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世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D 被引量：1
1
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第5期10-15,共6页
文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀... 文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ECU。 展开更多
关键词 松下电工 汽车线路板 基板材料 R-1755D 发展
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世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125
2
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第1期25-31,64,共8页
文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点,同时综述了R-2125的诸多性能。
关键词 松下电工 发展 基板材料 R-2125
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世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4
3
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第4期22-26,共5页
文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器... 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 基板材料 MEGTRON 4 发展
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