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题名过压保护器金线偏移分析及成型工艺参数优化方法研究
被引量：1
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作者
梅益
朱春兰
刘闯
杨秀伦
孙全龙
张国浩
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机构
贵州大学机械工程学院
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
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出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第3期51-54,共4页
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文摘
针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金线偏移量,并通过高倍X射线透视装置进行生产验证。生产验证表明:通过正交实验优化后得出的金线偏移量0.0400 mm,与该优化工艺参数组合下的实际产品最小金线偏移量结果一致,降低了过压保护器的金线偏移量,提升了产品质量。
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关键词
塑封成型
金线偏移
正交试验
x射线透视装置
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Keywords
Plastic Molding
Gold Wire Sweep
Orthogonal Experiment
X-ray Fluoroscopy Device
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分类号
TQ320.66
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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