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Cyanide-free silver electroplating process in thiosulfate bath and microstructure analysis of Ag coatings 被引量:14
1
作者 任凤章 殷立涛 +2 位作者 王姗姗 A.A.VOLINSKY 田保红 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期3822-3828,共7页
Cyanide-free silver electroplating was conducted in thiosulfate baths containing AgNO3 and AgBr major salts, respectively. The effects of major salt content and current density on surface quality, deposition rate and ... Cyanide-free silver electroplating was conducted in thiosulfate baths containing AgNO3 and AgBr major salts, respectively. The effects of major salt content and current density on surface quality, deposition rate and microhardness of Ag coatings were investigated. The optimized electroplating parameters were established. The adhesion strength of Ag coating on Cu substrate was evaluated and the grain size of Ag coating was measured under optimized electroplating parameters. The optimized AgNO3 content is 40 g/L with current density of 0.25 A/dm2. The deposited bright, smooth, and well adhered Ag coating had nanocrystalline grains with mean size of 35 nm. The optimized AgBr content was 30 g/L with current density of 0.20 A/dm2. The resultant Ag coating had nanocrystalline grains with mean size of 55 nm. Compared with the bath containing AgBr main salt, the bath containing AgNO3 main salt had a wider current density range, and corresponding Ag coating had a higher microhardness and a smaller grain size. 展开更多
关键词 cyanide-free silver electroplating THIOSULFATE current density bonding strength grain size
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三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究 被引量:7
2
作者 张胜利 朱玉法 +2 位作者 冯绍彬 夏守禄 王茂林 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期35-37,共3页
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响。通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%。镀层... 以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响。通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%。镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性。通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%~40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性。 展开更多
关键词 电镀工艺 三价铬电镀 铬-镍合金 腐蚀电流 钎焊性
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镍钨合金电镀工艺的初步研究 被引量:11
3
作者 周智鹏 赵国鹏 +1 位作者 胡耀红 甘振杰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期5-7,共3页
研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5g/L,Na2WO4·2H2O50g/L,配位剂75g/L,温度60°C,电流密度3A/dm2。在此条件下获得了钨含量为40%~45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%... 研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5g/L,Na2WO4·2H2O50g/L,配位剂75g/L,温度60°C,电流密度3A/dm2。在此条件下获得了钨含量为40%~45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%。镀层经400°C热处理2.5h后,硬度可达1100HV。 展开更多
关键词 镍钨合金 电镀 热处理 电流效率 硬度
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电镀层均匀性的数值模拟及验证 被引量:10
4
作者 刘太权 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期11-13,共3页
采用数值模拟的方法,对电镀中电流密度的变化进行模拟,预测了镀层厚度变化的趋势,解释了这些变化产生的原因。并通过实验研究取样及在扫描电镜下对微观组织的观察,对模拟结果进行了进一步的验证。
关键词 电镀 数值模拟 电流密度 实验分析
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超声波强化电镀过程及改善镀层质量的机理 被引量:6
5
作者 王秦生 杨丽荣 方占江 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2003年第4期30-32,共3页
在金刚石电镀工具生产过程中 ,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤 ,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素。超声波能够强化电镀过程 ,提高沉积速率 ,并且改善镀层质量。阴极极化曲线测定结果证明 ,产生这种效果的机理 ,从电极过程动... 在金刚石电镀工具生产过程中 ,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤 ,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素。超声波能够强化电镀过程 ,提高沉积速率 ,并且改善镀层质量。阴极极化曲线测定结果证明 ,产生这种效果的机理 ,从电极过程动力学观点看来 ,实质上是超声波的机械振动和空化现象在电镀溶液中对扩散层的特殊搅拌引起的强烈的去极化作用。这种作用能够大大减少甚至完全消除浓差极化 ,因而允许使用大电流密度以提高生产效率 ,同时能够获得致密平整的良好镀层。 展开更多
关键词 超声波 电镀 沉积速率 电流密度 浓差极化 去极化作用 金刚石工具
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锌镍合金电镀工艺研究 被引量:9
6
作者 田伟 谢发勤 吴向清 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期28-30,共3页
通过正交试验方法,采用新的添加剂和配位剂实现了锌镍合金电镀,优选出了新的锌镍合金电沉积工艺和镀液配方。通过GDA-750型辉光放电光谱仪、HitachiS-570型扫描电镜等分析手段,研究了不同电镀工艺参数对镀层中镍含量、镀层厚度和镀层外... 通过正交试验方法,采用新的添加剂和配位剂实现了锌镍合金电镀,优选出了新的锌镍合金电沉积工艺和镀液配方。通过GDA-750型辉光放电光谱仪、HitachiS-570型扫描电镜等分析手段,研究了不同电镀工艺参数对镀层中镍含量、镀层厚度和镀层外观的影响规律。采用了电化学试验法研究了镍含量变化对镀层的耐腐蚀性的影响。结果表明:通过此新型的镀液配方和工艺条件,可获得含镍9%~13%、具有良好外观和耐蚀性好的锌镍合金镀层。随着电流密度的增加,镀层中镍含量先减小后增加;随着温度和pH值的增加,镀层中镍含量在不断增加;镀层的自腐蚀电位随着镍含量的增加,呈现先变正后变负的趋势,镍的含量为12%~13%时,合金的自腐蚀电位最正。 展开更多
关键词 电镀 锌镍合金 电流密度 性能
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电镀Au-Sn合金的研究 被引量:8
7
作者 张静 徐会武 +2 位作者 李学颜 苏明敏 陈国鹰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1066-1069,共4页
Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-S... Au-Sn(质量分数为20%)共晶焊料有着优良的导热和导电特性,已被广泛应用在光电子和微电子的器件封装工业中。对微氰和无氰电镀Au-Sn合金的两种电镀方法进行了研究,概述了镀液组分和电镀工艺条件,用扫描电镜的方法测试不同电流密度下Au-Sn合金组分,用测厚仪测试镀层厚度,计算出镀速,最终确定电镀Au-Sn(质量分数为20%)合金的电镀条件,并对微氰和无氰电镀液优缺点进行了对比分析。 展开更多
关键词 金锡合金 微氰 无氰 电镀 电流密度 扫描电镜
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不同电流密度下阴极移动对电镀镍层性能的影响 被引量:8
8
作者 吕镖 汪笑鹤 +1 位作者 胡振峰 徐滨士 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期5-9,共5页
采用阴极移动电镀法在不同电流密度下制备镍镀层。镀液组成和工艺条件为:NiSO4.6H2O260~280g/L,NiCl2.6H2O 40~50g/L,H3BO3 40g/L,阴极移动速率12m/min,电流密度1~7A/dm2,pH4.0~4.4,时间30min,室温。对比研究了阴... 采用阴极移动电镀法在不同电流密度下制备镍镀层。镀液组成和工艺条件为:NiSO4.6H2O260~280g/L,NiCl2.6H2O 40~50g/L,H3BO3 40g/L,阴极移动速率12m/min,电流密度1~7A/dm2,pH4.0~4.4,时间30min,室温。对比研究了阴极静置和移动时所得镍镀层的表面形貌、粗糙度、孔隙率、组织结构以及显微硬度等性能。结果表明,电流密度为1~4A/dm2时,阴极移动对镀层性能的影响不显著;电流密度为7A/dm2时,阴极移动可有效降低浓差极化,使镍镀层孔隙率和残余应力分别降低约50.0%和14.6%,镀层显微硬度达330HV(提高了10%),粗糙度约为0.7μm左右,但镀层的择优取向仍以(200)晶面为主。 展开更多
关键词 电镀镍 阴极移动 电流密度 组织结构 性能
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电流密度和施镀温度对铝合金表面Ni-SiC-MoS_2复合镀层显微组织的影响 被引量:7
9
作者 雷钰 闫莹雪 田晓东 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期231-235,共5页
目的研究电镀工艺参数中的电流密度和施镀温度对铝合金表面Ni-Si C-MoS_2复合镀层组织形貌及成分的影响。方法利用复合电镀的方法在铝合金上制备Ni-Si C-MoS_2复合镀层。通过扫描电子显微镜、能谱仪以及显微硬度仪,分析不同电流密度和... 目的研究电镀工艺参数中的电流密度和施镀温度对铝合金表面Ni-Si C-MoS_2复合镀层组织形貌及成分的影响。方法利用复合电镀的方法在铝合金上制备Ni-Si C-MoS_2复合镀层。通过扫描电子显微镜、能谱仪以及显微硬度仪,分析不同电流密度和施镀温度下复合镀层的组织结构、成分、界面之间的结合情况以及显微硬度。结果电流密度为4 A/dm2时,镀层与基体的结合差,镀层表面粗糙不平;当电流密度增加到5 A/dm2时,镀层与基体结合紧密,并且镀层表面平整;当电流密度增大到6 A/dm2时,镀层表面平整度变差。施镀温度为40℃时,镀层厚度较薄;施镀温度为50℃时,镀层与基体结合良好,镀层表面平整;当施镀温度上升到60℃时,镀层与基体结合处出现裂纹,镀层质量下降。随电流密度和施镀温度的升高,镀层中Si C和MoS_2摩尔分数先增加后减小,显微硬度先增大后减小。结论采用复合电镀的方法在铝合金表面可以制备出Ni-Si C-MoS_2复合镀层,当电流密度为5 A/dm2、施镀温度为50℃时,制备出的Ni-Si C-MoS_2复合镀层表面平整,厚度均匀,Si C与MoS_2摩尔分数可分别达到10.40%和0.77%。复合镀层的显微硬度与其Si C含量成正比,最高可达357.7HV0.01,是基体合金硬度的3.7倍。 展开更多
关键词 电镀 Ni-SiC-MoS2复合镀层 电流密度 施镀温度 微观形貌 成分 显微硬度
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脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响 被引量:7
10
作者 孙林 谢新根 +1 位作者 程凯 刘玉根 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第13期566-569,共4页
研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。... 研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。 展开更多
关键词 薄膜电路 微带线 脉冲电镀 金镀层 电流密度 占空比
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电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响 被引量:5
11
作者 万珺 盛晓波 董寅生 《表面技术》 EI CAS CSCD 2005年第5期43-45,共3页
采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影... 采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的。实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别。适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果。 展开更多
关键词 镍镀层 晶粒度 电流密度 润湿剂 针孔
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电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响 被引量:5
12
作者 张骐 张安琴 +4 位作者 骆晨 詹中伟 孙志华 汤智慧 宇波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第3期183-186,共4页
采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60g/L,碳酸钾40g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2... 采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60g/L,碳酸钾40g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60℃,电流密度0.2~1.2 A/dm^(2)。研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响。结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大。电流密度为0.6~1.0 A/dm^(2)时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密。 展开更多
关键词 电镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 电流密度 形貌 光泽 结合力 耐蚀性
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不同晶面择优取向铜镀层在氯化钠溶液中的耐蚀性 被引量:5
13
作者 方华 丁俊杰 姜赫 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期42-44,共3页
以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层。镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250g/L,98%(质量分数)H2SO4 100g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15A/dm2,空气搅拌。分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表... 以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层。镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250g/L,98%(质量分数)H2SO4 100g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15A/dm2,空气搅拌。分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表面形貌和微观结构,以浸泡腐蚀和电化学法研究了镀层的耐蚀性。结果表明,低电流密度(1A/dm2)下制备的镀层表面为片状结构,呈(220)晶面择优取向,高电流密度(15A/dm2)下制备的镀层形貌为胞状,呈(111)晶面择优取向。与低电流密度下制备的铜镀层相比,高电流密度下制备的铜镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的腐蚀速率较小,耐蚀性较好。其主要原因在于高电流密度下制备的铜镀层腐蚀电位高,极化率大,以及(111)晶面铜原子排列比(220)晶面密集,其在晶胞尺度上的微观小平面更致密,从而提高了铜镀层的耐蚀性。 展开更多
关键词 镀铜 电流密度 择优取向 耐蚀性 微观形貌
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电流密度对电镀铁-钨非晶合金镀层的影响 被引量:4
14
作者 侯婷 周海红 +1 位作者 郭志猛 王立生 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期15-18,共4页
利用电镀技术在钢基体表面制备了铁-钨非晶合金镀层。采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度。研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗... 利用电镀技术在钢基体表面制备了铁-钨非晶合金镀层。采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度。研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗粒和孔隙增大,且孔隙有增多的趋势,钨含量略有降低,阴极电流效率降低,镀层增厚且硬度降低。此外,还分析了电流密度的改变引起镀层形貌、钨含量、阴极电流效率、镀层厚度和硬度发生变化的原因。 展开更多
关键词 电镀 铁-钨非晶合金 合金镀层 电流密度
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电流密度对锌-铟合金电镀层性能的影响 被引量:1
15
作者 李洋 邹忠利 +1 位作者 米志娟 单玺畅 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第1期16-23,共8页
[目的]目前水系锌离子电池负极面临许多挑战。在锌基体表面沉积金属层可为其提供保护屏障,起到抑制析氢、提高耐蚀性、改善力学性能等作用。[方法]采用酸性电镀液在金属锌表面制备了Zn–In合金,镀液配方为:ZnSO_(4)·7H_(2)O 40 g/L... [目的]目前水系锌离子电池负极面临许多挑战。在锌基体表面沉积金属层可为其提供保护屏障,起到抑制析氢、提高耐蚀性、改善力学性能等作用。[方法]采用酸性电镀液在金属锌表面制备了Zn–In合金,镀液配方为:ZnSO_(4)·7H_(2)O 40 g/L,In_(2)(SO_(4))310 g/L,EDTA(乙二胺四乙酸)40 g/L,C_(6)H_(5)K_(3)O_(7)25 g/L,Na_(2)SO_(4)15 g/L,添加剂适量。研究了电流密度对Zn–In合金镀层耐蚀性、微观形貌和显微硬度的影响。[结果]电流密度为0.6 A/dm^(2)时所得Zn–In合金镀层表面均匀、平整且致密,耐蚀性最佳,显微硬度也较高。能谱(EDS)和X射线光电子谱(XPS)分析结果表明,所得的镀层主要由Zn、In及其氧化物组成。[结论]在锌箔表面电镀Zn–In合金可提高其耐蚀性和表面品质,有望扩宽其在水系锌离子电池方面的应用。 展开更多
关键词 锌-铟合金 电镀 电流密度 耐蚀性 微观形貌 显微硬度 成分
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高浓度含铜电镀废水膜电解处理与回用 被引量:5
16
作者 周杰 宋小三 王三反 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期434-442,共9页
随着电镀行业的发展,电镀废水排放造成的污染问题一直困扰着研究者。而针对其中高浓度含铜电镀废水少污染、可回收的目标,开发了单膜双室膜电解法处理并回收铜的新工艺,本实验研究了其运行方式、回收效果与机理并对回收的产物进行表征... 随着电镀行业的发展,电镀废水排放造成的污染问题一直困扰着研究者。而针对其中高浓度含铜电镀废水少污染、可回收的目标,开发了单膜双室膜电解法处理并回收铜的新工艺,本实验研究了其运行方式、回收效果与机理并对回收的产物进行表征。在一个电解槽内阴阳两极之间放入一张阴离子交换膜,研究了初始Cu^(2+)浓度、电流密度、pH、极板间距、温度和添加剂等运行参数对铜回收率和能耗的影响。在Cu^(2+)初始浓度50g/L,阴极板电流密度400A/m^(2),温度40℃,极板间距30mm,阴极室pH=6.5,添加1g/L硝酸铵的最优工况下,测得铜回收率可以达到96.1%,电流效率超过70%,并且反应能耗为5737kWh/t。同时通过表征分析在最佳工艺条件下电解回收的铜,发现其颗粒较小、大小均匀、棱角分明,且其纯度高,具有较高的经济价值。 展开更多
关键词 电镀废水 膜电解 铜回收 电流效率
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电流波形对铁电镀层结构和性能的影响 被引量:5
17
作者 徐临超 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期5-8,共4页
在钢铁基体上,采用由400g/L氯化亚铁、3.2g/L抗坏血酸、2g/L苷氨酸和6.4mL/L氟硼酸组成的稳定镀液,研究了电流波形及电流密度的变化对铁电镀层的沉积速率、外观、显微硬度和表面形貌的影响。得到用于工件修复功能的最佳电流波形为单脉... 在钢铁基体上,采用由400g/L氯化亚铁、3.2g/L抗坏血酸、2g/L苷氨酸和6.4mL/L氟硼酸组成的稳定镀液,研究了电流波形及电流密度的变化对铁电镀层的沉积速率、外观、显微硬度和表面形貌的影响。得到用于工件修复功能的最佳电流波形为单脉冲电流,其导通时间为0.1ms,周期为1ms,工作时间为100ms,间歇时间为900ms,平均电流密度为5.5A/dm2时,所得镀层为细致的微晶组织,有不规则的微裂纹,其显微硬度达到679HV,沉积速率与直流时相近。 展开更多
关键词 电镀铁 电流波形 沉积速率 显微硬度 表面形貌
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正交设计法优化碳纤维表面连续镀镍工艺及性能 被引量:4
18
作者 赵晓莉 齐暑华 +1 位作者 刘建军 韩笑 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期55-59,64,共6页
采用正交设计法,以镀镍碳纤维镀层电阻率为考察目标,对碳纤维表面连续电镀镍工艺参数进行优化。采用L9(33)正交试验对碳纤维表面进行电镀镍处理,电镀温度、电流密度、电镀时间作为3个因素。采用冷热循环法测试镀镍碳纤维镀层和碳纤维的... 采用正交设计法,以镀镍碳纤维镀层电阻率为考察目标,对碳纤维表面连续电镀镍工艺参数进行优化。采用L9(33)正交试验对碳纤维表面进行电镀镍处理,电镀温度、电流密度、电镀时间作为3个因素。采用冷热循环法测试镀镍碳纤维镀层和碳纤维的结合力,采用X射线光电子能谱仪研究镀镍碳纤维镀层的元素组成及化学状态,采用电子万能材料试验机测试镀镍碳纤维的力学性能。结果表明:最优的碳纤维表面镀镍处理条件是:电镀温度50℃,电流密度0.5 A/dm2,电镀时间6min。镀镍碳纤维镀层和碳纤维是通过Ni—C—O键实现紧密结合的,部分表层金属镍被氧化生成了NiO。由于镀层的存在,使得镀镍碳纤维和树脂间的界面结合力发生了改变,从而导致镀镍碳纤维的力学性能有所下降。 展开更多
关键词 正交试验 镀镍碳纤维 冷热循环法 电镀温度 电流密度 电镀时间
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基于恒电流法晶圆电镀金的工艺研究
19
作者 汤英童 齐志强 王建波 《光学与光电技术》 2024年第3期84-90,共7页
介绍了采用亚硫酸盐镀金工艺在晶圆上镀金膜的工艺流程,以及电镀液的日常维护和基于恒电流法电镀金的工艺影响因素。对亚硫酸镀金工艺进行了优化,确定了最佳的工艺参数:金10 g/L,亚硫酸钠140 g/L,磷酸氢二钾40 g/L,柠檬酸钾80 g/L,氯化... 介绍了采用亚硫酸盐镀金工艺在晶圆上镀金膜的工艺流程,以及电镀液的日常维护和基于恒电流法电镀金的工艺影响因素。对亚硫酸镀金工艺进行了优化,确定了最佳的工艺参数:金10 g/L,亚硫酸钠140 g/L,磷酸氢二钾40 g/L,柠檬酸钾80 g/L,氯化钾100 g/L,EDTA-2Na 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.01~0.2 g/L,光亮剂20 g/L,pH值7.5~8.0,阴极电流密度2.1 m A/cm^(2),阳极Pt网,磁力搅拌转速200转/min,电镀液温度为45℃。成功地得到了光滑细致的金黄色镀层。采用扫描电镜(SEM)和能谱成分分析(EDS)对电镀金膜的表面形貌、成分进行了分析,结果表明,电镀金膜表面晶粒均匀、致密,金膜的纯度也极高。解决了激光器芯片中要求电参数性能长期稳定的表面电极的镀金膜问题。 展开更多
关键词 亚硫酸盐 晶圆 电镀 恒电流 镀金
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阴极电阻分布对电镀泡沫镍电流密度影响的研究
20
作者 熊轶娜 熊轶智 吴跃明 《热加工工艺》 北大核心 2024年第10期148-150,共3页
采用挂镀和阴极移动连续镀两种模式,研究泡沫镍平面电流密度分布规律。结果表明:挂镀模式使电流密度分布呈四周高中央低,阴极移动连续镀模式受接触点和液下电镀沉积量的影响,电流密度分布有上高下低、中部高两头低等几种形式。
关键词 阴极电阻 电镀 泡沫镍 电流密度
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