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题名IC封装无芯基板的发展与制造研究
被引量：9
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作者
侯朝昭
邵远城
李茂源
胡雅婷
安兵
张云
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机构
华中科技大学材料学院
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出处
《电子工艺技术》
2014年第4期187-189,233,共4页
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基金
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076)
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文摘
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。
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关键词
无芯基板
IC封装基板
翘曲
半加成法
云纹干涉法
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Keywords
coreless substrate
IC package substrate
Warpage
Semi-additive method
Shadow Moiré method
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名封装基板技术在微电子产品中的应用
- 2
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作者
张凤
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机构
南京微盟电子有限公司
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出处
《集成电路应用》
2024年第6期8-9,共2页
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文摘
阐述封装基板的特点,刚性基板和柔性基板在材料、性能方面的区别,并选取FCBGA基板、无芯基板以及埋嵌芯片技术作为分析对象,详细分析封装基板技术在微电子产品中的实际应用。
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关键词
封装基板技术
刚性基板
柔性基板
FCBGA基板
无芯基板
埋嵌芯片技术
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Keywords
packaging substrate technology
rigid substrate
flexible substrate
FCBGA substrate
coreless substrate
embedded chip technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名UFS产品断路的失效分析及改善
- 3
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作者
付永朝
肖俊
邵滋人
王静
徐刚
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机构
宏茂微电子(上海)有限公司
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出处
《中国集成电路》
2024年第8期40-45,共6页
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文摘
通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的主要影响因素,并且通过DOE测试改善由基板发生裂纹所导致UFS产品断路的异常,最终基于测试结果为后续UFS产品的生产可靠性和安全性提供方向和建议。
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关键词
通用闪存存储
断路
无芯基板
可靠性
盲孔残胶
除胶
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Keywords
UFS
open circuit
coreless substrate
reliability
blind hole residue
remove glue
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分类号
TP333
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析
被引量：2
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作者
李茂源
刁思勉
刘家欢
邓天正雄
李阳
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机构
华中科技大学材料科学与技术学院
深圳市烨嘉为技术有限公司
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出处
《电子与封装》
2017年第12期9-13,共5页
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文摘
制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形的机理进行分析,对比了不同因素对翘曲变形大小的影响,对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议。
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关键词
无芯基板
翘曲
ABAQUS
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Keywords
coreless substrate
warpage
ABAQUS
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无芯基板盲孔底部残胶改善
- 5
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作者
谢添华
唐宜华
崔永涛
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
珠海兴科半导体有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期133-139,共7页
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文摘
对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进行了表征分析,并对铜箔类型、铜箔粗糙度、除胶流程与除胶参数等影响因素进行研究,提供了有效改善盲孔底部点状残胶的控制措施。
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关键词
高密度封装基板
无芯基板
盲孔残胶
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Keywords
High-Density IC substrate
coreless substrate
Blind Via,Smear Residue
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超薄CPU BGA封装的无芯载板技术研究
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作者
吴小龙
吴梅株
方庆玲
陈焕
刘晓阳
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机构
江南计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2014年第6期11-12,68,共3页
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基金
国家科技重大专项02专项002课题(2011ZX02709-002)的支持
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文摘
无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装,对比两种封装的性能。
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关键词
超薄中央处理器
球栅阵列封装
无芯基板
Z向高度
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Keywords
Ultra-Thin CPU
BGA Packaging
coreless substrate
Z-Hight
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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