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光伏组件封装材料进展 被引量:15
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作者 刘峰 张俊 +1 位作者 李承辉 游效曾 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第3期429-436,共8页
封装材料是影响目前太阳能等光伏组件使用性能的重要因素。结合最新研究进展,本文从化学观点出发,综述和评论了实用的乙烯-乙烯醋酸酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料在使用过程出现的问题以及改性研究方法... 封装材料是影响目前太阳能等光伏组件使用性能的重要因素。结合最新研究进展,本文从化学观点出发,综述和评论了实用的乙烯-乙烯醋酸酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料在使用过程出现的问题以及改性研究方法,强调了PDMS材料在太阳能光伏组件封装中的重要性。 展开更多
关键词 光伏组件 封装材料 乙烯-乙烯醋酸酯共聚物 聚乙烯醇缩丁醛 聚二甲基硅氧烷
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太阳能电池封装膜的应用现状及发展趋势 被引量:11
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作者 任毅 姚雪容 +1 位作者 马蓓蓓 罗水源 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期481-490,共10页
综述了太阳能电池封装膜的市场、性能、应用及发展。介绍了国内外光伏市场现状及其与封装膜的关系:中国光伏产业将迎来回升,未来光伏市场装机主力是欧洲,但日本、美国及中国的发展速度十分迅速,太阳能电池封装膜的市场与光伏产业发展息... 综述了太阳能电池封装膜的市场、性能、应用及发展。介绍了国内外光伏市场现状及其与封装膜的关系:中国光伏产业将迎来回升,未来光伏市场装机主力是欧洲,但日本、美国及中国的发展速度十分迅速,太阳能电池封装膜的市场与光伏产业发展息息相关。介绍了封装膜的制备和封装工艺:流压延混合法制备效率最高,多层层压机的应用是未来发展方向。介绍了传统的封装膜材料和封装膜的发展趋势:目前乙烯-乙烯醋酸酯共聚物封装膜是主流产品,聚乙烯醇缩丁醛封装膜多应用在建筑光伏一体化中,陶氏和杜邦公司开发的新型封装膜具有制备快、封装效率高、使用寿命长等优势。 展开更多
关键词 太阳能电池 封装膜 乙烯-乙烯醋酸酯共聚物 聚烯烃 离聚物
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交联剂对乙烯-辛烯共聚物交联与结晶性能的影响 被引量:5
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作者 莫海彬 雷彩红 +1 位作者 徐睿杰 张丰 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期50-52,共3页
使用叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯(TBEC)交联乙烯-辛烯(POE)来制备太阳能电池封装膜,考察了不同TBEC含量对体系正硫化时间、凝胶含量、结晶性能、力学性能与光学性能的影响。研究发现:随着交联剂含量的增加,体系正硫化时间缩短了21.63%... 使用叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯(TBEC)交联乙烯-辛烯(POE)来制备太阳能电池封装膜,考察了不同TBEC含量对体系正硫化时间、凝胶含量、结晶性能、力学性能与光学性能的影响。研究发现:随着交联剂含量的增加,体系正硫化时间缩短了21.63%、凝胶含量由70.1%增大到85.6%、结晶度变小、熔点降低、拉伸强度由20.9 MPa增大到26.3 MPa、断裂伸长率由584.8%减小到500.4%、透过率有所增加。但当交联剂质量分数超过2%后,体系交联与结晶性能变化不明显。相比结晶性能的贡献,交联POE的力学性能更多依赖于交联结构。 展开更多
关键词 封装膜 TBEC POE 交联 结晶性能
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电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展 被引量:4
4
作者 史玉莲 胡仰栋 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期93-95,97,共4页
硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成,灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关。重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响,综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展。指出我国硅橡胶生产的原材料大... 硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成,灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关。重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响,综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展。指出我国硅橡胶生产的原材料大量依赖进口,产品品种少,产品质量有待提高,应加强对成本低、性能好的硅橡胶型灌封胶的研究开发。 展开更多
关键词 灌封胶 加成型硅橡胶 硅凝胶 电子工业
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发展中的电子化工材料 被引量:1
5
作者 刘锡洹 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 1995年第3期173-180,共8页
本文介绍了国内外电子化工材料部分大类品种的现状及发展趋向,并提出至2000年发展我国电子化工材料的措施和建议。
关键词 电子化工材料 光致抗蚀剂 封装材料 特种气体 液晶
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Microstructure of <em>Annona muricata</em>L. Leaves Extract Microcapsules Linked to Physical and Chemical Characteristics
6
作者 Oscar Jordán-Suárez Patricia Glorio-Paulet Leslie Vidal 《Journal of Encapsulation and Adsorption Sciences》 2018年第3期178-193,共16页
Microstructure is closely related to techno-functional properties in microencapsulated powders intended to protect bioactive compounds. Soursop leaves provide phytochemicals that need to be protected to ensure their f... Microstructure is closely related to techno-functional properties in microencapsulated powders intended to protect bioactive compounds. Soursop leaves provide phytochemicals that need to be protected to ensure their functionality. This investigation aimed to study the microstructure of microcapsules containing soursop leaves extract and its linkage with physical and chemical characteristics of the resulting powder. Microcapsules were prepared by spray drying using gum Arabic and maltodextrin as encapsulating agents at 5 and 10%. Powders were characterized by scanning electron microscopy, particle size analysis, solubility, infrared spectroscopy and encapsulation efficiency. Microphotographs showed spherical shape particles ranging from 0.25 to 13.87 μm, where the particles morphology depended on the concentration and the type of the encapsulant used. At higher concentration of encapsulant, there was an increase in the sphericity, integrity, size, and surface smoothness of particles. This relationship was inverse for solubility in treatments with gum Arabic. The extract encapsulation was confirmed by Fourier Transform infrared spectroscopy and encapsulation efficiency index, revealing that the treatment with maltodextrin at 10% showed a better capability for entrapment (72.12%). The results evidence that microstructure of microcapsules is closely linked to the type and concentration of encapsulant, which in turn determine the physical and chemical characteristics of powders intended for instant drinks solubility and entrapping soursop bioactive compounds. 展开更多
关键词 Soursop MICROencapsulATION MICROSTRUCTURE Spray Drying encapsulants
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LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展 被引量:2
7
作者 张军营 展喜兵 +2 位作者 李湘元 程珏 林欣 《粘接》 CAS 2014年第7期35-40,64,共7页
封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封... 封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。 展开更多
关键词 大功率 LED 有机硅 封装材料
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PUR微孔硬质塑封料的研制 被引量:2
8
作者 聂锡铭 郭腾 +2 位作者 安运成 常燕 王兆增 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期25-27,共3页
以蓖麻油与液体MDI通过加热的方式合成的异氰酸酯预聚体为A组分,以聚醚多元醇、蓖麻油、水、泡沫稳定剂和催化剂组成的混合物为B组分,以A和B为双组分制备了PUR微孔硬质塑封料,并探讨了催化剂、水、蓖麻油对塑封料性能的影响。经测试,当... 以蓖麻油与液体MDI通过加热的方式合成的异氰酸酯预聚体为A组分,以聚醚多元醇、蓖麻油、水、泡沫稳定剂和催化剂组成的混合物为B组分,以A和B为双组分制备了PUR微孔硬质塑封料,并探讨了催化剂、水、蓖麻油对塑封料性能的影响。经测试,当水添加量为0.5%时,PUR微孔硬质塑封料具有较好的力学强度与电性能,其拉伸强度为6.9 MPa、压缩强度为7.2 MPa、介电常数为1.6,损耗角正切值为0.01。 展开更多
关键词 液体MDI 灌封胶 力学性能 电性能
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电机封装用高性能有机硅灌封胶的研究 被引量:10
9
作者 黎超华 曾亮 +2 位作者 尹超 李鸿岩 姜其斌 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2017年第6期27-31,共5页
针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能。结果表明... 针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能。结果表明:新型有机硅灌封树脂的力学性能、导热性能和粘结强度均得到提高,拉伸强度达到3.5 MPa,断裂伸长率达到68%;导热系数大于1.4 W/(m·K),剪切强度大于1.8 MPa,且具有良好的防沉降性能,满足电机封装的应用要求。 展开更多
关键词 有机硅灌封胶 防沉降 粘结强度 力学性能 导热 封装
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MDI-50在电器灌封胶中的应用研究 被引量:6
10
作者 徐海涛 郝爱友 +1 位作者 杨勇 张生 《聚氨酯工业》 2004年第2期25-27,共3页
研究了MDI 5 0与液化MDI及TDI应用于电器灌封胶中的不同性能 ,并探索了NCO/OH摩尔比、催化剂和熟化温度对电器灌封胶性能的影响 ,确定了较佳的反应条件 。
关键词 聚氨酯材料 电绝缘性能 电器灌封胶 MDI-50 反应速度 摩尔比 催化剂 熟化温度
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高透光封装胶膜技术综述 被引量:1
11
作者 柳青 王莉 +1 位作者 张兰英 杨槐 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第16期2291-2294,2300,共5页
封装材料的透光率直接影响到电池组件的发电效率。从降低光学损失、提高太阳光利用率的观点出发,综述和评论了高透光乙烯-醋酸乙烯(EVA)共聚物封装胶膜改性的研究方法并对各种改性方法进行风险评估,为太阳能组件提高转换效率、降低成本... 封装材料的透光率直接影响到电池组件的发电效率。从降低光学损失、提高太阳光利用率的观点出发,综述和评论了高透光乙烯-醋酸乙烯(EVA)共聚物封装胶膜改性的研究方法并对各种改性方法进行风险评估,为太阳能组件提高转换效率、降低成本提供解决方案。 展开更多
关键词 EVA 高透光封装胶膜 下转换材料 成核增透剂 高折光率树脂
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新型强抑制胺基钻井液技术的研究 被引量:41
12
作者 张洪伟 左凤江 +7 位作者 贾东民 刘艳 刘彦妹 何伟平 田惠 刘学玲 韩菊 孙令琴 《钻井液与完井液》 CAS 2011年第1期14-17,88,共4页
针对大位移井钻遇泥页岩地层存在的水化膨胀缩径和严重造浆的问题,在研制出聚胺抑制剂JAI、阳离子聚丙烯酰胺强包被剂PV等主处理剂,并选用XCD和XC-HV复配作流型调节剂的基础上,开发出了与国外高性能水基钻井液性能相当的一种新型强抑制... 针对大位移井钻遇泥页岩地层存在的水化膨胀缩径和严重造浆的问题,在研制出聚胺抑制剂JAI、阳离子聚丙烯酰胺强包被剂PV等主处理剂,并选用XCD和XC-HV复配作流型调节剂的基础上,开发出了与国外高性能水基钻井液性能相当的一种新型强抑制胺基钻井液。性能评价结果表明,该钻井液具有很强的抑制性,由于复配使用了一种成膜防塌剂,其岩屑回收率略高于高外同类体系;携岩能力强,在较低的表观黏度下具有较高的动塑比和φ6、φ3读数;而且滤失量低,抗温达120℃,抗盐、抗钻屑污染能力强,润滑性良好。该在二连油田巴18平7井的现场应用取得了良好的效果。室内实验和现场应用结果表明,该体系能够有效应用于易水化的泥页岩复杂地层的钻进,并且环境保护性能好。 展开更多
关键词 抑制性钻井液 高性能水基钻井液 聚胺抑制剂 包被剂 高效润滑剂
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面向生产过程云服务的制造执行系统 被引量:29
13
作者 李孝斌 尹超 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2016年第1期177-188,共12页
为支撑云制造服务模式在制造行业的推广应用,以及企业从传统生产型制造向服务型制造转型,在分析当前广大企业面向服务的生产制造过程管理需求的基础上,提出了下一代制造执行系统的发展方向——面向生产过程云服务的制造执行系统(CloudM... 为支撑云制造服务模式在制造行业的推广应用,以及企业从传统生产型制造向服务型制造转型,在分析当前广大企业面向服务的生产制造过程管理需求的基础上,提出了下一代制造执行系统的发展方向——面向生产过程云服务的制造执行系统(CloudMES)。分析了CloudMES的总体实现思路,构建了一种CloudMES的体系架构和运行模式,并对CloudMES系统涉及的车间机床装备资源的智能感知与网络优化配置、基于移动智能体的机床装备资源服务化封装等关键技术进行了研究。通过初步试验验证了所提系统的有效性。 展开更多
关键词 云制造 云服务 制造执行系统 智能体 封装
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大功率LED器件封装材料的研究现状 被引量:27
14
作者 吴启保 青双桂 +3 位作者 熊陶 王芳 吕维忠 罗仲宽 《化工技术与开发》 CAS 2009年第2期15-17,共3页
LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有... LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益。 展开更多
关键词 LED 封装材料 环氧树脂 有机硅
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超细碳酸钙填充粉末SBR的制备及其硫化胶的性能 被引量:24
15
作者 王炼石 吴向东 +1 位作者 贾德民 郑立楷 《橡胶工业》 CAS 北大核心 1995年第7期396-402,共7页
填充型粉末SBR以高分子电解质为包覆剂,以超细碳酸钙为填充剂通过共沉法制成,在适当的反应条件下其粒径≤0.9mm.粉末SBR硫化胶有良好的力学性能,包覆剂对SBR有补强作用。SEM分析显示超细碳酸钙在硫化胶中主要以原... 填充型粉末SBR以高分子电解质为包覆剂,以超细碳酸钙为填充剂通过共沉法制成,在适当的反应条件下其粒径≤0.9mm.粉末SBR硫化胶有良好的力学性能,包覆剂对SBR有补强作用。SEM分析显示超细碳酸钙在硫化胶中主要以原生粒子和团粒存在,其粒径分别为0.05和1μm左右。DSC分析表明,在粉末橡胶中,SBR的玻璃化温度Tg和包覆剂晶体的熔点Tm随着超细碳酸钙填充量的增加而下降。 展开更多
关键词 超细碳酸钙 填充 硫化胶 粉末橡胶 丁苯橡胶
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大功率LED封装材料的研究进展 被引量:26
16
作者 王芳 青双桂 +2 位作者 罗仲宽 李瑞菲 施勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期56-59,共4页
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但... 环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题。 展开更多
关键词 大功率LED 封装材料 无机氧化物 改性 折射率
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Idiopathic sclerosing encapsulating peritonitis (or abdominal cocoon):A report of 5 cases 被引量:24
17
作者 Ping Xu Li-Hua Chen You-Ming Li 《World Journal of Gastroenterology》 SCIE CAS CSCD 2007年第26期3649-3651,共3页
Sclerosing encapsulating peritonitis (SEP) is a rare cause of intestinal obstruction that is characterized by a thick grayish-white fibrotic membrane encasing the small bowel. SEP can be classified as idiopathic,also ... Sclerosing encapsulating peritonitis (SEP) is a rare cause of intestinal obstruction that is characterized by a thick grayish-white fibrotic membrane encasing the small bowel. SEP can be classified as idiopathic,also known as abdominal cocoon,or secondary. It is difficult to make a definite pre-operative diagnosis. We experienced five cases of abdominal cocoon,and the case files were reviewed retrospectively for the clinical presentation,operative findings and outcome. All the patients presented with acute,subacute and chronic intestinal obstruction. Computed tomography (CT) showed characteristic findings of small bowel loops congregated to the center of the abdomen encased by a soft-tissue density mantle in four cases. Four cases had an uneventful post-operative period,one case received second adhesiolysis due to persistent ileus. The imaging techniques may facilitate pre-operative diagnosis. Surgery is important in the management of SEP. 展开更多
关键词 Sclerosing encapsulating peritonitis Idiopathic Abdominal cocoon Intestinal obstruction Adhesiolysis
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导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究 被引量:23
18
作者 李国一 陈精华 +2 位作者 林晓丹 胡新嵩 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2010年第5期283-287,共5页
采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,... 采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150~200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。 展开更多
关键词 导热 灌封胶 AL2O3 端乙烯基硅油 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
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封装用有机硅材料的制备及性能研究 被引量:20
19
作者 吴启保 青双桂 +3 位作者 熊陶 王芳 吕维忠 罗仲宽 《广东化工》 CAS 2009年第2期23-25,共3页
具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪... 具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率白光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。 展开更多
关键词 有机硅树脂 封装材料 LED 固化
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硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响 被引量:18
20
作者 陈精华 李国一 +2 位作者 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2011年第2期71-75,共5页
以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。... 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。 展开更多
关键词 硅微粉 表面改性 电子灌封胶 有机硅 硅烷偶联剂
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