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基于泡沫铜/石蜡的动力电池散热性能研究 被引量：10
1
作者 张国庆 张文静 +1 位作者 张云云 张江云 《热科学与技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期42-46,共5页
石蜡作为一种相变材料具有稳定性好、成本低廉等优点,但是其缺点是导热系数较低。利用泡沫铜的多孔结构,将石蜡压入泡沫铜的孔隙中作为相变材料的本体,在此结构中,泡沫铜不仅发挥了多孔连续框架的优势,而且作为强化传热骨架,结合了石蜡... 石蜡作为一种相变材料具有稳定性好、成本低廉等优点,但是其缺点是导热系数较低。利用泡沫铜的多孔结构,将石蜡压入泡沫铜的孔隙中作为相变材料的本体,在此结构中,泡沫铜不仅发挥了多孔连续框架的优势,而且作为强化传热骨架,结合了石蜡相变吸热的性质,在一定程度上弥补了石蜡导热系数较低的不足。实验对电池和电池模块进行不同工况、不同放电倍率的测试,比较各工况下单体电池及电池模块温度分布情况,可以得出泡沫铜/石蜡相变材料冷却系统中动力电池的散热效果非常明显。 展开更多
关键词 石蜡 泡沫铜 相变材料 散热 动力电池
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功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展 被引量：9
2
作者 赵东亮 高岭 《真空电子技术》 2014年第5期17-20,24,共5页
绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域。陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是IGBT功... 绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域。陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷基板材料和覆铜技术的研究现状,并展望了陶瓷覆铜板在下一代功率模块上的应用前景。 展开更多
关键词 陶瓷覆铜板 陶瓷基板材料 覆铜 功率模块
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工艺条件对铜电解精炼过程直流电耗的影响 被引量：9
3
作者 孙亚峰 任兵芝 +4 位作者 王宏丹 夏文堂 邓佑明 向威 王磊 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2018年第6期5-8,共4页
采用单因素试验研究了电解液温度(40-70℃)、电流密度(200-320A/m^2)、H_2SO_4浓度(110-230g/L)、Cu^(2+)浓度(25-65g/L)、极间距(20-35mm)等工艺条件对铜电解精炼过程直流电耗的影响规律。结果表明,随着电流密度和极间距的增大,直流电... 采用单因素试验研究了电解液温度(40-70℃)、电流密度(200-320A/m^2)、H_2SO_4浓度(110-230g/L)、Cu^(2+)浓度(25-65g/L)、极间距(20-35mm)等工艺条件对铜电解精炼过程直流电耗的影响规律。结果表明,随着电流密度和极间距的增大,直流电耗显著升高,随电解液温度和硫酸浓度的增加而显著降低;随着电解液中铜离子浓度的增大,直流电耗先急剧降低,然后趋于平稳,在55g/L时电耗最小。 展开更多
关键词 铜电解精炼 直流电耗 工艺条件 槽电压
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纳米氢氧化铜可湿性粉剂的合成 被引量：9
4
作者 白培万 孙金全 吴秀春 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2008年第2期164-166,共3页
以硫酸铜和氢氧化钠为原料,氨水为纳米颗粒粒径控制剂,硅藻土为分散剂和载体,通过湿化学方法合成了20-30 nm氢氧化铜颗粒原药。运用TEM透射电镜和XRD衍射仪等检测手段对合成的原药进行了表征;通过试样悬浮率和润湿性优化了表面活性剂和... 以硫酸铜和氢氧化钠为原料,氨水为纳米颗粒粒径控制剂,硅藻土为分散剂和载体,通过湿化学方法合成了20-30 nm氢氧化铜颗粒原药。运用TEM透射电镜和XRD衍射仪等检测手段对合成的原药进行了表征;通过试样悬浮率和润湿性优化了表面活性剂和辅助剂配方,制备了质量分数为30%的氢氧化铜可湿性粉剂。填补了纳米技术应用于农药领域的国内空白。 展开更多
关键词 纳米 氢氧化铜 可湿性粉剂
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微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性 被引量：7
5
作者 袁颖 宋佩维 赵康 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第1期11-13,共3页
为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性。结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长... 为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性。结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上。 展开更多
关键词 铜粉 镀银 热稳定性 镀层结构
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电站凝汽器用新型耐蚀铜合金 被引量：6
6
作者 王东辉 王志英 贺金宇 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期738-741,共4页
介绍了一种电站凝汽器用新型耐蚀铜合金HSn70 1AB ,是新一代加硼铜合金。对HSn70 1AB合金的化学成分、物理及机械性能、适用水质和装机使用效果等作了评价 ,为推广使用HSn70
关键词 冷凝器 铜合金 电站
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无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究 被引量：6
7
作者 温青 邓正平 高中平 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第11期36-39,共4页
借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对... 借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。 展开更多
关键词 镀铜 无氰 碱性 沉积速度 分散能力 覆盖能力 结合力
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钢铁基体上中性无氰镀铜 被引量：6
8
作者 王瑞祥 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第1期11-12,19,共3页
开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与... 开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者。烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好。 展开更多
关键词 钢铁基体 镀铜 无氰 配位剂 深镀能力 烘烤试验 弯曲试验 结合力
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“十四五”期间全球铜供需形势展望 被引量：6
9
作者 林博磊 闫卫东 +2 位作者 郭娟 苏宇 于江薇 《中国矿业》 2021年第6期16-22,共7页
随着经济的不断发展和技术的不断进步,铜被广泛应用于电力、机械、建筑、交通运输和国防等各领域。2020年,受新冠肺炎疫情影响,全球铜产业艰难前行,市场波动较大,全球铜精矿产量小幅下降,精炼铜供需明显偏紧,铜价震荡上扬。本文系统分... 随着经济的不断发展和技术的不断进步,铜被广泛应用于电力、机械、建筑、交通运输和国防等各领域。2020年,受新冠肺炎疫情影响,全球铜产业艰难前行,市场波动较大,全球铜精矿产量小幅下降,精炼铜供需明显偏紧,铜价震荡上扬。本文系统分析影响铜供需的因素,采用部门预测法,对全球风电基础设施和新能源汽车产业未来铜需求进行了预测。“十四五”期间,全球风力发电设施投资累计新增用铜量为240.8万t,新能源汽车累计新增用铜量为361.7万t,其他传统和新兴消费领域铜需求也会有小幅增长。2025年,全球铜需求将达到2517万t,其中中国铜需求将达到1456万t,是全球铜需求增长的主要驱动力。 展开更多
关键词 铜 供需形势 风力发电 新能源汽车
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炭黑/铜粉填充导电硅橡胶的研究 被引量：6
10
作者 卢军 朱增福 党新安 《陕西科技大学学报（自然科学版）》 2015年第2期64-68,共5页
导电橡胶具有良好的导电性能和柔韧性.以炭黑和铜粉为导电填料,以107号室温硫化硅橡胶为基体,制备出了导电硅橡胶.研究了不同配比的炭黑与铜粉对导电硅橡胶导电性能和压阻特性的影响.结果表明:随着填料的不断增加,导电橡胶的电阻呈下降... 导电橡胶具有良好的导电性能和柔韧性.以炭黑和铜粉为导电填料,以107号室温硫化硅橡胶为基体,制备出了导电硅橡胶.研究了不同配比的炭黑与铜粉对导电硅橡胶导电性能和压阻特性的影响.结果表明:随着填料的不断增加,导电橡胶的电阻呈下降趋势.当铜粉选30份、炭黑选40份时,导电硅橡胶的导电性能最好;当铜粉含量一定时,添加30%或34%炭黑的试样既具有较好的导电性能,又具有较宽的压阻范围. 展开更多
关键词 导电硅橡胶 炭黑 铜粉 压阻特性
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铜电解周期反向整流电源的探索与实践 被引量：5
11
作者 王卓 王强 王维泉 《有色金属》 CSCD 北大核心 2011年第2期182-184,共3页
设计周期反向铜电解整流电源的主电路及其控制电路。现场运行实践证明,采用周期反向电解电源,可提高电解电流密度,又能减少阳极纯化,特别是高杂质的阳极板效果更好。实现了节能,降低成本、保质增产,具有实用价值。
关键词 冶金技术 铜电解 周期反向 整流电源 PLC控制
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铜-银双金属粉末的制备及其包覆性 被引量：4
12
作者 徐振宇 秦会斌 《杭州电子工业学院学报》 2002年第6期69-72,共4页
采用化学置换反应法制备铜-银双金属粉末。所得粉末用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热重仪进行表征。用SEM谱图确定表面含银量。用X射线衍射仪和热重仪研究了粉末的包覆性和抗氧化能力,表明制备的铜-银双金属粉末具有常温抗氧化能力。
关键词 铜-银双金属粉末 制备 包覆性 导电性 抗氧化性能
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影响铜电解槽电压因素的探讨 被引量：5
13
作者 曾绍武 《铜业工程》 CAS 2018年第4期114-117,共4页
槽电压是铜电解生产的重要技术指标之一,是影响直流电耗的重要因素。由于受电流密度、电解液成分以及温度、阳极组成等因素的影响而使槽电压波动范围较大,控制难度大,对电耗影响大。通过影响槽电压的主要因素进行分析,找到了稳定铜电解... 槽电压是铜电解生产的重要技术指标之一,是影响直流电耗的重要因素。由于受电流密度、电解液成分以及温度、阳极组成等因素的影响而使槽电压波动范围较大,控制难度大,对电耗影响大。通过影响槽电压的主要因素进行分析,找到了稳定铜电解生产过程槽电压的方法,降低了不必要的电耗。 展开更多
关键词 槽电压 铜电解 电解液 电流密度 电耗
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不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响 被引量：5
14
作者 孙松华 王军 +1 位作者 曹华珍 郑国渠 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期8-10,15,共4页
采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由ACTI和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价。结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制... 采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由ACTI和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价。结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制的镀铜液,其分散能力、络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液。杂质正磷酸根离子严重影响ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能:随着其质量浓度增大,槽电压升高,镀液的络合能力降低。三聚磷酸根离子对ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大。 展开更多
关键词 电镀铜 焦磷酸盐 络合能力指数 分散能力 阴极极化 金相组织 孔隙率
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纳米铜在电子封装中的应用研究进展 被引量：5
15
作者 曾策 崔西会 +2 位作者 廖承举 卢茜 吕英飞 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第10期866-874,共9页
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分... 对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。 展开更多
关键词 纳米铜 电子封装 柔性混合电子(FHE) 功率芯片 烧结 键合 互连
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简谈预浸 被引量：4
16
作者 袁诗璞 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第11期41-42,共2页
无氰预浸可提高镀液深镀能力与分散能力,及镀层结合力。介绍了钾盐镀锌前,在镀液各组分质量分数为标准配方的120%～150%的溶液中预浸的方法,并从理论上分析了其原理。指出了手工进行预浸操作时应注意的事项。给出了预浸在钢铁件镀无氰... 无氰预浸可提高镀液深镀能力与分散能力,及镀层结合力。介绍了钾盐镀锌前,在镀液各组分质量分数为标准配方的120%～150%的溶液中预浸的方法,并从理论上分析了其原理。指出了手工进行预浸操作时应注意的事项。给出了预浸在钢铁件镀无氰碱铜、锌压铸件直接镀焦磷酸铜、含铅的锌合金件镀镍及HEDP镀铜中的应用实例。 展开更多
关键词 预浸 镀锌 镀铜 镀镍 深镀能力 分散能力 结合力
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浅谈铜电解生产过程中降低槽电压的途径 被引量：4
17
作者 李公建 《甘肃冶金》 2010年第3期71-72,共2页
本文简述了降低电解生产过程中槽电压的途径。
关键词 铜电解 槽电压 电耗
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基于响应面法的铜电解精炼槽电压预测模型 被引量：4
18
作者 任兵芝 夏文堂 +2 位作者 王宏丹 向威 王磊 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2019年第2期60-65,共6页
在铜电解精炼过程中,最主要的能耗是直流电耗,而槽电压对直流电耗的影响最大。针对铜电解精炼过程,首先采用Plackett-Burman实验设计法筛选出对铜电解精炼槽电压具有显著影响的4个因素,其显著性次序为:电解液温度>电流密度>阴阳... 在铜电解精炼过程中,最主要的能耗是直流电耗,而槽电压对直流电耗的影响最大。针对铜电解精炼过程,首先采用Plackett-Burman实验设计法筛选出对铜电解精炼槽电压具有显著影响的4个因素,其显著性次序为:电解液温度>电流密度>阴阳极间隙>硫酸浓度;然后根据中心复合实验设计(Central composite design,CCD)原理设计的4因素5水平实验及响应面法(Response surface methodology,RSM)对影响铜电解精炼槽电压的显著因素做进一步优化,建立了多元二次回归方程拟合模型。在电流密度为280A/m2的前提下,得到槽电压最低的工艺条件为:电解液温度60℃、硫酸浓度210g/L、阴阳极间隙20mm。实验表明,基于响应面法建立的预测模型是准确可靠的,对降低铜电解精炼能耗具有良好的指导作用。 展开更多
关键词 铜电解精炼 能耗 响应面法 槽电压 PLACKETT-BURMAN设计
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高深径比通孔电镀铜的添加剂优化 被引量：4
19
作者 王旭 张胜涛 +4 位作者 陈世金 郭海亮 文亚男 谭伯川 王亚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期461-468,共8页
以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/... 以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力 可靠性
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铜金属表面制备类金刚石薄膜及其力学性能与腐蚀性能的研究
20
作者 马会中 丁后文 张兰 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期86-89,96,共5页
采用厚度0.025 cm纯铜金属箔片为基体,甲烷作为碳源,氢气为工作辅助气体,通过RF-PECVD法,改变射频功率制备类金刚石薄膜(DLC)涂层,研究了射频功率对镀DLC薄膜铜金属微观形貌、硬度、摩擦系数和弹性模量的影响。通过SEM、EDS、拉曼光谱、... 采用厚度0.025 cm纯铜金属箔片为基体,甲烷作为碳源,氢气为工作辅助气体,通过RF-PECVD法,改变射频功率制备类金刚石薄膜(DLC)涂层,研究了射频功率对镀DLC薄膜铜金属微观形貌、硬度、摩擦系数和弹性模量的影响。通过SEM、EDS、拉曼光谱、AFM原子力显微镜进行微观表征。采用弹性模量测试仪、旋转摩擦测试仪、显微硬度计对镀DLC薄膜的铜金属进行研究。结果表明,射频功率为200 W时DLC薄膜存在且均匀分散在纯铜基底的表面。镀DLC薄膜的铜金属弹性模量最大为75 GPa,平均摩擦系数最低为0.11,显微硬度最大达到15.4 GPa。200 W射频功率下镀DLC薄膜铜金属腐蚀电位为-0.178 V,比纯铜金属提高了25.8%,腐蚀电流密度为1.429×10^(-8)A·cm^(-2),相比于纯铜金属降低了近一半。 展开更多
关键词 铜金属 RF-PECVD 射频功率 力学性能 耐腐蚀性能
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