浅谈蚀刻因子的计算方法 被引量：11

1

作者 田玲 李志东 《印制电路信息》 2007年第12期55-56,共2页

文章针对业内不同蚀刻因子的计算方法做了较详尽的分析,并结合试验验证进而提出对蚀刻因子计算方法的一点看法,对于蚀刻因子的正确运用有一定的参考价值。

关键词 蚀刻因子 计算方法 侧蚀

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电解转印表面织构的定域性研究 被引量：6

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作者 钱双庆 曲宁松 +2 位作者 朱荻 李寒松 曾永彬 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2011年第2期127-133,共7页

研究表明,摩擦副表面织构可以有效地改善表面摩擦学性能.电解转印工艺是加工摩擦副表面织构的有效途径.以加工阵列微坑为例,从电解转印的定域性角度出发,提出了以微坑腐蚀系数作为电解转印定域性的评价指标.根据电场理论,建立了电解转... 研究表明,摩擦副表面织构可以有效地改善表面摩擦学性能.电解转印工艺是加工摩擦副表面织构的有效途径.以加工阵列微坑为例,从电解转印的定域性角度出发,提出了以微坑腐蚀系数作为电解转印定域性的评价指标.根据电场理论,建立了电解转印过程阴阳极间电场理论模型,采用有限元电场分析方法探讨阴阳极间距对电解转印过程中阳极表面电场分布的影响.构建电解转印表面织构试验平台,通过试验研究考察了阴阳极间距和电解加工电压对微坑形貌和腐蚀系数的影响.试验结果表明,阴阳极间距由20μm增加到100μm时,微坑直径由55μm增加到130μm,微坑腐蚀系数由3减小到0.012 5,电解转印的定域性降低.加工电压对电解转印定域性有一定的影响,当其他参数不变,加工电压增加到20 V时,微坑腐蚀系数略有下降,微坑轮廓较为清晰. 展开更多

关键词 表面织构 电解转印 定域性 腐蚀系数

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水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析 被引量：5

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作者 曾凡初 史书汉 《印制电路信息》 2012年第4期1-5,共5页

结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。

关键词 厚铜PCB 水池效应 蚀刻因子

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外层蚀刻因子改善研究 被引量：3

4

作者 张真华 蒋忠明 刘海龙 《印制电路信息》 2021年第S01期277-283,共7页

PCB产品中线路的蚀刻因子大小直接影响线宽和阻抗精度的控制,其中蚀刻因子越大,线宽精度越高,阻抗公差控制能力越强。文章从蚀刻机理入手,结合蚀刻因子计算公式,分析影响外层蚀刻因子的关键点,并对其进行展开,梳理出关键因子,通过对这... PCB产品中线路的蚀刻因子大小直接影响线宽和阻抗精度的控制,其中蚀刻因子越大,线宽精度越高,阻抗公差控制能力越强。文章从蚀刻机理入手,结合蚀刻因子计算公式,分析影响外层蚀刻因子的关键点,并对其进行展开,梳理出关键因子,通过对这些因子的分析研究,使蚀刻因子得到改善与提升。 展开更多

关键词 蚀刻因子 外层蚀刻 阻抗 线宽精度

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运用光蚀刻技术制造金属光栅盘 被引量：2

5

作者 金轸裕 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1996年第3期85-90,共6页

光蚀刻技术广泛应用于金属部件的成型和加工，本文介绍用光蚀刻技术制造金属光栅盘的方法及其中的几个主要问题。

关键词 光蚀刻 光化学加工 光致抗蚀剂 金属光栅盘

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浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控 被引量：1

6

作者 黄建国 陈世金 +2 位作者 张长明 王强 韩志伟 《印制电路信息》 2018年第A02期1-6,共6页

在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PI... 在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多，文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。 展开更多

关键词 无源互调 铜厚 线宽 蚀刻因子 铜表层粗糙度

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高速材料低损耗关键质量控制研究

7

作者 余少艳 罗畅 杜子良 《印制电路信息》 2022年第S01期46-52,共7页

“5G”时代为满足信息传输的高速低时延要求,25G高速材料应用急速拓展,对应PCB低损耗、信号完整性、批次间稳定性要求增加,加工管控要求增加,需对加工过程关键质量因素进行研究并控制。文章基于插入损耗研究,从不同材料的材料特性、配本... “5G”时代为满足信息传输的高速低时延要求,25G高速材料应用急速拓展,对应PCB低损耗、信号完整性、批次间稳定性要求增加,加工管控要求增加,需对加工过程关键质量因素进行研究并控制。文章基于插入损耗研究,从不同材料的材料特性、配本,布线方式、旋转角,蚀刻因子,介厚均匀性,铜面粗糙度,背钻Stub长度等关键质量控制点进行分析,梳理出关键技术制作难点以及控制计划,为高速材料低损耗生产实现提供了方向指引。 展开更多

关键词 高速材料 插入损耗 布线 蚀刻因子 STUB

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聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

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作者 李民善 纪成光 +1 位作者 袁继旺 王洪府 《印制电路信息》 2013年第S1期381-395,共15页

目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决... 目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 m、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力。 展开更多

关键词 天线印制电路板 聚四氟乙烯 机械加工 蚀刻因子 无源互调

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宝浪油田联合站三相分离器加热盘管腐蚀原因及影响因素研究 被引量：3

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作者 罗全民 张怀智 +1 位作者 罗晓惠 李文革 《石油与天然气化工》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期170-172,共3页

通过对盘管腐蚀外貌特征、腐蚀产物、管材腐蚀形貌、表面成分及夹杂物、介质及环境影响因素等几个方面的分析、试验 ,研究了宝浪油田三相加热盘管的腐蚀原因和主要腐蚀因素对腐蚀行为的影响。结果表明 :引起三相分离器盘管腐蚀的主要原... 通过对盘管腐蚀外貌特征、腐蚀产物、管材腐蚀形貌、表面成分及夹杂物、介质及环境影响因素等几个方面的分析、试验 ,研究了宝浪油田三相加热盘管的腐蚀原因和主要腐蚀因素对腐蚀行为的影响。结果表明 :引起三相分离器盘管腐蚀的主要原因是二氧化碳腐蚀 ;环境温度升高 ,腐蚀速率增大 ,介质pH值升高可抑制腐蚀 ;介质中溶解二氧化碳对腐蚀具有较大影响。 展开更多

关键词 宝浪油田联合站 三相分离器 加热盘管 腐蚀原因 影响因素 管材腐蚀 腐蚀速率 防腐措施

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Zn单晶解理裂纹前端的范性行为

10

作者 傅苒 龙起易 +1 位作者 张天宜 龙期威 《材料科学进展》 CSCD 1990年第1期14-19,共6页

用蚀坑法观察了 Zn 单晶解理裂纹前端位错。结果表明,裂纹前端位错密度分布具有 DFZ模型预言的特征,且裂纹尖端与第一个位错的距离 X_1(即 DFZ 值)以及范性区位错数 N 均与根据Majumdar 和 Burns 的 DFZ 理论推算数值吻合较好。在此基础... 用蚀坑法观察了 Zn 单晶解理裂纹前端位错。结果表明,裂纹前端位错密度分布具有 DFZ模型预言的特征,且裂纹尖端与第一个位错的距离 X_1(即 DFZ 值)以及范性区位错数 N 均与根据Majumdar 和 Burns 的 DFZ 理论推算数值吻合较好。在此基础上,对裂纹前端发射位错和位错屏蔽裂纹前端等问题作了讨论。 展开更多

关键词 Zn单晶 裂纹前端 范性行为

原文传递

电调整微蚀刻

11

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第8期34-35,59,共3页

评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。

关键词 电调整微蚀刻 直流电蚀刻 侧蚀 蚀刻因子 侧壁正切角

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