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衬底温度对溅射硅基铜膜(Cu/Si)应力的影响研究
被引量：
6
1
作者
吴桂芳
宋学平
+2 位作者
刘勇
林伟
孙兆奇
《安徽大学学报（自然科学版）》
CAS
2004年第3期27-32,共6页
薄膜应力的存在是薄膜制备过程中需要认真考虑的普遍问题。本文对溅射硅基铜膜应力受衬底温度的影响进行了讨论。实验中衬底温度分别设定为室温,50℃,100℃,150℃,200℃,250℃。实验表明:衬底温度在50～200℃之间时,铜膜平均应力变化较...
薄膜应力的存在是薄膜制备过程中需要认真考虑的普遍问题。本文对溅射硅基铜膜应力受衬底温度的影响进行了讨论。实验中衬底温度分别设定为室温,50℃,100℃,150℃,200℃,250℃。实验表明:衬底温度在50～200℃之间时,铜膜平均应力变化较小,为-3.920×108Pa,应力差变化也较小。
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关键词
衬底温度
溅射硅基铜膜
基片温度
微结构
光学相位移法
薄膜应力
超大规模集成电路
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职称材料
溅射硅基铜膜厚度与应力关系研究
被引量：
3
2
作者
吴桂芳
宋学平
+2 位作者
王荣
刘琦
孙兆奇
《真空电子技术》
2003年第3期35-38,共4页
采用光学相移法 ,对不同厚度硅基铜膜在特定退火温度 (2 0 0℃ )下的应力变化进行了研究。研究表明 :膜厚在10 3～ 2 2 8nm之间的平均应力和应力差的变化比较小 ,应力分布比较均匀。
关键词
溅射铜膜
退火温度
膜厚
应力
光学相移法
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职称材料
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
被引量：
16
3
作者
吴桂芳
史守华
+3 位作者
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002年第2期139-142,共4页
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同...
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同时用X射线衍射技术测量分析了Cu膜经过不同退火温度热处理后的微结构组织 。
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关键词
溅射Cu膜
退火温度
微结构
应力
光学相移法
硅基片
集成电路
铜薄膜
微电子技术
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职称材料
基于三维光学测量的光纤微缺陷无损检测研究
4
作者
覃振鹏
徐金敏
吕德深
《激光杂志》
CAS
北大核心
2023年第9期233-237,共5页
为构建光纤三维模型,提升光纤微缺陷无损检测效果,提出三维光学测量的光纤微缺陷无损检测方法。用外差式多频相移技术和双目立体视觉技术,建立光纤三维模型;灰度变换光纤三维模型图像信息,获取光纤灰度图像;用Gabor滤波器,提取光纤微缺...
为构建光纤三维模型,提升光纤微缺陷无损检测效果,提出三维光学测量的光纤微缺陷无损检测方法。用外差式多频相移技术和双目立体视觉技术,建立光纤三维模型;灰度变换光纤三维模型图像信息,获取光纤灰度图像;用Gabor滤波器,提取光纤微缺陷特征;分块处理光纤微缺陷特征图像,获取光纤微缺陷块;联通光纤微缺陷块,得到光纤微缺陷区域;计算光纤微缺陷区域微缺陷权重,完成光纤微缺陷无损检测。实验证明:该方法可有效无损检测光纤微缺陷,微小疵点的光纤微缺陷无损检测误差最低,仅有3%。该方法的光纤微缺陷无损检测精度较高。
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关键词
三维光学测量
多频相移技术
光纤微缺陷
无损检测
滤波器
微缺陷权重
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职称材料
不同钝化层对硅基铝金属膜应力影响的研究
被引量：
1
5
作者
李秀宇
吴月花
+1 位作者
李志国
付厚奎
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期47-51,共5页
采用光偏振相移干涉原理测量了硅基上不同钝化层下铝膜应力的变化。研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同。SiO2钝化层下的铝膜应力最小,而钝化层为聚酰亚胺的铝膜应力最大。200℃下退火4 h后,应力减小明显,且分布趋向均匀。同时...
采用光偏振相移干涉原理测量了硅基上不同钝化层下铝膜应力的变化。研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同。SiO2钝化层下的铝膜应力最小,而钝化层为聚酰亚胺的铝膜应力最大。200℃下退火4 h后,应力减小明显,且分布趋向均匀。同时采用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,模拟结果与实验结果相符。
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关键词
钝化层
光学相移法
应力
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职称材料
题名
衬底温度对溅射硅基铜膜(Cu/Si)应力的影响研究
被引量：
6
1
作者
吴桂芳
宋学平
刘勇
林伟
孙兆奇
机构
安徽大学物理系
出处
《安徽大学学报（自然科学版）》
CAS
2004年第3期27-32,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(59972001)
安徽省自然科学基金资助项目(01044901)
安徽省教育厅科研基金资助项目(2003KJ)
文摘
薄膜应力的存在是薄膜制备过程中需要认真考虑的普遍问题。本文对溅射硅基铜膜应力受衬底温度的影响进行了讨论。实验中衬底温度分别设定为室温,50℃,100℃,150℃,200℃,250℃。实验表明:衬底温度在50～200℃之间时,铜膜平均应力变化较小,为-3.920×108Pa,应力差变化也较小。
关键词
衬底温度
溅射硅基铜膜
基片温度
微结构
光学相位移法
薄膜应力
超大规模集成电路
Keywords
underlay
temperature
microstructure
sputtering
Cu
film
stress
optical
phase
-
shift
technology
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
TN305.92
下载PDF
职称材料
题名
溅射硅基铜膜厚度与应力关系研究
被引量：
3
2
作者
吴桂芳
宋学平
王荣
刘琦
孙兆奇
机构
安徽大学物理系
出处
《真空电子技术》
2003年第3期35-38,共4页
基金
国家自然科学基金(59972001)
安徽省自然科学基(01044901)资助项目
文摘
采用光学相移法 ,对不同厚度硅基铜膜在特定退火温度 (2 0 0℃ )下的应力变化进行了研究。研究表明 :膜厚在10 3～ 2 2 8nm之间的平均应力和应力差的变化比较小 ,应力分布比较均匀。
关键词
溅射铜膜
退火温度
膜厚
应力
光学相移法
Keywords
Sputtering
Cu
film
Annealing
temperature
Thickness
Stress
optical
phase
-
shift
technology
分类号
O484.2 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
被引量：
16
3
作者
吴桂芳
史守华
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
机构
安徽大学物理系
中国科学院固体物理所内耗与固体缺陷开放实验室
出处
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002年第2期139-142,共4页
基金
国家自然科学基金 (No .5 9972 0 0 1)
安徽省教育厅科研基金 (No .99JL0 0 2 4)资助课题
文摘
采用光学相移法 ,对Si基片上Cu膜应力随退火温度的变化进行了研究。研究表明 :随退火温度的升高 ,Cu膜应力减小 ,2 0 0℃时平均应力减小为 - 0 2 6 1× 10 8Pa,且应力分布均匀 ,在选区范围内应力差仅为 2 2 4 4× 10 8Pa。同时用X射线衍射技术测量分析了Cu膜经过不同退火温度热处理后的微结构组织 。
关键词
溅射Cu膜
退火温度
微结构
应力
光学相移法
硅基片
集成电路
铜薄膜
微电子技术
Keywords
Sputtering
Cu
film,Annealing
temperature,Microstructure,Stress,
optical
phase
shift
technology
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
O484.2 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
基于三维光学测量的光纤微缺陷无损检测研究
4
作者
覃振鹏
徐金敏
吕德深
机构
南宁学院智能制造学院
出处
《激光杂志》
CAS
北大核心
2023年第9期233-237,共5页
基金
广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(No.2022KY1779)。
文摘
为构建光纤三维模型,提升光纤微缺陷无损检测效果,提出三维光学测量的光纤微缺陷无损检测方法。用外差式多频相移技术和双目立体视觉技术,建立光纤三维模型;灰度变换光纤三维模型图像信息,获取光纤灰度图像;用Gabor滤波器,提取光纤微缺陷特征;分块处理光纤微缺陷特征图像,获取光纤微缺陷块;联通光纤微缺陷块,得到光纤微缺陷区域;计算光纤微缺陷区域微缺陷权重,完成光纤微缺陷无损检测。实验证明:该方法可有效无损检测光纤微缺陷,微小疵点的光纤微缺陷无损检测误差最低,仅有3%。该方法的光纤微缺陷无损检测精度较高。
关键词
三维光学测量
多频相移技术
光纤微缺陷
无损检测
滤波器
微缺陷权重
Keywords
three-dimensional
optical
measurement
multi-frequency
phase
shift
technology
fiber
microdefects
nondestructive
testing
filter
microdefect
weight
分类号
TN252 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
不同钝化层对硅基铝金属膜应力影响的研究
被引量：
1
5
作者
李秀宇
吴月花
李志国
付厚奎
机构
北京工业大学电子信息与控制工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期47-51,共5页
基金
电子元器件可靠性物理及应用技术国防科技重点实验室资助项目(51433020305QT0101)
北京工业大学第四届研究生科技基金资助(ykj-2005-096)
文摘
采用光偏振相移干涉原理测量了硅基上不同钝化层下铝膜应力的变化。研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同。SiO2钝化层下的铝膜应力最小,而钝化层为聚酰亚胺的铝膜应力最大。200℃下退火4 h后,应力减小明显,且分布趋向均匀。同时采用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,模拟结果与实验结果相符。
关键词
钝化层
光学相移法
应力
Keywords
passivation
layer
optical
phase
shift
technology
stress
分类号
TN385 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
衬底温度对溅射硅基铜膜(Cu/Si)应力的影响研究
吴桂芳
宋学平
刘勇
林伟
孙兆奇
《安徽大学学报（自然科学版）》
CAS
2004
6
下载PDF
职称材料
2
溅射硅基铜膜厚度与应力关系研究
吴桂芳
宋学平
王荣
刘琦
孙兆奇
《真空电子技术》
2003
3
下载PDF
职称材料
3
退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
吴桂芳
史守华
何玉平
王磊
陈良
孙兆奇
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2002
16
下载PDF
职称材料
4
基于三维光学测量的光纤微缺陷无损检测研究
覃振鹏
徐金敏
吕德深
《激光杂志》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
5
不同钝化层对硅基铝金属膜应力影响的研究
李秀宇
吴月花
李志国
付厚奎
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
下载PDF
职称材料
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