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低温烧结压电陶瓷材料及应用 被引量:16
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作者 周桃生 彭炜 +1 位作者 苗君 邝安祥 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 2000年第1期49-53,共5页
从材料与工艺两方面论述了低温烧结压电陶瓷技术的研究进展 ,对实现压电陶瓷低温烧结的基本方法进行了分析和比较 ,介绍了可应用低温烧结压电陶瓷材料的几种具有实用价值的典型叠层结构压电陶瓷器件 .
关键词 压电陶瓷 低温烧结 叠层结构压电陶瓷器件
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ZnO压敏/BaTiO_3电容双功能多层器件 被引量:1
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作者 曾祥明 康雪雅 +1 位作者 张明 赵根妹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期48-49,52,共3页
研究了ZnO压敏/BaTiO3电容双功能多层器件,在共烧过程中瓷体分层和收缩的问题。通过调节BaTiO3瓷料和粘合剂的质量比为1:0.8,压敏陶瓷/粘合剂质量比为1:0.6,烧结温度1100℃和瓷体/瓷体的交界层,使BaTiO3体系电容器和ZnO压敏陶瓷电阻器... 研究了ZnO压敏/BaTiO3电容双功能多层器件,在共烧过程中瓷体分层和收缩的问题。通过调节BaTiO3瓷料和粘合剂的质量比为1:0.8,压敏陶瓷/粘合剂质量比为1:0.6,烧结温度1100℃和瓷体/瓷体的交界层,使BaTiO3体系电容器和ZnO压敏陶瓷电阻器的共烧器件,在宏观上匹配很好。这为其它相似元件的共烧提供了参考。 展开更多
关键词 电子技术 压敏-电容双功能多层器件 共烧 匹配
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压敏-电容双功能多层器件
3
作者 曾祥明 张明 +1 位作者 赵根妹 康雪雅 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第S1期515-517,共3页
介绍了压敏-电容器双功能多层器件的结构原理、特征、用应等.利用多层压敏电阻器和多层陶瓷电容器复合制备了压敏-电容器双功能多层器件.压敏-电容器双功能器件应用试验结果证实,所研制的器件具有抑制静电放电与降低噪声的双重功能、大... 介绍了压敏-电容器双功能多层器件的结构原理、特征、用应等.利用多层压敏电阻器和多层陶瓷电容器复合制备了压敏-电容器双功能多层器件.压敏-电容器双功能器件应用试验结果证实,所研制的器件具有抑制静电放电与降低噪声的双重功能、大容量、抗干扰等优点,可望在信息及家电行业获得广泛应用. 展开更多
关键词 压敏-电容双功能多层器件 性能 应用
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叠层片式陶瓷元件发展概述 被引量:7
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作者 曹明贺 周东祥 龚树萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期33-35,共3页
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化... 综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。 展开更多
关键词 叠层片式元件 低温烧结 内电极 陶瓷电子元件
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多层共挤片材设备智能化改进探讨
5
作者 杨伟光 郑旭山 李意明 《塑料包装》 CAS 2018年第5期34-38,共5页
智能制造成为业界关注的热点。很多企业跃跃欲试,希望通过推进智能制造实现"少人化",降低成本,灵活应对市场变化,更好地满足客户需求。本文从片材共挤设备出发,介绍近年来国内多层共挤出片材设备的市场需求,生产工艺现状,详... 智能制造成为业界关注的热点。很多企业跃跃欲试,希望通过推进智能制造实现"少人化",降低成本,灵活应对市场变化,更好地满足客户需求。本文从片材共挤设备出发,介绍近年来国内多层共挤出片材设备的市场需求,生产工艺现状,详述多层共挤出技术及片材设备特点及智能改进方法,最后说明市场未来发展方向。 展开更多
关键词 片材机 多层共挤片材设备 多层分配技术 智能改进
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银掺杂对低温烧结四元系陶瓷压电性能的影响 被引量:12
6
作者 胡晓冰 李龙土 +1 位作者 左如忠 桂治轮 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第1期33-35,共3页
研究了微量银掺杂对多层压电陶瓷器件中使用的高性能低温烧结PMN-PNN-PZT(PMNNZT)基陶瓷压电性能的影响。结果表明:在烧结后没有产生明显的新相,少量银掺杂促进了陶瓷的烧结,增强了PMNNZT陶瓷的铁电性。对其压电性能的影响比较显著,具... 研究了微量银掺杂对多层压电陶瓷器件中使用的高性能低温烧结PMN-PNN-PZT(PMNNZT)基陶瓷压电性能的影响。结果表明:在烧结后没有产生明显的新相,少量银掺杂促进了陶瓷的烧结,增强了PMNNZT陶瓷的铁电性。对其压电性能的影响比较显著,具体表现为:微量的银掺杂增强了压电性能,但更多的银掺杂恶化了陶瓷的压电性能。该文解释为银掺杂影响了压电陶瓷材料的应变性能,从而进一步影响了压电性能。 展开更多
关键词 银掺杂 多层压电陶瓷器件 低温烧结 压电性能
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用于局部放电探测的超声光纤传感方法 被引量:5
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作者 吴凌峰 贺红亮 +7 位作者 魏晓勇 冯玉军 张福平 刘雨生 高志鹏 谢庆海 陶天炯 翁继东 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期190-193,共4页
局部放电是一种有效的高压部件绝缘性能检测方法,可通过声、光及电等信号的探测来有效预报绝缘劣化程度。该文建立了基于局部放电超声信号检测的光纤传感器测试系统,使用Mach-zehnder光干涉法来检测声信号导致的光程差,测算测量回路的... 局部放电是一种有效的高压部件绝缘性能检测方法,可通过声、光及电等信号的探测来有效预报绝缘劣化程度。该文建立了基于局部放电超声信号检测的光纤传感器测试系统,使用Mach-zehnder光干涉法来检测声信号导致的光程差,测算测量回路的微小机械形变。实际测试结果表明,该系统具有高的测试灵敏度,可精确测量纳米级的机械形变,准确反映局部放电过程引起的超声信号。采用该光纤传感系统可对多层陶瓷器件的局部放电进行跟踪测量。 展开更多
关键词 局部放电 超声波 Mach-zehnder光干涉法 光纤传感 多层陶瓷器件
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Microwave Induced Ethanol Bath Bonding for PMMA Microfluidic Device
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作者 Xiaowei Han Xiaowei Liu +2 位作者 Li Tian He Zhang Cuicui Zhuang 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 EI CAS 2016年第2期40-45,共6页
High bonding strength,low deformation and convenient procedure are all very important aspects in the microfluidic device fabrication process. In this paper,an improved microwave induced bonding technology is proposed ... High bonding strength,low deformation and convenient procedure are all very important aspects in the microfluidic device fabrication process. In this paper,an improved microwave induced bonding technology is proposed to fabricate microfluidic device based on methyl methacrylate( PMMA). This method employs pure ethanol as the bonding assisted solvent. The ethanol not only acts as the microwave absorbing material,but also works as the organic solvent in bath. The presented research work has shown that the bonding process can be completed in less than 45 s. Furthermore,the convenient bonding only applies microwave oven,beakers and binder clips. Then,we discuss effects of microwave power,bonding time on bonding strength and deformation of microstructures on PMMA microfluidic device. Finally,a 4 layers micro-mixer has been fabricated using the proposed bonding technique which includes 15 trapezoid micro-channels,9 T-type mix units and an X-type mix unit. Experimental results show that the proposed bonding method have some advantages compared with several traditional bonding technologies,such as hot pressing bonding,ultrasonic bonding and solvent assisted bonding methods in respect of bonding strength,deformation and bonding process. The presented work would be helpful for low coat mass production of multilayer polymer microfluidic devices in lab. 展开更多
关键词 PMMA MICROWAVE BONDING multilayer microfluidic device micro-mixer
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