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脉冲镀金工艺研究进展 被引量:2
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作者 乔正阳 李江 +4 位作者 刘贲 刘小天 康鑫 柯改利 何辉超 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期92-102,共11页
金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频... 金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。 展开更多
关键词 金镀层 脉冲镀金 脉冲参数 基本原理 镀液
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铝基碳化硅复合材料表面镀金前处理工艺探讨
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作者 侯文斌 彭勇 +1 位作者 殷金周 冯银雪 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期177-180,共4页
为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行... 为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行化学镍沉积,最后通过电镀金在基材表面形成均匀、致密的镀金层。采用扫描电子显微镜对镀层截面和表面形貌进行分析,结果表明镀金层表面颜色均匀,镀层厚度均匀连续且结合力良好,说明了该工艺方法的可行性和合理性,对后续铝基碳化硅镀金生产具有较强的指导意义。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 金镀层 结合力 可焊性
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亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响
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作者 付银辉 李元朴 董东 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期390-398,共9页
目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金... 目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120~160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40~60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160~200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60~100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以(311)晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀金层的结晶状态和致密性影响明显,镀金层结晶状态和致密性与其表面金锗共晶可焊性有直接关系,镀金层越结晶致密越有利于其表面共晶焊接质量,通过控制亚硫酸钠-柠檬酸钾络合剂含量可有效提高镀金层表面金锗共晶焊接质量。 展开更多
关键词 亚硫酸钠-柠檬酸钾 无氰镀金液 络合剂 镀金层 金锗共晶焊接
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金属密封件镀金工艺研究 被引量:3
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作者 杨战争 翟绘丰 《火箭推进》 CAS 2013年第6期60-64,共5页
介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层。研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形... 介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层。研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形貌和组织结构,进行了金属密封件气密性试验和典型试验。结果表明:金属密封件金镀层的技术性能指标满足设计要求,能够应用于液体火箭发动机中,该发动机已通过地面热试车考核。 展开更多
关键词 密封件 金镀层 气密性试验 典型试验
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复合还原剂SHP和HAS对Ni-P表面还原镀金的影响 被引量:2
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作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期301-308,共8页
目的研究复合还原剂次亚磷酸钠(SHP)和硫酸羟胺(HAS)对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法采用连续加热测试,研究了还原剂对镀液稳定性的影响。利用密度泛函理论对配合物分子进行了计... 目的研究复合还原剂次亚磷酸钠(SHP)和硫酸羟胺(HAS)对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法采用连续加热测试,研究了还原剂对镀液稳定性的影响。利用密度泛函理论对配合物分子进行了计算,对比了反应前后配合物分子结构的福井函数和轨道能级。通过XRF测试了金层的厚度,并结合开路电位分析了还原剂对镀层厚度的影响。利用恒电位下电流瞬变对金核生成和成长的影响进行了分析。通过SEM对镀层的微观形貌进行了表征;通过Tafel测试对镀层的电化学抗腐蚀性进行了分析。结果次亚磷酸钠和硫酸羟胺同时加入不会影响镀液的稳定性,羟胺与腈根的反应降低了Au+的反应活性。0.05 mol/L次亚磷酸钠和0.03 mol/L硫酸羟胺下能够获得超过0.09μm的镀金层。在次亚磷酸钠的作用下,镀金过程中的镍析出减少,镍层的腐蚀得到有效抑制。成核模式在硫酸羟胺的作用下处于瞬时成核,金核尺寸更大。镍腐蚀的减少以及镀金层厚度的增加,使得整个镀层的抗腐蚀性能得到显著的提高。结论在置换镀金液中同时加入次亚磷酸钠和硫酸羟胺有效地提升了镀金速率,并且降低了镍层腐蚀,改善了化学镀镍金层的质量,有利于提高工业生产效率,并满足PCB高致密性和高频化趋势下的新要求。 展开更多
关键词 化学镀镍 还原镀金 镀金层 还原剂 成核机理 耐蚀性
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延长亚硫酸盐镀金液使用寿命工艺研究 被引量:1
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作者 李朝 潘子懿 周拥华 《新型工业化》 2019年第3期81-83,共3页
为了满足环保要求,近年薄膜电路加工越来越多的采用亚硫酸盐镀金,但亚硫酸盐镀金液稳定性较差,金层硬度上升较快,造成亚硫酸盐镀液使用寿命较短。本研究通过采用氮气对亚硫酸盐镀金液进行保护,减缓了使用过程中亚硫酸盐镀液的氧化速度... 为了满足环保要求,近年薄膜电路加工越来越多的采用亚硫酸盐镀金,但亚硫酸盐镀金液稳定性较差,金层硬度上升较快,造成亚硫酸盐镀液使用寿命较短。本研究通过采用氮气对亚硫酸盐镀金液进行保护,减缓了使用过程中亚硫酸盐镀液的氧化速度、有效延长了镀液的使用寿命。 展开更多
关键词 亚硫酸盐镀金 金层硬度 氮气保护
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降低镀金过程中金盐消耗的方法
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作者 詹世敬 吴文兵 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期15-17,共3页
将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金... 将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金层厚度及滴水时间进行有效管控,能有效降低金盐消耗,节省镀金成本。 展开更多
关键词 电镀金工艺 金盐消耗 镀金层厚度 滴水时间 均匀性
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接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势 被引量:3
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作者 张荣光 黄皓 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第9期17-20,共4页
接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中... 接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面。介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等。应用防变色保护剂降低镀金层厚度。介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺。 展开更多
关键词 镀金前处理 阻挡层 镀金新添加剂 接插件端子 选择性镀金
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可写入VCD金盘镀金层成色与厚度的测定
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作者 陈晞 《福建分析测试》 CAS 1998年第2期870-871,共2页
本文报道了用电子探针显微分析仪测定了可写入VCD金盘镀金反射层之成色与厚度,并估算了一片VCD金盘的含金量。
关键词 镀金层 电子探针显微分析 VCD金盘
全文增补中
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