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超级电容器的原理及应用 被引量：97
1
作者 陈英放 李媛媛 邓梅根 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期6-9,共4页
作为一种介于传统电容器及电池之间的新型储能元件,超级电容器具有超大容量、高功率密度、长循环寿命、充放电效率高等特点,引起了世界广泛关注。综述了超级电容器的原理、分类及特点,介绍了超级电容器的主要应用领域和发展趋势。
关键词 电子技术 超级电容器 综述 原理 应用
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展 被引量：56
2
作者 杨邦朝 付贤民 胡永达 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1-5,共5页
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。
关键词 电子技术 LTCC 综述 封装 微波无源元件
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基于压电材料的振动能量获取技术的研究 被引量：25
3
作者 王强 骆英 顾建祖 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期47-50,共4页
根据压电原理、力学理论及其电学等效模型,设计了能量收集电路,它由四倍压整流电路,3F超级电容器和微型电源管理芯片MAX1811组成。实验表明,电源管理芯片输出电压为4.17V时,PZT压电材料振动产生的电能,可通过该电路将电能储存于锂电池中。
关键词 电子技术 压电材料 能量获取 超级电容器 MAXl811 锂电池
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铝电解电容器技术的新进展 被引量：26
4
作者 徐友龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期5-7,共3页
详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向。
关键词 电子技术 复合介质 综述 蒸发镀膜 固体片式铝电解电容器
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电子元器件失效模式影响分析技术 被引量：19
5
作者 黄云 恩云飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期65-67,共3页
在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的... 在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。 展开更多
关键词 电子技术 元器件 可靠性 失效模式及机理影响分析
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现代电子技术在汽车上的应用及未来发展趋势 被引量：20
6
作者 谢少芳 《中国制造业信息化（学术版）》 2008年第4期53-56,60,共5页
详细介绍了现代电子技术在汽车上的应用及未来发展趋势,全面介绍了现代电子技术在发动机电子控制系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统和多媒体娱乐、信息通讯系统等方面的应用情况,最后从9个方面介绍了汽车电子技术的未来发展趋势。
关键词 电子技术 汽车 应用 发展趋势
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电子束辐照对果蔬品质影响的研究进展 被引量：19
7
作者 董婷 高鹏 +3 位作者 汪菡月 李华 王丹 陈浩 《北方园艺》 CAS 北大核心 2020年第16期133-138,共6页
电子束辐照是一种利用电子加速器产生的电子束射线能量杀灭果蔬表面微生物,抑制果蔬生理活动,从而延长果蔬货架期的保鲜技术手段。与常规保鲜方法相比,电子束辐照保鲜是冷杀菌技术,杀菌效率高,并能较好的保持其原有感官品质、营养和风味... 电子束辐照是一种利用电子加速器产生的电子束射线能量杀灭果蔬表面微生物,抑制果蔬生理活动,从而延长果蔬货架期的保鲜技术手段。与常规保鲜方法相比,电子束辐照保鲜是冷杀菌技术,杀菌效率高,并能较好的保持其原有感官品质、营养和风味,具有安全高效、无污染、无添加等优点。该研究对电子束辐照的技术特点、对果蔬品质的影响及研究进展、辐照食品安全性进行介绍,并对其应用前景进行展望。 展开更多
关键词 电子束 电子加速器 辐照技术 果蔬品质 保鲜方法
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无铅焊膏用助焊剂的制备与研究 被引量：15
8
作者 李国伟 雷永平 +2 位作者 夏志东 史耀武 徐冬霞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期24-27,共4页
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与... 无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。 展开更多
关键词 电子技术 助焊剂 无铅焊膏 松香 不挥发物
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导致MLCC失效的常见微观机理 被引量：17
9
作者 李世岚 包生祥 +1 位作者 彭晶 马丽丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期58-61,共4页
多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见... 多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。 展开更多
关键词 电子技术 MLCC 失效分析 内在因素 微观机理
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用于白光LED的掺杂Ce-YAG荧光玻璃的研制 被引量：14
10
作者 刘树杰 关荣锋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期8-9,20,共3页
制备并测试了一种新的用于白光LED的掺杂Ce—YAG荧光玻璃。分别在1300～1500℃的空气和氮气中制备出Ce—YAG荧光玻璃。在对不同工艺条件下制得的样品进行了对比和分析的基础上，得到了较理想的制备工艺。结果表明，制得的Ce-YAG荧光玻... 制备并测试了一种新的用于白光LED的掺杂Ce—YAG荧光玻璃。分别在1300～1500℃的空气和氮气中制备出Ce—YAG荧光玻璃。在对不同工艺条件下制得的样品进行了对比和分析的基础上，得到了较理想的制备工艺。结果表明，制得的Ce-YAG荧光玻璃被波长为465nm（蓝色LED的波长）的光波激发，于550nm处出现发射峰，表明该样品可应用于白光LED的封装。 展开更多
关键词 电子技术 白光LED Ce—YAG 荧光玻璃
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0.1～2.8GHz超宽带低噪声放大器的研制 被引量：16
11
作者 钱可伟 田忠 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期62-64,共3页
选用噪声较小、增益较高且工作电流较低的放大管ATF55143,利用两种负反馈和宽带匹配技术,结合ADS软件的辅助设计,研制出宽带低噪声放大器。在0.1～2.8GHz范围内,其增益大于30dB,平坦度小于±1.3dB,噪声系数小于1.45dB,工作电流小于6... 选用噪声较小、增益较高且工作电流较低的放大管ATF55143,利用两种负反馈和宽带匹配技术,结合ADS软件的辅助设计,研制出宽带低噪声放大器。在0.1～2.8GHz范围内,其增益大于30dB,平坦度小于±1.3dB,噪声系数小于1.45dB,工作电流小于60mA,驻波比小于1.8。该放大器成本较低,体积较小,可应用于各种微波通讯领域。 展开更多
关键词 电子技术 低噪声放大器 超宽带 微波通讯
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SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究 被引量：14
12
作者 何洪文 徐广臣 +2 位作者 郝虎 雷永平 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期53-55,共3页
电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金... 电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。 展开更多
关键词 电子技术 电迁移 金属间化合物 无铅焊点
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无铅焊膏的设计与展望 被引量：14
13
作者 史耀武 雷永平 +2 位作者 夏志东 郭福 李晓延 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期31-34,39,共5页
分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20μm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。
关键词 电子技术 无铅焊膏 综述 配方设计
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构 被引量：15
14
作者 宋秀峰 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 韩艳春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期40-42,共3页
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进... 通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。 展开更多
关键词 电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al_(2)O_(3)陶瓷 表面形貌
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射流伺服阀用超磁致伸缩执行器磁场建模与分析 被引量：14
15
作者 李跃松 朱玉川 +2 位作者 吴洪涛 田一松 牛世勇 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1587-1592,共6页
提出了射流伺服阀用超磁致伸缩执行器结构,采用磁场有限元法分析了超磁致伸缩执行器结构参数对超磁致伸缩棒内磁场分布的影响机理,给出了超磁致伸缩执行器结构设计的原则。推导出考虑超磁致伸缩棒内磁场分布不均匀时驱动磁场与执行器输... 提出了射流伺服阀用超磁致伸缩执行器结构,采用磁场有限元法分析了超磁致伸缩执行器结构参数对超磁致伸缩棒内磁场分布的影响机理,给出了超磁致伸缩执行器结构设计的原则。推导出考虑超磁致伸缩棒内磁场分布不均匀时驱动磁场与执行器输出位移的关系方程式,并通过仿真与实验研究揭示了超磁致伸缩棒内磁场分布不均匀性对超磁致伸缩执行器位移输出的影响规律,最后求出所设计超磁致伸缩执行器漏磁系数约为1.4. 展开更多
关键词 电子技术 超磁致伸缩执行器 磁场有限元分析 磁场不均匀度 漏磁系数
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超级电容器的阻抗特性及其复空间建模 被引量：12
16
作者 李忠学 陈杰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期7-10,共4页
以阻抗平面图分析法研究超级电容器的阻抗特性,揭示了该特性的典型区域:45°斜率的Warburg阻抗线和接近于垂直斜率的低频阻抗线,以此建立了四参数(Rs,R,C,p)表示的超级电容器复空间模型。试验结果表明,该模型预测的充电过程端电压... 以阻抗平面图分析法研究超级电容器的阻抗特性,揭示了该特性的典型区域:45°斜率的Warburg阻抗线和接近于垂直斜率的低频阻抗线,以此建立了四参数(Rs,R,C,p)表示的超级电容器复空间模型。试验结果表明,该模型预测的充电过程端电压变化历程与试验数据有着良好的一致性和适应性。 展开更多
关键词 电子技术 超级电容器 阻抗特性 复平面分析法 建模仿真
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10MeV电子直线加速器辐照工艺确定的简便方法及其应用 被引量：14
17
作者 陈志军 戚文元 +6 位作者 颜伟强 岳玲 王海宏 包英姿 袁忠谊 徐贇 孔秋莲 《核农学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期755-763,共9页
为简化辐照工艺制定方法,以10Me V电子直线加速器为研究对象,利用铝片叠层法测定电子束单双面辐照时铝片中的剂量分布情况,并以此为基础推算、建立并验证不同密度产品10Me V电子束单双面辐照的深度剂量分布曲线,得出10Me V电子束辐照时... 为简化辐照工艺制定方法,以10Me V电子直线加速器为研究对象,利用铝片叠层法测定电子束单双面辐照时铝片中的剂量分布情况,并以此为基础推算、建立并验证不同密度产品10Me V电子束单双面辐照的深度剂量分布曲线,得出10Me V电子束辐照时各射程深度与材料密度的关系公式。根据深度剂量分布曲线,明确了双面辐照时均一密度产品在不同辐照深度情况下对应的剂量不均匀度(U)。以U≤2.5为标准,将产品按不同厚度分类,建立相应的辐照加工工艺,且实际生产应用效果良好。本研究对10 Me V电子直线加速器辐射加工工艺制定具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 电子加速器 辐照工艺 深度剂量分布 剂量不均匀度
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声表面波气体传感器的研究进展 被引量：10
18
作者 杨楷 李志刚 +1 位作者 景玉鹏 陈大鹏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期26-30,共5页
介绍了声表面波气体传感器的基本结构和研究进展,指出了其存在的主要问题及解决方法:如温度控制电路可解决温度的影响;仿钻结晶碳覆盖层可解决湿度影响;人工神经网络技术可解决响应时间;监视声表面波的频率和振幅在高次谐波下的变化,可... 介绍了声表面波气体传感器的基本结构和研究进展,指出了其存在的主要问题及解决方法:如温度控制电路可解决温度的影响;仿钻结晶碳覆盖层可解决湿度影响;人工神经网络技术可解决响应时间;监视声表面波的频率和振幅在高次谐波下的变化,可解决在低浓度工作时的灵敏度等问题。展望了声表面波气体传感器的发展趋势,认为该传感器的研究价值很高,市场前景广阔。 展开更多
关键词 电子技术 声表面波气体传感器 综述 响应时间 灵敏度 无源无线传感技术
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真空电子束钎焊工艺研究 被引量：13
19
作者 李少青 张毓新 +1 位作者 梁智 楼松年 《焊接技术》 2004年第1期27-29,共3页
探讨了真空电子束钎焊中,电子束束流、聚焦电流、加热时间等电子束钎焊工艺参数对钎料润湿性的影响及其规律,以及不同的电子束钎焊工艺参数对试件最高温度、加热速度、高温停留时间等温度场有关参数的影响作用。通过金相分析、扫描电镜... 探讨了真空电子束钎焊中,电子束束流、聚焦电流、加热时间等电子束钎焊工艺参数对钎料润湿性的影响及其规律,以及不同的电子束钎焊工艺参数对试件最高温度、加热速度、高温停留时间等温度场有关参数的影响作用。通过金相分析、扫描电镜和X射线能谱分析等手段,研究了BNi-2钎料钎焊不锈钢时的接头组织。 展开更多
关键词 不锈钢 真空电子束 钎焊 工艺
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气隙设计对电感绕组损耗的影响 被引量：13
20
作者 旷建军 阮新波 任小永 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期60-63,共4页
鉴于绕组区域处的磁场分布对高频磁性元件的铜损影响很大,利用有限元分析,研究了气隙在磁芯柱位置对铜箔绕组和漆包线绕组铜损产生的影响,以及分布气隙参数对绕组铜损的影响。结果表明:气隙在磁芯柱位置对铜箔和漆包线绕组的铜损影响不... 鉴于绕组区域处的磁场分布对高频磁性元件的铜损影响很大,利用有限元分析,研究了气隙在磁芯柱位置对铜箔绕组和漆包线绕组铜损产生的影响,以及分布气隙参数对绕组铜损的影响。结果表明:气隙在磁芯柱位置对铜箔和漆包线绕组的铜损影响不同。在分布气隙设计中,气隙之间的距离大于5个气隙长度时,气隙之间的影响可以忽略。分布气隙个数的选择,应该使绕组到气隙的距离大于3个而不超过5个气隙的长度。 展开更多
关键词 电子技术 电感 气隙 分布气隙 气隙布置 绕组损耗
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