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电调整微蚀刻

Electrically Mediated Microetching
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摘要 评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。 This paper describes the use of electrically mediated microetching on the test samples with a variety of copper line widths and spacing has proven effective.The undercut,etch factor and tanO values were better than standard spray etching process.
作者 丁志廉
出处 《印制电路信息》 2006年第8期34-35,59,共3页 Printed Circuit Information
关键词 电调整微蚀刻 直流电蚀刻 侧蚀 蚀刻因子 侧壁正切角 electrically mediated microetching DC microetching undercut etch factor tanθ
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参考文献1

  • 1J.Sun,H.Mccrabb,E.Jennigs Taylor and M.I nman. Electrically mediatedmicroetching [J]. Circui Tree, 2006.3 被引量:1

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