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PCB背钻堵孔改善探讨
1
作者 莫崇慧 《印制电路信息》 2023年第10期15-20,共6页
研究表明,影响信号系统信号完整性的因素,除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装外,导通孔也有较大影响。为避免没有起到任何连接或传输作用的通孔段造成高速传输信号反射、散射、延迟等,带来信号失真,通信板在印制电路板(PCB)加工... 研究表明,影响信号系统信号完整性的因素,除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装外,导通孔也有较大影响。为避免没有起到任何连接或传输作用的通孔段造成高速传输信号反射、散射、延迟等,带来信号失真,通信板在印制电路板(PCB)加工过程中设置大量的背钻孔,将影响信号传输的孔壁铜通过钻咀切削钻除。背钻加工过程中铜丝韧性大,切削成丝状缠绕在钻咀排屑槽位置,导致背钻过程中残留物无法通过钻咀排屑槽正常排出。从减少背钻粉尘堵孔入手,就钻头结构、钻孔负压、分段钻孔方式、盖板材料4个方面进行分析和研究,探索有效改善和控制背钻堵孔的方法。 展开更多
关键词 背钻孔 钻头结构 钻孔负压 分段钻孔方式 盖板材料
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印制线路板背钻孔孔内无铜失效分析
2
作者 李仕武 谢明运 《印制电路信息》 2023年第S02期303-312,共10页
随着信息产业的不断发展推动,服务器平台不断的升级迭代,服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多,且厚径比也越来越高,在印制板生产过程中,背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整,损失... 随着信息产业的不断发展推动,服务器平台不断的升级迭代,服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多,且厚径比也越来越高,在印制板生产过程中,背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整,损失了部分金属化孔孔内无铜缺陷形态的细节信息,提高了失效分析难度,因此急需建立有效的背钻孔孔内无铜分析方法。本文主要是通过对背钻孔孔内无铜案例的分析研究,探讨其产生原因与改善方法,并总结建立有效的分析步骤与方法,从而能快速定位这类问题的产生原因,指导下一步的纠正与预防改善。 展开更多
关键词 印制电路板 背钻孔 孔内无铜
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BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究 被引量：1
3
作者 林友锟 张军 《印制电路信息》 2021年第7期46-49,共4页
在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数。
关键词 背钻 堵孔 毛刺 孔铜厚度 钻头直径 切削量 背钻深度
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多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究 被引量：1
4
作者 刘根 刘喜科 戴晖 《印制电路信息》 2021年第4期43-47,共5页
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够... 高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度。 展开更多
关键词 背钻 树脂塞孔 同步塞孔 对位能力
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欠平衡钻井安全钻进控制参数评价 被引量：6
5
作者 杨先伦 李黔 袁本福 《断块油气田》 CAS 2013年第5期671-673,共3页
欠平衡钻进过程中,气体侵入井筒后,环空出现多相流动状态。由于气体具有可压缩性,环空压力场随着气体的侵入及侵入量的改变而呈现复杂的变化,整个井筒压力剖面将出现波动。为使地层气体可控制地侵入井筒,需要及时调节控制回压和钻井液排... 欠平衡钻进过程中,气体侵入井筒后,环空出现多相流动状态。由于气体具有可压缩性,环空压力场随着气体的侵入及侵入量的改变而呈现复杂的变化,整个井筒压力剖面将出现波动。为使地层气体可控制地侵入井筒,需要及时调节控制回压和钻井液排量,保证井底压力在安全密度窗口内,维持合理的井底欠平衡状态,以实现安全钻进。文中根据欠平衡钻进井筒压力平衡关系,建立了井底压力控制模型。通过分析影响井底压力的参数,建立了影响井底压力控制的安全钻进控制参数模型,并以控制回压为例给出了具体的求解流程。以新疆某井为例,说明控制参数对井底压力和环空压力场的影响。研究结果表明:地层出气后,能够通过增加控制回压,采用正常循环排出的方式,将侵入气体排出井筒,实现安全钻进;增加钻井液排量,气液混合速度增大,环空摩阻增大,导致井底压力增加。 展开更多
关键词 欠平衡钻井 安全钻进 控制回压 钻井液排量 井底压力 环空压力场 控制参数模型
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高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善
6
作者 潘恒喜 宋国平 《印制电路信息》 2024年第6期22-25,共4页
高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化... 高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。 展开更多
关键词 高厚径比 背钻 阻焊塞孔 溢油
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背钻孔内披锋改善分析研究 被引量：3
7
作者 陈显任 黄云钟 黄承明 《印制电路信息》 2010年第S1期469-474,共6页
背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背... 背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。 展开更多
关键词 背钻 孔内披锋
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1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究 被引量：2
8
作者 王瑾 周明镝 +1 位作者 李小晓 舒明 《印制电路信息》 2013年第4期105-114,共10页
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利... 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量。但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求。 展开更多
关键词 球栅阵列 背钻 堵孔 定位方式 对准度
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240/275系列柴油机钻孔冷却减磨环气缸套研制 被引量：1
9
作者 邰明辉 《内燃机车》 2012年第7期1-3,55,共3页
针对240/275系列整体铸造机体柴油机,设计一种不带水套的强背钻孔冷却气缸套,使其刚度好,变形小。气缸套内孔上部设有减磨环结构,可有效解决原结构气缸套端磨、机油消耗大等问题。
关键词 柴油机 气缸套 强背钻孔冷却 减磨环 设计
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