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铜基体无氰置换镀银工艺研究 被引量：5
1
作者 刘海萍 毕四富 +2 位作者 常健 邹宇奇 李宁 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期69-71,共3页
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采... 为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。 展开更多
关键词 无氰 置换镀银 铜
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硫氰酸盐法回收失效金炭催化剂中金的工艺研究
2
作者 刘昱辰 张帆 +1 位作者 解雪 张金池 《中国资源综合利用》 2022年第12期50-53,58,共5页
针对焙烧后失效金炭催化剂,本研究采用硫氰酸盐法浸金,考察了氯化铁添加量、pH、硫氰酸钠浓度、浸出时间、液固比、甘氨酸添加量等因素对金浸出率的影响。结果表明,当pH为1,液固比为3∶1,硫氰酸钠浓度为1.2 mol/L,浸出时间为24 h,氯化... 针对焙烧后失效金炭催化剂,本研究采用硫氰酸盐法浸金,考察了氯化铁添加量、pH、硫氰酸钠浓度、浸出时间、液固比、甘氨酸添加量等因素对金浸出率的影响。结果表明,当pH为1,液固比为3∶1,硫氰酸钠浓度为1.2 mol/L,浸出时间为24 h,氯化铁添加量为2 g/kg,甘氨酸添加量为1 g/kg时,浸金率达到99.1%,SCN^(-)损失率为14.3%。该方法浸出率高于传统氰化法,它更适用于焙烧后失效金炭催化剂的浸出。 展开更多
关键词 硫氰酸盐 焙烧后失效金炭催化剂 甘氨酸 非氰
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金的非氰化浸出研究(Ⅰ) 被引量：1
3
作者 范斌 《湿法冶金》 CAS 2000年第2期27-29,共3页
试验研究了用 Na Cl O在碱性介质中直接浸出矿石中的 Au。Au的浸出率在 85%以上。
关键词 次氯酸钠 非氰化浸出 浸金 金矿石
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无氰K金电铸沉积层合金成分的研究
4
作者 王妮妮 梁吉 +1 位作者 魏秉庆 吴德海 《清华大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第8期50-53,共4页
为了控制无氰Ｋ金（Ａｕ－Ｃｕ二元合金）电铸沉积层的合金成分，研究了影响沉积层合金成分的几个因素及其影响情况。进行电沉积实验时，阳极采用纯金平板，阴极采用纯铜板。每次实验采用不同的参数。实验所得沉积层用Ｔ－４５０型扫描... 为了控制无氰Ｋ金（Ａｕ－Ｃｕ二元合金）电铸沉积层的合金成分，研究了影响沉积层合金成分的几个因素及其影响情况。进行电沉积实验时，阳极采用纯金平板，阴极采用纯铜板。每次实验采用不同的参数。实验所得沉积层用Ｔ－４５０型扫描电镜的能谱检测其合金成分，即可得各影响因素对合金成分的影响情况。实验结果表明：合金成分与镀液中金、铜离子质量浓度比、阴极电流密度、络合剂（ＤＴＰＡ）的含量以及镀液温度等因素有关，其中镀液中金铜比是最重要的影响因素。本文所研究的内容对于利用无氰Ｋ金电铸工艺生产空心、Ｋ金首饰技术生产时控制沉积层的合金成分具有很重要的意义。 展开更多
关键词 无氰 K金 电铸 沉积层 合金成分
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无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用 被引量：12
5
作者 费敬银 辛文利 +3 位作者 梁国正 朱光明 马晓燕 马宗耀 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期42-44,共3页
应用FJY 18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好 ,镀厚能力大于 2 0 μm ,显微硬度HV =13 0～ 15 0 ,施工温度范围宽、无毒等特点 。
关键词 航天工业 应用 无氰镀金 电刷镀 减摩 镀层 孔隙率
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黄金选矿年评(续完) 被引量：4
6
作者 印万忠 《黄金》 CAS 2002年第3期24-29,共6页
评述了非氰化法提金工艺及难浸金矿石预处理技术的国内外最新进展
关键词 黄金 选矿 非氰化法提金 难浸矿石 矿石预处理
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非氰提金剂及应用试验研究
7
作者 李建政 邵淑云 《湖南有色金属》 CAS 2023年第3期43-45,87,共4页
随着经济的发展,氰化法提金的缺点日益明显,非氰提金顺势重生。文章介绍了非氰提金剂的类型、成分和特点。选取了某品牌非氰提金剂做了应用试验,非氰提金剂一定程度上可替代氰化物,取得了较好的浸出率指标。检测了非氰浸出浸渣的总氰化... 随着经济的发展,氰化法提金的缺点日益明显,非氰提金顺势重生。文章介绍了非氰提金剂的类型、成分和特点。选取了某品牌非氰提金剂做了应用试验,非氰提金剂一定程度上可替代氰化物,取得了较好的浸出率指标。检测了非氰浸出浸渣的总氰化物含量,经脱水处理后可直接排至危险废物填埋场,节省了浸渣脱氰费用。 展开更多
关键词 氰化 非氰提金剂 浸出
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钢丝常温快速镀铜新工艺的研究及应用 被引量：2
8
作者 张同轩 孙淑荣 《金属制品》 2000年第6期13-15,共3页
概述目前国内钢丝镀铜工艺现状 ,介绍钢丝无氰常温快速一步镀铜新工艺的规范和技术参数。钢丝镀铜采用该项新工艺具有较高镀层结合强度 ,铜层致密。
关键词 钢丝 无氰镀铜 电镀 化学镀铜
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无氰工艺在大吉山钨业公司铋钼选矿生产中的应用 被引量：2
9
作者 钟能 《矿产综合利用》 CAS 北大核心 2015年第5期70-72,共3页
介绍了江西大吉山钨业有限公司无氰回收钼铋工艺改造过程,通过对原有的药剂制度和工艺流程优化改造,现在流程添加煤油及丁基钠黄药,使钼及一部分可浮性好的黄铁矿浮选进入钼粗选精矿中,提高了钼精矿回收率,同时为浮铋创造条件。对黄铁... 介绍了江西大吉山钨业有限公司无氰回收钼铋工艺改造过程,通过对原有的药剂制度和工艺流程优化改造,现在流程添加煤油及丁基钠黄药,使钼及一部分可浮性好的黄铁矿浮选进入钼粗选精矿中,提高了钼精矿回收率,同时为浮铋创造条件。对黄铁矿进行有效抑制,是解决铋精矿品质问题的切入点。铋浮选时组合捕收剂的优化及组合抑制剂的应用更有助于铋硫浮选分离,提高选矿指标。 展开更多
关键词 无氰工艺 浮选 铋 钼 品位 回收率
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广西某多金属矿锌硫分离无氰工艺研究 被引量：2
10
作者 荆正强 彭雪清 《湖南有色金属》 CAS 2015年第3期18-20,共3页
广西某多金属选厂浮选工艺流程中使用了氰化钠以改善硫锌分离效果,但该有氰工艺属于国家明令淘汰的落后工艺。试验采用巯基乙酸钠取代氰化钠并通过系列试验得到品位46.72%,回收率94.64%的锌精矿,该指标略优于氰化钠的工艺,并试验探讨了... 广西某多金属选厂浮选工艺流程中使用了氰化钠以改善硫锌分离效果,但该有氰工艺属于国家明令淘汰的落后工艺。试验采用巯基乙酸钠取代氰化钠并通过系列试验得到品位46.72%,回收率94.64%的锌精矿,该指标略优于氰化钠的工艺,并试验探讨了巯基乙酸钠抑制黄铁矿的机理,为选厂进行药剂改造实施无氰工艺提供了技术支持。 展开更多
关键词 锌硫分离 无氰工艺 巯基乙酸钠
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钝化工艺对无氰镉-钛合金镀层性能的影响 被引量：2
11
作者 李旭勇 彭东强 +1 位作者 游丽梅 周琳燕 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第5期39-42,共4页
为了获得无氰镀镉-钛合金的最佳后处理工艺,利用金相显微镜、电化学工作站和盐雾试验测试了三种钝化膜的外观及耐蚀性,并进行了比较。实验结果显示,三种钝化工艺获取的钝化膜经96 h中性盐雾试验后,均未出现白锈;电化学测试结果显示低铬... 为了获得无氰镀镉-钛合金的最佳后处理工艺,利用金相显微镜、电化学工作站和盐雾试验测试了三种钝化膜的外观及耐蚀性,并进行了比较。实验结果显示,三种钝化工艺获取的钝化膜经96 h中性盐雾试验后,均未出现白锈;电化学测试结果显示低铬钝化工艺获取的钝化膜自腐蚀电流密度最大,重铬酸钠钝化工艺获取的钝化膜自腐蚀电流密度最小。从环保和耐蚀性方面考虑,建议选用重铬酸钠+硝酸钝化工艺作为无氰镉-钛合金镀层的后处理工艺。 展开更多
关键词 无氰电镀 耐蚀性 镉-钛合金 钝化
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锌合金压铸件电镀 被引量：2
12
作者 饶厚曾 李国华 夏红 《电镀与精饰》 CAS 1998年第6期5-7,共3页
研试了锌合金压铸件镀前处理技术和镀层体系。通过实验，确定了阴极除油、混酸活化和无氰电镀工艺。结果表明：镀层与基体结合力良好，并通过１２０ｈ的中性盐雾试验。
关键词 锌合金 压铸件 无氰电镀 结合力 电镀
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金的非氰化浸出研究(Ⅲ) 被引量：1
13
作者 范斌 《铀矿冶》 CAS 2001年第2期135-138,共4页
研究了用 Ca( Cl O) 2 - Na Cl- Na OH直接浸出矿石中 Au的方法。 Au的浸出率高于 84 %。
关键词 非氰化浸出 次氯酸钙 浸出率 提金机理 自然金
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无氰镀银工艺研究
14
作者 杜长全 郝陶雪 《哈尔滨轴承》 2012年第2期22-24,共3页
针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况,开展了无氰镀银工艺研究。在研究过程中使用退火的SAE4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数,对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进... 针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况,开展了无氰镀银工艺研究。在研究过程中使用退火的SAE4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数,对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试,并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较,确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。 展开更多
关键词 无氰光亮镀银 镀层质量 厚度 结合力 焊接性能 电阻 防腐蚀性能及耐高温性能
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无氰亚硫酸钠镀金工艺 被引量：16
15
作者 李贤成 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第9期31-32,共2页
介绍了一种无氰亚硫酸盐镀金工艺的工艺流程、工艺配方、操作条件及镀液中各组分的作用。给出了镀液维护的方法及后处理工艺的配方。分析了镀金常见故障的原因,并给出了排除方法。
关键词 无氰 镀金 亚硫酸钠 故障排除
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硫代硫酸盐浸金各因素影响研究现状 被引量：14
16
作者 赵鹤飞 杨洪英 +3 位作者 张勤 佟琳琳 金哲男 陈国宝 《黄金科学技术》 CSCD 2018年第1期105-114,共10页
硫代硫酸盐浸金技术是非氰浸金技术研发的重点,特别是铜—氨—硫代硫酸盐体系因浸出速率快、环保、碱性腐蚀性小和适应含砷含碳难处理矿石等优势而受到了持续关注。探明不同种类硫代硫酸盐的作用、常见载金矿物的吸附、矿物的催化分解... 硫代硫酸盐浸金技术是非氰浸金技术研发的重点,特别是铜—氨—硫代硫酸盐体系因浸出速率快、环保、碱性腐蚀性小和适应含砷含碳难处理矿石等优势而受到了持续关注。探明不同种类硫代硫酸盐的作用、常见载金矿物的吸附、矿物的催化分解作用、矿物的离子释放影响、重金属离子的溶解及不同阴离子对反应历程、浸出过程和浸金效果的影响,能更好地为硫代硫酸盐浸金的应用发展指明方向。研究表明,硫代硫酸盐浸出过程中,硫代硫酸盐会因阳离子不同而适用于不同类型的矿物,而不同的载金矿物也会因自身的特性而呈现出不同的吸附、溶解和催化分解能力。同时,浸出体系中矿物溶解释放的阳离子浓度和形式的不同会对体系产生有利或不利的影响。由于药剂的添加和硫代硫酸根的分解等因素引入的阴离子会对体系产生完全不同的作用。为了消除干扰因素对浸出体系造成的影响,可以通过添加磷酸盐、EDTA和CMC等添加剂改善浸出过程和效果。 展开更多
关键词 硫代硫酸盐浸金 非氰 矿物干扰 金属阳离子影响 阴离子影响 硫代硫酸根的分解 添加剂的作用
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无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用 被引量：9
17
作者 万小波 周兰 肖江 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第2期39-40,45,共3页
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现，当占空比在1：（9～18）时，镀层最细致、光滑，粗糙度在30mm左右。采用原子力显微镜... 提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现，当占空比在1：（9～18）时，镀层最细致、光滑，粗糙度在30mm左右。采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌。由此工艺获得的金腔结构稳定，均匀致密，精度良好且外观光亮。 展开更多
关键词 惯性约束聚变 空腔靶 无氰 脉冲电镀 镀金 占空比 原子力显微镜 金腔
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铁电极上HEDP镀铜的电化学行为 被引量：10
18
作者 高海丽 曾振欧 赵国鹏 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期1-3,6,共4页
通过测量开路电位–时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为。结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化。增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩... 通过测量开路电位–时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为。结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化。增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层。镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大。在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系。 展开更多
关键词 铁 电镀铜 无氰 羟基乙叉二膦酸 开路电位 极化曲线 结合力
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无氰电镀金的研究进展 被引量：11
19
作者 杨潇薇 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第5期19-25,共7页
本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系... 本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 电镀金 无氰 镀液体系
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电镀Au-Sn合金的研究 被引量：8
20
作者 张静 徐会武 +2 位作者 李学颜 苏明敏 陈国鹰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1066-1069,共4页
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-S... Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。 展开更多
关键词 金锡合金 微氰 无氰 电镀 电流密度 扫描电镜
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