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配合比参数对混凝土热膨胀系数的影响 被引量:42
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作者 姚武 郑欣 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期77-81,87,共6页
混凝土的热膨胀系数是体积稳定性的重要表征参数之一.采用正交设计的试验方法,研究了配合比设计参数对热膨胀系数的影响,并用功效系数法确定满足多项指标的优化配合比方案.试验结果表明,混凝土热膨胀系数随单位用水量、浆集比的增大而升... 混凝土的热膨胀系数是体积稳定性的重要表征参数之一.采用正交设计的试验方法,研究了配合比设计参数对热膨胀系数的影响,并用功效系数法确定满足多项指标的优化配合比方案.试验结果表明,混凝土热膨胀系数随单位用水量、浆集比的增大而升高.水灰质量比的影响则取决于水泥用量和用水量的相对关系,当用水量一定时,热膨胀系数随水灰质量比的增大而降低;当水泥用量一定时,热膨胀系数随水灰质量比的增大而升高.热膨胀系数早龄期的变化较快,后期渐缓并趋于稳定.混凝土热膨胀系数与环境相对湿度有关,在75%时达到最大. 展开更多
关键词 混凝土 配合比 体积稳定性 热膨胀系数
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新型电子封装材料的研究现状及展望 被引量:21
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作者 郑小红 胡明 周国柱 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2005年第3期460-464,共5页
综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景.
关键词 电子封装 金属基复合材料 热膨胀系数 界面
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材料热膨胀系数影响因素概述 被引量:30
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作者 苗恩铭 《工具技术》 北大核心 2005年第5期26-29,共4页
简述了材料热物性研究的发展历程和材料热膨胀系数对现代工业生产实践的意义。对材料热膨胀系数的定义进行了详细论述,并重点分析了材料热膨胀系数的各种影响因素和国内外热变形计算的差别和原因,对生产实践具有较好的指导作用。
关键词 热膨胀系数 材料 生产实践 现代工业 发展历程 物性研究 变形计算 指导作用 国内外
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改性SiO2增强环氧树脂热力学性能的分子动力学模拟 被引量:33
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作者 张晓星 陈霄宇 +2 位作者 肖淞 文豪 伍云健 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期740-749,共10页
为从微观角度分析SiO_2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO_2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加S... 为从微观角度分析SiO_2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO_2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加SiO_2能够提高环氧树脂的玻璃转化温度、导热率和机械性能,降低环氧树脂的热膨胀系数,对SiO_2表面接枝硅烷偶联剂能够进一步的提高环氧树脂的热力学性能,表面分别接枝5%和10%硅烷偶联剂的SiO_2对环氧树脂玻璃转化温度的提升幅度由不接枝时的15 K增加到27 K和36 K,对室温下的导热率的提升幅度由不接枝情况下的33.04%增加到60.02%和67.07%。随着温度的升高,4种模型的导热率在250~450 K的区间内基本呈线性增长;4种模型的弹性模量和剪切模量都会下降,并且在玻璃转化区间下降较为迅速,当达到500 K后下降幅度很小。 展开更多
关键词 改性二氧化硅/环氧树脂 玻璃转化温度 热膨胀系数 力学性能 导热率 分子动力学模拟
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1200℃高温热环境下全场变形的非接触光学测量方法研究 被引量:32
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作者 潘兵 吴大方 +1 位作者 高镇同 王岳武 《强度与环境》 2011年第1期52-59,共8页
将数字图像相关方法这一基于图像的非接触全场光学测量方法与瞬态气动热试验模拟系统相结合发展了一种用于1200℃高温环境下全场高温变形测量的新技术。为减小高温物体热辐射对数字摄像机所采集图像亮度增强的影响,采用了带通光学滤波... 将数字图像相关方法这一基于图像的非接触全场光学测量方法与瞬态气动热试验模拟系统相结合发展了一种用于1200℃高温环境下全场高温变形测量的新技术。为减小高温物体热辐射对数字摄像机所采集图像亮度增强的影响,采用了带通光学滤波成像技术,该技术可使图像采集系统在物体表面温度高达1200℃时仍可获得高质量的数字图像,这些图像可被数字图像相关方法直接分析处理得到全场变形。为验证该非接触光学测量方法的精度,测量了铬镍奥氏体不锈钢试样在不同温度下其表面的全场热变形以及从室温到1200℃温度范围内的热膨胀系数,并与航空材料手册中的数据进行比较,结果显示该非接触光学测量方法原理简单、抗干扰能力强、测量精度高,在航天航空领域具有重要的应用前景。 展开更多
关键词 高温 数字图像相关方法 变形测量 热变形
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固相法合成负热膨胀性粉体ZrW_2O_8 被引量:30
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作者 程晓农 孙秀娟 +1 位作者 杨娟 徐桂芳 《江苏大学学报(自然科学版)》 EI CAS 北大核心 2005年第4期350-353,共4页
以分析纯ZrO2和WO3为原料,用固相法制备了负热膨胀材料ZrW2O8粉体.以X射线粉末衍射、扫描电子显微镜分别对粉体进行物相分析和形貌观测;通过高温X射线衍射以及Powder X软件计算不同温度下的晶胞参数,从而确定热膨胀系数.结果表明:经1 22... 以分析纯ZrO2和WO3为原料,用固相法制备了负热膨胀材料ZrW2O8粉体.以X射线粉末衍射、扫描电子显微镜分别对粉体进行物相分析和形貌观测;通过高温X射线衍射以及Powder X软件计算不同温度下的晶胞参数,从而确定热膨胀系数.结果表明:经1 220℃保温3 h制备出的高纯度ZrW2O8粉体为单一立方结构,平均粒径为0.5μm;ZrW2O8粉体有显著的负热膨胀特性,在室温到150℃范围内,所得ZrW2O8粉体热膨胀系数为-11.58×10-6K-1;200~500℃范围内,热膨胀系数为-3.77×10-6K-1;在整个温度范围内平均热膨胀系数为-6.31×10-6K-1. 展开更多
关键词 ZRW2O8 负热膨胀 固相法 合成
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A New Potential Function With Many-Atom Interactions in Solid 被引量:27
7
作者 谢佑卿 《Science China Mathematics》 SCIE 1993年第1期90-99,共10页
Based on the many-atom interaction model and valence bond theory of metals, a new potential function for the interaction among atoms in solid is proposed in the present work. Because the reduced bond length is taken a... Based on the many-atom interaction model and valence bond theory of metals, a new potential function for the interaction among atoms in solid is proposed in the present work. Because the reduced bond length is taken as variable, the new potential function can be simplified to have the form analogous to the Lennard-Jones potential. Accoroding to Debye model, a series of equations for calculating various elasticities and constants K and Q in Gruneisen equation have been derived from the new potential function. The application of the new potential function to Ni, Cu and five alkli metals shows that these equations are correct. 展开更多
关键词 potential function VALENCE BOND theory ELASTICITY thermal expansion coefficient.
原文传递
DEVELOPMENT OF INCONEL~ ALLOY 783,A LOW THERMAL EXPANSION,CRACK GROWTH RESISTANT SUPERALLOY 被引量:25
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作者 J.H.Thndermann(Inco Alloys International, Inc., Huntington, WV 25705, USA ) 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1996年第6期503-507,共5页
Low thermal expansion superalloys have been used for a number of years in a variety of applications, including gas turbine engines. The low thermal expansion characteristics of the most widely used class of materials ... Low thermal expansion superalloys have been used for a number of years in a variety of applications, including gas turbine engines. The low thermal expansion characteristics of the most widely used class of materials are derived from the ferromagnetic characteristics of Ni, Fe, and Co-based austenitic matrices containing little or no Cr.Alloy developments have been aimed at improving the oxidation resistance and stress accelerated grain boundary oxygen (SAGBO) attack.INCONEL alloy 783 is an oxidation resistant, low coefficient of thermal expansion superalloy developed for gas turbine applications. Alloy 783 represents a culmination in the development, of an alloy system with very high alumtnum content that, in addition to forming γ′,causes βaluminide phase precipitation in the austenitic matrix.This type of structure can be processed to resist both SAGBO and general oxidation,while providing low thermal expansion and useful mechanical properties up to 700℃.Key aspects of the alloy's development are presented. 展开更多
关键词 coefficient of thermal expansion oxidation resistance crack growth resistance SAGBO INCONEL alloy 783 alloy 718 gamma prime phase beta phase
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光纤光栅温度灵敏度系数研究 被引量:16
9
作者 贾振安 乔学光 傅海威 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期453-456,共4页
用实验方法得到了裸光栅的平均温度灵敏度系数 η~8.508×10-6/℃和每度波长漂移量Δλc~0.0132nm/℃。进而对实验数据的分析计算发现:光纤光栅(FBG)的温度灵敏度系数并不是常数,而是随测量温度的增大而缓慢增大,反映了FBG的力学... 用实验方法得到了裸光栅的平均温度灵敏度系数 η~8.508×10-6/℃和每度波长漂移量Δλc~0.0132nm/℃。进而对实验数据的分析计算发现:光纤光栅(FBG)的温度灵敏度系数并不是常数,而是随测量温度的增大而缓慢增大,反映了FBG的力学参数是随温度发生变化的。 展开更多
关键词 光纤光栅 温度灵敏度系数 FBG 光纤传感 热膨胀系数 热光系数
原文传递
全光纤电流互感器的温度特性 被引量:25
10
作者 程嵩 郭志忠 +3 位作者 张国庆 申岩 宋平 黄华炜 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期3843-3848,共6页
全光纤电流互感器(FOCT)比差随温度漂移会引起FOCT准确度下降。为解决这一问题,首先阐述了温度波动对全光纤电流互感器影响的机理,并依据该机理分别建立了温度对线性双折射影响的数学模型和线性双折射对全光纤电流互感器影响的数学模... 全光纤电流互感器(FOCT)比差随温度漂移会引起FOCT准确度下降。为解决这一问题,首先阐述了温度波动对全光纤电流互感器影响的机理,并依据该机理分别建立了温度对线性双折射影响的数学模型和线性双折射对全光纤电流互感器影响的数学模型。进而推导出温度对全光纤电流互感器影响的数学模型,通过该数学模型量化研究了FOCT比差随温度漂移问题。得到了FOCT温度特性为:在试验温度范围即10~60℃内,比差与线性双折射相位差和温度都近似呈线性关系。进一步试验验证了FOCT比差与温度的近似线性关系,且基于该关系对互感器进行温度补偿,可使其精度满足0.2级的要求。 展开更多
关键词 全光纤电流互感器 线性双折射 Verdet常数 温度漂移 热膨胀系数 比差
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电子封装用金属基复合材料的研究现状 被引量:25
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作者 张晓辉 王强 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第1期18-25,44,共9页
介绍了典型的电子封装用复合材料,着重介绍了不同类型的金属基复合材料(MMC);综述了以铝碳化硅(SiC/Al)和Si/Al为代表的金属基复合材料的国内外研究现状和进展,阐述了SiC/Al复合材料常见的制备工艺,比较了粉末冶金、铸造法、喷射沉... 介绍了典型的电子封装用复合材料,着重介绍了不同类型的金属基复合材料(MMC);综述了以铝碳化硅(SiC/Al)和Si/Al为代表的金属基复合材料的国内外研究现状和进展,阐述了SiC/Al复合材料常见的制备工艺,比较了粉末冶金、铸造法、喷射沉积、浸渗法等不同制备工艺的优缺点并讨论了不同制备工艺的影响因素,分析了这些工艺所制备的复合材料的热膨胀系数和热导率等热物理性能;介绍了SiC/Al复合材料在国内外航空航天、飞行器、民用汽车和光电子器件等领域的研究应用实例,在此基础上指出了目前研究还需解决的基础理论研究和多学科交叉等问题,展望了SiC/Al复合材料未来的研究和发展方向。 展开更多
关键词 电子封装 金属基复合材料(MMC) 铝碳化硅 热膨胀系数 热导率
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炭/炭复合材料的热物理性能 被引量:18
12
作者 刘涛 罗瑞盈 +2 位作者 李进松 张宏波 侯亮亮 《炭素技术》 CAS CSCD 2005年第5期28-33,共6页
综述了炭/炭复合材料的热物理性能及其影响因素。炭/炭复合材料热导率的大小由炭纤维的类型、取向、体积分数以及基体的结构类型决定,热处理工艺也对它有很大的影响。炭/炭复合材料的热导率随温度升高一般先升高后降低。炭/炭复合材料... 综述了炭/炭复合材料的热物理性能及其影响因素。炭/炭复合材料热导率的大小由炭纤维的类型、取向、体积分数以及基体的结构类型决定,热处理工艺也对它有很大的影响。炭/炭复合材料的热导率随温度升高一般先升高后降低。炭/炭复合材料在低温时具有负热膨胀系数,影响其这一性能的因素除了坯体结构和基体结构外,还与孔隙率有关。 展开更多
关键词 炭/炭复合材料 热导率 热膨胀系数
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Effect of Heat Treatment Temperature on Properties of Chinese Calcined Flint Clay Based Plastic Refractories 被引量:23
13
作者 ZHANG Wei DAI Wenyong YU Xinfeng LI Liang 《China's Refractories》 CAS 2009年第2期27-29,共3页
Effects of different heat treatment temperatures on properties of Chinese calcined flint clay based plastic refractories were investigated using Chinese calcined flint clay as starting material, aluminum sulfate and f... Effects of different heat treatment temperatures on properties of Chinese calcined flint clay based plastic refractories were investigated using Chinese calcined flint clay as starting material, aluminum sulfate and fireclay as binding system. The results showed that with temperature rising, Chinese calcined flint clay based plastic refractories shrinked firstly and then expanded. The modulus of rupture (MOR) and the cold crushing strength (CCS) inereased firstly and then decreased from 110 ℃ to 600 ℃ , then increased obviously. Thermal expansion coefficient increased from 110 ℃ to 760 ℃, decreased from 760 ℃ to 1 300 ℃ , and increased from 1 300 ℃ to1500 ℃. 展开更多
关键词 Chinese calcined flint clay based plastic refractories Fireclay Heat treatment temperature thermal expansion coefficient
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乙烯焦油和废聚苯乙烯共碳化改性制备针状焦 被引量:22
14
作者 程相林 查庆芳 +1 位作者 钟景涛 杨晓军 《石油学报(石油加工)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期685-689,共5页
以乙烯焦油和废聚苯乙烯共碳化制备针状焦,利用红外、核磁共振分析、偏光显微镜、表观黏度分析和热膨胀系数等手段对其产生的中间相沥青进行了分析表征。结果表明,中间相沥青中生成了较多的烷基结构(主要为—CH2—结构),烷基氢摩尔分数... 以乙烯焦油和废聚苯乙烯共碳化制备针状焦,利用红外、核磁共振分析、偏光显微镜、表观黏度分析和热膨胀系数等手段对其产生的中间相沥青进行了分析表征。结果表明,中间相沥青中生成了较多的烷基结构(主要为—CH2—结构),烷基氢摩尔分数从0.2315增加到0.3233。中间相沥青中烷基含量决定了针状焦热膨胀系数和定向排列。烷基的增加可以使焦具有高度定向排列的光学结构,热膨胀系数从接近普通石油焦的3.2×10-6/℃降低到优质针状焦商品的0.3×10-6/℃。由于烷基的增加,中间相沥青从触变性变为非触变性。乙烯焦油和废聚苯乙烯共碳化体系缓慢增长的黏度有利于中间相生长和定向排列,在固化阶段产生的足量气体促进了分子的针形排列。 展开更多
关键词 乙烯焦油 废聚苯乙烯 共碳化 针状焦 热膨胀系数
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基于带通滤波成像的高温数字图像相关方法 被引量:22
15
作者 潘兵 吴大方 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期51-58,共8页
提出一种用于高温物体表面全场变形测量的高温数字图像相关方法。该方法采用带通光学滤波成像技术以有效减小高温物体表面热辐射对相机采集图像亮度增强的影响,在物体表面温度高达1000℃时仍可获得可被数字图像相关方法直接分析处理的... 提出一种用于高温物体表面全场变形测量的高温数字图像相关方法。该方法采用带通光学滤波成像技术以有效减小高温物体表面热辐射对相机采集图像亮度增强的影响,在物体表面温度高达1000℃时仍可获得可被数字图像相关方法直接分析处理的高质量数字图像。用该方法测量了铬镍奥氏体不锈钢在1000℃高温时的全场热变形以及从室温到1000℃温度范围内的热膨胀系数,结果显示提出的高温数字图像相关方法测量原理简单,抗干扰能力强,测量精度高,具有重要的工程应用前景。 展开更多
关键词 测量 高温 数字图像相关方法 热辐射 热变形 热膨胀系数
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多层石墨/硅树脂导热复合材料的制备与性能 被引量:22
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作者 涂文英 张海燕 +1 位作者 林锦 李春辉 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期70-74,共5页
以硅树脂为基体材料,多层石墨为导热填料,采用旋转搅拌球磨法制备了多层石墨/硅树脂导热复合材料,研究了填料对多层石墨/硅树脂复合材料热导率、热膨胀系数(CTE)和热稳定性的影响。结果表明,多层石墨在硅树脂中分散性良好。多层石墨/硅... 以硅树脂为基体材料,多层石墨为导热填料,采用旋转搅拌球磨法制备了多层石墨/硅树脂导热复合材料,研究了填料对多层石墨/硅树脂复合材料热导率、热膨胀系数(CTE)和热稳定性的影响。结果表明,多层石墨在硅树脂中分散性良好。多层石墨/硅树脂复合材料的热导率随多层石墨填充量的增加而增大,填充质量分数为45%时,热导率达到2.26W.(m.K)-1,超过此值之后热导率开始下降。随着填料的增加,多层石墨/硅树脂复合材料热膨胀系数减小。与纯硅树脂相比,多层石墨/硅树脂复合材料热稳定性高。相同填充量下多层石墨/硅树脂比SiC/硅树脂、AlN/硅树脂的热导率高得多,这说明径厚比大的片状填料更易形成有效接触和导热网链。 展开更多
关键词 多层石墨 热导率 热稳定性 热膨胀系数 导热复合材料
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C/C复合材料高温热物理性能实验研究 被引量:14
17
作者 易法军 张巍 +1 位作者 孟松鹤 杜善义 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期85-88,共4页
实验研究了烧蚀防热 C/ C复合材料从常温到高温的等效热膨胀系数、热扩散率、比热随温度的变化情况 ,并计算了材料不同温度下的热导率与抗热应力系数。结果表明 :材料的热膨胀系数很小 ,接近零膨胀。热扩散率随温度升高而下降 ,比热随... 实验研究了烧蚀防热 C/ C复合材料从常温到高温的等效热膨胀系数、热扩散率、比热随温度的变化情况 ,并计算了材料不同温度下的热导率与抗热应力系数。结果表明 :材料的热膨胀系数很小 ,接近零膨胀。热扩散率随温度升高而下降 ,比热随温度升高近似比例增加 ,而热导率随温度的变化规律与热扩散率相似。材料的抗热应力系数随温度的升高变化不大 。 展开更多
关键词 热物理性能 实验研究 C/C复合材料 热膨胀系数 热导率 抗热应力系数 航天材料
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轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究 被引量:19
18
作者 蔡杨 郑子樵 +1 位作者 李世晨 冯曦 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期168-172,共5页
探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si 5 0 %Al(质量分数 ,下同 )电子封装材料的可能性。研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到 2 0 0℃间热膨胀系数的影响。发现采用一定的粉末粒度组成 ,高压制压... 探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si 5 0 %Al(质量分数 ,下同 )电子封装材料的可能性。研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到 2 0 0℃间热膨胀系数的影响。发现采用一定的粉末粒度组成 ,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si Al复合材料。 展开更多
关键词 硅铝电子封装材料 粉末冶金 热导率 热膨胀系数 制备
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金刚石/金属基复合新型热管理材料的研究与进展 被引量:20
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作者 高文迦 贾成厂 +3 位作者 褚克 梁雪冰 郭宏 陈惠 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期17-22,26,共7页
先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分... 先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分、微观界面等对复合材料热性能的影响,并进一步提出了该方向亟待解决的问题。 展开更多
关键词 金刚石 金属基复合材料 热管理 高导热 热膨胀系数
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电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展 被引量:18
20
作者 尚青亮 陶静梅 +2 位作者 徐孟春 李才巨 朱心昆 《电子工艺技术》 2009年第1期5-8,共4页
电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求。针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行... 电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求。针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 金刚石/铜复合材料 热导率 热膨胀系数
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