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包装材料化学物迁移研究 被引量:87
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作者 王志伟 孙彬青 刘志刚 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期1-4,10,共5页
食品安全问题已经成为全球广泛关注的焦点 ,食品包装安全是食品安全的重要组成部分。
关键词 迁移 扩散 食品包装 聚合物包装 食品污染 食品安全
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光纤光栅聚合物封装及传感特性研究 被引量:3
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作者 赵洪霞 鲍吉龙 陈莹 《光电子技术与信息》 CAS 2005年第5期39-42,共4页
把两种聚合物(HTC-1, THE-5)及金刚砂按一定比例均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理:封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,... 把两种聚合物(HTC-1, THE-5)及金刚砂按一定比例均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理:封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65 Mpa,完全满足土木结构的智能监测需要。 展开更多
关键词 光纤光栅 聚合物封装 应力传感 温度传感
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全金属封装光纤光栅的温度传感特性研究 被引量:6
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作者 刘春桐 涂洪亮 +1 位作者 李洪才 陈平 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2008年第10期58-59,65,共3页
针对利用聚合物作为衬底材料或胶粘剂进行封装的光纤Bragg光栅(FBG)传感器在长期使用过程中出现的老化、蠕变等问题,考虑采用熔点较低的锡焊完成了1529.0nm FBG的全金属封装;利用水浴加热的方法在19-60℃的温度范围内,测得经封装后... 针对利用聚合物作为衬底材料或胶粘剂进行封装的光纤Bragg光栅(FBG)传感器在长期使用过程中出现的老化、蠕变等问题,考虑采用熔点较低的锡焊完成了1529.0nm FBG的全金属封装;利用水浴加热的方法在19-60℃的温度范围内,测得经封装后的FBG的温度灵敏度为34.0pm/℃,是封装前的3.3倍,且有较好的重复性。 展开更多
关键词 光纤传感 光纤BRAGG光栅 聚合物封装 温度传感
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光纤光栅聚合物封装工艺及性能测试 被引量:2
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作者 赵洪霞 鲍吉龙 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期71-72,共2页
按一定比例把两种聚合物(HTC-1,THE-5)及金刚砂均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理,然后分别对其应变、温度、抗压强度等特性进行研究;封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与... 按一定比例把两种聚合物(HTC-1,THE-5)及金刚砂均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理,然后分别对其应变、温度、抗压强度等特性进行研究;封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65MPa,完全满足土木结构的智能监测需要。 展开更多
关键词 光纤光栅 聚合物封装 应力传感 温度传感 抗压强度
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Bragg光纤光栅压力传感器增敏技术的研究 被引量:2
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作者 彭仕玉 田芃 《湖南理工学院学报(自然科学版)》 CAS 2005年第4期41-43,共3页
对提高光纤光栅压力灵敏度系数的聚合物封装光栅的新方法进行了研究。推导了光纤光栅聚合物封装后的压力灵敏度系数,对如何选择聚合物封装材料进行了理论分析,并对两种封装材料进行了论证,同时,对封装过程中光纤光栅偏心度对压力灵敏度... 对提高光纤光栅压力灵敏度系数的聚合物封装光栅的新方法进行了研究。推导了光纤光栅聚合物封装后的压力灵敏度系数,对如何选择聚合物封装材料进行了理论分析,并对两种封装材料进行了论证,同时,对封装过程中光纤光栅偏心度对压力灵敏度系数的影响进行了探讨。 展开更多
关键词 光纤光栅压力传感器 压力灵敏度 增敏技术 聚合物封装 偏心度
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一种十字型阵列的光纤光栅柔性力觉传感器 被引量:2
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作者 龙雨恒 孙世政 党晓圆 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第7期940-944,共5页
力觉是仿生体智能感知的重要内容,本文提出一种基于光纤布拉格光栅双层分布式阵列单元的力觉传感器。基于光纤布拉格光栅的传感机理,设计了一种十字型光纤布拉格光栅阵列单元,埋置入聚合物材料中并进行了仿真分析。搭建力觉传感实验平台... 力觉是仿生体智能感知的重要内容,本文提出一种基于光纤布拉格光栅双层分布式阵列单元的力觉传感器。基于光纤布拉格光栅的传感机理,设计了一种十字型光纤布拉格光栅阵列单元,埋置入聚合物材料中并进行了仿真分析。搭建力觉传感实验平台,完成了温度,压力和剪切力传感实验并进行了重复性分析。仿真和实验结果表明,该力觉传感器能实现力觉信息检测,并具有良好的线性度和重复性。FBG1和FBG2的温度灵敏度分别为13.3 pm/℃和12.8 pm/℃;FBG1和FBG2的正向压力灵敏度分别为0.0258 nm/N和0.0284 nm/N,百分误差平均值分别为2.77%和2.59%;FBG1 x正向剪切力灵敏度为0.0536 nm/N,百分误差平均值为3.77%。该传感器有望应用于力觉传感领域,具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 光纤布拉格光栅 力觉传感 十字型传感阵列 聚合物封装
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高热导率材料的发展和应用
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作者 师阿维 蒙笠 郭海艳 《热处理》 CAS 2023年第6期1-6,共6页
概述了高热导率材料的分类、优缺点、制备方法和应用,包括陶瓷基封装材料、聚合物基封装材料和金属基封装材料。重点论述了金属基复合材料的应用和分类,金属层合板轧制工艺的研究,Cu/MoCu/Cu-Cu-MoCu-Cu(CPC)金属基层状复合材料的发展等。
关键词 热导率 陶瓷基封装材料 聚合物基封装材料 金属基封装材料 CPC层状复合材料
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