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Superhydrophobic Surfaces Produced by Applying a Self- Assembled Monolayer to Silicon Micro/Nano-Textured Surfaces 被引量:12
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作者 Yong Song Rahul Premachandran Nair +1 位作者 Min Zou Yongqiang Wang 《Nano Research》 SCIE EI CSCD 2009年第2期143-150,共8页
A novel way of producing superhydrophobic surfaces by applying a self-assembled monolayer(SAM)to silicon micro/nano-textured surfaces is presented in this paper.The micro/nano-textured surfaces on silicon substrates w... A novel way of producing superhydrophobic surfaces by applying a self-assembled monolayer(SAM)to silicon micro/nano-textured surfaces is presented in this paper.The micro/nano-textured surfaces on silicon substrates were generated by the aluminum-induced crystallization(AIC)of amorphous silicon(a-Si)technique.Octadecyltrichlorosilane(OTS)SAMs were then applied to the textured surfaces by dip coating.The topography and wetting properties of the resulting surfaces were characterized using scanning electron microscopy(SEM)and a video-based contact angle measurement system.The results show that by introducing OTS SAMs on the silicon micro/nano-textured surfaces,superhydrophobic surfaces with water contact angles(WCAs)of 155°were obtained,as compared to the WCAs of OTS-modified smooth silicon surfaces of about 112°.Surface topography was found to directly influence the WCA as predicted by the Cassie-Baxter model. 展开更多
关键词 SUPERHYDROPHOBIC wetting property micro/nano-textured surfaces OCTADECYLTRICHLOROSILANE self-assembled monolayer aluminum-induced crystallization of amorphous silicon
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100μm大晶粒多晶硅薄膜的铝诱导法制备 被引量:10
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作者 唐正霞 沈鸿烈 +3 位作者 解尧 鲁林峰 江枫 沈剑沧 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期453-456,共4页
以Corning Eagle 2000玻璃为衬底,用磁控溅射法制备了glass/a-Si/Si O2/Al叠层结构,于Ar气保护下退火,制备了具有很强的(111)择优取向,最大晶粒尺寸达100μm的铝诱导晶化多晶硅薄膜。研究结果表明,非晶硅的氧化时间越长,所制备的多晶硅... 以Corning Eagle 2000玻璃为衬底,用磁控溅射法制备了glass/a-Si/Si O2/Al叠层结构,于Ar气保护下退火,制备了具有很强的(111)择优取向,最大晶粒尺寸达100μm的铝诱导晶化多晶硅薄膜。研究结果表明,非晶硅的氧化时间越长,所制备的多晶硅晶粒尺寸越大,当氧化时间达约47h后,再延长氧化时间对薄膜性能的影响不明显。还发现退火温度越高,晶粒越小,但是反应速率越快。 展开更多
关键词 薄膜 多晶硅 铝诱导晶化 氧化时间
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氧化铝膜对铝诱导制备多晶硅薄膜的影响 被引量:8
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作者 唐正霞 沈鸿烈 +3 位作者 鲁林峰 黄海宾 蔡红 沈剑沧 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期38-42,共5页
为了考察硅铝界面氧化铝膜对铝诱导多晶硅的影响,本文用磁控溅射方法制备了界面有无氧化铝膜的硅铝复合结构。XRD测试表明两种铝诱导方法均制备了具有(111)高度择优取向的多晶硅薄膜。光学显微镜和扫描电镜照片显示,有氧化铝膜时铝诱导... 为了考察硅铝界面氧化铝膜对铝诱导多晶硅的影响,本文用磁控溅射方法制备了界面有无氧化铝膜的硅铝复合结构。XRD测试表明两种铝诱导方法均制备了具有(111)高度择优取向的多晶硅薄膜。光学显微镜和扫描电镜照片显示,有氧化铝膜时铝诱导的多晶硅薄膜有两层,下层为大晶粒(40μm-60μm)枝晶状多晶硅,拉曼谱显示其结晶质量接近单晶,而上层膜晶粒较小,结晶质量较差。无氧化铝膜时铝诱导的多晶硅薄膜只有单层结构,其晶体结构和结晶质量都与有氧化铝膜时铝诱导的上层多晶硅薄膜相似。结果表明,硅铝界面上氧化铝的存在大大提高了铝诱导多晶硅薄膜的质量,但是另一方面也限制了铝诱导多晶硅的晶化速率。 展开更多
关键词 薄膜 铝诱导晶化 多晶硅 氧化铝膜
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铝诱导晶化真空蒸镀多晶硅薄膜的研究 被引量:8
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作者 王宙 曹健 +1 位作者 室谷贵之 付传起 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期573-575,共3页
采用真空蒸镀的方法在玻璃衬底上沉积1层非晶硅薄膜,再通过铝诱导晶化的方法制备出晶粒分布较均匀、晶粒尺寸0.5~5μm、晶化率达到89%的多晶硅薄膜。研究了衬底距离、衬底温度、退火温度对薄膜表面形貌、晶粒尺寸和分布及晶化率的影响... 采用真空蒸镀的方法在玻璃衬底上沉积1层非晶硅薄膜,再通过铝诱导晶化的方法制备出晶粒分布较均匀、晶粒尺寸0.5~5μm、晶化率达到89%的多晶硅薄膜。研究了衬底距离、衬底温度、退火温度对薄膜表面形貌、晶粒尺寸和分布及晶化率的影响。结果表明适中的衬底距离下得到的薄膜晶粒分布均匀,表面平整度好,薄膜厚度较大。薄膜的晶化率随着衬底温度和退火温度的提高而增大;随着退火温度的进一步提高,薄膜的晶化率达到最大值然后降低。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜 铝诱导晶化 衬底温度 退火温度
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金属铝诱导法低温制备多晶硅薄膜 被引量:6
5
作者 夏冬林 杨晟 +1 位作者 徐慢 赵修建 《感光科学与光化学》 EI CSCD 2006年第2期87-92,共6页
以氢气稀释的硅烷(SiH4)和硼烷(B2H6)为气源,利用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制备出p型a-Si薄膜.采用铝诱导晶化技术对不同厚度的铝膜对a-Si薄膜晶化的影响进行了研究.实验中发现,铝膜溅射为10 s的非晶硅薄膜样品在450℃下退火10... 以氢气稀释的硅烷(SiH4)和硼烷(B2H6)为气源,利用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制备出p型a-Si薄膜.采用铝诱导晶化技术对不同厚度的铝膜对a-Si薄膜晶化的影响进行了研究.实验中发现,铝膜溅射为10 s的非晶硅薄膜样品在450℃下退火10 min后,p型a-Si结构仍为非晶态,铝膜溅射为20 s的非晶硅薄膜在450℃下退火20 min后,p型a-Si薄膜开始晶化为poly-Si薄膜,并且铝膜厚度越厚,则a-Si薄膜晶化程度越强. 展开更多
关键词 金属铝诱导晶化 快速退火 a-Si薄膜 poly-Si薄膜
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金属铝诱导低温晶化非晶硅薄膜研究 被引量:5
6
作者 杨晟 夏冬林 +1 位作者 徐慢 赵修建 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期7-9,共3页
采用PECVD法在镀铝的玻璃衬底上生长非晶硅薄膜,然后样品在氮气气氛下温度为500℃的条件下退火,成功地将非晶硅薄膜转化为多晶硅薄膜。利用XRD、RAMAN、SEM等测试方法,研究了不同铝膜厚度的非晶硅薄膜诱导晶化的过程。实验结果表明,铝... 采用PECVD法在镀铝的玻璃衬底上生长非晶硅薄膜,然后样品在氮气气氛下温度为500℃的条件下退火,成功地将非晶硅薄膜转化为多晶硅薄膜。利用XRD、RAMAN、SEM等测试方法,研究了不同铝膜厚度的非晶硅薄膜诱导晶化的过程。实验结果表明,铝膜厚度较厚的样品在500℃下退火1 h晶化为较好的多晶硅薄膜,而铝膜较薄的样品热处理后仍为非晶硅薄膜。 展开更多
关键词 铝诱导晶化 低温晶化 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜
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铝诱导晶化P型非晶硅薄膜实验研究 被引量:4
7
作者 夏冬林 杨晟 赵修建 《纳米科技》 2005年第5期60-63,共4页
利用PECVD设备在普通玻璃基片上沉积硼掺杂P型非晶硅薄膜,采用铝诱导晶化法(AIC)在氮气气氛保护下进行退火处理制备出P型多晶硅薄膜,研究了不同厚度的金属铝膜和热处理温度对非晶硅薄膜的微观结构、表面形貌的影响。实验结果表明:... 利用PECVD设备在普通玻璃基片上沉积硼掺杂P型非晶硅薄膜,采用铝诱导晶化法(AIC)在氮气气氛保护下进行退火处理制备出P型多晶硅薄膜,研究了不同厚度的金属铝膜和热处理温度对非晶硅薄膜的微观结构、表面形貌的影响。实验结果表明:铝膜相对厚度越厚,对a—Si的晶化诱导效果则越好,在一定温度条件下,相对较厚的铝膜可以缩短a—Si晶化为polv-Si的时间,并且能使a—Si的晶化更加完整,产生尺寸较大的硅晶颗粒。在铝膜厚度相同,退火温度相同的条件下,热处理的时间越长,则晶化发生的程度越深,晶化越为彻底。 展开更多
关键词 薄膜 非晶硅 多晶硅 铝诱导晶化 退火
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铝诱导晶化非晶硅薄膜研究 被引量:2
8
作者 刘伟 高斐 +3 位作者 方晓玲 王建军 张佳雯 晏春愉 《陕西师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期33-36,共4页
应用晶化非晶硅(a-Si)薄膜铝诱导方法,采用X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)、光学显微镜(Optical Microscopy,OM)和原子力显微镜(Atomic Force Microscopy,AFM)等测试手段,研究了退火条件对样品晶化的影响.结果表明,样品在300℃下退... 应用晶化非晶硅(a-Si)薄膜铝诱导方法,采用X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)、光学显微镜(Optical Microscopy,OM)和原子力显微镜(Atomic Force Microscopy,AFM)等测试手段,研究了退火条件对样品晶化的影响.结果表明,样品在300℃下退火后仍为非晶态;退火温度为400℃时,样品开始晶化.随着退火时间的增加,薄膜晶化程度越来越高,晶粒越来越大,同时薄膜表面粗糙度增加. 展开更多
关键词 铝诱导晶化 非晶硅薄膜 晶化率 退火时间
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铝诱导对磁控溅射制备CdZnTe薄膜结晶的影响 被引量:3
9
作者 潘松海 周海 曾冬梅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期862-865,共4页
选用Cd0.9Zn0.1Te晶体和纯度为99.999%的铝为靶材,结合Al诱导晶化技术,采用磁控溅射法在普通玻璃衬底上制备了CdZnTe薄膜。研究了铝诱导CdZnTe薄膜的结构和形核机理。研究表明,铝诱导的CZT薄膜为闪锌矿结构,且为(111)晶面的取向生长;在... 选用Cd0.9Zn0.1Te晶体和纯度为99.999%的铝为靶材,结合Al诱导晶化技术,采用磁控溅射法在普通玻璃衬底上制备了CdZnTe薄膜。研究了铝诱导CdZnTe薄膜的结构和形核机理。研究表明,铝诱导的CZT薄膜为闪锌矿结构,且为(111)晶面的取向生长;在薄膜生长过程中,覆盖在CdZnTe表面的铝首先与ZnTe结合,形成了ZnAl2Te4相,并以此为核心,诱导CdZnTe异质形核结晶,重新形成了小晶粒团簇的较致密颗粒状薄膜,提高了薄膜(111)面的优势取向结晶,提高了CdZnTe薄膜的结晶质量。讨论了薄膜的光学性能。 展开更多
关键词 CdZnTe薄膜 铝诱导 磁控溅射 形核机理 光学性能
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多晶硅薄膜的铝诱导晶化法制备及其晶粒的择优取向特性 被引量:3
10
作者 于威 郭亚平 +3 位作者 杨彦斌 郭少刚 赵一 傅广生 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期231-234,共4页
采用铝诱导非晶硅薄膜晶化技术制备了多晶硅薄膜,并研究了多晶硅的成核和生长特性。非晶硅薄膜采用等离子体增强化学气相沉积法制备,其表面沉积铝薄膜后经不同温度的氮氛围退火处理。结果表明,退火后的硅薄膜层与铝层发生置换,所生长的... 采用铝诱导非晶硅薄膜晶化技术制备了多晶硅薄膜,并研究了多晶硅的成核和生长特性。非晶硅薄膜采用等离子体增强化学气相沉积法制备,其表面沉积铝薄膜后经不同温度的氮氛围退火处理。结果表明,退火后的硅薄膜层与铝层发生置换,所生长的多晶硅颗粒的平均尺寸约为150nm。X射线衍射分析结果揭示,薄膜的晶向显著依赖于退火温度,较低温度下,铝诱导晶化速率较慢,薄膜的优化晶向与非晶硅薄膜中团簇的初始原子排列趋势紧密相关。而较高温度下,铝诱导晶化促使多晶硅(111)择优成核及随后的固相生长。 展开更多
关键词 铝诱导晶化法 多晶硅薄膜 低温退火 定向生长
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铝诱导晶化低温制备多晶硅薄膜的机理研究 被引量:3
11
作者 王成龙 苗树翻 范多旺 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1139-1143,共5页
根据热力学第二定律的Gibbs自由能描述,理论研究了铝诱导晶化(AIC)制备多晶硅薄膜的铝诱导层交换(ALILE)机理。用数学模型描述了ALILE过程中a-Si原子通过Al2O3缓冲层向铝层扩散的动力学过程。在此模型框架下,根据多晶硅薄膜制备过程中... 根据热力学第二定律的Gibbs自由能描述,理论研究了铝诱导晶化(AIC)制备多晶硅薄膜的铝诱导层交换(ALILE)机理。用数学模型描述了ALILE过程中a-Si原子通过Al2O3缓冲层向铝层扩散的动力学过程。在此模型框架下,根据多晶硅薄膜制备过程中退火温度和Al2O3缓冲层的制备条件,对成核之前铝层中硅原子的浓度随时间的变化和成核时间变化的关系进行深入的理论研究,试验验证了理论计算结果;通过透射电子显微镜测量了不同退火温度下的非晶硅微孔深度,根据理论研究计算得到了非晶硅溶解到铝膜中的激活能E A为0.57 eV。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜 铝诱导晶化 激活能
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铝膜沉积温度对铝诱导结晶化多晶硅薄膜性能的影响 被引量:2
12
作者 陈海力 沈鸿烈 +2 位作者 张磊 杨超 刘斌 《电子器件》 CAS 2011年第4期370-373,共4页
以超白玻璃为衬底,采用热丝化学气相沉积法沉积初始非晶硅膜,经自然氧化形成二氧化硅层,最后利用磁控溅射法在不同衬底温度下沉积铝膜,制备了glass/Si/SiO_2/Al叠层结构并对其进行铝诱导晶化形成多晶硅薄膜。用X射线衍射,光学显微镜和... 以超白玻璃为衬底,采用热丝化学气相沉积法沉积初始非晶硅膜,经自然氧化形成二氧化硅层,最后利用磁控溅射法在不同衬底温度下沉积铝膜,制备了glass/Si/SiO_2/Al叠层结构并对其进行铝诱导晶化形成多晶硅薄膜。用X射线衍射,光学显微镜和拉曼光谱对样品进行了分析。结果表明,铝诱导晶化制备的多晶硅薄膜的晶粒大小随着铝膜沉积温度的升高而变小,且晶化能力及结晶质量也逐渐变差,当铝膜沉积温度升高至200℃以上时甚至不发生铝诱导晶化现象。 展开更多
关键词 铝膜沉积温度 铝诱导晶化 多晶硅薄膜 磁控溅射
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在铝诱导下非晶硅薄膜低温快速晶化研究 被引量:1
13
作者 梁厚蕴 林揆训 +1 位作者 梁淑霞 周甫方 《汕头大学学报(自然科学版)》 2001年第1期35-38,共4页
在镀铝 (0 .5~ 4μm)的玻璃基底上用射频辉光放电化学气相沉积法沉积 1~ 4μm厚的α- Si薄膜 (基底沉积温度为 30 0℃ ,沉积速率为 1 .0μm/h) ,然后样品在共熔温度下、 N2 气保护中热退火 ,可使其快速晶化成多晶硅薄膜 .结果表明 :... 在镀铝 (0 .5~ 4μm)的玻璃基底上用射频辉光放电化学气相沉积法沉积 1~ 4μm厚的α- Si薄膜 (基底沉积温度为 30 0℃ ,沉积速率为 1 .0μm/h) ,然后样品在共熔温度下、 N2 气保护中热退火 ,可使其快速晶化成多晶硅薄膜 .结果表明 :在铝薄膜的诱导下 α- Si薄膜在温度 550℃附近退火 5min即可达到晶化 ,X-射线衍射分析显示样品退火 30 min形成的硅层基本全部晶化 ,且具有良好的晶化质量 . 展开更多
关键词 快速热退火 铝诱导晶化 太阳能电池 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜 晶化温度 退火温度
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非晶硅薄膜的制备及晶化研究 被引量:2
14
作者 段良飞 张力元 +3 位作者 杨培志 化麒麟 邓双 廖华 《云南师范大学学报(自然科学版)》 2013年第2期16-19,共4页
采用磁控溅射技术首先在玻璃基片、单晶硅片上溅射非晶硅薄膜再在其表面溅射铝膜,并用快速退火炉在不同温度下进行退火。利用台阶仪、拉曼散射光谱(Raman)仪和X射线衍射(XRD)仪对薄膜进行性能表征。结果表明:在功率120W,气压1.5~2.5pa... 采用磁控溅射技术首先在玻璃基片、单晶硅片上溅射非晶硅薄膜再在其表面溅射铝膜,并用快速退火炉在不同温度下进行退火。利用台阶仪、拉曼散射光谱(Raman)仪和X射线衍射(XRD)仪对薄膜进行性能表征。结果表明:在功率120W,气压1.5~2.5pa,时间为3.5~4.5h的条件下可制备得非晶硅薄膜,Al诱导能降低晶化温度,并在500~600℃间存在一最佳晶化温度。 展开更多
关键词 非晶硅薄膜 磁控溅射 铝诱导晶化 多晶硅
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铝膜溅射功率对铝诱导CdZnTe薄膜结构及性能影响 被引量:2
15
作者 曾冬梅 慕银银 +2 位作者 潘松海 刘皖 陈飞 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1515-1519,共5页
采用磁控溅射法制备CdZnTe先驱薄膜/金属Al膜的层叠结构,利用铝诱导技术制备CdZnTe薄膜。通过原子力显微镜、X射线衍射、Raman光谱仪和半导体特性分析系统,研究了铝膜溅射功率对铝诱导CdZnTe薄膜结构及性能的影响。结果表明:随着铝膜溅... 采用磁控溅射法制备CdZnTe先驱薄膜/金属Al膜的层叠结构,利用铝诱导技术制备CdZnTe薄膜。通过原子力显微镜、X射线衍射、Raman光谱仪和半导体特性分析系统,研究了铝膜溅射功率对铝诱导CdZnTe薄膜结构及性能的影响。结果表明:随着铝膜溅射功率的增加,铝诱导CdZnTe薄膜表面的薄膜结晶质量、晶粒尺寸和薄膜电阻率先增大后减小。铝诱导晶化的效果与铝膜溅射功率有关,当铝膜溅射功率达到100 W,CdZnTe薄膜的晶化诱导效果最显著,薄膜结晶质量最好,晶粒尺寸最大。 展开更多
关键词 CdZnTe薄膜 磁控溅射 溅射功率 铝诱导结晶
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铝诱导多晶硅薄膜的制备与微结构研究 被引量:1
16
作者 徐慢 夏冬林 +1 位作者 杨晟 赵修建 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期8-10,共3页
利用PECVD设备在普通玻璃基片上沉积a-Si薄膜,采用铝诱导晶化法(AIC)在氮气气氛下进行快速退火处理制备出poly-Si薄膜。研究了不同的热处理条件对a-Si薄膜微观结构、表面形貌的影响,通过XRD、Raman、SEM等测试手段对薄膜的结构、形貌进... 利用PECVD设备在普通玻璃基片上沉积a-Si薄膜,采用铝诱导晶化法(AIC)在氮气气氛下进行快速退火处理制备出poly-Si薄膜。研究了不同的热处理条件对a-Si薄膜微观结构、表面形貌的影响,通过XRD、Raman、SEM等测试手段对薄膜的结构、形貌进行表征。结果表明:铝膜的厚度为1μm时,在450℃下退火10 min,薄膜样品开始向poly-Si薄膜转变,并且随着退火温度的升高和退火时间的增加,晶化程度加强。 展开更多
关键词 铝诱导晶化 多晶硅薄膜 非晶硅薄膜
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铝膜沉积工艺对AIC法制备多晶硅薄膜的影响 被引量:2
17
作者 陈海力 沈鸿烈 +2 位作者 唐正霞 杨超 江丰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第14期43-46,共4页
采用真空热蒸发和磁控溅射两种方法沉积铝膜,通过对Glass/Si/SiO2/Al叠层结构进行铝诱导晶化(AIC)制备多晶硅薄膜。采用X射线衍射谱(XRD)、光学显微镜和拉曼光谱对样品进行分析,研究两种铝膜沉积工艺对AIC法制备多晶硅性能的影响。结果... 采用真空热蒸发和磁控溅射两种方法沉积铝膜,通过对Glass/Si/SiO2/Al叠层结构进行铝诱导晶化(AIC)制备多晶硅薄膜。采用X射线衍射谱(XRD)、光学显微镜和拉曼光谱对样品进行分析,研究两种铝膜沉积工艺对AIC法制备多晶硅性能的影响。结果表明,采用两种方法沉积的铝膜均能诱导出(111)高度择优取向的大晶粒尺寸(~100μm)的多晶硅薄膜,但与磁控溅射沉积相比,真空热蒸发沉积的铝膜诱导出的多晶硅薄膜应力更小、结晶质量更高,且晶化速率更快。 展开更多
关键词 铝诱导晶化 多晶硅薄膜 磁控溅射 真空热蒸发
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铝诱导晶化法制备多晶硅薄膜
18
作者 刘伟 高斐 +3 位作者 方晓玲 王建军 张佳雯 晏春愉 《现代显示》 2008年第1期47-51,共5页
多晶硅薄膜在微电子和能源科学领域有着广泛的应用。本文介绍了利用铝诱导晶化非晶硅制备多晶硅薄膜的方法,叙述了铝诱导晶化法制备多晶硅薄膜的一般过程,着重讨论了铝诱导晶化非晶硅的机理和在制备过程中各种参数对多晶硅薄膜质量的影响。
关键词 铝诱导晶化 多晶硅薄膜 晶化机理
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Fabrication of Poly-Si Thin Film on Glass Substrate by Aluminum-induced Crystallization
19
作者 徐慢 赵修建 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第2期33-35,共3页
Amorphous silicon ( a-Si ) thin films were deposited on glass substrate by PECVD, and polycrystalline silicon ( poly- Si ) thin films were prepared by aluminum- induced crystallization ( AlC ). The effects of an... Amorphous silicon ( a-Si ) thin films were deposited on glass substrate by PECVD, and polycrystalline silicon ( poly- Si ) thin films were prepared by aluminum- induced crystallization ( AlC ). The effects of annealing temperature on the microstructure and morphology were investigated. The AlC poly-Si thin films were characterized by XRD, Raman and SEM. It is found that a-Si thin film has a amorphous structure after annealing at 400℃ for 20 min, a-Si films begin to crystallize after annealing at 450 ℃ for 20 min, and the crystallinity of a-Si thin films is enhanced obviously with the increment of annealing termperature. 展开更多
关键词 aluminum-induced crystallization polycrystalline silicon thin film amorphous silicon thin film solar cells
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Al-Induced Crystallization Growth of Si Films by Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition
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作者 栗军帅 王金晓 +2 位作者 尹旻 高平奇 贺德衍 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2006年第12期3338-3340,共3页
Polycrystalline Si (poly-Si) films are in situ grown on Al-coated glass substrates by inductively coupled plasma chemical vapour deposition at a temperature as low as 350℃. Compared to the traditional annealing cry... Polycrystalline Si (poly-Si) films are in situ grown on Al-coated glass substrates by inductively coupled plasma chemical vapour deposition at a temperature as low as 350℃. Compared to the traditional annealing crystalliza- tion of amorphous Si/Al-layer structures, no layer exchange is observed and the resultant poly-Si film is much thicker than Al layer. By analysing the depth profiles of the elemental composition, no remains of A1 atoms are detected in Si layer within the limit (〈0.01 at.%) of the used evaluations. It is indicated that the poly-Si material obtained by Al-induced crystallization growth has more potential applications than that prepared by annealing the amorphous Si/Al-layer structures. 展开更多
关键词 SILICON THIN-FILMS aluminum-induced crystallization HYDROGENATEDAMORPHOUS-SILICON SOLAR-CELLS TEMPERATURE
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