-
题名无氰仿金电镀工艺研究进展
被引量：8
- 1
-
-
作者
高鹏
屠振密
-
机构
哈尔滨工业大学(威海)海洋学院应用化学系
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期1-5,共5页
-
文摘
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。
-
关键词
无氰仿金电镀
焦磷酸盐体系
酒石酸盐体系
HEDP体系
-
Keywords
non-cyanide imitation gold plating
pyrophosphate system
tartrate system
HEDP system
-
分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能
被引量：1
- 2
-
-
作者
郑丽
罗松
林修洲
胡国辉
王东风
张靖松
-
机构
四川轻化工大学材料科学与工程学院
重庆立道新材料科技有限公司
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第21期1465-1468,共4页
-
基金
四川钒钛产业发展研究中心开放项目(2019VTCY-Z-03)
钒钛资源综合利用四川省重点实验室项目(2018FTSZ08)。
-
文摘
在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2P2O72.0~2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。
-
关键词
无氰仿金电镀
铜锡合金
焦磷酸盐镀液
复合添加剂
显微硬度
耐磨性
-
Keywords
non-cyanide imitation gold plating
copper-tin alloy
pyrophosphate bath
composite additive
microhardness
wear resistance
-
分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
TM507
[电气工程—电器]
-
