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Design of IP core based on AMBA bus 被引量:1
1
作者 JIA Boxiong LI Jinming 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 CAS CSCD 2022年第2期217-224,共8页
With the rapid development of integrated circuit(IC)technology,reusable intelligent property(IP)core design is widely valued by the industry.Based on the in-depth study of the functional characteristics of advanced mi... With the rapid development of integrated circuit(IC)technology,reusable intelligent property(IP)core design is widely valued by the industry.Based on the in-depth study of the functional characteristics of advanced microcontroller bus architecture(AMBA),a design scheme of IP core is presented,and it is divided into the functional modules,and the structural design of the IP core is completed.The relationship between the internal modules of the IP core is clarified,and the top-down design method is used to build the internal architecture of the IP core.The IP core interface module,register module,baud rate module,transmit module,receive module,and interrupt module are designed in detail by using Verilog language.The simulation results show that the designed IP core supports serial peripheral interface(SPI)protocol,the function coverage of IP core reaches 100%,the maximum working frequency reaches 200 MHz,and the resource occupancy rate is less than 15%.The reusable IP core can support multiple data formats,multiple timing transmission modes,and master/slave operation modes,reducing the resource consumption of hardware circuits and having stronger applicability. 展开更多
关键词 integrated circuit(ic) intelligent property(IP)core advanced microcontroller bus architecture(AMBA) serial peripheral interface(SPI)
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Network Structure and Reliability Analysis of a New Integrated Circuit Card Payment System for Hospital
2
作者 章菁 郑西涛 +3 位作者 俞夜花 张永伟 杨堃 石军 《Journal of Shanghai Jiaotong university(Science)》 EI 2013年第5期630-633,共4页
This paper proposes a redundant network communication structure for the patient integrated circuit(IC)card payment system in a hospital information system(HIS),compares it with the network structure of normal hospital... This paper proposes a redundant network communication structure for the patient integrated circuit(IC)card payment system in a hospital information system(HIS),compares it with the network structure of normal hospital IC card system,and calculates the reliabilities of the related communications like the RS485communication and the Ethernet communication.The new structure can efectively promote the reliability of the hospital operation and ensure the payment collection when the Ethernet network is broken.The system is applied to a local hospital and the cost-performance rate is satisfactory during the application. 展开更多
关键词 hospital information system(HIS) integrated circuit(ic) card payment system RS485 communication system reliability
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芯片功耗与工艺参数变化:下一代集成电路设计的两大挑战 被引量:17
3
作者 骆祖莹 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2007年第7期1054-1063,共10页
目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战.文中主要论述了其中两个重要而具体的挑战:高功耗和日益显著的工艺... 目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战.文中主要论述了其中两个重要而具体的挑战:高功耗和日益显著的工艺参数变化(process variation).首先分析了纳米工艺下芯片功耗的组成、高功耗的诸多危害和目前主要的低功耗设计方法;然后分析了工艺参数变化的组成,较大工艺参数变化对电路设计的影响以及电路性能分析、功耗分析和低功耗设计的统计式算法;最后结合笔者的研究工作,简单地对下一代集成电路设计的相关研究热点进行预测. 展开更多
关键词 集成电路(ic) 纳米工艺 功耗 性能 低功耗设计 工艺参数变化
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新冠疫情后我国产业链外移及产业链竞争力研究——以集成电路产业链为例 被引量:18
4
作者 王晓红 郭霞 《国际贸易》 CSSCI 北大核心 2020年第11期18-27,共10页
文章通过分析我国产业链的优势与短板发现,我国制造业体系完备,产业链相对完整;产业配套能力强,区域产业集群快速发展;零部件国产化率不断提升,价值链逐步升级;技术创新能力持续提升,促进产业链自主可控。但是,我国产业链具有一定可替代... 文章通过分析我国产业链的优势与短板发现,我国制造业体系完备,产业链相对完整;产业配套能力强,区域产业集群快速发展;零部件国产化率不断提升,价值链逐步升级;技术创新能力持续提升,促进产业链自主可控。但是,我国产业链具有一定可替代性,体现在以中间品进口为主,核心关键技术高度依赖国外,加工贸易国内增值率下降。同时,综合要素成本上升、中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情因素推动产业链外移值得重视,并以我国集成电路产业链为例进行具体分析。基于上述分析,本文提出了以下对策建议:强化核心关键技术创新能力,提高产业链的韧性;以产业集群为抓手,提高产业链供应链的黏合能力;提高对外开放水平,构建互利共赢的内外资产业链、供应链和创新链体系;构建以数字经济为主导的产业链体系等等。 展开更多
关键词 产业链 外移 竞争力 集成电路
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功率集成电路中过热保护电路的设计 被引量:9
5
作者 徐卿 许维胜 吴启迪 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2004年第2期47-49,共3页
过热保护电路对于功率集成电路而言无疑是十分重要的。在集成电路中的过热保护电路一般利用二极管、三极管的温度特性来做传感器。阐明这种电路的优缺点、工作原理,并对其进行分析。该保护电路主要应用于功率集成电路中,也可以应用于一... 过热保护电路对于功率集成电路而言无疑是十分重要的。在集成电路中的过热保护电路一般利用二极管、三极管的温度特性来做传感器。阐明这种电路的优缺点、工作原理,并对其进行分析。该保护电路主要应用于功率集成电路中,也可以应用于一般的数字或模拟芯片中。 展开更多
关键词 功率集成电路 过热保护电路 电路设计 工作原理
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中国集成电路设计产业的发展趋势 被引量:16
6
作者 于宗光 黄伟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期721-727,共7页
分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电... 分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。 展开更多
关键词 集成电路(ic) 产业 设计 发展 分析 建议
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掌握规律,创新驱动,扎实推进中国集成电路产业发展 被引量:10
7
作者 王阳元 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期31-51,共21页
论述了集成电路产业的战略特征,总结了集成电路投资、技术和市场的发展规律,回顾了中国集成电路产业的发展历程,分析了中国集成电路产业的现状、产业能力和产业短板,给出了今后集成电路基础研究和生产技术的发展方向,指出并强调了创新... 论述了集成电路产业的战略特征,总结了集成电路投资、技术和市场的发展规律,回顾了中国集成电路产业的发展历程,分析了中国集成电路产业的现状、产业能力和产业短板,给出了今后集成电路基础研究和生产技术的发展方向,指出并强调了创新是发展之源,提出了2035年中国集成电路产业的发展目标和在政策、投资、人才等领域的相应举措。 展开更多
关键词 集成电路 集成电路产业 基础研究
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2.56GHz低抖动CMOS集成锁相环的设计 被引量:10
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作者 徐安洋 郭迪 孙向明 《电子设计工程》 2020年第16期188-193,共6页
设计了一种基于TowerJazz 180 nm CMOS工艺的低抖动集成锁相环芯片。分别从鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵(CP)、压控振荡器(VCO)、环路滤波器(LPF)等多个环路模块分析介绍了减小输出时钟抖动的方法和具体电路实现。采用Cadence仿真软件对整... 设计了一种基于TowerJazz 180 nm CMOS工艺的低抖动集成锁相环芯片。分别从鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵(CP)、压控振荡器(VCO)、环路滤波器(LPF)等多个环路模块分析介绍了减小输出时钟抖动的方法和具体电路实现。采用Cadence仿真软件对整个电路进行仿真,后仿真结果表明该锁相环芯片性能指标良好:工作电压1.8 V,调频范围为1.24~2.95 GHz,输出时钟中心频率为2.56 GHz,锁定时间小于2μs,相位抖动约为1.7 ps。 展开更多
关键词 集成电路 压控振荡器 锁相环 相位抖动
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OBIRCH用于集成电路短路的背面失效定位 被引量:9
9
作者 陈选龙 刘丽媛 +1 位作者 孙哲 李庆飒 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期856-860,共5页
基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细介绍了OBIRCH技术在芯片背面失效定位时的原理和方法,通过精密研磨、抛光等先进制样手段对失效样品进行开... 基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细介绍了OBIRCH技术在芯片背面失效定位时的原理和方法,通过精密研磨、抛光等先进制样手段对失效样品进行开封、芯片背面减薄。采用OBIRCH方法从芯片背面进行激光成像,成功对0.18μm工艺6层金属化布线的集成电路gg NMOS结构保护网络二次击穿和PMOS电容栅氧化层损伤进行了失效定位,并对背面定位图像和正面定位图像、In Ga As CCD成像进行了对比分析。结果表明,In Ga As CCD成像模糊并无法定位,OBIRCH背面定位成像比正面成像清楚,可以精确定位并观察到缺陷点。因此,OBIRCH技术用于集成电路短路的背面失效定位是准确的,可解决多层结构的正面定位难题。 展开更多
关键词 热激光激发技术 光束感生电阻变化(OBIRCH) 集成电路(ic) 失效分析 失效定位 传输线脉冲(TLP)
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基于源牵引的射频识别芯片的阻抗及灵敏度测量 被引量:9
10
作者 靳钊 庄奕琪 +3 位作者 乔丽萍 刘伟峰 唐龙飞 李兵 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2842-2847,共6页
针对超高频射频识别(RFID)芯片在实际工作状态下的参数难以直接测量的问题,提出了一种基于源牵引技术测量RFID芯片阻抗及灵敏度的新方法。该方法用阅读器确定芯片工作所需最小输入功率和对应的整流器输出电压,以整流器输出电压标识芯片... 针对超高频射频识别(RFID)芯片在实际工作状态下的参数难以直接测量的问题,提出了一种基于源牵引技术测量RFID芯片阻抗及灵敏度的新方法。该方法用阅读器确定芯片工作所需最小输入功率和对应的整流器输出电压,以整流器输出电压标识芯片阻抗状态,进而通过网络分析仪测量该芯片状态下对应的源牵引调配器的双端口S参数,可方便地计算出芯片阻抗和灵敏度。使用该方法测量一款兼容ISO/IEC 18000-6C协议的RFID芯片的结果与仿真结果一致性良好,利用所测芯片阻抗数据设计的标签其识别距离可达6.8m。该方法同样适用于其他封装形式的RFID芯片的测量。 展开更多
关键词 源牵引 射频识别 集成电路 阻抗 测量
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电流型CMOS脉冲D触发器设计 被引量:9
11
作者 姚茂群 张立彬 耿亮 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第9期2278-2282,共5页
该文根据脉冲触发器的设计要求,结合阈算术代数系统,提出一种电流型CMOS脉冲D触发器的通用结构,用于二值及多值电流型CMOS脉冲触发器的设计,并可方便地应用于单边沿和双边沿触发。在此结构的基础上设计了电流型CMOS二值、三值以及四值脉... 该文根据脉冲触发器的设计要求,结合阈算术代数系统,提出一种电流型CMOS脉冲D触发器的通用结构,用于二值及多值电流型CMOS脉冲触发器的设计,并可方便地应用于单边沿和双边沿触发。在此结构的基础上设计了电流型CMOS二值、三值以及四值脉冲D触发器。采用TSMC 180 nm CMOS工艺参数对所设计的电路进行HSPICE模拟后表明所设计的电路具有正确的逻辑功能和良好的瞬态特性,且较以往文献提出的电流型D触发器,优化了触发器的建立时间和保持时间,二值和四值触发器最差最小D-Q延时比相关文献的主从触发器降低了59.67%和54.99%,比相关文献的边沿触发器降低了4.62%以上,所用晶体管数也相对减少,具有更简单的结构以及更高的电路性能。 展开更多
关键词 集成电路 通用结构 电流型CMOS电路 脉冲D触发器 阈算术代数系统 和图
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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 被引量:6
12
作者 成立 王振宇 +3 位作者 祝俊 赵倩 侍寿永 朱漪云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-43,共6页
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-... 综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。 展开更多
关键词 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景
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网络通信七个技术墙及后续趋势初探 被引量:9
13
作者 余少华 《光通信研究》 北大核心 2018年第5期1-7,24,共8页
网络通信技术(如网络带宽、芯片内的晶体管数量和软件代码数等)经过几十年的指数级增长之后,在未来二十年前后会碰到七大"技术墙",包括移动通信技术墙、IP数据通信技术墙、光纤通信技术墙、集成电路技术墙、软件复杂性技术墙... 网络通信技术(如网络带宽、芯片内的晶体管数量和软件代码数等)经过几十年的指数级增长之后,在未来二十年前后会碰到七大"技术墙",包括移动通信技术墙、IP数据通信技术墙、光纤通信技术墙、集成电路技术墙、软件复杂性技术墙、大数据处理技术墙和能耗技术墙。这七个"技术墙"相对独立、相互影响又自成体系。翻越每一个"墙"的难度巨大,而同时翻越七个墙的难度就更可想而知。由此引发我们做出战略性和全局性思考,除按原来的方式继续发展(趋缓、改变增长方式或用新模式新理论新方法)外,是否还有另外的路径可走,而不用翻每一道墙。从未来发展看,这一路径可能是网络通信的人工智能化,其会逐渐逐步地发展几十年,从低级、中级、高级到超级,作为一种可能的选项用以弥补"带宽等无法达到指数级增长"之不足。文章最后简述了人工智能(AI)对网络通信产生的影响,并对网络智能体趋势做了初探。 展开更多
关键词 网络通信技术 移动通信技术墙 IP数据通信技术墙 光纤通信技术墙 集成电路技术墙 软件复杂性技术墙 大数据处理技术墙 能耗技术墙 网络智能体
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半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展 被引量:7
14
作者 姜荣超 雷雨 +2 位作者 李超群 刘谷成 周晓丹 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2008年第1期73-81,共9页
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及... 随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。 展开更多
关键词 半导体 集成电路 精密金刚石工具
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基于最大间距准则的硬件木马检测方法研究 被引量:7
15
作者 李雄伟 王晓晗 +1 位作者 张阳 徐璐 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期23-27,共5页
针对硬件木马检测问题,分析了功耗旁路信号的统计特性,建立了木马检测问题的物理模型.在此基础上,提出了一种基于功耗旁路信号的硬件木马检测方法,该方法利用最大间距准则(MMC)处理旁路信号,构建体现基准芯片与木马芯片旁路信号之间最... 针对硬件木马检测问题,分析了功耗旁路信号的统计特性,建立了木马检测问题的物理模型.在此基础上,提出了一种基于功耗旁路信号的硬件木马检测方法,该方法利用最大间距准则(MMC)处理旁路信号,构建体现基准芯片与木马芯片旁路信号之间最大差异的投影子空间,通过比较投影之间的差异检测集成电路芯片中的硬件木马;采用物理实验对该方法进行了验证,通过在现场可编程门阵列(FPGA)芯片上实现的高级加密标准(AES)加密电路中植入不同规模的木马电路,分别采集功耗旁路信号(各1 000条样本),并利用MMC方法对样本信号进行处理.实验结果表明:MMC方法能有效分辨出基准芯片与木马芯片之间旁路信号的统计特征差异,实现了硬件木马的检测.该方法与Karhunen-Loève(K-L)变换方法相比,有较好的检测效果. 展开更多
关键词 硬件木马 旁路分析 集成电路 最大间距准则 木马检测 芯片安全
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集成电路电磁兼容测试PCB设计 被引量:7
16
作者 陈梅双 朱赛 +1 位作者 蔡利花 付君 《安全与电磁兼容》 2021年第5期83-87,共5页
PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了... PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/O负载匹配方法。通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。 展开更多
关键词 集成电路 电磁兼容 PCB设计
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集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究 被引量:6
17
作者 高岩 王欣平 +3 位作者 何金江 董亭义 蒋宇辉 江轩 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期826-830,共5页
随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接... 随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础。 展开更多
关键词 集成电路ic 互连线 焊接强度 铜靶材 溅射
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一种全集成高效率多通道神经电刺激电路 被引量:1
18
作者 刘静 张轩 姚镭 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期764-769,786,共7页
设计了一种超低待机功耗、高效率的16通道高压神经电刺激集成电路(IC)。该电路主要包括1个基于串-并联电荷泵的高压产生模块,以及1个16路独立配置的通道输出驱动电路模块。高压产生模块将输入的1.65 V低压域电压转换为高压域电压6.6、9.... 设计了一种超低待机功耗、高效率的16通道高压神经电刺激集成电路(IC)。该电路主要包括1个基于串-并联电荷泵的高压产生模块,以及1个16路独立配置的通道输出驱动电路模块。高压产生模块将输入的1.65 V低压域电压转换为高压域电压6.6、9.9、13.2 V;通道输出驱动电路根据设定的刺激电流和电极负载情况动态选择合适的高压域电压以提高电刺激效率。经测试,在1.65 V输入电压和3.3 V电源电压下,该电路待机时静态功耗约为7.6 nW,由待机至电刺激电路工作切换时间小于36 ns,电荷泵输出最大电压可达12.7 V,约为电源电压的4倍,通道控制电路能输出最高1 mA的刺激电流。与传统的固定电源电压电刺激电路相比,消耗的能量最高减少了76.9%。 展开更多
关键词 电刺激电路 高压 多通道 高效率 超低静态功耗 集成电路(ic)
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集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战
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作者 胡楚雄 周冉 +2 位作者 付宏 张鸣 朱煜 《中国科学:信息科学》 CSCD 北大核心 2024年第1期130-143,共14页
光刻机是集成电路制造中最为核心的高端装备,在60余年的发展历程中不断挑战人类超精密制造装备的极限,推动着摩尔定律的持续向前和信息时代的飞速发展,对于科技进步、国民经济、国家安全具有极为重要的战略意义.本文阐述了光刻机在集成... 光刻机是集成电路制造中最为核心的高端装备,在60余年的发展历程中不断挑战人类超精密制造装备的极限,推动着摩尔定律的持续向前和信息时代的飞速发展,对于科技进步、国民经济、国家安全具有极为重要的战略意义.本文阐述了光刻机在集成电路制造装备中的核心地位,介绍了光刻的基本原理,梳理了国际上光刻机从20世纪60年代至今的发展脉络,围绕光刻机三大核心部件分析了光刻机中的关键技术及面临的极限技术挑战.在此基础上,本文展望了未来光刻机的发展趋势和未来方向. 展开更多
关键词 集成电路 光刻机 关键技术 发展前沿 未来挑战
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基于横电磁波小室的IC辐射发射测试方法研究 被引量:2
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作者 顾钊源 李月华 +1 位作者 杜宏宇 万发雨 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第6期7-11,共5页
集成电路(IC)的发展呈现出小型化和集成化的趋势,使得IC电磁辐射越来越强,准确测试出IC电磁辐射对于集成电路电磁兼容设计有重要意义。横电磁波(TEM)小室法是目前最常用的IC辐射测试方法,它使用方形测试板,测试四个角度(0°, 90... 集成电路(IC)的发展呈现出小型化和集成化的趋势,使得IC电磁辐射越来越强,准确测试出IC电磁辐射对于集成电路电磁兼容设计有重要意义。横电磁波(TEM)小室法是目前最常用的IC辐射测试方法,它使用方形测试板,测试四个角度(0°, 90°, 270°, 360°)的IC辐射值,然而IC电磁辐射具有角度效应,仅用四个角度无法准确测试出IC最大电磁辐射水平。文中基于TEM小室全波仿真模型,使用单根微带线,验证了角度对于IC辐射的影响。设计了基于STM32芯片的圆形测试板和方形测试板,利用TEM小室测试了不同角度、不同模式下的STM32芯片电磁辐射,测量结果证实了不同模式下圆形测试板的测试结果都要大于方形测试板,最大偏差达到16 d Bm,因此圆形测试板更能准确测出芯片的最大电磁辐射水平。 展开更多
关键词 横电磁波小室 辐射发射 集成电路 电磁兼容
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