期刊文献+
共找到22篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
微波输入功率引起a-C∶F薄膜交联结构的增强 被引量:16
1
作者 黄松 辛煜 +2 位作者 宁兆元 程珊华 陆新华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期2635-2639,共5页
使用C2 H2 和CHF3 的混合气体 ,在改变微波功率的条件下 ,利用微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积方法制备了氟化非晶碳薄膜 (a C∶F) .薄膜的傅里叶变换红外光谱分析结果表明 :薄膜中的CC与C—F键含量的比值随功率的增加而相应... 使用C2 H2 和CHF3 的混合气体 ,在改变微波功率的条件下 ,利用微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积方法制备了氟化非晶碳薄膜 (a C∶F) .薄膜的傅里叶变换红外光谱分析结果表明 :薄膜中的CC与C—F键含量的比值随功率的增加而相应地增大 ;借助于紫外可见光谱分析发现 ,薄膜的光学带隙随功率的增大而减小 .由此推断微波输入功率的提高有助于增强薄膜的交联结构 .a 展开更多
关键词 微波输入功率 a-c:f薄膜 交联结构 氟化非晶碳薄膜 傅里叶变换红外光谱 X射线光电子能谱
原文传递
真空退火对氟化非晶碳薄膜结构的影响 被引量:13
2
作者 黄峰 程珊华 +2 位作者 宁兆元 杨慎东 叶超 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1383-1387,共5页
在苯 (C6H6)和四氟化碳 (CF4)混合气体中 ,用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积技术 (ECR CVD)在不同功率下制备了氟化非晶碳膜 (a C :F) ,为了检测膜的热稳定性对其进行了真空退火处理 ,测量了退火前后膜厚的变化率 ,并用傅里叶变... 在苯 (C6H6)和四氟化碳 (CF4)混合气体中 ,用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积技术 (ECR CVD)在不同功率下制备了氟化非晶碳膜 (a C :F) ,为了检测膜的热稳定性对其进行了真空退火处理 ,测量了退火前后膜厚的变化率 ,并用傅里叶变换红外吸收光谱 (FTIR)研究了其结构的变化 .结果表明 ,膜厚变化率与沉积功率有关 ;40 0℃退火后低功率下沉积的膜的结构变化显著 ,高功率下沉积的膜则呈现了较好的热稳定性 . 展开更多
关键词 氟化非晶碳薄膜 结构 EcR-cVD a-c:f薄膜 真空退火 超大规模集成电路
原文传递
a-C:F薄膜的热稳定性与光学带隙的关联 被引量:8
3
作者 杨慎东 宁兆元 +2 位作者 黄峰 程珊华 叶超 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1321-1325,共5页
以CF4和C6H6的混合气体作为气源 ,在微波电子回旋共振化学气相沉积 (ECR CVD)装置中制备了氟化非晶碳薄膜 (a C :F) ,并在N2 气氛中作了退火处理以考察其热稳定性 .通过傅里叶变换红外吸收谱和紫外 可见光谱获得了薄膜中CC双键的相对... 以CF4和C6H6的混合气体作为气源 ,在微波电子回旋共振化学气相沉积 (ECR CVD)装置中制备了氟化非晶碳薄膜 (a C :F) ,并在N2 气氛中作了退火处理以考察其热稳定性 .通过傅里叶变换红外吸收谱和紫外 可见光谱获得了薄膜中CC双键的相对含量和光学带隙 ,发现膜中CC键含量与光学带隙之间存在着密切的关联 ,在高微波功率下沉积的氟化非晶碳膜具有低的光学带隙和较好的热稳定性 . 展开更多
关键词 a-c:f薄膜 氟化非晶碳膜 光学带隙 退火温度 热稳定性 超大规模集成电路
原文传递
a-C:F薄膜的工艺及热稳定性研究 被引量:4
4
作者 李幼真 刘雄飞 +1 位作者 肖剑荣 张云芳 《真空电子技术》 2004年第3期23-26,共4页
以CF4和CH4为源气体,用PECVD法制备了不同沉积条件下的a C:F薄膜,测量了薄膜的厚度,研究了薄膜沉积速率和沉积工艺的关系,用傅立叶变换红外谱(FTIR)分析了薄膜的化学键结构,用扫描电镜和原子力显微镜分析了薄膜表面形貌,对薄膜在真空中... 以CF4和CH4为源气体,用PECVD法制备了不同沉积条件下的a C:F薄膜,测量了薄膜的厚度,研究了薄膜沉积速率和沉积工艺的关系,用傅立叶变换红外谱(FTIR)分析了薄膜的化学键结构,用扫描电镜和原子力显微镜分析了薄膜表面形貌,对薄膜在真空中进行了退火,研究了薄膜的热稳定性。实验表明,沉积速率在5~8nm/min之间,薄膜表面平整、致密,在300℃内有较好的热稳定性。 展开更多
关键词 PEcVD 沉积速率 a-c:f薄膜 表面形貌
下载PDF
氮掺杂对a-C:F薄膜表面形貌和键结构的影响 被引量:3
5
作者 刘雄飞 周昕 高金定 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期42-43,46,共3页
用射频等离子体增强化学气相沉积设备制备了氮掺杂a-C:F(氟化非晶碳)薄膜,研究了不同氮源流量比对薄膜表面形貌和键结构的影响。AFM观察结果发现:随氮流量的增加,薄膜表面粗糙度降低,颗粒粒径变小,薄膜更加均匀致密。Raman光谱分析表明... 用射频等离子体增强化学气相沉积设备制备了氮掺杂a-C:F(氟化非晶碳)薄膜,研究了不同氮源流量比对薄膜表面形貌和键结构的影响。AFM观察结果发现:随氮流量的增加,薄膜表面粗糙度降低,颗粒粒径变小,薄膜更加均匀致密。Raman光谱分析表明:氮源流量的增加会引起薄膜内sp2键态含量增加,即芳香环式结构比例上升,当r(N2/(CF4+CH4+N2))为68%时,ID/IG由未掺N2时的1.591增至4.847,薄膜的热稳定性增强。 展开更多
关键词 无机非金属材料 a-c:f薄膜 氮掺杂 表面形貌 结构
下载PDF
ECR-CVD沉积a-C∶F薄膜 被引量:1
6
作者 康健 叶超 +2 位作者 辛煜 程珊华 宁兆元 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期490-491,共2页
采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (ECR CVD)技术 ,用苯和三氟甲烷混合气体 ,制备了氟化非晶碳膜 (a C∶F)。用红外吸收光谱 (FTIR)和X射线光电子能谱 (XPS)分析了a C∶F薄膜的结构。FTIR结果表明 ,氟主要以C—F、CF2 的形式成键形... 采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (ECR CVD)技术 ,用苯和三氟甲烷混合气体 ,制备了氟化非晶碳膜 (a C∶F)。用红外吸收光谱 (FTIR)和X射线光电子能谱 (XPS)分析了a C∶F薄膜的结构。FTIR结果表明 ,氟主要以C—F、CF2 的形式成键形成a C∶F薄膜 ;XPS结果进一步证明a C∶F膜中存在C—F、CF2 键 。 展开更多
关键词 a-c:f薄膜 EcR-cVD 键结合 氟化非晶碳膜
下载PDF
射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响 被引量:2
7
作者 刘雄飞 高金定 +2 位作者 周昕 肖剑荣 张云芳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期14-16,共3页
用射频等离子体增强型化学气相沉积法制备了a-C:F薄膜,并研究了射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响.用椭偏仪测量了薄膜的厚度,并用红外谱(FITR)结合Raman谱研究了其结构的变化.结果表明:薄膜沉积速率在10~14 nm/min之间,主要含... 用射频等离子体增强型化学气相沉积法制备了a-C:F薄膜,并研究了射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响.用椭偏仪测量了薄膜的厚度,并用红外谱(FITR)结合Raman谱研究了其结构的变化.结果表明:薄膜沉积速率在10~14 nm/min之间,主要含有CFx和C=C键.随射频功率的升高,沉积速率先增大后减小,CF3的含量迅速减小,CF和CF2的含量略有增加,薄膜中r(F/C)呈下降的趋势.在较高功率下沉积的薄膜中出现了由sp2和sp3混合微晶结构. 展开更多
关键词 电子技术 射频功率 a-c:f薄膜 沉积速率 结构
下载PDF
低介电常数氟化非晶碳薄膜热稳定性的研究 被引量:1
8
作者 刘雄飞 张云芳 +1 位作者 肖剑荣 李幼真 《微细加工技术》 EI 2005年第2期51-54,62,共5页
以CF4和CH4的混合气体为源气体,以Ar为工作气体,用射频等离子体增强化学气相沉积法(rf-PECVD)制备了氟化非晶碳(a-C:F)薄膜,并在Ar气氛中对不同温度下沉积的薄膜进行了退火处理,以考察其热稳定性.用椭偏仪测量了薄膜的厚度,比较了退火... 以CF4和CH4的混合气体为源气体,以Ar为工作气体,用射频等离子体增强化学气相沉积法(rf-PECVD)制备了氟化非晶碳(a-C:F)薄膜,并在Ar气氛中对不同温度下沉积的薄膜进行了退火处理,以考察其热稳定性.用椭偏仪测量了薄膜的厚度,比较了退火前后膜厚的变化;用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)对薄膜进行了分析,发现当退火温度达到350℃时,位于2 900cm-1附近的三个吸收峰几乎全部消失,随着射频功率的增加,980 cm-1~1 350 cm-1范围内的CFx(x=1,2,3)峰向低频方向移动;用原子力显微镜(AFM)观察了不同沉积温度下和经不同退火温度处理后薄膜表面形貌的变化,发现随沉积温度的升高,薄膜表面变得均匀,退火后的薄膜表面比没有退火的薄膜表面平坦. 展开更多
关键词 Rf-PEcVD a-c:f薄膜 热稳定性
下载PDF
射频功率对反应磁控溅射法沉积的a-C:F薄膜的影响
9
作者 江美福 宁兆元 《苏州大学学报(自然科学版)》 CAS 2003年第4期51-56,共6页
以高纯石墨作靶、CHF3/Ar作源气体,采用反应磁控溅射沉积法制备了具有低介电常数(k~2.18)的氟化非晶碳(a C:F)薄膜.薄膜的结构和性质由红外吸收光谱、紫外可见光光谱、沉积速率及介电常数等作了表征.有关数据显示,薄膜的沉积速率随着... 以高纯石墨作靶、CHF3/Ar作源气体,采用反应磁控溅射沉积法制备了具有低介电常数(k~2.18)的氟化非晶碳(a C:F)薄膜.薄膜的结构和性质由红外吸收光谱、紫外可见光光谱、沉积速率及介电常数等作了表征.有关数据显示,薄膜的沉积速率随着射粒输入功率的增大而上升.所沉积的a C:F薄膜中存在着一定比例的苯环结构.改变射频功率可以改变薄膜中的F/C比值,调制薄膜中环式结构与链式结构的比例,从而影响薄膜的介电常数和光学带隙等性能. 展开更多
关键词 氟化非晶碳薄膜 a-c:f薄膜 反应磁控溅射沉积法 射频功率 介电常数 薄膜结构 沉积速率
下载PDF
宏观参量对a-C:F薄膜刻蚀速率的影响
10
作者 孔华 冯金福 《常熟理工学院学报》 2011年第8期43-45,50,共4页
在ECR刻蚀系统中氧等离子体的放电存在两种模式,即微波功率低于500W时的低密度放电和微波功率高于500W时的高密度放电.a-C:F薄膜的刻蚀速率随着氧分压的增加而降低,是由于气压增加时,等离子体的电子温度降低及等离子体鞘电位降低造成.a-... 在ECR刻蚀系统中氧等离子体的放电存在两种模式,即微波功率低于500W时的低密度放电和微波功率高于500W时的高密度放电.a-C:F薄膜的刻蚀速率随着氧分压的增加而降低,是由于气压增加时,等离子体的电子温度降低及等离子体鞘电位降低造成.a-C:F薄膜的刻蚀速率随着氧气流量的增加相应地增加,是由于在氧分压保持0.1Pa不变的条件下,氧流量增加使氧原子在真空室的驻留时间变短造成. 展开更多
关键词 宏观参量 a—c:f薄膜 刻蚀速率
下载PDF
低介电常数氟化非晶碳薄膜的制备与检测
11
作者 高金定 刘雄飞 肖剑荣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期10-13,共4页
氟化非晶碳(a-C∶F)薄膜具有介电常数低、热稳定性好等优点,普遍认为是下一代集成电路互联层绝缘介质的最佳候选材料之一。结合研究实践,综述了国内外低介电常数氟化非晶碳薄膜主要的制备技术、工艺参数及性能检测技术,指出了介电常数... 氟化非晶碳(a-C∶F)薄膜具有介电常数低、热稳定性好等优点,普遍认为是下一代集成电路互联层绝缘介质的最佳候选材料之一。结合研究实践,综述了国内外低介电常数氟化非晶碳薄膜主要的制备技术、工艺参数及性能检测技术,指出了介电常数和热稳定性的矛盾是阻碍该薄膜实用化的主要原因。 展开更多
关键词 半导体技术 a-cf薄膜 综述 制备 检测 性能
下载PDF
氟化非晶碳薄膜的光学带隙分析 被引量:10
12
作者 叶超 宁兆元 +1 位作者 程珊华 王响英 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期2640-2643,共4页
研究了CHF3 C6 H6 沉积的氟化非晶碳 (α C∶F)薄膜的光学带隙 .发现α C∶F薄膜光学带隙的大小取决于薄膜中C—F ,CC的相对含量 .这是由于CC形成的窄带隙π键和C—F形成的宽带隙σ键含量的相对变化 ,改变了带边态密度分布的结果 .在... 研究了CHF3 C6 H6 沉积的氟化非晶碳 (α C∶F)薄膜的光学带隙 .发现α C∶F薄膜光学带隙的大小取决于薄膜中C—F ,CC的相对含量 .这是由于CC形成的窄带隙π键和C—F形成的宽带隙σ键含量的相对变化 ,改变了带边态密度分布的结果 .在微波功率为 1 4 0— 70 0W、沉积气压为 0 1— 1 0Pa、源气体CHF3 ∶C6 H6 流量比为 1∶1— 1 0∶1条件下沉积的α C∶F薄膜 ,光学带隙在 1 76— 3 展开更多
关键词 氟化非晶碳薄膜 光学带隙 键结构 α-c:f薄膜
原文传递
α-C∶F薄膜的键合结构与电子极化研究
13
作者 叶超 康健 +5 位作者 宁兆元 程珊华 陆新华 项苏留 辛煜 方亮 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期499-501,共3页
利用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积技术 ,通过改变微波输入功率的方法 ,沉积了具有不同结构特征的氟化非晶碳 (α C∶F)薄膜。随着微波功率从 14 0W升高到 5 6 0W ,薄膜的光频介电常数从 2 .2 6降至 1.6 8,红外光谱 (FTIR)分... 利用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积技术 ,通过改变微波输入功率的方法 ,沉积了具有不同结构特征的氟化非晶碳 (α C∶F)薄膜。随着微波功率从 14 0W升高到 5 6 0W ,薄膜的光频介电常数从 2 .2 6降至 1.6 8,红外光谱 (FTIR)分析表明薄膜的键结构由以CF基团为主变化到CF与CF2 基团共存。由于CF2 基团的极化比CF基团弱 ,薄膜中CF2 展开更多
关键词 α-c:f薄膜 键结构 电子极化 氟化非晶碳膜
下载PDF
不同CHF_3/CH_4流量比下沉积a-C∶F∶H薄膜键结构的红外分析 被引量:14
14
作者 辛煜 宁兆元 +3 位作者 甘肇强 陆新华 方亮 程珊华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期2492-2496,共5页
通过微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积方法使用CH4 CHF3源气体制备a C∶F∶H薄膜 .红外结果表明 ,a C∶F∶H薄膜随着流量比R =[CHF3] [CHF3]+[CH4])的变化存在结构上的演变 ,R <6 4%时 ,薄膜主要是以类金刚石 (DLC)特征的结构为... 通过微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积方法使用CH4 CHF3源气体制备a C∶F∶H薄膜 .红外结果表明 ,a C∶F∶H薄膜随着流量比R =[CHF3] [CHF3]+[CH4])的变化存在结构上的演变 ,R <6 4%时 ,薄膜主要是以类金刚石 (DLC)特征的结构为主 ;当R >6 4%时 ,薄膜表现为一个类聚四氟乙烯 (PTFE)的结构 ,结构单体主要为 CF2 .同时这种结构上的变化影响着薄膜的光学带隙 .在类DLC特征结构区 ,Eg 随着流量比的增加而下降 ,而在类PTFE区 ,Eg 则随着流量比的上升而上升 .a C∶F∶H薄膜在R >92 %时透射率接近 10 0 % 展开更多
关键词 a-c:f:H薄膜 傅里叶变换红外光谱 紫外可见光谱 结构 碳氟氢薄膜 cHf3/cH4 流量比 甲烷
原文传递
ECR-CVD法制备的a-C:F:H薄膜在N_2气氛中的热退火研究 被引量:10
15
作者 辛煜 宁兆元 +3 位作者 程珊华 陆新华 甘肇强 黄松 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期439-443,共5页
改变CHF3 CH4源气体流量比 ,使用微波电子回旋共振化学气相沉积方法 (ECR CVD)制备了具有不同C—F键结构的a C :F :H薄膜 ,着重研究了退火对其结构的影响 .结果显示薄膜的厚度及其光学带隙E0 4随退火温度的上升均呈现了不同程度的下降 ... 改变CHF3 CH4源气体流量比 ,使用微波电子回旋共振化学气相沉积方法 (ECR CVD)制备了具有不同C—F键结构的a C :F :H薄膜 ,着重研究了退火对其结构的影响 .结果显示薄膜的厚度及其光学带隙E0 4随退火温度的上升均呈现了不同程度的下降 .借助于红外吸收光谱和所提出的热解模型解释了产生这种关系的结构上的根源 . 展开更多
关键词 电子回旋共振化学气相沉积 红外吸收光谱 热退火 光学带隙 EcR-cND a-c:f:H薄膜 制备 碳氟氢薄膜
原文传递
源气体对沉积的a-C∶F∶H薄膜结构的影响 被引量:6
16
作者 辛煜 宁兆元 +6 位作者 程珊华 陆新华 江美福 许圣华 叶超 黄松 杜伟 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期1865-1869,共5页
采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (MWPECRCVD)方法 ,使用不同的源气体 (CHF3 CH4 ,CHF3 C2 H2 ,CHF3 C6 H6 )体系制备了a C∶F∶H薄膜 .由于CH4 ,C2 H2 ,C6 H6 气体在等离子体中的分解反应不同导致了薄膜的沉积速率和结构上... 采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (MWPECRCVD)方法 ,使用不同的源气体 (CHF3 CH4 ,CHF3 C2 H2 ,CHF3 C6 H6 )体系制备了a C∶F∶H薄膜 .由于CH4 ,C2 H2 ,C6 H6 气体在等离子体中的分解反应不同导致了薄膜的沉积速率和结构上的差异 .红外吸收谱的结果表明 ,用C6 H6 CHF3作为源气体沉积的薄膜中几乎不含H ,而用C2 H2 CHF3所沉积的薄膜中的含氟量最高 ,其相应的C F振动峰位向高频方向偏移 .薄膜的真空退火结果表明 ,a C∶F∶H薄膜的热稳定性除了取决于薄膜的CC键浓度外 ,还与CC键和其他键结构的关联有关 ,此外 ,源气体对薄膜的F 展开更多
关键词 源气体 a-c:f:H薄膜 结构 氟化非晶碳膜 电子回旋共振化学气相沉积 红外吸收光谱
原文传递
微波ECR-CVD法制备a-C:F:H膜的红外吸收及其光学带隙 被引量:1
17
作者 甘肇强 陆新华 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第2期163-165,176,共4页
改变CHF3 CH4 流量比R =[CHF3] ([CHF3]+[CH4 ]) ,采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (MWECR CVD)方法沉积a C :F :H薄膜。a C :F :H薄膜的结构和光学带隙使用傅立叶变换红外光谱和紫外 可见光谱来表征。红外结果表明 ,在低流... 改变CHF3 CH4 流量比R =[CHF3] ([CHF3]+[CH4 ]) ,采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (MWECR CVD)方法沉积a C :F :H薄膜。a C :F :H薄膜的结构和光学带隙使用傅立叶变换红外光谱和紫外 可见光谱来表征。红外结果表明 ,在低流量比R(R <6 4 % )下 ,薄膜的红外特征结构主要以 CF(10 6 0cm- 1 ) , CF2(112 0cm- 1 )以及 CHx(2 80 0~ 30 0 0cm- 1 )的伸缩振动为主 ;在高流量比R(R >6 4 % )下 ,薄膜表现为类聚四氟乙烯(PTFE)的结构特征 ,典型的红外特征峰是位于 12 2 0cm- 1 处的 -CF2 反对称伸缩振动。薄膜的光学带隙Eg 随流量比R的变化表现为先降后升。进一步研究表明 ,薄膜中的H和F浓度调制着薄膜的CC共轭双键结构 ,使光学带隙Eg 从 2 37到 3 展开更多
关键词 微波EcR-cVD法 光学带隙 a-c:f:H薄膜 傅立叶变换红外光谱 紫外可见光谱 类金刚石碳膜
下载PDF
a-C∶F∶H薄膜的化学键结构 被引量:1
18
作者 肖剑荣 徐慧 +3 位作者 李幼真 刘雄飞 马松山 简献忠 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1589-1593,共5页
使用CF4和CH4为源气体,利用射频等离子体增强化学气相沉积法,制备了a-C∶F∶H薄膜样品。采用拉曼光谱仪、傅里叶变换红外光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)对薄膜的结构进行了测试和分析。研究发现:该膜呈空间网状结构,膜内碳与氟、氢的... 使用CF4和CH4为源气体,利用射频等离子体增强化学气相沉积法,制备了a-C∶F∶H薄膜样品。采用拉曼光谱仪、傅里叶变换红外光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)对薄膜的结构进行了测试和分析。研究发现:该膜呈空间网状结构,膜内碳与氟、氢的结合主要以sp3形式存在,而sp2形式的含量相对较少;在薄膜内主要含有C—Fx(x=1,2,3)、C—C、C—H2、C—H3等以及不饱和C C化学键;同时,薄膜中C—C—F键的含量比C—C—F2键的含量要高。在不同功率下沉积的薄膜,其化学键结构明显不同。 展开更多
关键词 a—c:f:H薄膜 等离子体增强化学气相沉积 低介电常数 化学键
下载PDF
真空退火对a-C:F:H薄膜的结构与光学带隙的影响
19
作者 刘雄飞 肖剑荣 +1 位作者 简献忠 高金定 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期381-384,共4页
使用CF4和CH4为源气体 ,利用射频等离子体增强化学气相沉积 (RF PECVD)法制备了掺氟非晶碳 (a C :F :H)薄膜 ,并在N2 气氛中进行了不同温度的退火。用原子力显微镜 (AFM)观察了薄膜在退火前后表面形貌的变化 ,发现退火后薄膜表面变得平... 使用CF4和CH4为源气体 ,利用射频等离子体增强化学气相沉积 (RF PECVD)法制备了掺氟非晶碳 (a C :F :H)薄膜 ,并在N2 气氛中进行了不同温度的退火。用原子力显微镜 (AFM)观察了薄膜在退火前后表面形貌的变化 ,发现退火后薄膜表面变得平坦 ,疏松。用紫外 -可见光透射光谱 (UV VIS)并结合傅里叶变换红外光谱 (FTIR)和喇曼 (Raman)光谱对薄膜进行了分析 ,获得了薄膜化学键结构和光学带隙的变化情况 ;发现薄膜的化学键结构和光学带隙与真空退火密切相关 ,高温退火后薄膜化学键结构 :CHx(x=1,2 ,3下同 )、F -芳基、CF2 和CF等基团的含量改变 ;薄膜的光学带隙决定于CHx、退火后CHx 含量减少导致薄膜光学带隙的减小。 展开更多
关键词 光学带隙 键结构 a-c:f:H薄膜 化学键 薄膜光学 平坦 非晶碳 真空退火 cf4 Rf
下载PDF
a-C∶F∶H films prepared by PECVD
20
作者 刘雄飞 肖剑荣 +2 位作者 简献忠 王金斌 高金定 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2004年第3期426-429,共4页
Fluorinated amorphous hydrogenated a-C∶F∶H carbon thin films were deposited using radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition(RF-PECVD) reactor with CF4 and CH4 as source gases and were annealed in a... Fluorinated amorphous hydrogenated a-C∶F∶H carbon thin films were deposited using radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition(RF-PECVD) reactor with CF4 and CH4 as source gases and were annealed in a N2 atmosphere. The properties of these films were evaluated by FTIR spectrometry, UV-VIS spectrophotometry and single-wavelength spectroscopic ellipsometry. A correspondence relativity connection between the deposition rate and technology was found. The chemical bonding structures and the content of CHx and CFx in the films are transformed and the optical band gap decreases monotonically with increasing temperature after annealing. The dielectric constant is increased with decreasing content of F in the films and the optical band gap is decreased with decreasing the content of H in the film. 展开更多
关键词 a-c:f:H薄膜 PEcVD 制备 电介质常数 ULSI 光学薄膜
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部