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基于LTCC技术的三维集成微波组件 被引量：37
1
作者 严伟 禹胜林 房迅雷 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2009-2012,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件
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LTCC技术的现状和发展 被引量：36
2
作者 杨邦朝 胡永达 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期5-9,13,共6页
LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。
关键词 LTCC 元件 封装 综述 微波模块 展望
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微波新技术在现代相控阵雷达中的应用与发展 被引量：29
3
作者 金林 刘小飞 +2 位作者 李斌 刘明罡 高晖 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第5期8-16,共9页
随着应用需求的不断发展和变化,相控阵雷达朝着超宽带、多功能、高性能和高集成的方向发展。为了适应这些发展需求,微波技术作为相控阵雷达重要的技术基础,也必须不断向前发展。本文首先论述微波技术与相控阵雷达之间的关系;接着介绍微... 随着应用需求的不断发展和变化,相控阵雷达朝着超宽带、多功能、高性能和高集成的方向发展。为了适应这些发展需求,微波技术作为相控阵雷达重要的技术基础,也必须不断向前发展。本文首先论述微波技术与相控阵雷达之间的关系;接着介绍微波新技术在现代相控阵雷达中的典型应用,涵盖新型相控阵天线技术、新型收发组件技术、高性能微波固态发射技术、高集成综合馈电网络技术、射频隐身技术和微波光电子技术等多个方面;最后分析微波新技术在相控阵雷达中的应用前景和发展趋势。 展开更多
关键词 相控阵雷达 微波技术 相控阵天线 收发组件 固态发射技术 射频隐身
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小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用 被引量：25
4
作者 严伟 姜伟卓 禹胜林 《国防制造技术》 2009年第5期43-47,共5页
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
关键词 微波组件 微组装技术 微波多芯片组件 三维立体组装 系统级组装
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微波功率模块：下一代武器系统的关键电子器件 被引量：13
5
作者 廖复疆 李德章 《真空电子技术》 北大核心 1995年第3期1-5,20,共6页
本文介绍了真空电子器件和固态器件组合而成的新型电子器件──微波功率模块（ＭＰＭ）。它具有真空电子器件的大功率、高效率和固态器件低噪声、小体积、轻重量的优点，成为下一代采用相控阵天线的雷达、电子战、通讯等武器系统的关键... 本文介绍了真空电子器件和固态器件组合而成的新型电子器件──微波功率模块（ＭＰＭ）。它具有真空电子器件的大功率、高效率和固态器件低噪声、小体积、轻重量的优点，成为下一代采用相控阵天线的雷达、电子战、通讯等武器系统的关键功率器件。ＭＰＭ使下一代武器系统建立在共同的功率器件上，可能实现规模生产，从而降低了造价。 展开更多
关键词 相控阵 微波功率模块 微波器件
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大面积基板焊接空洞率研究 被引量：16
6
作者 曾嵩 孙乎浩 +2 位作者 王成 陈澄 陈旭辉 《电子工艺技术》 2017年第5期272-275,283,共5页
在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接层空洞(尤其是大空洞)会形成各种阻... 在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接层空洞(尤其是大空洞)会形成各种阻抗,对模块的散热存在较大影响,同时空洞导致接地状况不佳,也会造成电路串扰、插入损耗以及带来附加的电容与震荡。在分析空洞形成机理的基础上,以公司微波模块为依托,进行空洞率改善。通过试验研究了焊片、助焊剂、加热环境和焊前预处理等相关因素对焊接空洞的影响并验证了最优工艺参数,将产品空洞率从20%左右的水平最终改善到了5%以下。 展开更多
关键词 微波模块 基板 空洞 大面积焊接
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空间通信应用的微波功率模块 被引量：6
7
作者 廖复疆 《真空电子技术》 2003年第2期33-36,共4页
由半导体器件、电真空器件和微组装电源构成的微波功率模块 (MPM)已成为构建各种军用电子装备和民用系统的基本单元。MPM的技术正在向空间应用领域扩展。本文将讨论有关空间MPM研制的若干问题。
关键词 微波 模块 空间应用
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铝合金壳体激光封焊工艺参数对其气密性影响 被引量：12
8
作者 王成 孙乎浩 陈澄 《电子工艺技术》 2016年第6期342-344,共3页
为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表明:在实验的参数范围内,焊接... 为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表明:在实验的参数范围内,焊接速度影响最大,激光功率影响最小,使用最优的工艺参数进行激光封焊实验,壳体的漏气率最小,达到6.5×10-10 Pa·m3/s,气密性最优。 展开更多
关键词 微波组件 激光封焊 正交实验 气密性
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微波组件大面积基板钎焊工艺研究 被引量：11
9
作者 吴昱昆 王禾 任榕 《电子工艺技术》 2019年第4期192-196,219,共6页
现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻。然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰。针对常... 现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻。然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰。针对常规大面积基板钎焊工艺进行了对比研究和分析,进一步提出了大面积基板的新型真空回流焊接工艺。该工艺可有效解决基板钎焊过程中的助焊剂残留和钎透率不足难题,将基板钎焊的钎透率提升到了95%以上,有效保障了大面积基板的高可靠钎焊。 展开更多
关键词 微波组件 大面积钎焊 电路基板 钎焊工艺
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微波组件壳体激光焊接技术的研究 被引量：9
10
作者 朱玮涛 张海兵 +1 位作者 吴苏兴 邝小乐 《雷达与对抗》 2014年第1期53-57,共5页
结合微波T/R组件更小、更轻、更可靠的发展方向,对微波组件壳体材质、气密性焊接技术进行了分析,重点讨论了激光焊接密封的关键技术,并通过铝合金壳体的激光焊接试验对影响铝合金焊接质量的因素进行了研究。
关键词 微波组件 铝合金 激光焊接
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微波组件壳体激光封焊工艺研究 被引量：9
11
作者 陈澄 王洪林 +1 位作者 孙乎浩 王成 《电子工艺技术》 2016年第1期28-31,共4页
由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在... 由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可以获得良好的焊接效果,焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷,漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右,满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。 展开更多
关键词 微波组件 激光封焊 工艺参数
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铝合金微波组件激光密封技术研究 被引量：9
12
作者 田飞飞 陈以钢 +1 位作者 汪宇 周亚 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期403-408,共6页
采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界... 采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界轮廓清晰,焊缝组织较均匀,焊缝中各组元相互融合较好。微波组件的漏气率小于5×10-9Pa·m3/s,产品一次合格率在95%以上。试验发现,Mg、Mn等元素的择优蒸发使得5A05铝合金焊缝外形要差于6061铝合金。 展开更多
关键词 激光焊接 5A05铝合金 6061铝合金 微波组件
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硅铝合金在微波模块电路封装中的应用 被引量：8
13
作者 陈以钢 田飞飞 +2 位作者 邵登云 戴立强 祝超 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期308-313,共6页
硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。... 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。 展开更多
关键词 微波模块 硅铝合金 热匹配 力学仿真 气密封焊
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微波组件设计中的腔体效应 被引量：8
14
作者 韩军 《信息与电子工程》 2011年第2期175-179,共5页
微波有源模块因为腔体的原因造成自激和传输参数的恶化一直是微波电路设计的难点之一。目前没有完整的理论来支持微波有源电路模块的腔体设计。本文从理论上分析了以微带线作为主要微波传输载体的微波组件的腔体效应,借助电磁场仿真工具... 微波有源模块因为腔体的原因造成自激和传输参数的恶化一直是微波电路设计的难点之一。目前没有完整的理论来支持微波有源电路模块的腔体设计。本文从理论上分析了以微带线作为主要微波传输载体的微波组件的腔体效应,借助电磁场仿真工具HFSS对装有微带电路的微波组件进行了仿真。根据仿真结果设计X波段微波组件,并对S参数进行了测试,测试结果与仿真结果吻合,证明该方法是有效的。 展开更多
关键词 微波组件 腔体效应 谐振频率 Q值
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微波组件同轴-微带连接转换工艺研究 被引量：7
15
作者 孙乎浩 陈澄 王成 《电子工艺技术》 2017年第5期276-279,共4页
随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半... 随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化,得出了适合2.80 mm×1.60 mm×0.45 mm射频绝缘子的转换连接工艺。在内导体长度为0.50 mm时,采用500μm×25μm金带进行环绕半径为0.35 mm的反向绕焊,可以有效地优化同轴-微带接头的电压驻波比。 展开更多
关键词 微波组件 射频同轴连接器 电阻焊
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星载微波组件GaAs放大芯片的失效分析
16
作者 许冰 《电子工艺技术》 2024年第4期15-19,28,共6页
针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢... 针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢,同时在组件中增加吸氢材料,能有效避免GaAs放大芯片“氢中毒”问题。 展开更多
关键词 微波组件 GaAs放大芯片 氢中毒
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微波组件内引线常见键合故障分析及预防措施 被引量：6
17
作者 戴久宏 《电子工艺技术》 2017年第3期159-163,共5页
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的建议。采取有效质量管理措施后,... 微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的建议。采取有效质量管理措施后,消除了故障隐患,提高了产品可靠性。 展开更多
关键词 微波组件 引线键合 失效分析 预防措施
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微波组件用万级超净车间空调工程设计
18
作者 万易 陈澄 《科技创新与应用》 2024年第4期110-114,118,共6页
该工程项目为微波、毫米波多芯片组件研制车间工程。为满足组件的高性能、高可靠性等技术要求,组件的装配环境是必须前提,必须建造万级超净车间。项目针对现有建筑的特点进行改造,运用温湿度独立控制系统(THIC)技术、下更换式风机过滤单... 该工程项目为微波、毫米波多芯片组件研制车间工程。为满足组件的高性能、高可靠性等技术要求,组件的装配环境是必须前提,必须建造万级超净车间。项目针对现有建筑的特点进行改造,运用温湿度独立控制系统(THIC)技术、下更换式风机过滤单元(FFU)安装技术、洁净实验室全自动化控制系统等技术,设计并建成1 000 m^(2)超净智能车间。可为类似工程设计提供一定的指导作用。 展开更多
关键词 微波组件 超净车间 空调系统 温度 湿度 洁净度
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有限元法在电子束焊接中的应用 被引量：5
19
作者 徐波 梁宁 +2 位作者 李元生 王春青 宫继承 《电子工艺技术》 2007年第6期321-323,共3页
针对某微波组件的电子束焊接过程,采用有限元法对焊接变形进行了模拟分析,并对焊接电流和焊接速度参数进行了优化。结果表明,理论计算值与实际测量值是完全吻合的,增加焊接电流或降低速度会加大焊接变形。该法对工程实践具有指导意义。
关键词 有限元法 电子束焊接 微波器件
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微波固态功率组件相位一致性分析 被引量：6
20
作者 汪邦金 胡善祥 《雷达科学与技术》 2008年第1期77-80,共4页
在微波功率管厂家给出的常规设计数据的基础上,建立了功率管匹配的电路模型;对微波功率组件的设计和调试步骤进行了合理的归纳;分析了微波功率管在共轭匹配以及失配情况下对模块相位的影响;通过双模块间功率合成的解析式分解,给出了模... 在微波功率管厂家给出的常规设计数据的基础上,建立了功率管匹配的电路模型;对微波功率组件的设计和调试步骤进行了合理的归纳;分析了微波功率管在共轭匹配以及失配情况下对模块相位的影响;通过双模块间功率合成的解析式分解,给出了模块自身功率调试(实现模块功率的最大化)和模块间相位调试(实现模块间的相位一致)的具体目标和方法,以实现组件工作的高可靠和合成效率的最大化。文中针对P波段固态功率组件实际的配相调试过程(由于其工作波长较长的特点,使得通过改变微带线长度实现大范围移相可能性不大,从而给模块间相位调试带来困难),通过分析、对比,给出了解决实际问题的方法和相应的设计结果。文中的试验数据和设计思想可作为其他相关工程设计参考。 展开更多
关键词 微波组件 匹配 相位一致性
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