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题名亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺
被引量：3
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作者
张骐
董春蕾
詹中伟
孙志华
宇波
于洋
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机构
北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室
中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2021年第23期1758-1761,共4页
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文摘
采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银。镀液组成和工艺条件为:AgNO_(3)35 g/L,35%(质量分数)IDS 750 g/L,(NH_(4))_(2)SO_(4)120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)℃,电流密度0.3~0.5 A/dm^(2)。对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力。结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好。
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关键词
无氰电镀银
亚氨基二琥珀酸四钠
亚氨基二磺酸铵
配位剂
光泽
结合力
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Keywords
cyanide-free silver electroplating
tetrasodium iminidisuccinate
diammonium imidodisulfate
complexing agent
gloss
adhesion
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分类号
TQ153.15
[化学工程—电化学工业]
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