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一种折叠式共源共栅运算放大器的准确设计方法
被引量:
2
1
作者
王嘉奇
吕高崇
郭裕顺
《电子科技》
2023年第3期50-54,68,共6页
传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果,优化方法获得的结果较好,但需耗费大量计算。文中针对这类放大器,给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差,同时采用基于B...
传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果,优化方法获得的结果较好,但需耗费大量计算。文中针对这类放大器,给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差,同时采用基于BSIM模型的器件尺寸计算,反复执行这一设计流程,消除了传统设计过程存在的误差,得到准确的设计结果。文中所提方法相较于传统人工方法更精确,避免了设计时的反复调试;与优化方法相比,虽仍要通过一个迭代过程,但因收敛较快,故计算量较小。文中以0.18μm与90 nm实际工艺库下的电路设计为例,给出了仿真设计结果,证明了所提方法的正确性与有效性。
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关键词
模拟
ic
设计
运算放大器
模拟设计自动化
电路优化设计
器件尺寸
BSIM模型
共源共栅放大器
迭代设计方法
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职称材料
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
被引量:
3
2
作者
程义军
唐祯安
余隽
《电子器件》
CAS
北大核心
2014年第6期1136-1140,共5页
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动...
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。
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关键词
集成气体传感器阵列
微热板
加热驱动电路
模拟集成电路设计
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职称材料
基于g_m/I_d参数的CMOS运算放大器设计重用方法
被引量:
2
3
作者
于浩
郭裕顺
李康
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第8期1626-1632,共7页
模拟电路的设计重用是提高模拟与混合信号集成电路设计效率的重要途径.本文提出了一种基于gm/Id参数的不同工艺之间同一结构电路的设计移植方法.方法的基本思想是保持移植前后电路中部分关键MOS管的gm/Id参数,从而使移植后电路的性能也...
模拟电路的设计重用是提高模拟与混合信号集成电路设计效率的重要途径.本文提出了一种基于gm/Id参数的不同工艺之间同一结构电路的设计移植方法.方法的基本思想是保持移植前后电路中部分关键MOS管的gm/Id参数,从而使移植后电路的性能也基本保持不变.介绍了基于BSIM等模型的gm/Id匹配及移植电路参数确定方法.给出了一个Miller补偿两级运放及一个折叠共源共栅运放从0.35μm工艺到0.18μm、0.13μm、90nm工艺的移植仿真结果.与现有方法相比,本文方法可以更小的计算代价,得到性能基本相同、但功耗与面积缩减的电路.
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关键词
模拟集成电路设计
模拟IP
设计重用
工艺移植
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职称材料
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
4
作者
程义军
《电子科学技术》
2017年第1期8-11,共4页
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采...
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采用5V的器件模型,利用Hspice完成了电路的仿真分析,并利用Cadence进行了版图设计。仿真结果表明该带隙电压源温度系数最小为5.95ppm/℃,电源抑制比PSRR为-57.8,可以产生稳定的1.2V输出电压,满足设计要求。
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关键词
微热板
带隙电压源
温度系数
电源抑制比
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职称材料
脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究
5
作者
孙建辉
刘军涛
+2 位作者
王蜜霞
徐声伟
蔡新霞
《光电子》
2016年第2期39-46,共8页
针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GH...
针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GHz波段,射频物理层使用射频直接上变频架构,通过FSK/OOK (on-off-keying)的数据调制方式;重点优化基于PLL的频率综合器(PLL-FS)与可开关的E类功率放大器(PA-E);PLL-FS具有低相位噪声(?119 dBc/Hz@1 MHz)、锁定时间短(28~60 us)、环路特性好的特点;PA优化了输出功率(4~5 dBm)、功率增加效率PAE(25%)、S-参数等。流水EEG-DSP负责整体系统控制、数据缓存、精简无线信道编码以及输出码流调制射频电路。设计利用Cadence Co.的SpecterRF软件、Synopsys Co.的系列数字软件/Caliber软件进行了功能仿真/物理版图验收,设计使用SmicRF180 nm数模混合工艺进行了加工,流片回来的测试结果表明EEG-DSP与射频发射芯片可以满足实际应用。
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关键词
脑电EEG
数模混合芯片设计
FSK/OOK
射频直接上变频
相位噪声
DSP流水硬件加速器
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职称材料
题名
一种折叠式共源共栅运算放大器的准确设计方法
被引量:
2
1
作者
王嘉奇
吕高崇
郭裕顺
机构
杭州电子科技大学电子信息学院
出处
《电子科技》
2023年第3期50-54,68,共6页
基金
国家自然科学基金(60672013)。
文摘
传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果,优化方法获得的结果较好,但需耗费大量计算。文中针对这类放大器,给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差,同时采用基于BSIM模型的器件尺寸计算,反复执行这一设计流程,消除了传统设计过程存在的误差,得到准确的设计结果。文中所提方法相较于传统人工方法更精确,避免了设计时的反复调试;与优化方法相比,虽仍要通过一个迭代过程,但因收敛较快,故计算量较小。文中以0.18μm与90 nm实际工艺库下的电路设计为例,给出了仿真设计结果,证明了所提方法的正确性与有效性。
关键词
模拟
ic
设计
运算放大器
模拟设计自动化
电路优化设计
器件尺寸
BSIM模型
共源共栅放大器
迭代设计方法
Keywords
analog
ic
design
operational
amplifier
analog
design
automation
circuit
optimization
dev
ic
e
sizing
BSIM
model
cascode
amplifier
iterated
design
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
被引量:
3
2
作者
程义军
唐祯安
余隽
机构
大连理工大学电子科学与技术学院
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2014年第6期1136-1140,共5页
基金
国家自然科学基金项目(61131004
61274076)
文摘
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。
关键词
集成气体传感器阵列
微热板
加热驱动电路
模拟集成电路设计
Keywords
integrated
gas
sensor
array
MHP(m
ic
ro-hotplate)
heater
driver
circuit
analog
ic
design
分类号
TN453 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于g_m/I_d参数的CMOS运算放大器设计重用方法
被引量:
2
3
作者
于浩
郭裕顺
李康
机构
杭州电子科技大学电子信息学院
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第8期1626-1632,共7页
文摘
模拟电路的设计重用是提高模拟与混合信号集成电路设计效率的重要途径.本文提出了一种基于gm/Id参数的不同工艺之间同一结构电路的设计移植方法.方法的基本思想是保持移植前后电路中部分关键MOS管的gm/Id参数,从而使移植后电路的性能也基本保持不变.介绍了基于BSIM等模型的gm/Id匹配及移植电路参数确定方法.给出了一个Miller补偿两级运放及一个折叠共源共栅运放从0.35μm工艺到0.18μm、0.13μm、90nm工艺的移植仿真结果.与现有方法相比,本文方法可以更小的计算代价,得到性能基本相同、但功耗与面积缩减的电路.
关键词
模拟集成电路设计
模拟IP
设计重用
工艺移植
Keywords
analog
ic
design
analog
IP
design
reuse
process
migration
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
4
作者
程义军
机构
太原工业学院电子工程系
出处
《电子科学技术》
2017年第1期8-11,共4页
基金
太原工业学院基金资助项目(2015LQ02)
文摘
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采用5V的器件模型,利用Hspice完成了电路的仿真分析,并利用Cadence进行了版图设计。仿真结果表明该带隙电压源温度系数最小为5.95ppm/℃,电源抑制比PSRR为-57.8,可以产生稳定的1.2V输出电压,满足设计要求。
关键词
微热板
带隙电压源
温度系数
电源抑制比
Keywords
MHP(m
ic
ro-hotplate)
Constant
Current
Source
Bandgap
Voltage
Reference
analog
ic
design
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN402 [自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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职称材料
题名
脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究
5
作者
孙建辉
刘军涛
王蜜霞
徐声伟
蔡新霞
机构
中国科学院电子学研究所
中国科学院大学
出处
《光电子》
2016年第2期39-46,共8页
基金
国家自然科学基金(No.61527815,No.31500800,No.61501426,No.61471342)
国家重点基础研究发展计划(2014CB744600)
+1 种基金
北京市科技计划(Z141100000214002)
中科院重点部署项目(KJZD-EW-L11-2)资助项目。
文摘
针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GHz波段,射频物理层使用射频直接上变频架构,通过FSK/OOK (on-off-keying)的数据调制方式;重点优化基于PLL的频率综合器(PLL-FS)与可开关的E类功率放大器(PA-E);PLL-FS具有低相位噪声(?119 dBc/Hz@1 MHz)、锁定时间短(28~60 us)、环路特性好的特点;PA优化了输出功率(4~5 dBm)、功率增加效率PAE(25%)、S-参数等。流水EEG-DSP负责整体系统控制、数据缓存、精简无线信道编码以及输出码流调制射频电路。设计利用Cadence Co.的SpecterRF软件、Synopsys Co.的系列数字软件/Caliber软件进行了功能仿真/物理版图验收,设计使用SmicRF180 nm数模混合工艺进行了加工,流片回来的测试结果表明EEG-DSP与射频发射芯片可以满足实际应用。
关键词
脑电EEG
数模混合芯片设计
FSK/OOK
射频直接上变频
相位噪声
DSP流水硬件加速器
Keywords
Brain
EEG
Mixed
analog
/Digital
ic
design
FSK/OOK
Radio
Frequency
Direct-up-Conversion,Phase
Noise
Pipeline
DSP
Hardware
Accelerator
分类号
TN7 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种折叠式共源共栅运算放大器的准确设计方法
王嘉奇
吕高崇
郭裕顺
《电子科技》
2023
2
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职称材料
2
集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计
程义军
唐祯安
余隽
《电子器件》
CAS
北大核心
2014
3
下载PDF
职称材料
3
基于g_m/I_d参数的CMOS运算放大器设计重用方法
于浩
郭裕顺
李康
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
2
下载PDF
职称材料
4
一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
程义军
《电子科学技术》
2017
0
下载PDF
职称材料
5
脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究
孙建辉
刘军涛
王蜜霞
徐声伟
蔡新霞
《光电子》
2016
0
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职称材料
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