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题名化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
被引量：16
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作者
林金堵
吴梅珠
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机构
CPCA
江南技术技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2011年第5期43-48,共6页
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文摘
概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
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关键词
化学镍/化学钯/浸金
表面涂(镀)覆层
焊接点
无铅焊接
金属丝键合
可靠性评价
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Keywords
electroless nickel/electroless palladium/immersion
gold（ENEPIG） surface finish
soldering point
lead-free soldering
wire bonding（WB）
reliability evaluation
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量：3
- 2
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作者
张崤君
李含
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
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文摘
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
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关键词
化学镀镍/浸金(ENIG)
化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)
高密度陶瓷外壳
表面处理
焊接可靠性
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Keywords
electroless nickel/immersion gold(ENIG)
electroless nickel/electroless palladium/immersion gold(ENEPIG)
high density ceramic package
surface finish
soldering reliability
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分类号
TN305.
[电子电信—物理电子学]
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题名化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量：17
- 3
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作者
林金堵
吴梅珠
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机构
CPCA
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出处
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
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文摘
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
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关键词
化学镀镍/化学镀钯/浸金
“万能”涂(镀)覆层
IC基板
芯片级封装
系统封装
金属间(界面)互化物
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Keywords
ENEPIG（electroless nickel electroless palladium immersion Gold）
universal finish
IC substrate
CSP（chip-scale-package）
SIP（system-in-package/SOP
system-on-package）
IMC（intermatallic compound）
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究
- 4
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作者
陆然
潘海进
赵凯
熊佳
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机构
广州广芯封装基板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第6期6-11,共6页
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文摘
通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关。
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关键词
连接盘
化学镀镍/钯/金
金厚度
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Keywords
connecting pad
electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
gold thickness
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分类号
TQ150.6
[化学工程—电化学工业]
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题名铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
- 5
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作者
张钰松
姚晓建
钮荣杰
黄达武
曾文亮
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第6期52-57,共6页
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文摘
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。
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关键词
铜电镀方式
化学镀镍钯浸金
键合
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Keywords
copper plating method
electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
bonding
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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