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提高大功率LED散热和出光封装材料的研究 被引量：29
1
作者 殷录桥 李清华 张建华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期281-285,共5页
阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散... 阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板,讨论了对出光影响比较大的灌封胶和荧光粉的选用,指出了未来的研究重点。 展开更多
关键词 大功率LED 芯片粘结 灌封胶 荧光粉 基板
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加成型硅橡胶增粘剂的制备及性能研究 被引量：19
2
作者 陈华 张雨薇 蔡庆军 《有机硅材料》 CAS 2010年第1期32-36,共5页
以硅烷偶联剂等为原料合成了6种增粘剂,考察了这6种增粘剂对灌封胶的增粘效果。结果发现,增粘剂E和硼改性增粘剂的效果较好;将这两种增粘剂复配后加入灌封胶中,灌封胶对各种基材的粘接强度达到了1.0 MPa左右;将其应用于液体硅橡胶中,液... 以硅烷偶联剂等为原料合成了6种增粘剂,考察了这6种增粘剂对灌封胶的增粘效果。结果发现,增粘剂E和硼改性增粘剂的效果较好;将这两种增粘剂复配后加入灌封胶中,灌封胶对各种基材的粘接强度达到了1.0 MPa左右;将其应用于液体硅橡胶中,液体硅橡胶对各种基材的粘接强度都达到了2.3 MPa以上,且对液体硅橡胶的黏度、硬度、伸长率、拉伸强度、剪切强度以及线性收缩率基本没有影响。 展开更多
关键词 增粘剂 粘接 加成型硅橡胶 灌封胶 硅烷偶联剂 硼
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无机填料对环氧树脂灌封胶性能影响 被引量：18
3
作者 曾亮 朱伟 +3 位作者 高敬民 刘京力 姜其斌 李鸿岩 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第3期13-16,共4页
以活性硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝3种无机填料作为环氧树脂灌封胶的导热填料,研究了3种填料的含量对环氧灌封胶粘度、热导率、线性热膨胀系数、阻燃性和拉伸性能的影响。结果表明:无机填料的添加有利于提高环氧树脂灌封胶固化物... 以活性硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝3种无机填料作为环氧树脂灌封胶的导热填料,研究了3种填料的含量对环氧灌封胶粘度、热导率、线性热膨胀系数、阻燃性和拉伸性能的影响。结果表明:无机填料的添加有利于提高环氧树脂灌封胶固化物的热导率,降低体系的线性热膨胀系数;但随着填料添加量的增加,环氧胶的粘度显著增加,对其固化物拉伸性能影响较大,填料添加量应控制在20%～30%为宜;3种无机填料中,氢氧化铝含量对环氧胶阻燃性的影响最明显。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封胶 线性热膨胀系数 热导率
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低黏度环氧灌封胶的研制及应用 被引量：10
4
作者 石耀刚 王建华 赵小东 《粘接》 CAS 2006年第2期55-56,共2页
根据被灌封对象的特殊性,研制了一种满足使用要求的低黏度的环氧树脂灌封胶,考核了该灌封胶对普通碳钢的粘接性能、耐压性能、耐热性能及稀释剂对胶液流动性能和力学性能的影响。结果表明,该灌封胶具有很好的流动性、较好的耐热性和粘... 根据被灌封对象的特殊性,研制了一种满足使用要求的低黏度的环氧树脂灌封胶,考核了该灌封胶对普通碳钢的粘接性能、耐压性能、耐热性能及稀释剂对胶液流动性能和力学性能的影响。结果表明,该灌封胶具有很好的流动性、较好的耐热性和粘接性能,可以满足细小缝隙的灌封。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封胶 低黏度 性能
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高导热阻燃有机硅灌封胶的制备 被引量：12
5
作者 赵念 姜宏伟 《有机硅材料》 CAS 2014年第4期243-248,共6页
以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。... 以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。 展开更多
关键词 有机硅 灌封胶 导热 阻燃 改性氧化铝 二乙基次膦酸铝
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聚氨酯灌封胶的技术进展 被引量：9
6
作者 李三军 《化工新型材料》 CAS CSCD 2001年第3期3-6,共4页
论述了聚氨酯灌封胶的合成方法和浇注制造工艺。并就聚氨酯灌封胶的国外发展进行了阐述。
关键词 聚氨酯弹性体 灌封胶 浇注 合成
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LED灌封胶研究进展 被引量：8
7
作者 王秀彦 董宪武 +3 位作者 周非 刘丽影 焦龙 尤婷杰 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第5期46-49,共4页
介绍了LED(发光二级管)灌封胶的分类、应用、性能及相关新型材料的发展,特别综述了LED灌封胶中环氧树脂(EP)胶粘剂的增韧和耐热改性、有机硅胶粘剂的粘接改性和聚氨酯(PU)胶粘剂的强度改性。最后对LED灌封胶的发展方向进行了展望。
关键词 发光二级管 灌封胶 环氧树脂 有机硅 聚氨酯
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双组分聚氨酯灌封胶的合成及其性能表征 被引量：8
8
作者 马玉春 郑水蓉 +2 位作者 孙曼灵 刘斌 康媛 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2012年第10期43-47,共5页
以异辛酸铅为催化剂、多异氰酸酯(M-200)和聚醚多元醇(N-220、N-330)为主要原料,合成了PU(聚氨酯)灌封胶,并对其性能进行了研究。结果表明:气泡对PU灌封胶的力学性能有显著影响;当w(异辛酸铅)=0.006%(相对于总物质质量而言)、R=n(-NCO)/... 以异辛酸铅为催化剂、多异氰酸酯(M-200)和聚醚多元醇(N-220、N-330)为主要原料,合成了PU(聚氨酯)灌封胶,并对其性能进行了研究。结果表明:气泡对PU灌封胶的力学性能有显著影响;当w(异辛酸铅)=0.006%(相对于总物质质量而言)、R=n(-NCO)/n(-OH)=0.90和R′=n(N-330中-OH)/n(N-220中-OH)=2.3时,PU灌封胶的力学性能、施工性能、耐水性能和电绝缘性能(绝缘强度为22.86 kV/mm、体积电阻率为1.11×1013Ω.cm和表面电阻率为1.52×1015Ω)俱佳。 展开更多
关键词 电绝缘性能 力学性能 聚氨酯 灌封胶
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高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究 被引量：8
9
作者 青双桂 赵浩融 +1 位作者 王汝柯 黄孙息 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第5期41-44,共4页
采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达... 采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。 展开更多
关键词 透明 有机硅 灌封胶 电子绝缘
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含两相结构环氧树脂灌封胶的研究与应用 被引量：7
10
作者 高升满 杨庆鑫 +2 位作者 窦海方 全一武 陈庆民 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第1期13-16,共4页
利用液体胺基丁腈(ATBN)与环氧树脂(EP)反应,制备了一种高韧性的EP灌封胶,并对其应力-应变曲线、动态力学分析(DMA)曲线及断面形貌进行了分析。研究结果表明:该EP灌封胶具有明显的两相结构,其高、低温Tg(玻璃化转变温度)分别为76℃和-61... 利用液体胺基丁腈(ATBN)与环氧树脂(EP)反应,制备了一种高韧性的EP灌封胶,并对其应力-应变曲线、动态力学分析(DMA)曲线及断面形貌进行了分析。研究结果表明:该EP灌封胶具有明显的两相结构,其高、低温Tg(玻璃化转变温度)分别为76℃和-61℃,拉伸强度和断裂伸长率分别为38.8 MPa和17%;由该灌封胶制成的灌封结构件通过了耐湿热老化、耐船体低频振动和耐高低温等海洋环境应用的试验考核。 展开更多
关键词 胺基丁腈 环氧树脂 灌封胶 力学性能
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新能源汽车用低密度灌封胶的制备及性能 被引量：7
11
作者 田光磊 林泽峰 +2 位作者 曾辉文 罗伟 胡新嵩 《有机硅材料》 CAS 2017年第5期344-347,共4页
以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃填料,制备了新能源汽车锂电池用低密度灌封胶。研究了含氢硅油、导热填料、阻燃填料、铂催化剂、增粘剂和抑制剂的用量... 以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃填料,制备了新能源汽车锂电池用低密度灌封胶。研究了含氢硅油、导热填料、阻燃填料、铂催化剂、增粘剂和抑制剂的用量对灌封胶性能的影响。结果表明,在基料制备时向100份乙烯基硅油中添加按质量比3∶7复配的粒径4μm和8μm的三氧化二铝150份,氢氧化铝与氢氧化镁按质量比1∶1复配的阻燃填料20份,出料后向100份基料中添加的铂催化剂为4×10^(-6),增粘剂为1份,抑制剂为0.03份,含氢硅油为4份时,制得的灌封胶黏度为3 000 mPa·s,热导率为0.8 W/(m·K),UL94阻燃等级为V-0,密度仅为1.18 g/cm^3,对铝材、不锈钢和ABS有良好粘接性,可满足新能源汽车锂电池的灌封要求。 展开更多
关键词 低密度 有机硅 灌封胶 新能源 汽车 锂电池
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双组分加成型RTV导热阻燃灌封胶的研制 被引量：7
12
作者 熊婷 赵林 +1 位作者 袁素兰 王有治 《有机硅材料》 CAS 2012年第2期93-96,共4页
以乙烯基硅油、氧化铝、含氢硅油等为原料,配合铂催化剂、增粘剂、粘接促进剂等,制得双组分加成型室温硫化导热阻燃灌封胶(简称灌封胶)。研究了氧化铝粒径、阻燃剂种类对灌封胶性能的影响。结果表明,不同粒径的氧化铝配合使用,可使灌封... 以乙烯基硅油、氧化铝、含氢硅油等为原料,配合铂催化剂、增粘剂、粘接促进剂等,制得双组分加成型室温硫化导热阻燃灌封胶(简称灌封胶)。研究了氧化铝粒径、阻燃剂种类对灌封胶性能的影响。结果表明,不同粒径的氧化铝配合使用,可使灌封胶具有较高的热导率、较好的使用性能和力学性能;不同种类的阻燃剂配合使用比使用单一阻燃剂达到FV-0级所需的用量少;添加粘接促进剂可使灌封胶对基材有较快的粘接速度,且灌封胶对基材的粘接力比未添加粘接促进剂的灌封胶高出0.1 MPa.s。 展开更多
关键词 双组分加成型RTV硅橡胶 灌封胶 热导率 阻燃等级 剪切强度 粘接促进剂
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导热灌封胶在电力功率印制电路板(PCBA)上的应用研究
13
作者 刘春桂 闫继豪 +1 位作者 唐晓明 蒋维新 《机电工程技术》 2024年第5期290-293,310,共5页
为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气候模拟试验... 为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气候模拟试验箱、电动振动试验平台、盐雾试验箱、冷热冲击箱及耐压仪等设备开展了一系列试验分析,对不同导热率的有机硅灌封胶进行选型分析。进一步开展滴三防漆极端试验、PCBA清洗及固化环境试验,分析含有丙烯酸酯成分的三防漆对灌封胶固化的影响,优选出高、中两款导热率的有机硅灌封胶。最后进行系统性运行试验,验证PCBA三防后对散热性能的影响,并优化功率PCB板结构,提升散热效果。导热灌封胶不仅解决了电力功率PCBA因温升过高导致故障的问题,还提高了抗振动性及防护性,也提升了产品整体品质,增强了企业的市场竞争力。 展开更多
关键词 灌封胶 PCBA 导热 功率
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太阳能电池组件封胶工艺研究 被引量：5
14
作者 李云虎 张春良 +1 位作者 赵辉 彭媛 《南华大学学报（自然科学版）》 2008年第2期88-94,共7页
针对太阳能电池组件封胶工艺进行工业化生产的可行性在设备、技术、生产、工艺条件、材料、可靠性等方面进行研究.此课题还针对封胶工艺不良产生及解决方法进行了深入的理论和试验研究.试验证明,封胶生产工艺是可行的.
关键词 组件 封胶 太阳能电池片
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低内耗聚氨酯灌封胶研制 被引量：5
15
作者 袁振 潘赏 +2 位作者 唐功庆 庞金录 姜志国 《聚氨酯工业》 北大核心 2010年第1期35-37,共3页
采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性... 采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明,当采用质量分数80%的PTMG和20%的PBA作为软段,且NCO质量分数达到6.5%时,灌封胶拉伸强度为56MPa,伸长率为581%,撕裂强度为120kN/cm,体积电阻为4.8×1013Ω.cm,内耗峰峰高tanδ=0.22;适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。 展开更多
关键词 聚氨酯 灌封胶 低内耗
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大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制 被引量：5
16
作者 曾亮 黎超华 +2 位作者 李忠良 李鸿岩 姜其斌 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2016年第3期24-28,共5页
以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(Si C)填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出... 以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(Si C)填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明:经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好,介电性能优良,可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。 展开更多
关键词 大功率IGBT 耐高温环氧树脂 灌封胶 无机填料
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改性填料在功能型绝缘材料中的应用进展 被引量：5
17
作者 曾智 刘刚 +2 位作者 李鸿岩 薛长志 周升 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2016年第10期1-11,共11页
本文重点介绍了一种有机无机微纳米填料改性技术以及将制备的填料添加到聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料中的应用进展,并对聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料的性能指标、成型技术、研究现状以及国内外的发... 本文重点介绍了一种有机无机微纳米填料改性技术以及将制备的填料添加到聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料中的应用进展,并对聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料的性能指标、成型技术、研究现状以及国内外的发展水平等进行了详细的阐述。展望了填料改性绝缘材料的发展方向,即开发新型填料、改进填料表面特性、探索合适的填料粒径和比例、研究新型复合技术等。 展开更多
关键词 有机无机复合 填料改性 功能型绝缘材料 聚酰亚胺薄膜 浸渍漆 云母带 层压制品 灌封胶
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硅微粉/气相SiO_2/环氧树脂复合材料的制备与力学性能研究 被引量：4
18
作者 骆崛逵 严辉 +2 位作者 张雪平 李桢林 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2015年第10期21-25,共5页
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后,分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料,对环氧树脂电子灌封胶进行改性,制得二元或三元体系的复合材料,并对其力学性能进行比较分析。结... 采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后,分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料,对环氧树脂电子灌封胶进行改性,制得二元或三元体系的复合材料,并对其力学性能进行比较分析。结果表明:与采用单一填料改性的二元体系相比,采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好;当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时,复合材料的弯曲强度达到最大值161.44MPa。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封胶 硅微粉 气相SiO2 改性
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微胶囊化聚磷酸铵阻燃导热EP灌封胶的制备 被引量：4
19
作者 靳晓雨 全国强 +1 位作者 赵念 姜宏伟 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2017年第10期30-34,共5页
以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃... 以环氧树脂(EP)为包裹材料、聚磷酸铵(APP)高效阻燃剂为芯材,制备了微胶囊化APP;然后将微胶囊化APP和氧化铝添加到EP基体中,制备了阻燃导热EP灌封胶。研究结果表明:当w(微胶囊化APP)=30%、w(氧化铝)=150%(均相对于EP总质量而言)时,阻燃导热EP灌封胶的综合性能相对最好,其黏度(为7 800 m Pa·s)适宜、热导率[为1.15 W/(m·K)]相对较大、阻燃等级(为V-0级)相对最好、残炭率(为60.97%)相对较大且炭层致密。 展开更多
关键词 灌封胶 环氧树脂 微胶囊化 阻燃 导热
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室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备 被引量：4
20
作者 李晓俊 李静 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2006年第B05期316-318,共3页
选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。
关键词 聚氨酯 灌封胶 室温固化 电性能
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