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基于MEMS技术的全光热成像芯片与系统的研制 被引量:4
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作者 冯飞 焦继伟 +1 位作者 熊斌 王跃林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期477-480,共4页
提出了一种新颖的非致冷光读出热成像芯片的设计 ,其核心部分是一个 m× n的可动微镜阵列 ,可动微镜是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成 .在红外辐射的作用下 ,梁发生弯曲带动微镜面发生的位移变化对输出可见光的强度进行调制 ... 提出了一种新颖的非致冷光读出热成像芯片的设计 ,其核心部分是一个 m× n的可动微镜阵列 ,可动微镜是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成 .在红外辐射的作用下 ,梁发生弯曲带动微镜面发生的位移变化对输出可见光的强度进行调制 ,即利用光调制原理完成光信号转换和增强 .采用体硅 MEMS技术 ,成功地制作出了 5 0×5 0的可动微镜阵列 .测试表明 :工艺一致性和残余应力对释放前后可动微镜表面粗糙度与平整度。 展开更多
关键词 微机电系统(MEMs) 光读出热成像 可动微镜阵列 法布里-泊罗干涉仪
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光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟 被引量:1
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作者 冯飞 焦继伟 +1 位作者 熊斌 王跃林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期552-556,共5页
利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计 ,所采用的 Al/ Si O2 双材料体系 ,其关键性能指标——热 -机械灵敏度可达 6 .6 0× 10 - 8m/ K,与之相对应的最优厚度比为 0 .6 .同时 ANSYS模拟表明 ,可动微镜... 利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计 ,所采用的 Al/ Si O2 双材料体系 ,其关键性能指标——热 -机械灵敏度可达 6 .6 0× 10 - 8m/ K,与之相对应的最优厚度比为 0 .6 .同时 ANSYS模拟表明 ,可动微镜热 -机械灵敏度为 2 .80× 10 - 8m/ K.芯片实测热 -机械灵敏度为 2 .0 2× 10 - 8m/ K,测试结果进一步证实了理论分析与 ANSYS模拟的结果 .理论计算表明 ,可动微镜热响应时间常数为 4 .4 5× 10 - 4s. 展开更多
关键词 微机电系统(MEMS) 光读出热成像 可动微镜阵列 热-机械灵敏度 热响应时间常数
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基于闪耀光栅的光学读出彩色红外成像研究
3
作者 赵捷 《红外》 CAS 2007年第10期6-13,共8页
基于闪耀光栅的光学读出彩色红外成像根据闪耀光栅的高效分色原理工作。红外焦平面上的热量驱动红外热感应薄膜偏转,红外热感应薄膜有一个金属反射表面和一个吸热表面,具有闪耀光栅结构的红外热感应薄膜的金属反射面将照射到薄膜上的白... 基于闪耀光栅的光学读出彩色红外成像根据闪耀光栅的高效分色原理工作。红外焦平面上的热量驱动红外热感应薄膜偏转,红外热感应薄膜有一个金属反射表面和一个吸热表面,具有闪耀光栅结构的红外热感应薄膜的金属反射面将照射到薄膜上的白色照射光分解成彩色光线,在特定衍射角度上放置CCD图像记录单元,即可记录不同转角对应的不同色彩,形成彩色红外图像.依据实验估算的NETD大约为39mK. 展开更多
关键词 彩色红外 光学读出热成像 闪耀光栅 MEMS
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基于MEMS技术的光学读出红外成像系统
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作者 赵捷 吴文捷 +1 位作者 孔凡武 王琨 《微纳电子技术》 CAS 2008年第1期38-44,共7页
提出了一种利用悬梁式热感应薄膜阵列、衍射光栅和图像重建技术来实现高灵敏光学读出红外成像的装置和方法。与传统的光学读出红外成像技术相比,该装置采用彩色CCD设计来提高系统灵敏度,具有结构简单、成本低廉的优越性,适用于对速度指... 提出了一种利用悬梁式热感应薄膜阵列、衍射光栅和图像重建技术来实现高灵敏光学读出红外成像的装置和方法。与传统的光学读出红外成像技术相比,该装置采用彩色CCD设计来提高系统灵敏度,具有结构简单、成本低廉的优越性,适用于对速度指标要求不高的应用领域。制备了试验结构并进行了红外测试,证明在人体红外信号作用下,悬臂自由端能产生较大幅度的偏转,随之彩色CCD读出了全可见光波长范围的颜色变化。经估算,系统的噪声等效温度差大大超过目前200mK的水平。 展开更多
关键词 微机电系统 光学读出热成像 衍射光栅 图像重建
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