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题名高频高导热覆铜板设计及性能研究
被引量：4
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作者
焦永斌
秦会斌
周继军
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机构
杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所
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出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期43-47,共5页
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基金
浙江省科技计划项目(2017C01027)。
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文摘
以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)为增韧剂,硅微粉和两种不同粒径的六方氮化硼为填料,制备了覆铜板,通过介电性能及导热性能测试研究了树脂含量及填料与树脂配比对体系性能的影响。结果表明:当树脂中DCPDEP质量分数为57%,CE质量分数为24%,液晶环氧树脂质量分数为19%,填料用量为树脂质量的1.4倍,其中硅微粉、1~2μm的六方氮化硼与3~5μm的六方氮化硼的质量比为3∶1∶2时,制得的覆铜板综合性能良好。1 GHz下的介电常数为3.335,介电损耗为0.007 4,导热系数为1.21 W/(m·K),剥离强度为0.6 N/mm,耐压强度大于2 kV,耐热测试无起泡分层现象。
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关键词
覆铜板
高频
高导热
介电性能
双环戊二烯酚型环氧树脂
双酚A型氰酸酯树脂
联苯型液晶环氧树脂
六方氮化硼
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Keywords
copper clad laminate
high frequency
high thermal conductivity
dielectric property
dicyclopentadiene phenol epoxy resin
bisphenol A cyanate ester resin
biphenyl liquid crystal epoxy resin
hexagonal boron nitride
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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