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题名基于CPS的微系统模块DDR3信号PISI分析
被引量：1
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作者
袁金焕
王艳玲
孙丽娟
杨巧
殷丽丽
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机构
西安微电子技术研究所
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出处
《电子技术应用》
2023年第11期62-68,共7页
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文摘
对微系统分部件的TSV、管壳和微模组,分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统(Power Delivery Network,PDN)的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述,并结合芯片电源模型(Chip Power Model, CPM)和PCB板进行基于芯片封装系统(Chip Package System, CPS)的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法,电源完整性(Power Integrity,PI)直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法,完整链路级联分析DDR3信号完整性(Signal Integrity,SI)的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著,可指导微系统PISI分析及版图优化。
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关键词
微模组
CPS
PDN
级联
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Keywords
micro-system components
CPS
PDN
cascade
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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