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制造玻璃微流控芯片的简易加工技术 被引量：69
1
作者 殷学锋 沈宏 方肇伦 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期116-119,共4页
报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 ... 报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 0℃刻蚀液 (1mol LHF +1mol LNaF)中 ,刻蚀速度为 2 μm min。通过彻底洗净加工好的玻璃基片 ,提高了芯片热键合的质量和成品率。制得的芯片已成功地用于氨基酸分离和PCR扩增。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 微加工技术 掩模 湿法刻蚀 键合 光刻
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玻璃微流控芯片的制作 被引量：16
2
作者 罗怡 娄志峰 +2 位作者 褚德南 刘冲 王立鼎 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2004年第1期20-23,共4页
玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)... 玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产周期 .采用照相制版的方法制作沟道宽度为 5 0 μm的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3mm的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为3 5mm的芯片上实现多组分样品分离 。 展开更多
关键词 玻璃 微流控芯片 制作 湿法腐蚀 热键合
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玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究 被引量：10
3
作者 陈强 李刚 +4 位作者 潘爱平 金庆辉 赵建龙 程建功 徐元森 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第17期1863-1868,共6页
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶... 研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数. 展开更多
关键词 微流控芯片 湿法刻蚀 紫外胶键合 微加工技术
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硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系 被引量：7
4
作者 孙以材 孟凡斌 +2 位作者 潘国峰 刘盘阁 姬荣琴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期555-559,共5页
对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进... 对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 . 展开更多
关键词 低温玻璃 芯片封接 特性分析 DSC谱 红外吸收谱 X射线衍射谱
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PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法 被引量：7
5
作者 沈德新 张春权 +4 位作者 罗仲梓 周勇亮 张峰 李佳 田昭武 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期369-370,共2页
聚二甲基硅氧烷 (PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点 ,是极具前景的 μTAS应用材料[1] 。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力 ,一对成型后的PDMS基片不加任何处理 ,即可借助分子间的引力自然粘合 ,但这种... 聚二甲基硅氧烷 (PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点 ,是极具前景的 μTAS应用材料[1] 。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力 ,一对成型后的PDMS基片不加任何处理 ,即可借助分子间的引力自然粘合 ,但这种粘合强度有限 ,容易发生漏液。Duffy[2 ] 等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理 ,实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐[3] 展开更多
关键词 PDMS 微流控芯片 聚二甲基硅氧烷 真空氧等离子体 键合
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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 被引量：10
6
作者 范建华 邓永波 +3 位作者 宣明 刘永顺 武俊峰 吴一辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期708-713,共6页
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对... 为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明：键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合工艺 黏接筋 聚碳酸酯 丙酮溶剂 热压
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倒装芯片键合技术发展现状与展望 被引量：10
7
作者 叶乐志 唐亮 刘子阳 《电子工业专用设备》 2014年第11期1-5,15,共6页
我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现... 我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。 展开更多
关键词 倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述
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聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合 被引量：7
8
作者 沈德新 张峰 +3 位作者 张春权 罗仲梓 陈志扬 周勇亮 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期792-795,共4页
键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚... 键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善,贴合后可永久性密封,制作微流控芯片.使用扫描电镜,红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与文献报道的高真空氧等离子体处理方法相比,效果基本一致,却大幅度降低了对设备系统的要求,并缩短了操作时间. 展开更多
关键词 芯片实验室 PDMS 键合 中真空 氧等离子体
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全自动IC芯片键合机的结构设计及原理 被引量：6
9
作者 李克天 陈新 +2 位作者 高健 吴小洪 王晓初 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期73-76,共4页
键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等。
关键词 芯片 键合 封装 结构 原理
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PMMA微流控芯片高效键合工艺研究 被引量：6
10
作者 蒋炳炎 刘瑶 +1 位作者 李代兵 周洲 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期33-36,共4页
利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键... 利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合工艺 聚甲基丙烯酸甲酯
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一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究 被引量：3
11
作者 刘海军 杜立群 +2 位作者 刘冲 刘军山 徐征 《分析科学学报》 CAS CSCD 2006年第6期671-674,共4页
本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中... 本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 湿法刻蚀 热键合
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橡胶-砂颗粒混合物压缩特性与胶结退化试验 被引量：6
12
作者 张涛 刘松玉 蔡国军 《中国公路学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期21-30,共10页
为揭示轻度胶结橡胶-砂颗粒混合物的压缩特性和胶结退化过程,通过室内一维压缩试验、剪切波速测试和扫描电镜检测,对比分析混合物的应力-应变特征和刚度演化规律,研究颗粒间胶结作用、砂掺量等对试样密度、残余应变、剪切波速和小应变... 为揭示轻度胶结橡胶-砂颗粒混合物的压缩特性和胶结退化过程,通过室内一维压缩试验、剪切波速测试和扫描电镜检测,对比分析混合物的应力-应变特征和刚度演化规律,研究颗粒间胶结作用、砂掺量等对试样密度、残余应变、剪切波速和小应变剪切模量的影响,同时定性评价压缩后胶结混合物微观结构特征,探讨轻度胶结刚-柔性颗粒混合物的受力变形机制。试验结果表明:橡胶-砂颗粒混合物密度随砂掺量增加呈线性增加趋势;少量胶结物质添加可有效减小压缩变形和残余应变,胶结试样的加载压缩曲线可分为胶结控制、胶结退化和应力控制3个阶段,残余应变与砂掺量间呈指数减小关系;颗粒间胶结作用在高应力条件下退化完全,胶结试样剪切波速表现出与未胶结试样相似的变化规律;相同砂掺量与应力条件下,胶结试样具有较高的小应变剪切模量,压缩过程中小应变剪切模量的演化规律与剪切波速类似;颗粒间胶结在荷载作用下首先发挥作用并逐渐退化,当刚性颗粒(砂颗粒)含量较低时,混合物的受力介质主要为柔性颗粒(橡胶颗粒),颗粒空间位置无显著改变;当刚性颗粒含量较高时,荷载作用下刚性颗粒会发生一定的滑移和滚动,形成相互接触的受力链以承受荷载,柔性颗粒则可阻止受力链倾覆与倒塌。 展开更多
关键词 道路工程 橡胶颗粒 压缩 废弃轮胎 剪切波速 胶结退化
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金-硅共晶焊工艺应用研究 被引量：6
13
作者 原辉 《电子工艺技术》 2012年第1期18-20,37,共4页
在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属... 在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属化或仅仅制作了单层金的硅芯片又难以采用常规的焊接工艺进行贴装。介绍了一种硅芯片的贴装工艺金-硅共晶焊工艺,并对两种主要失效模式和工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。 展开更多
关键词 混合集成电路 芯片 共晶焊
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微流控芯片的键合技术 被引量：6
14
作者 韩建华 胡明军 +2 位作者 李少华 张建平 鲁闻生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期481-487,共7页
微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合... 微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(PMMA)高聚物材料则依据其不同的适用场合而采用不同的键合方式。介绍和分析了微流控芯片领域常用的玻璃、PDMS和PMMA材质键合方式,为微流控芯片制备方法提供了技术指向,对提高微流控芯片制作的成品率产生积极的影响。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合 玻璃 PDMS PMMA
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微波组件的关键组装工艺技术 被引量：5
15
作者 程志远 胡权 +1 位作者 刘均东 刘立安 《电子工艺技术》 2014年第6期345-349,357,共6页
介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因... 介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因素和优化方法。 展开更多
关键词 微波组件 接地互连 芯片贴装 引线键合
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100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究 被引量：5
16
作者 杨松 李佼洋 蔡志岗 《现代电子技术》 北大核心 2019年第3期152-156,共5页
100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦... 100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。 展开更多
关键词 并行光模块 光电子集成 COB封装 芯片bonding 100GSR4 有源耦合
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系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响 被引量：5
17
作者 侯一雪 王敏 《电子工艺技术》 2020年第3期146-149,共4页
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精... 芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。 展开更多
关键词 微小芯片 拾放技术 贴片精度 全自动贴片设备
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主光轴平行于基底的微透镜阵列设计与制作 被引量：5
18
作者 杨潞霞 毛静 +2 位作者 王春水 张斌珍 王万军 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期864-869,共6页
用聚二甲基硅氧烷(PDMS)软光刻工艺实现了一种主光轴平行于基底的微透镜阵列。首先对微透镜形成过程中的PDMS薄膜受力和变形情况进行了分析,并采用有限元分析方法对不同压力、不同厚度的薄膜变形情况进行了模拟,确定了合理的微透镜腔体... 用聚二甲基硅氧烷(PDMS)软光刻工艺实现了一种主光轴平行于基底的微透镜阵列。首先对微透镜形成过程中的PDMS薄膜受力和变形情况进行了分析,并采用有限元分析方法对不同压力、不同厚度的薄膜变形情况进行了模拟,确定了合理的微透镜腔体结构;然后利用SU-8负模制作了PDMS微透镜腔体,将腔体与盖片进行了密闭封装,通过一定的压力向其注入紫外固化光学胶成型了微透镜阵列;最后使用自制装置对微透镜阵列的聚焦效果进行了测试。结果表明,提出的制作方法简单易行、成本低廉和焦距可控,而且易与其它的微系统集成到同一芯片。 展开更多
关键词 微透镜阵列 薄膜形变 有限元分析 芯片键合 聚焦测试
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倒装发光二极管灯丝散热性能的研究 被引量：5
19
作者 邹军 朱伟 +2 位作者 陈浩 孙琴燕 林宇杰 《上海应用技术学院学报（自然科学版）》 2016年第1期79-82,共4页
发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范... 发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范围远小于银胶固晶.对锡膏固晶的热分布进行模拟和测试,发现灯丝中间温度高,两端温度低,理论与测试数据基本吻合.结果表明,锡膏焊接固晶方法更适合制备倒装LED. 展开更多
关键词 发光二极管灯丝 倒装芯片 推拉力测试 锡膏 固晶 银胶
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掺废轮胎橡胶颗粒碎石封层黏结性研究 被引量：1
20
作者 陈建民 刘东海 +1 位作者 王锦余 刘浩志 《中外公路》 2024年第4期127-137,共11页
为提高废旧轮胎的再利用率,降低环境污染,将废轮胎橡胶颗粒等体积替换碎石制备新型橡胶颗粒碎石封层路面。通过橡胶颗粒表面的处理,确保橡胶颗粒碎石封层沥青‒集料间的黏附性,对不同集料粒径及橡胶掺量的碎石封层试件纹理特性进行评价,... 为提高废旧轮胎的再利用率,降低环境污染,将废轮胎橡胶颗粒等体积替换碎石制备新型橡胶颗粒碎石封层路面。通过橡胶颗粒表面的处理,确保橡胶颗粒碎石封层沥青‒集料间的黏附性,对不同集料粒径及橡胶掺量的碎石封层试件纹理特性进行评价,将橡胶颗粒掺量、集料粒径占比、脱落率、构造深度及摆式摩擦系数5个指标通过SPSS进行关联并评价,并以MMLS3试验模拟行车荷载,探究外界水温对其黏附强度的影响特性。研究结果表明:采用1.5%热沥青预裹覆的橡胶颗粒可有效改善碎石封层的集料脱落;脱落率与构造深度会伴随7.1~9.5 mm粒径占比及橡胶颗粒比例的增加有所上升;摆式摩擦系数与橡胶颗粒掺量增高呈现相反趋势;低温单因素对碎石封层集料脱落的影响大于高温和浸水,而水‒温耦合会使集料松散性加剧;整体而言,为确保碎石封层集料与沥青间具有较好的黏附强度,橡胶颗粒掺量与热沥青裹覆用量分别不宜超过50.0%、1.5%。 展开更多
关键词 碎石封层 废旧轮胎橡胶 黏附特性 回收利用 绿色路面
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