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题名新型倒置盲孔互连电路技术
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作者
何润宏
林旭荣
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机构
汕头超声印制板公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期52-55,共4页
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文摘
印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不但降低制程中电镀工艺的加工成本,减少面铜厚度,同时还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油、漏铜等各类品质问题发生,更有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡焊接不良等问题。
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关键词
倒置盲孔
高密度互连板
盲孔凹陷
电镀填孔
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Keywords
inverted blind hole
hdi board
blind hole depression
electroplating hole flling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名HDI多层印制板电镀制作技术研究
被引量：2
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作者
王波
何自立
唐奔
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机构
深圳市景旺电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A02期223-229,共7页
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文摘
高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.
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关键词
高密度互连
电镀填盲孔凹陷
电镀填盲孔空洞
蚀刻不净
可靠性
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Keywords
HDI
blind hole Without Copper
Plating And Filling depression
Uniformity Of Plating
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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