta2O5 thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering followed by rapid thermal annealing(RTA). Influence of sputtering pressure and annealing temperature on surface characteristics,microstructure and optical property of Ta2O5 thin films were investigated. As-deposited Ta2O5 thin films are amorphous. It takes hexagonal structure(δ-Ta2O5) after being annealed at 800 ℃. A transition from δ-Ta2O5 to orthorhombic structure(L-Ta2O5) occurs at 900-1 000 ℃. Surface roughness is decreased after annealing at low temperature. Refractive index and extinction coefficient are decreased when annealing temperature is increased. 展开更多
关键词 直流反应磁控溅射 快速热退火 光学性质 钽薄膜 压力 薄膜沉积 退火温度 TA2O5
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快速热退火前后ZnO及ZnO/Al薄膜性质的研究 被引量:1
13
作者 王海燕 卢景霄 +4 位作者 段启亮 陈永生 靳瑞敏 张宇翔 杨仕娥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期20-23,27,共5页
鉴于直流反应溅射制ZAO膜对反应条件敏感,研究发现,经快速热退火(RTA)处理能放宽对反应条件的要求.实验中ZnO及 ZnO/Al薄膜用直流反应磁控溅射法制备.选用金属Zn及金属合金Zn/Al靶.经快速热退火(RTA)后,通过XRD,UV-VIS-NIR分光光度计、... 鉴于直流反应溅射制ZAO膜对反应条件敏感,研究发现,经快速热退火(RTA)处理能放宽对反应条件的要求.实验中ZnO及 ZnO/Al薄膜用直流反应磁控溅射法制备.选用金属Zn及金属合金Zn/Al靶.经快速热退火(RTA)后,通过XRD,UV-VIS-NIR分光光度计、四探针测方电阻等,研究了经不同温度RTA后ZnO及ZnO/Al薄膜的结晶状况、方电阻、电阻率、可见光透过率等的变化.对传统热退火和RTA进行了比较:经RTA 600℃后电阻率减小5~9个数量级,达1×10-3Ω·cm. 展开更多
关键词 无机非金属材料 直流反应磁控溅射 快速热退火(rta) 传统热退火
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超薄Ni_(0.86)Pt_(0.14)金属硅化物薄膜特性 被引量:2
14
作者 张青竹 高建峰 +3 位作者 许静 赵利川 吴次南 闫江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期370-376,共7页
通过研究超薄Ni-0.86 Pt-0.14㈦。金属硅化物薄膜的特性,提出采用310℃/60S与480℃/10s两步快速热退火(RTA)的工艺方案,形成的Ni(Pt)硅化物薄膜电阻率最小,均匀性最好,且在600oC依然保持形态稳定。应用此退火条件,Ni-0.86 Pt... 通过研究超薄Ni-0.86 Pt-0.14㈦。金属硅化物薄膜的特性,提出采用310℃/60S与480℃/10s两步快速热退火(RTA)的工艺方案,形成的Ni(Pt)硅化物薄膜电阻率最小,均匀性最好,且在600oC依然保持形态稳定。应用此退火条件,Ni-0.86 Pt-0.14在0.5μm和22nmCMOS结构片中形成覆盖均匀且性能良好的金属硅化物薄膜,同时没有形成任何尖峰。对于更薄的硅化物,实验结果表明,2nmNi-0.86 Pt-0.14形成的超薄硅化物界面平整,均匀性好,没有在界面出现Ni-0.95 Pt-0.05金属硅化物的“倒金字塔形”尖峰。结果显示,比较在有、无氩离子轰击的硅表面形成的两种Ni(Pt)Si硅化物薄膜,后者比前者电阻率约低10%~26%,该工艺有望在未来超薄硅化物制作被广泛应用。 展开更多
关键词 硅化物 尖峰 界面 热稳定 快速热退火(rta)
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退火Cu2O薄膜的结构及光学特性 被引量:2
15
作者 自兴发 黄文卿 +3 位作者 刘瑞明 叶青 程满 孙坤 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期1931-1936,共6页
采用射频(RF)磁控溅射单质金属铜(Cu)靶,在O2和Ar的混合气氛下制备了Cu2O薄膜,并在N2气氛下对预沉积的Cu2O薄膜进行快速光热退火(RTA)处理,研究了衬底温度及退火温度对Cu2O薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光学性能的影响。结果表... 采用射频(RF)磁控溅射单质金属铜(Cu)靶,在O2和Ar的混合气氛下制备了Cu2O薄膜,并在N2气氛下对预沉积的Cu2O薄膜进行快速光热退火(RTA)处理,研究了衬底温度及退火温度对Cu2O薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光学性能的影响。结果表明,衬底温度在300℃以下预沉积的Cu2O薄膜为非晶薄膜,退火处理对Cu2O薄膜的结晶行为有明显影响,在N2气氛下对Cu2O薄膜进行退火处理不影响薄膜的物相结构;预沉积和退火Cu2O薄膜在650nm以下波长范围内均有较强吸收,吸收强度随退火温度的增加而增强,薄膜在400nm以下波长范围内出现两个由缺陷引起的中间带(IB)吸收行为,快速热退火处理不能减少或消除薄膜沉积过程中形成的缺陷态;退火处理影响薄膜的光学带隙Eg,预沉积薄膜经600℃退火处理,Eg值增大了0.26eV。 展开更多
关键词 Cu2O薄膜 衬底温度 快速热退火(rta) 光学特性
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N掺杂Cu2O薄膜的低温沉积及快速热退火研究 被引量:2
16
作者 自兴发 叶青 +3 位作者 刘瑞明 程满 黄文卿 何永泰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第16期21-25,共5页
采用氧化亚铜(Cu_2O)陶瓷靶,利用射频磁控溅射沉积法在氮气和氩气的混合气氛下制备了N掺杂Cu_2O(Cu_2O∶N)薄膜,并在N_2气氛下对薄膜进行了快速热退火处理,研究了N_2流量和退火温度对Cu_2O∶N薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光电... 采用氧化亚铜(Cu_2O)陶瓷靶,利用射频磁控溅射沉积法在氮气和氩气的混合气氛下制备了N掺杂Cu_2O(Cu_2O∶N)薄膜,并在N_2气氛下对薄膜进行了快速热退火处理,研究了N_2流量和退火温度对Cu_2O∶N薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光电性能的影响。结果显示,在衬底温度300℃、N_2流量12sccm条件下生长的薄膜为纯相Cu_2O薄膜;在N_2气氛下对预沉积薄膜进行快速热退火处理不影响薄膜的物相结构,薄膜的结晶质量随退火温度(<450℃)的升高而显著改善;快速热退火处理能改善薄膜的结晶质量和缺陷,降低光生载流子的散射,增强载流子的传输,预沉积Cu_2O∶N薄膜经400℃退火处理后展示出较好的电性能,薄膜的霍尔迁移率(μ)为27.8cm^2·V^(-1)·s^(-1)、电阻率(ρ)为2.47×10~3Ω·cm。研究表明低温溅射沉积和快速热退火处理能有效改善Cu_2O∶N薄膜的光电性能。 展开更多
关键词 氧化亚铜 N2流量 低温沉积 快速热退火 光电特性
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快速热退火对锑化铟表层化学配比的影响 被引量:2
17
作者 张廷庆 刘家璐 《微细加工技术》 1991年第2期62-65,共4页
锑化铟是一种窄禁带化合物半导体。近几年,它作为3~5μm红外探测器阵列的一种材料受到广泛的重视。为了制备高质量的锑化铟PN结光电二极管,铍注入与快速热退火(RTA)技术相结合是一种最佳的选择。本文借助俄歇电子能谱(AES)对在快速退... 锑化铟是一种窄禁带化合物半导体。近几年,它作为3~5μm红外探测器阵列的一种材料受到广泛的重视。为了制备高质量的锑化铟PN结光电二极管,铍注入与快速热退火(RTA)技术相结合是一种最佳的选择。本文借助俄歇电子能谱(AES)对在快速退火条件下锑化铟表层化学配比的偏离进行了系统的研究。 展开更多
关键词 锑化铟 化合物半导体 热退火
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快速热退火处理ZnO电子传输层对聚合物太阳能电池性能的改善 被引量:2
18
作者 赵宇涵 李雪 +4 位作者 关海艳 杜金峰 张健 李传南 汪津 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1063-1068,共6页
采用快速热退火对ZnO薄膜进行后处理,制作了ITO/ZnO/PTB7∶PC71BM/MoO_3/Ag结构的倒置聚合物太阳能电池,器件能量转换效率达到了8.1%,与传统热退火工艺相比提高了11.26%。通过原子力显微镜、扫描电子显微镜、X光衍射谱、透射光谱和荧光... 采用快速热退火对ZnO薄膜进行后处理,制作了ITO/ZnO/PTB7∶PC71BM/MoO_3/Ag结构的倒置聚合物太阳能电池,器件能量转换效率达到了8.1%,与传统热退火工艺相比提高了11.26%。通过原子力显微镜、扫描电子显微镜、X光衍射谱、透射光谱和荧光谱对不同退火条件下制备的ZnO薄膜进行表征和分析。结果表明,经快速热退火处理的ZnO薄膜具有良好的c轴取向结晶特性、较大的晶粒尺寸和表面粗糙度,有效地降低了器件的串联电阻Rs,增大了器件的短路电流Jsc和填充因子FF。 展开更多
关键词 聚合物太阳能电池 快速热退火 ZnO电子传输层 能量转换效率
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快速退火对大直径CZSi单晶中原生微缺陷的影响 被引量:1
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作者 郝秋艳 乔治 +3 位作者 张建峰 任丙彦 李养贤 刘彩池 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期747-750,共4页
本文利用快速退火对φ8″直拉硅单晶片中的流动图形缺陷(FPDs)进行了研究。首先用Secco腐蚀液腐蚀了大直径直拉硅片,利用光学显微镜观察了FPDs的宏观分布,并用原子力显微镜(AFM)对原生FPDs的微观形貌进行观察,证明了FPDs是一种空位型原... 本文利用快速退火对φ8″直拉硅单晶片中的流动图形缺陷(FPDs)进行了研究。首先用Secco腐蚀液腐蚀了大直径直拉硅片,利用光学显微镜观察了FPDs的宏观分布,并用原子力显微镜(AFM)对原生FPDs的微观形貌进行观察,证明了FPDs是一种空位型原生缺陷,然后采用了高温快速热处理,分别在N2、N2/O2(3%)、Ar三种气氛中对原生直拉单晶硅片进行了处理。对比退火前后FPDs密度的变化,分析了高温快速热处理对直拉硅单晶片中FPDs的影响,实验表明1200℃快速热处理180s可以显著降低硅片表面的FPDs。 展开更多
关键词 快速退火 原生微缺陷 流动图形缺陷 原子力显微镜 直拉硅单晶片
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Green-blue luminescence from nitrogen-implanted silicon after RTA
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作者 刘渝珍 石万全 +7 位作者 陈建新 李玉芝 陈志坚 孙景兰 柳雪君 刘振祥 张裕恒 沈光地 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 1996年第19期1610-1612,共3页
Study of the quantum size confinement effect has attracted much attention since the first observation of visible photoluminescence (PL) from porous silicon at room temperature. Recently great interest has risen in nan... Study of the quantum size confinement effect has attracted much attention since the first observation of visible photoluminescence (PL) from porous silicon at room temperature. Recently great interest has risen in nanometer silicon films, because the porous silicon of loosened structure is found difficult to be used in optoelectronic function. A blue/green photoluminescence has been observed from Si thin film with nanostructures prepared by α-Si: H after rapid thermal annealing (RTA) treatments by Zhu et al. But evolution of the hydrogen from as-deposited α-Si:H film by RTA tends to break the thin films into pieces easily. 展开更多
关键词 N4 IMPLANTATION NANOCRYSTALLINE Si rapid thermal annealing (rta) green-blue luminescence.
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