期刊文献+
共找到62篇文章
< 1 2 4 >
每页显示 20 50 100
溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺/二氧化钛感光杂化材料 被引量:8
1
作者 刘丽 路庆华 +2 位作者 印杰 朱子康 王宗光 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1943-1944,共2页
Photosensitive polyimide/titania hybrid was prepared successfully by sol gel process. This hybrid material posseses a good photolithographic property under UV exposure. The introduction of titania leads to the increas... Photosensitive polyimide/titania hybrid was prepared successfully by sol gel process. This hybrid material posseses a good photolithographic property under UV exposure. The introduction of titania leads to the increase in refractive index of the hybrid. 展开更多
关键词 杂化材料 聚酰亚胺 光刻 二氧化钛 溶胶-凝胶法 钛酸丁酯 纳米材料 感光材料
下载PDF
主链含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺的研究 被引量:11
2
作者 朱普坤 李佐邦 +2 位作者 李加深 冯威 王强 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1998年第1期9-15,共7页
提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺(PSPI)。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体,接着在二环己基碳二酰亚胺存在下,使之转变为聚硅氧酰亚胺,然后引入光敏基团。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法... 提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺(PSPI)。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体,接着在二环己基碳二酰亚胺存在下,使之转变为聚硅氧酰亚胺,然后引入光敏基团。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、粘附性、吸湿性能等进行了表征。对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 有机硅 PSPI
下载PDF
光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展 被引量:12
3
作者 郭海泉 杨正华 高连勋 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1119-1137,共19页
近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材... 近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展,简要介绍了在集成电路、微机电系统以及OLED显示等方面的应用需求,最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 光刻胶 再布线 集成电路 有机发光二极管显示 微机电系统图案化
下载PDF
1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮的合成 被引量:6
4
作者 李元勋 唐先忠 何为 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期709-710,714,共3页
以对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮为原料经两步反应合成具有光敏性能的1 (3 氨基苯基) 3 (4 氨基苯基) 2 丙烯 1 酮。通过优化实验得到最佳的合成工艺条件为:对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮在温度为0℃下,以乙醇为溶剂、氢氧... 以对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮为原料经两步反应合成具有光敏性能的1 (3 氨基苯基) 3 (4 氨基苯基) 2 丙烯 1 酮。通过优化实验得到最佳的合成工艺条件为:对乙酰氨基苯甲醛、间乙酰氨基苯乙酮在温度为0℃下,以乙醇为溶剂、氢氧化钠为催化剂,进行羟醛缩合反应3h。分离提纯后,加入盐酸溶液在100℃下水解3h,产物经重结晶提纯。总收率达到61 9%,较1998年的文献[6]提高39 3%。并对产物的结构进行了表征。 展开更多
关键词 1—(3—氨基苯基)—3—(4—氨基苯基)—2—丙烯—1—酮 羟醛缩合 光敏聚酰亚胺
下载PDF
聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展 被引量:7
5
作者 张燕 职欣心 +3 位作者 武晓 郭晨雨 毕洪生 刘金刚 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1-4,共4页
综述了聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展以及未来发展趋势。从智能制造技术的特征及其对新材料的应用需求、适用于智能制造技术的聚酰亚胺新材料的开发以及该材料在智能制造技术中的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了3D增材制... 综述了聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展以及未来发展趋势。从智能制造技术的特征及其对新材料的应用需求、适用于智能制造技术的聚酰亚胺新材料的开发以及该材料在智能制造技术中的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了3D增材制造领域用负性光敏型聚酰亚胺以及热塑性聚酰亚胺材料的研究及应用进展。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 智能制造 3D打印 光敏型聚酰亚胺 热塑性聚酰亚胺
下载PDF
高灵敏度的酯型光敏聚酰亚胺 被引量:6
6
作者 侯豪情 张春华 +1 位作者 苏洪利 丁孟贤 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1999年第1期1-5,共5页
通过液-固逐步溶解缩聚的方法,合成了几种有较高分子量的光敏聚酰胺酸酯(PI前体),并对它们的光刻性能进行了研究和讨论。其中,米蚩酮或双叠氮对以联苯二酐、间苯二胺残基为主链结构的光敏PI前体的感光性能有最大的影响,由这... 通过液-固逐步溶解缩聚的方法,合成了几种有较高分子量的光敏聚酰胺酸酯(PI前体),并对它们的光刻性能进行了研究和讨论。其中,米蚩酮或双叠氮对以联苯二酐、间苯二胺残基为主链结构的光敏PI前体的感光性能有最大的影响,由这种PI前体配制的光敏聚酰亚胺光刻胶具有最高的灵敏度。同时,本文也对这些PI前体的热酰亚胺化反应做了一些有益的探讨。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 聚酰胺酸酯 光刻胶 PSPI
下载PDF
光敏聚酰亚胺牺牲层工艺研究 被引量:7
7
作者 彭自求 王军 +2 位作者 袁凯 何峰 蒋亚东 《微处理机》 2010年第5期10-12,16,共4页
微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的关键。介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程... 微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的关键。介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程以及牺牲层的去除。并讨论了各工艺的最优化,制备了性能稳定的悬桥结构。 展开更多
关键词 牺牲层技术 光敏聚酰亚胺 亚胺化 牺牲层释放
下载PDF
新的离子型光敏聚酰亚胺 被引量:6
8
作者 侯豪情 李悦生 丁孟贤 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第2期100-102,共3页
新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤*(中国科学院长春应用化学研究所,中国科学院-中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春130022)关键词光敏聚酰亚胺,制备,光刻胶1997-07-17收稿,1997-12-... 新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤*(中国科学院长春应用化学研究所,中国科学院-中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春130022)关键词光敏聚酰亚胺,制备,光刻胶1997-07-17收稿,1997-12-18修回吉林省重点科技发展项目离子... 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 制备 光刻胶 离子型 聚酰亚胺
下载PDF
可紫外光固化聚酰亚胺的设计制备及性能研究 被引量:6
9
作者 赵蕊 方玉婷 +2 位作者 董杰 赵昕 张清华 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2021年第4期371-380,I0003,共11页
以含酚羟基的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)作为接枝光敏单元的载体,以刚性苯并咪唑单元赋予材料良好的力学性能,设计合成了一种具有紫外光固化能力的可溶性聚酰亚胺.系统探究了光源距离、光源电流通量、光引发剂种类和含量... 以含酚羟基的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)作为接枝光敏单元的载体,以刚性苯并咪唑单元赋予材料良好的力学性能,设计合成了一种具有紫外光固化能力的可溶性聚酰亚胺.系统探究了光源距离、光源电流通量、光引发剂种类和含量、活性稀释剂种类等对固化成型过程的影响,确定了光固化聚酰亚胺的组成配方及工艺条件(光源距离为10 cm、电流通量为100%、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(Irgacure 819)含量为3 wt%、活性稀释剂1-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)为20 wt%),并对光固化薄膜的基本性能进行了分析.光固化薄膜的拉伸强度达到123 MPa,固化树脂在5%(Td5)和10%(Td10)热失重时的温度分别为410和487℃,且具有较低的润湿性和吸水性.研究结果可为开发新型光敏性聚酰亚胺提供研究基础. 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 固化工艺 薄膜
原文传递
含戊二烯酮结构新型光敏聚酰亚胺的合成与表征 被引量:5
10
作者 丁丽琴 王维 张爱清 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期48-51,共4页
用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。... 用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明,所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 戊二烯酮 溶解性 合成
下载PDF
可紫外光固化含氟聚酰亚胺树脂的合成与性能研究 被引量:1
11
作者 周润恺 晁自胜 +1 位作者 易文君 宋琛 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1713-1719,共7页
以3,5-二氨基苯甲酸(DABA)和可提高溶解性能的六氟二酐(6FDA)作为单体,通过分子结构设计在主链上接枝光敏基团,合成可低温紫外光固化的光敏性聚酰亚胺(PSPI)。探究光敏性聚酰亚胺的基本性能,确定含氟聚酰亚胺树脂的光固化工艺参数,并分... 以3,5-二氨基苯甲酸(DABA)和可提高溶解性能的六氟二酐(6FDA)作为单体,通过分子结构设计在主链上接枝光敏基团,合成可低温紫外光固化的光敏性聚酰亚胺(PSPI)。探究光敏性聚酰亚胺的基本性能,确定含氟聚酰亚胺树脂的光固化工艺参数,并分析不同配方下薄膜的机械性能和热性能。研究结果表明,以35%(质量分数)的PSPI作为预聚体,20%(质量分数)的丙烯酸羟乙酯(HEA)作为活性稀释剂合成的聚酰亚胺薄膜拉伸强度最高可达(60.71±0.68) MPa,硬度最高可达到(143.5±1.34) MPa,断裂伸长率为(2.83±1.05)%,弹性模量为(3.13±0.21) GPa,薄膜刚性明显提升,同时,在质量损失5%(T_(d5))和10%(T_(d10))时的温度分别为140℃和216℃。 展开更多
关键词 光敏性聚酰亚胺 薄膜 紫外光固化 低温
下载PDF
非制冷焦平面探测器牺牲层制备工艺研究 被引量:4
12
作者 何雯瑾 杨培志 +3 位作者 太云见 杨春丽 袁俊 杨宇 《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第1期19-22,共4页
研究了牺牲层制备的工艺过程。通过对牺牲层材料选择、牺牲层图形化及牺牲层固化等工艺技术的研究,获得了图形质量较好的牺牲层样品。建立了优化的牺牲层制备工艺制度,为探测器的后续研究奠定了基础。
关键词 牺牲层制备 微桥结构 图形化 光敏型聚酰亚胺
下载PDF
低温固化负性光敏聚酰亚胺的制备与性能 被引量:4
13
作者 韩兵 李铭新 +1 位作者 楚存鲁 王建伟 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期31-35,共5页
以4,4'-联苯醚二酐与4,4′-二氨基二苯醚等为原材料,合成了聚酰胺酸酯(PAE)树脂,再以此树脂与助剂进行复配,制备了负性光敏聚酰亚胺(PSPI)胶液,再将所制胶液固化成膜,得到PSPI涂膜。利用凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、热重分... 以4,4'-联苯醚二酐与4,4′-二氨基二苯醚等为原材料,合成了聚酰胺酸酯(PAE)树脂,再以此树脂与助剂进行复配,制备了负性光敏聚酰亚胺(PSPI)胶液,再将所制胶液固化成膜,得到PSPI涂膜。利用凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、热重分析等对PAE树脂与PSPI涂膜的相关性能进行了表征,同时对PSPI涂膜的附着性能与耐药性进行了研究。结果表明,成功合成了PAE树脂;含1.5%(质量分数)偶联剂的PSPI胶液200℃的固化膜在硅基材和铜基材上均具有较好的附着性能;200℃固化的PSPI涂膜的酰亚胺化率高达90%,PSPI薄膜的5%热失重温度为315℃,10%热失重温度为351℃,在590℃的质量保持率为56%,且其具有较好的耐药性;200℃固化的PSPI涂膜经200 mJ/cm^(2)曝光显影后的图案开口清晰,棱角分明。以上实验结果表明,成功制备了可200℃低温固化的负性PSPI,在半导体先进封装等领域具有极大的实用价值。 展开更多
关键词 负性 光敏聚酰亚胺 低温固化 涂膜 性能
下载PDF
光敏聚酰亚胺的发展现状 被引量:2
14
作者 孙自淑 马家举 江棂 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期17-20,共4页
综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)作为高分子的最新进展,分别对负性PSPI和正性PSPI的合成方法进行了归类。
关键词 PSPI 介电常数 共聚 光敏聚酰亚胺 现状 PSPI 合成方法 高分子 负性
下载PDF
光敏聚酰亚胺的进展及其在光纤涂料中的应用 被引量:5
15
作者 吴立华 王德海 +1 位作者 徐国财 江棂 《涂料工业》 CAS CSCD 1999年第6期36-38,共3页
概述了负性光敏聚酰亚胺的研究进展和光纤涂料当前研究的热点,提出了将负性光敏聚酰亚胺用于耐高温光纤涂料的新设想。
关键词 聚酰亚胺 紫外光固化 光纤涂料 涂料 原料
下载PDF
一种新的含苯侧基结构单元的光敏性聚酰亚胺的研究 被引量:2
16
作者 钱志国 庞正智 +1 位作者 吴刚 赵永生 《北京化工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2002年第6期18-22,共5页
提出了一类主链上带有苯侧基的光敏性聚酰亚胺。其合成过程是首先制备酰胺酸预聚体 ,然后进行化学亚胺化。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、吸湿性能进行了表征。并对结构与性能... 提出了一类主链上带有苯侧基的光敏性聚酰亚胺。其合成过程是首先制备酰胺酸预聚体 ,然后进行化学亚胺化。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、吸湿性能进行了表征。并对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 展开更多
关键词 苯侧基结构单元 光敏性聚酰亚胺 合成 性能 结构
下载PDF
光敏聚酰亚胺:低温固化设计策略 被引量:2
17
作者 朋小康 黄兴文 +4 位作者 刘荣涛 张永文 张诗洋 黄锦涛 闵永刚 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第19期180-188,共9页
扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固... 扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等。FOWLP面临的问题主要是晶圆翘曲,减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中。由此,光敏聚酰亚胺需首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制(>300℃)。本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究进展及发展现状,介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势,最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 低温固化 设计策略 聚酰胺酸 聚异酰亚胺 可溶性聚酰亚胺
下载PDF
正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展
18
作者 王思恩 张嘉豪 +5 位作者 傅智楠 罗雄科 陶克文 王杰 王义明 郭旭虹 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期173-181,共9页
随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路... 随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路线、性能指标以及提高其性能的工艺方法。系统分析了功能基团修饰、光敏剂、添加剂等对p-PSPI光刻胶的灵敏度、对比度、分辨率、力学性能、热稳定性等的影响。以低温固化型p-PSPI为实例,介绍了可以在低温下发生亚胺化反应的p-PSPI制备工艺。最后,总结了目前国内p-PSPI产品与世界先进水平间存在的差距。 展开更多
关键词 光敏型聚酰亚胺 正性光刻 光敏剂 低温固化
下载PDF
光敏聚酰亚胺的研究与应用进展 被引量:4
19
作者 魏文康 虞鑫海 +1 位作者 王凯 吕伦春 《合成技术及应用》 2018年第3期23-26,共4页
光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用... 光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 正性 负性
下载PDF
上一页 1 2 4 下一页 到第
使用帮助 返回顶部