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SiC_(p)/Al复合材料低损伤加工技术研究进展 被引量：5
1
作者 鲍永杰 朱晓春 +1 位作者 卢守相 张红哲 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期1084-1095,共12页
SiC_(p)/Al复合材料具有优异的性能,在尖端的空天装备中应用广泛,但由于其组成相碳化硅颗粒和铝合金之间存在的巨大性能差异,使得加工过程中极易出现加工损伤,严重影响SiC_(p)/Al复合材料产品的精度和使役性能,制约着SiC_(p)/Al复合材... SiC_(p)/Al复合材料具有优异的性能,在尖端的空天装备中应用广泛,但由于其组成相碳化硅颗粒和铝合金之间存在的巨大性能差异,使得加工过程中极易出现加工损伤,严重影响SiC_(p)/Al复合材料产品的精度和使役性能,制约着SiC_(p)/Al复合材料的工程化应用。本文围绕SiC_(p)/Al复合材料低损伤加工技术,从加工损伤的形成机理、加工损伤的影响因素、低损伤加工工具和加工工艺3个方面对国内外相关的研究进展进行分析,总结目前针对SiC_(p)/Al复合材料低损伤加工技术研究现状和不足之处,并指出发展趋势和方向。 展开更多
关键词 SiC_(p)/Al复合材料 低损伤加工 研究现状 加工
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金刚石高效超低损伤加工机理与工艺研究现状
2
作者 袁菘 郭晓光 +2 位作者 金洙吉 康仁科 郭东明 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期337-353,共17页
随着电子器件向高频高压、大功率方向发展,对半导体器材的性能提出了更高的要求。单晶金刚石具有高热导、耐高温、超宽禁带、击穿电压高等特性,被视为终极半导体材料。若要充分发挥金刚石的性能,其表面需要具有超光滑和近乎无损伤的表... 随着电子器件向高频高压、大功率方向发展,对半导体器材的性能提出了更高的要求。单晶金刚石具有高热导、耐高温、超宽禁带、击穿电压高等特性,被视为终极半导体材料。若要充分发挥金刚石的性能,其表面需要具有超光滑和近乎无损伤的表面。然而,金刚石不仅硬度大、化学性质稳定、难去除,而且脆性大、断裂性韧性低、极易产生加工损伤,这严重制约了金刚石在半导体领域的应用。有关金刚石高效超低损伤的加工机理和工艺,国内外学者展开了大量研究。但到目前为止,并没有一套适合于金刚石高效超低损伤的加工理论和工艺。在介绍了金刚石现有加工方法及其优缺点的基础上,概述了金刚石加工工艺的研究现状,并从实验表征和模拟计算两方面系统地总结了有关金刚石高效超低损伤加工机理以及相关的工艺研究进展,最后分析了目前实现金刚石高效超低损伤加工面临的问题、难点及未来发展趋势,为今后金刚石半导体器件的制造技术及理论提供借鉴。分析表明,机理方面,实验表征与模拟计算相结合是获得更多的动态原子细节信息的有效方式,是未来在原子尺度阐明加工机理的发展方向。工艺方面,化学机械抛光方法可以用于平坦化大尺寸材料加工,同时也可以获得具有超光滑超低损伤表面的金刚石,但去除率低是限制该方法应用的瓶颈问题,通过金刚石磨粒+强氧化剂+外部能场辅助的加工方法是实现金刚石高效超低损伤加工的发展方向。 展开更多
关键词 金刚石 高效超低损伤 半导体材料 工艺与机理
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聚酰亚胺的冷风微量润滑辅助切削工艺 被引量：2
3
作者 曹拯 雷学林 +1 位作者 张航 蔡晓江 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第6期784-793,共10页
研究了冷风微量润滑辅助的多孔聚酰亚胺材料切削加工性能,并探讨了切削加工工艺参数对多孔材料切削加工效果(切削力、表面加工质量及含油率)的影响规律.结果表明,相较于干切削和低温冷风切削,冷风微量润滑切削的切削温度及已加工表面粗... 研究了冷风微量润滑辅助的多孔聚酰亚胺材料切削加工性能,并探讨了切削加工工艺参数对多孔材料切削加工效果(切削力、表面加工质量及含油率)的影响规律.结果表明,相较于干切削和低温冷风切削,冷风微量润滑切削的切削温度及已加工表面粗糙度最低,多孔流道损伤最小.切削深度和进给量分别是对铣削力和表面粗糙度影响最大的因素.切屑毛边、撕裂等缺陷是导致表面粗糙度增大的主要因素.工件表面存在的拉丝、微裂纹、堆叠及微小碎屑附着等缺陷是材料含油率及输油率降低的根本原因.正交实验获得冷风微量润滑辅助条件下多孔聚酰亚胺材料最优加工参数:切削速度v_(c)=(85±5)mm/min,进给量f_(z)=(0.28±0.02)mm/r,切削深度a_(p)=(0.8±0.1)mm.冷风微量润滑切削技术可以实现多孔聚酰亚胺材料的低损伤加工,获得高含油率及高输油率的保持架产品. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 冷风微量润滑 铣削 低损伤加工工艺 含油率
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