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多层片式压敏电阻器的最新发展动向 被引量:6
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作者 王兰义 吕呈祥 唐国翌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期8-11,共4页
介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向。在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时... 介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向。在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时还要从环境保护和生产成本角度来考虑,采取水基流延制备工艺和采用新配方或纳米材料来降低压敏陶瓷烧结温度。 展开更多
关键词 电子技术 多层片式压敏电阻器 综述 爬镀 水基流延 静电放电保护
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高压GGNMOS器件结构及工艺对ESD防护特性的影响
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作者 傅凡 万发雨 +1 位作者 汪煜 洪根深 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第2期178-182,共5页
基于高压CMOS工艺,对高压栅极接地N型金属氧化物半导体(Highvoltagegrounded-gate N-metal-oxide-semiconductor, HV-GGNMOS)的静电放电(Electrostatic discharge, ESD)防护性能进行研究。由于强折回特性以及失效电流低,HV-GGNMOS在实... 基于高压CMOS工艺,对高压栅极接地N型金属氧化物半导体(Highvoltagegrounded-gate N-metal-oxide-semiconductor, HV-GGNMOS)的静电放电(Electrostatic discharge, ESD)防护性能进行研究。由于强折回特性以及失效电流低,HV-GGNMOS在实际应用中受到限制。本文通过计算机辅助设计技术仿真及传输线脉冲实验研究了工艺参数及版图结构对器件ESD防护性能的影响。结果表明,增加漂移区掺杂浓度可以有效提高器件失效电流;加强体接触和增加漂移区长度可以提高器件的维持电压,但失效电流会有所下降,占用版图面积也会更大。 展开更多
关键词 静电放电防护 栅极接地NMOS 维持电压 失效电流
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基于130nm SOI工艺数字ASIC ESD防护设计 被引量:3
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作者 米丹 周昕杰 周晓彬 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期279-285,共7页
绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选。但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点。设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI(PD-SOI... 绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选。但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点。设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI(PD-SOI)工艺的数字专用IC(ASIC)。针对SOI工艺ESD防护设计难点,进行了全芯片ESD防护原理分析,通过对ESD防护器件、I/O管脚ESD防护电路、电源钳位电路和ESD防护网络的优化设计,有效减小了SHE的影响。该电路通过了4.5 kV人体模型ESD测试,相比国内外同类电路有较大提高,可以为深亚微米SOI工艺IC ESD防护设计提供参考。 展开更多
关键词 深亚微米 绝缘体上硅(SOI)工艺 全芯片 静电放电(esd)防护 电源钳位 人体模型
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带ESD保护的2.4GHz低噪声放大器的分析与设计 被引量:3
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作者 张浩 李智群 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期403-409,共7页
分析了静电放电(ESD)保护对源极电感负反馈低噪声放大器(LNA)的输入阻抗匹配和噪声匹配的影响。给出了带ESD保护的低噪声放大器在功耗限定的条件下同时满足功率匹配和噪声匹配的优化方法,基于该方法,采用0.18μm RF CMOS工艺设计了应用... 分析了静电放电(ESD)保护对源极电感负反馈低噪声放大器(LNA)的输入阻抗匹配和噪声匹配的影响。给出了带ESD保护的低噪声放大器在功耗限定的条件下同时满足功率匹配和噪声匹配的优化方法,基于该方法,采用0.18μm RF CMOS工艺设计了应用于无线传感网(WSN)的2.4GHz低噪声放大器。测试结果表明,低噪声放大器噪声系数(NF)为1.69dB,增益为15.2 dB,输入1 dB压缩点和输入三阶截点(IIP3)分别为-8dBm和1dBm,在1.8V电源电压下消耗电流3.1mA。 展开更多
关键词 低噪声放大器(LNA) 静电放电保护(esd) 噪声优化 无线传感网(WSN) 互补金属氧化物半导体(CMOS)
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LDMOS-SCR ESD器件漂移区长度对器件性能的影响 被引量:2
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作者 鄢永明 曾云 +1 位作者 夏宇 张国梁 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期572-578,共7页
采用软件仿真一系列的横向扩散金属氧化物半导体(Laterally diffused metal oxide semiconductor,LDMOS)可控硅(Silicon controlled rectifier,SCR)静电放电(Electrostatic discharge,ESD)保护器件,获取工作状态的I-V曲线。结果表明,随... 采用软件仿真一系列的横向扩散金属氧化物半导体(Laterally diffused metal oxide semiconductor,LDMOS)可控硅(Silicon controlled rectifier,SCR)静电放电(Electrostatic discharge,ESD)保护器件,获取工作状态的I-V曲线。结果表明,随着漂移区间距缩小,单位面积的失效电流增大,器件的ESD保护水平提高,但器件的维持电压减小,器件的鲁棒性降低。仿真提取关键点的少数载流子浓度、电流密度、电压强度等电学特性,根据采样结果和理论分析,内部载流子输运能力增强,但导通电阻无明显变化是该现象的内在原因。采用0.5μm 5V/18V CDMOS(Complementary and double-diffusion MOS,互补型MOS和双扩散型MOS集成)工艺流片并测试器件,测试结果证实了仿真结论。为了提高器件的失效电流且不降低维持电压,利用忆阻器无源变阻的特性,提出了一种新型的LDMOS-SCR ESD保护器件(M-ESD器件),理论分析表明,该器件内部忆阻器与寄生晶体管组成的系统能够有效地协同工作,在不增大芯片面积和不降低维持电压的情况下,使器件的失效电流增加,提高器件保护水平。 展开更多
关键词 静电放电保护 静电放电鲁棒性 可控硅 闩锁 维持电压 失效电流
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ESD-Induced Noise to Low Noise Amplifier Circuits in BiCMOS
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作者 Guang CHEN Xin WANG +3 位作者 Siqiang FAN He TANG Lin LIN Albert WANG 《Tsinghua Science and Technology》 SCIE EI CAS 2010年第3期259-264,共6页
Electrostatic discharge (ESD) induced parasitic effects have serious impacts on performance of radio frequency (RF) integrated circuits (IC). This paper discusses a comprehensive noise analysis procedure for ESD... Electrostatic discharge (ESD) induced parasitic effects have serious impacts on performance of radio frequency (RF) integrated circuits (IC). This paper discusses a comprehensive noise analysis procedure for ESD protection structures and their negative influences on RF ICs. Noise figures (NFs) of commonly used ESD protection structures and their impacts on a single-chip 5.5 GHz low-noise amplifier (LNA) circuit were depicted. A design example in 0.18 μm SiGe BiCMOS was presented. Measurement results confirm that significant noise degradation occurs in the LNA circuit due to ESD-induced noise effects. A practical design procedure for ESD-protected RF ICs is provided for real-world RF IC optimization. 展开更多
关键词 electrostatic discharge esd protection low-noise amplifier (LNA) noise figures (NFs) radio frequency (RF) integrated circuits (IC)
原文传递
制造工艺布局应从厂房规划时做起 被引量:1
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作者 祝长青 《电子工艺技术》 2011年第2期85-89,共5页
SMT日新月异,以满足不断快速增长的电子产品需要。随着SMT的迅猛发展,为了提高效率和降低成本,制造工艺布局应从厂房规划时做起,它能够大幅减少厂房使用空间,以及在较小的厂房内布置更多的设备。介绍了提高制造业生产效率的方法和经验。
关键词 制造工艺布局 厂房规划 生产效率 防静电技术
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SiGe工艺中HBT结构ESD保护电路设计
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作者 王邦麟 苏庆 +2 位作者 金峰 李平梁 徐向明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期653-657,共5页
为有效控制生产成本,减少工艺步骤,提出了在SiGe工艺中,用SiGe异质结双极型晶体管(HBT)代替传统二极管来实现静电放电(ESD)保护的方案。通过设计不同的HBT器件的版图结构,以及采取不同的端口连接方式,对HBT单体结构防护ESD的能力强弱和... 为有效控制生产成本,减少工艺步骤,提出了在SiGe工艺中,用SiGe异质结双极型晶体管(HBT)代替传统二极管来实现静电放电(ESD)保护的方案。通过设计不同的HBT器件的版图结构,以及采取不同的端口连接方式,对HBT单体结构防护ESD的能力强弱和其寄生电容大小之间的关系进行了比较分析,并从中找出最优化的ESD解决方案。应用于实际电路中的验证结果表明,此方案在ESD防护能力达到人体模型(HBM)2 kV的基础上,I/O(IN/OUT输入输出)端口的寄生电容值可以做到200 fF以下,且此电容值还可通过HBT串联模式进一步降低。 展开更多
关键词 异质结双极型晶体管 锗硅 静电保护 寄生电容 射频
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基于可控硅整流器的静电放电防护器件延迟特性 被引量:1
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作者 陈永光 刘进 +2 位作者 谭志良 张希军 李名杰 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期2891-2896,共6页
为提高静电放电(ESD)防护器件的开启速度,减小被保护电路的损伤概率,在0.18μm CMOS混合信号工艺下,研究了结构参数、脉冲幅值对基于可控硅整流器(SCR)的ESD防护器件开启时间的影响。在基区渡越时间的基础上,加上了结电容的影响因素,完... 为提高静电放电(ESD)防护器件的开启速度,减小被保护电路的损伤概率,在0.18μm CMOS混合信号工艺下,研究了结构参数、脉冲幅值对基于可控硅整流器(SCR)的ESD防护器件开启时间的影响。在基区渡越时间的基础上,加上了结电容的影响因素,完善了器件防护延迟模型,当注入脉冲电压值增大到700V时,模型最大误差<0.5ns,在分析快沿脉冲的防护时更符合实际情况。仿真结果表明:当阱间距取5.00μm,N+与P+间隔取0.50μm,SCR的开启时间可降为1ns。此外,在大幅值的脉冲注入下,由于结电容的充电速度加快,SCR的开启也更为迅速。实验结果验证了模型和仿真分析的准确性,在一定程度上增大阱间距的宽度,减小N+与P+的间隔可以缩短SCR的开启时间,为该类型防护器件的设计、参数优化提供了理论依据。 展开更多
关键词 可控硅整流器(SCR) 静电放电(esd)防护器件 延迟特性 快沿脉冲 结构参数 结电容
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聚合物ESD抑制器测试方法与性能研究
10
作者 徐晓英 冯婉琳 +2 位作者 郭瑶 叶宇辉 甘瑛洁 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第1期64-71,共8页
比较了传输线脉冲(TLP)波形和人体金属模型(HMM)波形作为静电放电(ESD)防护器件测试注入波形时的测试精确度,强调了在动态测试中使用TLP的优势。从微观机理角度分析,计算了载流子输运方程与电流连续性方程,提出了聚合物材料ESD抑制器的... 比较了传输线脉冲(TLP)波形和人体金属模型(HMM)波形作为静电放电(ESD)防护器件测试注入波形时的测试精确度,强调了在动态测试中使用TLP的优势。从微观机理角度分析,计算了载流子输运方程与电流连续性方程,提出了聚合物材料ESD抑制器的防护性能表征参量。设计和搭建了等效ESD测试系统模型,通过TLP方法研究了膜状ESD抑制器的防护性能。结果表明,膜状聚合物ESD抑制器有良好的静态、动态防护特性,同时薄型覆膜结构更适合有高频多点防护需求的电路设计。 展开更多
关键词 静电放电防护器件 传输线脉冲波形 测试 静电放电抑制特性 石墨烯 屏蔽材料
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集成电路的静电放电保护
11
作者 李名兆 《电子测量技术》 1998年第3期23-25,共3页
文中从静电的产生、测试和保护等方面,对集成电路(IC)的静电放电保护进行一些探讨。
关键词 静电放电 测试 保护 集成电路
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